JP2010256828A - 撮像装置及びその撮像装置を備える切削機械 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ23Aを撮像する際にはハーフミラー31Bの光路をシャッター38で遮断し、ハーフミラーでチップ24Aを撮像する際にはフルミラー31Aの光路をシャッター39で遮断する。そして、瞬間とみなされる時間内(光路切換えの時間差)をもってシャッターを開閉させるので、撮像時の被写体の位置変化は無く、チップ23A又はチップ24Aを実質上一望視といえる状態で撮像し得る。即ち、カメラ30の画像認識領域を例えば分割などで減ずることなく、例えば500万画素(短辺が17mmで長辺が21.5mmの大きさ)をそのまま有効利用し得るので、画像認識が良好になる。
【選択図】図3
Description
図1に示すように、旋盤S内には、軸線がZ軸方向(水平方向)と平行になるように固定された主軸台10と、Z軸方向に平行な方向及びZ軸方向と直交し垂直方向に対し60度後方に傾斜したX軸方向に平行な方向に移動可能なターレット装置20とが対向するように配置されている。主軸台10には、主軸11がZ軸方向と平行な軸線の回りに回転可能に支持されている。主軸11は、図示しない主軸駆動モータによって回転駆動されるようになっている。主軸11のターレット装置20側の先端部には、被加工物であるワークWを把持するチャック12が取り付けられている。このような構成の主軸台10及び主軸駆動モータは、ベッド13上に配置されている。
図1及び図2に示すように、旋盤S内には、撮像装置27が隔離ゾーンS1と加工ゾーンS2との間をスライド可能に配置されている(図4参照)。この撮像装置27は、被写体となる切削工具(以下、バイトともいう)25,26の例えば図5に示すチップ25A,26A(バイト等のチップでない切削工具のときは刃先)などを撮像する。即ち、撮像装置27は、チップ25A,26Aなどを撮像する際には加工ゾーンS2側へスライドし、撮像が終了すると隔離ゾーンS1側へスライドする。なお、撮像装置27で撮像した画像データは、図示しないCPUへ出力するように構成されている。そして、CPUは、チップ25A,26Aの変位などを照合・演算し、それらの結果に基づいて切削工具の加工位置を補正する。
このハーフミラー31Bは、撮像レンズ体29及びフルミラー31Aの間に配置されており、入射する被写体光を一部反射し一部投下するミラーである。なお、ハーフミラー31B(ビームスプリッターともいう)には、平板型,プリズム型,ウエッジ基板型などのミラーを含む。
図1及び図4に示すように、撮像装置27は、隔壁15の所定箇所に配置されており、図示しないスライド機構(例えばエアー通路のエアーで作動するシリンダ等)が連結されている。そのため、上述したように撮像装置27は、隔離ゾーンS1と加工ゾーンS2との間をスライドし、切削加工直前には加工ゾーンS2から隔離ゾーンS1へ後退する。撮像装置27を後退させる理由は、切削加工のターレット装置20に搭載するバイト等との干渉を防止すると共に、撮像装置27が切削作業中における作業者の視覚障害を回避し作業性を向上させるためである。
図5に示すように、チャック12の外周側には、基準体であるインバー体47が、上述した基準ゲージ18に対向するように配置されている。即ち、インバー体47の先端47Aと基準ゲージ18とバイト26のチップ26Aとが、撮像装置27の視野領域に収めて撮像(一望視と同義)できるように、インバー体47及び基準ゲージ18並びにバイト26が配置される。なお、バイト26は、チップ検出時に撮像装置27の一望視Aエリア(図中では「A枠」という)または一望視Bエリア(図中では「B枠」という)内の所定位置に移動するように予め設定されている。
チップ検出時において、図5に示すように、基準ゲージ18とバイト25または26のチップ25Aまたは26Aとをカメラ30の視野領域に収めて撮像する場合は、基準ゲージ18とバイト25または26の刃先25Aまたは26Aの上面の高さを同一高さとして行なう。
ここで、図11乃至図15を用いて、刃物台21(図13参照)に配置されるバイト,チャック12に配置される基準ゲージ18及びインバー体47以外の被写体(具体的には、ターレットゲージ46)を説明する。
基準手段であるターレットゲージ40は、旋盤の刃物台を含む旋盤本体との熱膨張・収縮の度合いを測定するためのゲージである。図13に示すように、ターレットゲージ46は、刃物台21の所定位置(切削工具の装着位置の一つ)に取付ける構成となっている。
以下、チャックに関する変形例を説明する。但し、上述した実施例1の図5に示すチャック12に関する構成と実質的に同一部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。
図18乃至図21を用いて、本実施例に係る切削工具の画像認識処理方法を詳述する。ここで、上述した500万画素のカメラ30(図3参照)では、図18(A)で説明したチップのエッジ等の位置決めの認識精度が±0.25μm(=1/34ピクセル)の精度で画像認識でき、図18(B)〜図18(D)で説明した切削線LcmまたはLbmの認識精度が±0.45μm(=1/19ピクセル)の精度で画像認識できる。
この技術分野は、被写体たとえば切削工具を画像認識する際の画像認識処理方法及び切削工具の画像認識処理方法に関するものである。
上述した特許文献1には、プログラムメモリ65に画像処理プロセッサを利用した画像処理と解析を行なうためのプログラムが格納されており(段落番号「0052」参照)、カメラ20による撮影を繰り返し、計11回づつの投光と撮影によって輝線11本分の画像(11フレーム)を取得するものである(段落番号「0072」、図11、図13参照)。なお、特許文献2は、上述したように、被加工物の加工前または加工後の少なくとも一方で工具を回転又は移動させてその画像データを複数取り込み、当該複数の画像データの中から焦点が合った画像データを選択的に用いるものである。
特許文献1及び特許文献2では、画像認識処理を行う際のバイト位置認識精度を向上させるものではない。即ち、特許文献1または特許文献2では、バイトの磨耗量や変位量など精度良く画像認識することは困難である。
以下、図19乃至図21に基づいて、切削工具の画像認識処理方法について説明する。切削線の位置データ取得方法は、図5に示すバイト26をZ方向へ1μmづつ例えば8回移動させ、それぞれ撮像して以下の方法によってZ方向切削線の位置データ取得する。
Cp=ave−1.1σ
図20に示すように、画素の受光部は外形とは異なった例えば略L字状となつており、この受光部の受光量が変化することによって画像データも変化する。ここで、実線で示す被写体を2点鎖線の位置へと移動させると、画像1および画素2の受光量は変化しない。一方、画素14は、画素よりも小さい領域に限定されたL字上の受光部エリア上を被写体が移動しているので、受光量が本来の比率よりも大きく変化する。即ち、被写体の移動に対する各画素の受光量の変化は非線形となる。そのため、画素ピッチの整数分の1づつ移動させると、異なる画像データを取得できることになって画像認識精度が向上する。
Claims (9)
- 異なる撮像位置での被写体にそれぞれ対応する光路を分離する光路分離手段と、上記光路分離手段における同一の光路上に配置される撮像素子とを備え、上記光路分離手段は一方の撮像位置での上記被写体を撮像する際には他方の撮像位置での光路を遮断させることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、上記光路分離手段のうち一方をハーフミラーとし、他方をフルミラーとすることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1又は2に記載の撮像装置において、上記光路分離手段に対応する上記光路を撮像時に開放するシャッターを、更に設けることを特徴とする撮像装置。
- 請求項2又は3に記載の撮像装置において、上記ハーフミラーに対し上記フルミラーの光路長と同一になるよう光路を折返すことを特徴とする撮像装置。
- 請求項3又は4に記載の撮像装置において、上記撮像素子及び上記ミラーを収納するミラー室と、上記シャッターの開放時における上記ミラー室への空気流入を阻止するシャッター室とを備え、上記ミラー室から上記シャッター室へエアーを供給することを特徴とする撮像装置。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の撮像装置によって異なる撮像位置での被写体を、光路切換えの時間差をもって撮像することを特徴とする撮像装置を備える切削機械。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の撮像装置と、上記撮像手段の位置誤差を測定するためワーク保持用のチャックに配置される基準ゲージと、上記チャックに一端が固定されると共に自由端が上記基準ゲージに対応するように配置され且つ上記基準ゲージの熱変位量の基準となる基準体とを備え、
上記撮像装置は、上記一方の光路における一方の撮像位置での上記基準ゲージ及び上記基準ゲージに対応する上記基準体の上記自由端並びに上記一方の撮像位置での切削工具を被写体として同一の撮像領域内に撮像し、或いは上記一方の光路における上記一方の撮像位置での上記基準ゲージ及び上記基準ゲージに対応する上記基準体の上記自由端を被写体として同一の撮像領域内に撮像すると共に上記他方の光路における他方の撮像位置での切削工具を光路切換えの時間差をもって撮像することを特徴とする撮像装置を備える切削機械。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の撮像装置と、上記撮像手段の位置誤差を測定するための基準ゲージと、切削工具を取付ける取付台に配置され、切削工具の変位量を検出および上記取付台の温度を検出するための基準手段とを備え、
上記撮像装置は、上記一方の光路における一方の撮像位置での上記基準ゲージを被写体とし、且つ上記他方の光路における他方の撮像位置での上記基準ゲージに対応する上記基準手段または切削工具を被写体とし、
上記一方の光路における上記一方の撮像位置での上記基準ゲージを撮像すると共に上記他方の光路における上記他方の撮像位置での上記基準手段または上記切削工具を光路切換えの時間差をもって撮像することを特徴とする撮像装置を備える切削機械。 - 複数の撮像素子を異なる撮像位置での被写体にそれぞれ対応する光路上に配置することを特徴とする撮像装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109732407A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-10 | 广东工业大学 | 一种超精密切削温度预测方法及系统 |
CN109894924A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-18 | 长春理工大学 | 一种金刚石刀具切削刃磨损检测模块及检测方法 |
JP2019188482A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 共立精機株式会社 | ツールプリセッタにおけるツール形状の測定装置及び測定方法 |
WO2021010305A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | Dmg森精機株式会社 | 測定装置 |
JP6998486B1 (ja) | 2021-06-07 | 2022-01-18 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2005626C2 (nl) * | 2010-11-04 | 2012-05-07 | Fico Bv | Drager voor gesepareerde elektronische componenten en werkwijze voor visuele inspectie van gesepareerde elektronische componenten. |
JP5568005B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2014-08-06 | オークマ株式会社 | 工作機械の熱変位補正装置及び方法 |
WO2013102900A1 (en) * | 2012-01-04 | 2013-07-11 | Mike Goldstein | Inspection device for mechanical instruments and uses thereof |
JP5859900B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-02-16 | 富士機械製造株式会社 | 工作機械 |
JP5607695B2 (ja) | 2012-09-13 | 2014-10-15 | ファナック株式会社 | 工作機械の熱変位補正装置 |
US9644942B2 (en) * | 2012-11-29 | 2017-05-09 | Mitsubishi Hitachi Power Systems, Ltd. | Method and apparatus for laser projection, and machining method |
DE102013003760A1 (de) * | 2013-03-06 | 2014-09-11 | MTU Aero Engines AG | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsbeurteilung eines mittels eines generativen Lasersinter- und/oder Laserschmelzverfahrens hergestellten Bauteils |
CN103196575A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-10 | 西安交通大学 | 一种滚动轴承运动部件的在线测温方法 |
CN103245308B (zh) * | 2013-04-18 | 2015-10-07 | 上海大学 | 超精密磨削大口径光学元件平面度在位检测装置及方法 |
JP6581825B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2019-09-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム |
CN104742166A (zh) * | 2014-07-23 | 2015-07-01 | 汤子仁 | 用于切割胶带母卷的数控车床 |
EP3156158A4 (en) * | 2014-09-09 | 2018-03-07 | IHI Corporation | Hollow rotating shaft-finishing method and hollow rotating shaft |
JP2017087357A (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-25 | ファナック株式会社 | 設置対象物の自動位置調整システム |
CN107036530B (zh) * | 2016-02-04 | 2020-07-10 | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 | 工件位置的校准系统及方法 |
JP6877989B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-05-26 | オークマ株式会社 | 工作機械の温度推定方法及び熱変位補正方法 |
CN106735637A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-05-31 | 广东商鼎智能设备有限公司 | 信号处理装置及火花机控制系统 |
US11481887B2 (en) * | 2017-08-24 | 2022-10-25 | C&B Tech | Apparatuses and methods for warpage measurement |
JP7028607B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2022-03-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
US10563971B2 (en) * | 2018-06-29 | 2020-02-18 | Hand Held Products, Inc. | Methods and systems for calibrating a dimensioner |
CN109345500B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-08-13 | 西安交通大学 | 一种基于机器视觉的机床刀具刀尖点位置计算方法 |
CN110238698B (zh) * | 2019-05-24 | 2020-10-27 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种工件加工程序自动匹配的加工方法及加工设备 |
CH716246A1 (fr) | 2019-06-03 | 2020-12-15 | Watch Out Sa | Module d'usinage et machine-outil comprenant une unité de suivi de l'usure de l'outil, et procédés de détection de la position, du profil et de l'usure de l'outil. |
JP7325904B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2023-08-15 | 株式会社ディスコ | 切削ユニットの位置検出方法、及び切削装置 |
CN112658323A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-16 | 江西昌浩实业有限公司 | 一种节能门窗加工用准确定位式钻孔装置 |
JP6998487B1 (ja) | 2021-06-07 | 2022-01-18 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械 |
JP6991382B1 (ja) * | 2021-06-07 | 2022-01-12 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械 |
TWI780772B (zh) * | 2021-06-16 | 2022-10-11 | 中傳科技股份有限公司 | 刀具與刀把的配對系統與配對方法 |
CN113658147B (zh) * | 2021-08-23 | 2024-03-29 | 宁波棱镜空间智能科技有限公司 | 一种基于深度学习的工件尺寸测量装置及方法 |
CN114654300B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-03-17 | 湖州学院 | 一种组合机床生产线 |
WO2023218540A1 (ja) * | 2022-05-10 | 2023-11-16 | ファナック株式会社 | 産業システム制御装置、産業システムおよび画像取得方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012442A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Sony Corp | 露光装置および露光方法 |
JP2000307949A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-11-02 | Mr System Kenkyusho:Kk | 画像の補間方法、画像処理方法、画像表示方法、画像処理装置、画像表示装置、及びコンピュータプログラム記憶媒体 |
JP2005215295A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真方式画像形成装置 |
JP2006078234A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Kyoto Univ | 砂礫測定装置及び測定方法 |
JP2007293722A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Omron Corp | 画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラム、および画像処理プログラムを記録した記録媒体、ならびに移動物体検出システム |
JP2007294727A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | I-Pulse Co Ltd | 撮像装置およびこれを用いた表面実装機、部品試験装置、ならびにスクリーン印刷装置 |
JP2008306039A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5461822A (en) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | Sony Corp | Transmitter circuit |
JPS62213945A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-19 | Toshiba Mach Co Ltd | 工作機械の熱変位補正装置 |
EP0268622A1 (de) | 1986-06-12 | 1988-06-01 | Mas Vertriebs Gmbh Für Zerspanungstechnik | Verfahren, messgerät, feinverstellbare werkzeughalterung mit kompensationseinrichtung für prozessintegrierte qualitätssicherung in spanenden nc-werkzeugmaschinen |
DE3620118C2 (de) * | 1986-06-14 | 1998-11-05 | Zeiss Carl Fa | Verfahren zur Bestimmung bzw. Korrektur des Temperaturfehlers bei Längenmessungen |
JPH04290902A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-15 | Fujitsu Ltd | 三次元変位計測装置 |
JPH04353751A (ja) | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 膨張率測定装置 |
JPH05133813A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Nippon Steel Corp | 物体の温度測定装置 |
JPH05133814A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Nippon Steel Corp | 物体の温度測定装置 |
JPH08255819A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Toshiba Corp | 温度測定方法及びその装置 |
JP3333681B2 (ja) * | 1996-03-25 | 2002-10-15 | オークマ株式会社 | 刃先位置計測装置 |
JP3851419B2 (ja) | 1996-07-09 | 2006-11-29 | ファナック株式会社 | 工具チップ欠損検査システム |
JP3716573B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2005-11-16 | 住友電気工業株式会社 | 非接触温度分布計測装置 |
US6089750A (en) | 1997-09-30 | 2000-07-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Noncontact temperature distribution measuring apparatus |
EP1130372A1 (en) * | 2000-03-02 | 2001-09-05 | Semiconductor 300 GmbH & Co. KG | Arrangement and method for temperature measurement of a semiconductor wafer |
JP2001269844A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-02 | Toshiba Corp | 工具観察方法とその装置および切削加工システム |
KR20030026839A (ko) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 화상처리를 이용한 검사대상물의 표면검사방법 및 그 장치 |
JP2006010445A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Toshiba Corp | 温度検出装置、および温度制御装置 |
US7405388B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-07-29 | Reilley Peter V | Video centerscope for machine alignment |
JP4760091B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-08-31 | ブラザー工業株式会社 | 工作機械及び工作機械の変位補正方法 |
US20080193120A1 (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Nikon Corporation | Digital camera |
JP4727634B2 (ja) | 2007-09-07 | 2011-07-20 | 本田技研工業株式会社 | 加工方法 |
US8212912B2 (en) * | 2008-04-10 | 2012-07-03 | Panasonic Corporation | Imaging device, imaging system, and imaging method |
JP5337636B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2013-11-06 | 株式会社森精機製作所 | 加工状況監視方法及び加工状況監視装置 |
US8203606B2 (en) * | 2008-11-07 | 2012-06-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Gradient image processing |
-
2009
- 2009-04-28 JP JP2009109909A patent/JP5452973B2/ja active Active
-
2010
- 2010-04-20 EP EP20100769646 patent/EP2426555B1/en active Active
- 2010-04-20 US US13/266,006 patent/US8885038B2/en active Active
- 2010-04-20 WO PCT/JP2010/056995 patent/WO2010125947A1/ja active Application Filing
- 2010-04-20 CN CN201080018918.9A patent/CN102414613B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012442A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Sony Corp | 露光装置および露光方法 |
JP2000307949A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-11-02 | Mr System Kenkyusho:Kk | 画像の補間方法、画像処理方法、画像表示方法、画像処理装置、画像表示装置、及びコンピュータプログラム記憶媒体 |
JP2005215295A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真方式画像形成装置 |
JP2006078234A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Kyoto Univ | 砂礫測定装置及び測定方法 |
JP2007293722A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Omron Corp | 画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラム、および画像処理プログラムを記録した記録媒体、ならびに移動物体検出システム |
JP2007294727A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | I-Pulse Co Ltd | 撮像装置およびこれを用いた表面実装機、部品試験装置、ならびにスクリーン印刷装置 |
JP2008306039A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019188482A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 共立精機株式会社 | ツールプリセッタにおけるツール形状の測定装置及び測定方法 |
JP7075806B2 (ja) | 2018-04-18 | 2022-05-26 | 共立精機株式会社 | ツールプリセッタにおけるツール形状の測定装置及び測定方法 |
CN109732407A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-10 | 广东工业大学 | 一种超精密切削温度预测方法及系统 |
CN109732407B (zh) * | 2019-03-11 | 2019-12-20 | 广东工业大学 | 一种超精密切削温度预测方法及系统 |
CN109894924A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-18 | 长春理工大学 | 一种金刚石刀具切削刃磨损检测模块及检测方法 |
WO2021010305A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | Dmg森精機株式会社 | 測定装置 |
JP2021014001A (ja) * | 2019-07-16 | 2021-02-12 | Dmg森精機株式会社 | 測定装置 |
CN114025913A (zh) * | 2019-07-16 | 2022-02-08 | 德马吉森精机有限公司 | 测量装置 |
CN114025913B (zh) * | 2019-07-16 | 2024-03-08 | 德马吉森精机有限公司 | 测量装置 |
US11953307B2 (en) | 2019-07-16 | 2024-04-09 | Dmg Mori Co., Ltd. | Measuring apparatus |
JP6998486B1 (ja) | 2021-06-07 | 2022-01-18 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械 |
JP2022187447A (ja) * | 2021-06-07 | 2022-12-19 | Dmg森精機株式会社 | 工作機械 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102414613A (zh) | 2012-04-11 |
JP5452973B2 (ja) | 2014-03-26 |
US8885038B2 (en) | 2014-11-11 |
EP2426555A1 (en) | 2012-03-07 |
EP2426555A4 (en) | 2013-09-04 |
WO2010125947A1 (ja) | 2010-11-04 |
EP2426555B1 (en) | 2014-11-12 |
US20120038763A1 (en) | 2012-02-16 |
CN102414613B (zh) | 2015-04-15 |
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