JP2000033376A - 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法 - Google Patents

電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法

Info

Publication number
JP2000033376A
JP2000033376A JP10204676A JP20467698A JP2000033376A JP 2000033376 A JP2000033376 A JP 2000033376A JP 10204676 A JP10204676 A JP 10204676A JP 20467698 A JP20467698 A JP 20467698A JP 2000033376 A JP2000033376 A JP 2000033376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
electrolytic
chemical
pure water
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10204676A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kawamoto
浩 川本
Ichiro Katakabe
一郎 片伯部
Naoto Miyashita
直人 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10204676A priority Critical patent/JP2000033376A/ja
Publication of JP2000033376A publication Critical patent/JP2000033376A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超純水に含まれる溶存ガスは、電解イオン水
の生成において電気分解反応の弊害となる。これによ
り、生成される電解イオン水の物性が変動してしまう問
題が生じる。 【解決手段】 本願発明は、超純水11中の溶存ガスを
脱気する脱気装置18と、脱気超純水19に電解質12
を混合する電解質混合装置と、電解質12が混合された
脱気超純水19を電気分解する電解槽13とを具備する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、半導体基板の洗
浄技術に関するもので、電解質を加えた超純水を電気分
解して電解イオン水を生成する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電解イオン水生成装置について、
図面(図1〜図2)を参酌して説明する。図1に従来の
電解イオン水生成装置の構成を示す。通常、半導体ウェ
ーハ洗浄用の電解イオン水生成装置では、電気分解に用
いる超純水1を供給するために工場の超純水ラインを利
用している。薬品混合装置を用いて、この工場のライン
から供給された超純水1に微量の薬品を混合する。そし
て、この薬品を含んだ超純水1を電解槽3で電気分解す
る。これにより電解イオン水7を生成している。さら
に、電解槽3で電解イオン水7を生成したあと、電解イ
オン水7を貯槽5に貯めこんだり、測定槽4で電解イオ
ン水7の物性を測定することもある。こうして半導体基
板の洗浄用の電解イオン水7が生成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電解
イオン水生成装置において、電気分解に用いる超純水1
を供給するために工場の超純水ラインを利用している。
この工場の超純水ラインの超純水には微量のガスが溶存
している。溶存しているガスとしては、例えば窒素ガス
や酸素ガス、水素ガスである。これらの溶存ガスは半導
体ウェーハの物理洗浄、例えば超音波洗浄(メガソニッ
ク)等の効果を得るためには必要なものである。しか
し、電解イオン水の生成においては、これらの溶存ガス
が電解槽3での電気分解反応の弊害となる。なぜなら、
この溶存ガスの存在により、電気分解反応で発生したガ
スが超純水中に溶け込みづらくなるからである。これに
より、生成される電解イオン水7の物性が変動してしま
う欠点が生じる。ここで、図2に従来の電解イオン水生
成装置により生成したアルカリ性イオン水のORP値
(酸化還元電位の値)の挙動例を示す。この図2による
と、電解時間が経過するとともに、ORP値が上昇、下
降を繰り返すことが分かる。これから分かるように、従
来の技術によると、電気分解反応で生じたガスの超純水
への溶け込み方が不安定となる。そして、電解イオン水
7の物性が変動することにより、洗浄効果が不安定とな
る問題が生じる。
【0004】なお、ORP値が−650mv以下である
イオン水を半導体ウェーハの洗浄に用いると、洗浄効果
を十分に得られると考えられる。これは、アルカリ性イ
オン水中に水素ガスが十分に溶け込んでいると考えられ
るからである。本願発明は、上記欠点に鑑みてなされた
ものであり、電解イオン水の物性を安定させることを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本願発明は、純水中の溶
存ガスを脱気する脱気装置と、前記純水に薬品を混合す
る薬品混合装置と、前記薬品が混合された純水を電気分
解する電解槽とを具備することを特徴とする。また、本
願発明は、純水中の溶存ガスを脱気する脱気装置と、前
記純水に薬品を混合する薬品混合装置と、前記薬品が混
合された純水を電気分解して電解イオン水を供給する電
解槽と、前記電解イオン水で半導体装置を洗浄する洗浄
槽とを具備することを特徴とする。これにより、本願発
明は、電解イオン水の物性を安定させることを可能とす
る。
【発明の実施の形態】本願発明の第一の実施の形態につ
いて図面(図3〜図6)を参酌して説明する。図3に本
願発明の第一の実施の形態にかかる電解イオン水生成装
置の構成を示す。ここでは、電気分解に用いる純水を供
給するために工場の超純水ラインを利用する。まず、脱
気装置18によりこの超純水11を脱気する。これによ
り、脱気超純水19が生成される。脱気装置18として
は、例えば脱気フィルターを用いる。脱気フィルターは
小さいため、インラインで脱気装置18を使用すること
ができる利点がある。この脱気装置18により脱気され
る前の工場の超純水ラインにおける超純水11には、数
ppm程度の溶存ガスが存在している。溶存ガスとして
は、例えば窒素ガスや酸素ガス、水素ガスがある。これ
に対し、脱気超純水19には、これらの溶存ガスが数p
pb程度しか存在しなくなる。
【0006】次に、薬品混合装置12により、脱気超純
水19に微量の薬品を混合する。ここで、脱気超純水1
9に混合する薬品は、例えば塩酸やアンモニア等の電解
質である。そして、この電解質を含んだ脱気超純水19
を電解槽13で電気分解する。これにより電解イオン水
17(酸性イオン水及びアルカリ性イオン水)を生成す
る。ここで、脱気超純水19に含まれる酸素ガスの濃度
が数ppb程度の場合に、この脱気超純水19を電気分
解したときのアルカリ性イオン水のORP値(酸化還元
電位の値)の挙動を図4に示す。なお、ORP値が高い
ということは、電気分解反応で発生するガスが電解イオ
ン水に多く溶けているということを示す。図4は、横軸
に電解時間(電解を加えている時間)をとり、縦軸にO
RP値をとっている。図4によると、電解時間が経過し
ても、ORP値は常に−700mV程度の値を保って安
定している。これは、電気分解反応で発生するガスが安
定して電解イオン水に溶け込んでいることを示す。この
図4から、電気分解反応においては、超純水に含まれる
溶存ガスが少ないほど、生成される電解イオン水の物性
が安定することが分かる。ここで、図5は従来技術によ
る場合と本願発明の第一の実施の形態とを比較して掲載
したものである。図5に示したように、従来技術に比べ
て本願発明の第一の実施の形態によれば、電解イオン水
の物性を安定させることが可能となる。それにより、安
定した洗浄効果を得ることが可能となる。また、電気分
解反応の効率を向上させる効果を得ることも可能とな
る。
【0007】また、図6にアルカリ性イオン水の物性変
動率と溶存している酸素ガスの濃度との関係をまとめた
グラフの例を示す。ここで、物性変動率とは、最適なO
RP値に対しての変動率をいう。ここで、最適なORP
値として、−650mvを採用している。これは、OR
P値が−650mv以下であれば、アルカリ性イオン水
を半導体ウェーハの洗浄用として用いる場合に洗浄効果
を十分に得ることが可能であると考えられるからであ
る。つまり、ORP値が−650mv以下であるという
ことは、アルカリ性イオン水中に水素ガスが十分に溶け
込んでおり、また、洗浄後にエッチング残さ等のごみ
(パーティクル)が半導体ウェーハに逆吸着するのを防
止できると考えられるからである。このグラフからも、
電気分解反応において、超純水に含まれる溶存ガスが少
ないほど生成される電解イオン水の物性が最適なORP
値の近くで安定することが分かる。これは、電解槽での
電気分解反応で、特にアルカリ性イオン水の中の水素ガ
スの発生効率が上がるためである。ここで、図3に示し
たように、電解槽13で電解イオン水17を生成した
後、電解イオン水17を貯槽15に貯めこんだり、測定
槽14で電解イオン水17の物性、例えばPH値やOR
P値を測定することもある。
【0008】以上のようにして電解イオン水17が生成
される。次に、ポンプ16により、この電解イオン水1
7が供給されるのである。なお、薬品混合装置12によ
り薬品を超純水11に混合する工程は、脱気装置18に
より超純水11を脱気する工程の前に加えても構わな
い。また、薬品混合装置12により薬品を超純水11に
混合する工程を脱気装置18により超純水11を脱気す
る工程と同時に行っても構わない。さらに、ここでは超
純水11を用いているが、用途によっては純水を用いて
も構わない。但し、半導体ウェーハの洗浄用の電解イオ
ン水を生成するには、超純水が適当である。以上のよう
に、本願発明の第一の実施の形態によると、電解イオン
水のORP値が安定し、その物性を安定させることが可
能となる(図4参照)。そして、電解イオン水の物性が
安定することから、安定した洗浄効果を得ることが可能
となる。また、電気分解する前に超純水を脱気すること
から、溶存ガスが除かれ、電気分解反応の効率が向上す
る効果を得ることも可能となる。なお、従来の技術に比
べて、これらの効果は特にアルカリ性イオン水の生成に
おいて顕著なものとなる。次に、本願発明の第二の実施
の形態について図面(図7)を参酌して説明する。本願
発明の第二の実施の形態は、第一の実施の形態により生
成された電解イオン水を用いた半導体ウェーハの洗浄装
置及び洗浄方法にかかるものである。ここでは、半導体
ウェーハの洗浄槽として、バッチ式洗浄装置を利用した
ものについて説明する。なお、バッチ式洗浄装置とは、
1回の洗浄工程で複数枚の半導体ウェーハを洗浄する装
置をいう。
【0009】図7に示したように、まず、超純水11を
脱気装置18で脱気する。そして、薬品混合装置12に
より電解質等の薬品を混合する。次に電解槽13で電気
分解する。これらの工程により電解イオン水17を生成
してポンプ16まで送り出すところまでは第一の実施の
形態と同様である。そして、このポンプ16で送り出さ
れた電解イオン水17は、バルブ20を通り、洗浄槽2
3へと供給される。この洗浄槽23で、半導体ウェーハ
24が電解イオン水25に浸されることにより洗浄され
る。この洗浄工程では、例えば酸性イオン水によって金
属不純物の除去、アルカリ性イオン水によってエッチン
グ残さ等のごみを除去することとなる。そして、洗浄工
程を経た電解イオン水25はバルブ26を通って放出さ
れることとなる。なお、バルブ20及びバルブ22を適
当に制御して電解イオン水17と超純水21とを例えば
交互に洗浄槽23へ供給することにより、半導体ウェー
ハ24を電解イオン水による洗浄及び純水による洗浄と
を切り替えることが可能となる。以上が、本願発明の第
二の実施の形態にかかる半導体ウェーハの洗浄装置及び
洗浄方法である。以上のように、本願発明の第二の実施
の形態によれば、電解イオン水のORP値が安定し、電
解イオン水の物性を安定させることが可能となる(図4
参照)。また、電気分解する前に超純水を脱気すること
から、溶存ガスが除かれ、電気分解反応の効率が向上す
る効果を得ることも可能となる。そして、物性の安定し
た電解イオン水を用いて半導体ウェーハを洗浄すること
により、安定した洗浄効果を得ることが可能となる。な
お、従来の技術に比べて、これらの効果は特にアルカリ
性イオン水の生成において顕著なものとなる。
【0010】次に、本願発明の第三の実施の形態につい
て図面(図8)を参酌して説明する。本願発明の第三の
実施の形態は、第一の実施の形態により生成された電解
イオン水を用いた半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方
法にかかるものである。ここでは、半導体ウェーハの洗
浄槽として、枚葉式洗浄装置を利用したものについて説
明する。なお、枚葉式洗浄装置とは、1回の洗浄工程で
1枚の半導体ウェーハを洗浄する装置をいう。図8に示
したように、まず、超純水11を脱気装置18で脱気す
る。そして、薬品混合装置12により電解質等の薬品を
混合する。次に電解槽13で電気分解する。これらの工
程により電解イオン水17を生成してポンプ16まで送
り出すところまでは第一の実施の形態と同様である。そ
して、このポンプ16で送り出された電解イオン水17
は、バルブ20を通り、ノズル27から洗浄カップ28
へと供給される。この洗浄カップ28では、電解イオン
水25が半導体ウェーハ24の上面へと流し込まれるこ
とにより洗浄される。この洗浄工程では、例えば酸性イ
オン水によって金属不純物の除去、アルカリ性イオン水
によってエッチング残さ等のごみを除去することとな
る。そして、洗浄工程を経た電解イオン水はバルブ26
を通って放出されることとなる。なお、バルブ20及び
バルブ22を適当に制御して電解イオン水17と超純水
21とを例えば交互に洗浄カップ28へ供給することに
より、半導体ウェーハ24を電解イオン水による洗浄及
び純水による洗浄とを切り替えることが可能となる。
【0011】以上が、本願発明の第三の実施の形態にか
かる半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法である。こ
のように、本願発明の第三の実施の形態によれば、電解
イオン水のORP値が安定し、電解イオン水の物性を安
定させることが可能となる(図4参照)。また、電気分
解する前に超純水を脱気することから、溶存ガスが除か
れ、電気分解反応の効率が向上する効果を得ることも可
能となる。そして、物性の安定した電解イオン水を用い
て半導体ウェーハを洗浄することにより、安定した洗浄
効果を得ることが可能となる。なお、従来の技術に比べ
て、これらの効果は特にアルカリ性イオン水の生成にお
いて顕著なものとなることが分かっている。
【0012】
【発明の効果】以上のように、本願発明によると、電解
イオン水の物性を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術による電解イオン水生成装置の構造
図。
【図2】従来の電解イオン水生成装置により生成された
アルカリ性イオン水のORP値の時間変化図。
【図3】本願発明の第一の実施の形態にかかる電解イオ
ン水生成装置の構造図。
【図4】溶存酸素ガス濃度が数ppb程度の超純水を電
気分解して生成されたアルカリ性イオン水のORP値の
時間変化図。
【図5】従来技術にかかる電解イオン水生成装置と、本
願発明の第一の実施の形態にかかる電解イオン水生成装
置により生成されたアルカリ性イオン水のORP値の時
間変化図。
【図6】電解イオン水の物性変動の溶存酸素ガス濃度依
存性を示した図。
【図7】本願発明の第二の実施の形態にかかる半導体ウ
ェーハの洗浄装置の構成図。
【図8】本願発明の第三の実施の形態にかかる半導体ウ
ェーハの洗浄装置の構成図。
【符号の説明】
1・・・・超純水 2・・・・薬品混合装置 3・・・・電解槽 4・・・・測定槽 5・・・・貯槽 6・・・・ポンプ 7・・・・電解イオン水 11・・・・超純水 12・・・・薬品混合装置 13・・・・電解槽 14・・・・測定槽 15・・・・貯槽 16・・・・ポンプ 17・・・・電解イオン水 18・・・・脱気装置 19・・・・脱気超純水 20・・・・バルブ 21・・・・超純水 22・・・・バルブ 23・・・・洗浄槽 24・・・・半導体ウェーハ 25・・・・電解イオン水 26・・・・バルブ 27・・・・ノズル 28・・・・洗浄カップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮下 直人 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Fターム(参考) 4D061 AA02 AB07 AB08 BA02 BB01 BB04 BD12 CA03

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 純水中の溶存ガスを脱気する脱気装置
    と、 前記純水に薬品を混合する薬品混合装置と、 前記薬品が混合された純水を電気分解する電解槽と、 を具備することを特徴とする電解イオン水生成装置。
  2. 【請求項2】 純水中の溶存ガスを脱気する工程と、 前記純水に薬品を混合する工程と、 前記薬品が混合された純水を電気分解する工程と、 を具備することを特徴とする電解イオン水の生成方法。
  3. 【請求項3】 純水に薬品を混合する工程と、 前記薬品が混合された純水中の溶存ガスを脱気する工程
    と、 前記薬品が混合された純水を電気分解する工程と、を具
    備することを特徴とする電解イオン水の生成方法。
  4. 【請求項4】 純水中の溶存ガスを脱気する脱気装置
    と、 前記純水に薬品を混合する薬品混合装置と、 前記薬品が混合された純水を電気分解して電解イオン水
    を供給する電解槽と、 前記電解イオン水で半導体装置を洗浄する洗浄槽と、を
    具備することを特徴とする洗浄装置。
  5. 【請求項5】 純水中の溶存ガスを脱気する工程と、 前記純水に薬品を混合する工程と、 前記薬品が混合された純水を電気分解して電解イオン水
    を供給する工程と、 前記電解イオン水で半導体装置を洗浄する工程と、を具
    備することを特徴とする半導体装置の洗浄方法。
  6. 【請求項6】 純水に薬品を混合する工程と、 前記薬品が混合された純水中の溶存ガスを脱気する工程
    と、 前記薬品が混合された純水を電気分解して電解イオン水
    を供給する工程と、 前記電解イオン水で半導体装置を洗浄する工程と、を具
    備することを特徴とする半導体装置の洗浄方法。
JP10204676A 1998-07-21 1998-07-21 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法 Pending JP2000033376A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10204676A JP2000033376A (ja) 1998-07-21 1998-07-21 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10204676A JP2000033376A (ja) 1998-07-21 1998-07-21 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000033376A true JP2000033376A (ja) 2000-02-02

Family

ID=16494461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10204676A Pending JP2000033376A (ja) 1998-07-21 1998-07-21 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000033376A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003007084A1 (fr) * 2001-07-13 2003-01-23 Jipukomu Kabushiki Kaisha Procede de production de carte imprimee de connexions
JP2008086977A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Jeol Ltd 電解水製造装置及び電解水製造方法
KR101479982B1 (ko) 2013-08-13 2015-01-08 에이펫(주) 반도체 세정 장치의 pH/ORP 측정 장치
KR101479981B1 (ko) * 2013-08-13 2015-01-08 에이펫(주) 반도체 세정 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003007084A1 (fr) * 2001-07-13 2003-01-23 Jipukomu Kabushiki Kaisha Procede de production de carte imprimee de connexions
JPWO2003007084A1 (ja) * 2001-07-13 2004-11-04 ジプコム株式会社 プリント配線基板の製造方法
JP2008086977A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Jeol Ltd 電解水製造装置及び電解水製造方法
KR101479982B1 (ko) 2013-08-13 2015-01-08 에이펫(주) 반도체 세정 장치의 pH/ORP 측정 장치
KR101479981B1 (ko) * 2013-08-13 2015-01-08 에이펫(주) 반도체 세정 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3117427B2 (ja) 超小型電子回路基板の改良された洗浄方法
JP2743823B2 (ja) 半導体基板のウエット処理方法
US5543030A (en) Method for producing electrolyzed water
JP3590470B2 (ja) 洗浄水生成方法および洗浄方法ならびに洗浄水生成装置および洗浄装置
KR100389917B1 (ko) 산화성 물질을 포함하는 아노드 수 및/또는 환원성 물질을포함하는 캐소드 수를 사용하는 반도체 제조를 위한 습식공정 및 이 공정에 사용되는 아노드수 및/또는 캐소드수
JP2832171B2 (ja) 半導体基板の洗浄装置および洗浄方法
US5599438A (en) Method for producing electrolyzed water
JPH09153473A (ja) ウエット処理方法
JP3313263B2 (ja) 電解水生成方法及びその生成装置、半導体製造装置
JP2008019507A (ja) 洗浄システム及び洗浄方法
US20140076355A1 (en) Treatment apparatus, method for manufacturing treatment liquid, and method for manufacturing electronic device
JP2014093357A (ja) オゾンガス溶解水の製造方法、及び電子材料の洗浄方法
JPH06260480A (ja) ウェット処理方法及び処理装置
US20030188764A1 (en) Functional water, method and apparatus of producing the same, and method and apparatus of rinsing electronic parts therewith
US20030116174A1 (en) Semiconductor wafer cleaning apparatus and cleaning method using the same
JP2001191076A (ja) 電解水の製造方法、洗浄水、及び洗浄方法
JP2000033376A (ja) 電解イオン水生成装置及び電解イオン水の生成方法並びに洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法
JP2005150768A (ja) 洗浄方法および電子部品の洗浄方法
JPH10296198A (ja) 洗浄方法
JP3586364B2 (ja) 電解イオン水生成装置、電解イオン水生成方法及び洗浄方法
JP2001096273A (ja) 洗浄用イオン水の製造方法及びその製造装置
JP4071980B2 (ja) 電子部品の洗浄方法及び装置
JP3594282B2 (ja) 電解イオン水生成装置、電解イオン水生成方法及び洗浄方法
JP3663048B2 (ja) ウェット処理方法
JP2003290767A (ja) 機能水、その製造方法及び製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050414

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050606