JP2010287591A - 基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】排出部40の下流側には第1の排液ライン42bおよび第2の排液ライン44bが分岐して接続され、第1の排液ライン42bおよび第2の排液ライン44bからそれぞれ処理液供給部30に排液が回収液として互いに独立して送られる。排出部40から第1の排液ライン42bまたは第2の排液ライン44bへの排液の流れの切り替えを行う切り替え部41が設けられている。処理液供給部30は、第1の排液ライン42bから送られた回収液および第2の排液ライン44bから送られた回収液を選択的に処理部10に供給する。
【選択図】図3
Description
10 処理部
12 処理槽
14 オーバーフロー槽
16 供給ノズル
20 供給管
22 純水供給源
22a バルブ
24 第1の回収液供給部分
24a バルブ
26 第2の回収液供給部分
26a バルブ
28 第3の回収液供給部分
28a バルブ
30 処理液供給部
32 アンモニア・過酸化水素水溶液(SC1)供給源
32a バルブ
34 フッ酸(HF)供給源
34a バルブ
40 排液管
41 切り替え部
42 第1の回収部
42a バルブ
42b 第1の排液ライン
44 第2の回収部
44a バルブ
44b 第2の排液ライン
46 第3の回収部
46a バルブ
46b 第3の排液ライン
48 ドレン部
48a バルブ
48b ドレンライン
50 比抵抗計
70 制御部
72 記憶媒体
Claims (20)
- 基板の処理を行う処理部と、
前記処理部に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理部に第1の薬液を供給する第1薬液供給部と、
前記処理部に第2の薬液を供給する第2薬液供給部と、
前記処理部から排液を排出する排出部と、
前記排出部の下流側に分岐してそれぞれ接続され、当該排出部から排液が選択的に送られる第1の排液ラインおよび第2の排液ラインであって、当該第1の排液ラインおよび第2の排液ラインからそれぞれ前記処理液供給部に排液が回収液として互いに独立して送られる第1の排液ラインおよび第2の排液ラインと、
前記排出部から前記第1の排液ラインおよび前記第2の排液ラインへの分岐箇所に設けられ、前記排出部から前記第1の排液ラインまたは前記第2の排液ラインへの排液の流れの切り替えを行う切り替え部と、
備え、
前記処理液供給部は、前記第1の排液ラインから送られた回収液および前記第2の排液ラインから送られた回収液を選択的に前記処理部に供給することを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、前記第1の排液ラインから送られた回収液の前記処理部への供給の切り替えを行う第1のバルブと、前記第2の排液ラインから送られた回収液の前記処理部への供給の切り替えを行う第2のバルブとを有することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第1薬液供給部が前記処理部に第1の薬液を供給して基板の薬液処理を行う際に、前記処理液供給部は前記第1の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給し、
前記第2薬液供給部が前記処理部に第2の薬液を供給して基板の薬液処理を行う際に、前記処理液供給部は前記第2の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給することを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記処理部において前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、前記切り替え部は前記排出部から前記第1の排液ラインに排液が流れるよう切り替えを行うとともに前記処理液供給部は前記第1の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給し、
前記処理部において前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、前記切り替え部は前記排出部から前記第2の排液ラインに排液が流れるよう切り替えを行うとともに前記処理液供給部は前記第2の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、前記第1の排液ラインから送られた回収液および前記第2の排液ラインから送られた回収液に加えて、純水を選択的に前記処理部に供給するようになっていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
- 前記処理液供給部は、純水の前記処理部への供給の切り替えを行う純水用バルブを有することを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 前記処理部において前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、まず、前記処理液供給部は前記第1の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給し、その後、前記処理液供給部は純水を前記処理部に供給し、
前記処理部において前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、まず、前記処理液供給部は前記第2の排液ラインから送られた回収液を前記処理部に供給し、その後、前記処理液供給部は純水を前記処理部に供給することを特徴とする請求項5または6記載の基板処理装置。 - 前記処理部において前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、前記処理液供給部は、前記第1の排液ラインから送られた回収液と純水とを混合して前記処理部に供給し、
前記処理部において前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に基板のリンス処理を行う際に、前記処理液供給部は、前記第2の排液ラインから送られた回収液と純水とを混合して前記処理部に供給することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第1の薬液および前記第2の薬液のうち一方の薬液は酸性であり他方の薬液はアルカリ性であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記排出部の下流側に分岐して接続され、当該排出部から排液が選択的に送られる第3の排液ラインであって、当該第3の排液ラインから前記処理液供給部に排液が回収液として送られるようになっているような第3の排液ラインを更に備え、
前記第3の排液ラインには、前記処理部から排出される排液のうち、前記第1の排液ラインや前記第2の排液ラインに送られる排液よりも比抵抗率が大きい排液が送られるようになっており、
前記切り替え部は、前記排出部から前記第3の排液ラインへの排液の流れの切り替えも行うようになっており、
前記処理液供給部は、前記第3の排液ラインから送られた回収液も選択的に前記処理部に供給することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、前記第3の排液ラインから送られた回収液の前記処理部への供給の切り替えを行う第3のバルブを有することを特徴とする請求項10記載の基板処理装置。
- 前記第1の排液ラインまたは前記第2の排液ラインから排液が回収液として回収された後、所定時間が経過すると回収された排液は廃棄されるようになっていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記処理部において第1の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第1の回収液として回収する工程と、
前記処理部において基板のリンス処理を行った後に、前記処理部において第2の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第2の回収液として回収する工程と、
を備え、
前記第1の回収液、および前記第2の回収液をそれぞれ前記処理部に選択的に供給することを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理部において前記第1の薬液により基板の薬液処理を行う工程において、前記第1の薬液と前記第1の回収液とを混合して前記処理部に送り、
前記処理部において前記第2の薬液により基板の薬液処理を行う工程において、前記第2の薬液と前記第2の回収液とを混合して前記処理部に送ることを特徴とする請求項13記載の基板処理方法。 - 前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、前記第1の回収液を前記処理部に送り、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、前記第2の回収液を前記処理部に送ることを特徴とする請求項13または14記載の基板処理方法。 - 前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、まず、前記第1の回収液を前記処理部に送り、その後、純水を前記処理部に送り、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、まず、前記第2の回収液を前記処理部に送り、その後、純水を前記処理部に送ることを特徴とする請求項15記載の基板処理方法。 - 前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、純水と前記第1の回収液とを混合して前記処理部に送り、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行う工程において、純水と前記第2の回収液とを混合して前記処理部に送ることを特徴とする請求項15または16記載の基板処理方法。 - 前記第1の回収液や前記第2の回収液は、回収されてから所定時間が経過すると廃棄されることを特徴とする請求項13乃至17のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 基板処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムであって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記基板処理装置を制御して基板処理方法を実行させるものにおいて、
前記基板処理方法が、
前記処理部において第1の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第1の回収液として回収する工程と、
前記処理部において基板のリンス処理を行った後に、前記処理部において第2の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第2の回収液として回収する工程と、
を備え、
前記第1の回収液、および前記第2の回収液をそれぞれ前記処理部に選択的に供給することを特徴とするプログラム。 - 基板処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なプログラムが記憶された記憶媒体であって、当該プログラムを実行することにより、前記制御コンピュータが前記基板処理装置を制御して基板処理方法を実行させるものにおいて、
前記基板処理方法が、
前記処理部において第1の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第1の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第1の回収液として回収する工程と、
前記処理部において基板のリンス処理を行った後に、前記処理部において第2の薬液により基板の薬液処理を行う工程と、
前記第2の薬液により基板の薬液処理を行った後に、前記処理部において基板のリンス処理を行い、このリンス処理が行われている間に前記処理部から排出される排液を第2の回収液として回収する工程と、
を備え、
前記第1の回収液、および前記第2の回収液をそれぞれ前記処理部に選択的に供給することを特徴とする記憶媒体。
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