JP2010245327A - レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポジ型又はネガ型のレジストを半導体ウェーハ3に塗布するレジスト塗布工程(ステップS1)と、プリベーク工程(ステップS3又はS4)と、露光工程(ステップS5)と、ポストエクスポージャーベーク工程(ステップS6)と、を備える。レジストを現像することにより、該レジストを所定のパターン形状に形成する現像工程(ステップS7)を備える。プリベーク工程では、レジストがポジ型の場合には、該レジストに含まれるベース樹脂の保護基の脱離開始温度以上でプリベークを行う(ステップS3)。レジストがネガ型の場合には、該レジストに含まれるベース樹脂の架橋剤の架橋開始温度以上でプリベークを行う(ステップS4)。
【選択図】図1
Description
図1は第1の実施形態に係るレジストパターン形成方法の流れを示すフローチャート、図2は第1の実施形態に係るレジストパターン形成方法が備えるプリベーク工程を行う様子を示す模式的な正面断面図である。図3は第1の実施形態に係るレジストパターン形成方法が備える露光工程を説明するための図であり、ウェーハ3の面内での露光エネルギーの分布を示す平面図である。
上記の第1実施形態では、露光工程(ステップS3)での露光量を基材(半導体ウェーハ3)の全面で均一にする例を説明したが、第2の実施形態では、基材(半導体ウェーハ3)の面内位置に応じて露光量を変更する例を説明する。
上記の第2の実施形態では、プリベーク工程でのウェーハ3の反りが下に凸である場合の説明をしたが、第3の実施形態では、プリベーク工程でのウェーハ3の反りが上に凸である場合について説明する。
2 セラミックボール
3 ウェーハ(半導体ウェーハ、基材)
S1 レジスト塗布工程
S3 プリベーク工程(ポジ型の場合)
S4 プリベーク工程(ネガ型の場合)
S5 露光工程
S6 PEB工程
S7 現像工程
ΔEth1 感度差
ΔEth2 感度差
Claims (7)
- ポジ型又はネガ型の化学増幅タイプのレジストを基材に塗布するレジスト塗布工程と、
前記レジストをプリベークするプリベーク工程と、
前記レジストを露光する露光工程と、
前記レジストをポストエクスポージャーべークするポストエクスポージャーベーク工程と、
前記レジストを現像することにより、該レジストを所定のパターン形状に形成する現像工程と、
をこの順に行い、
前記プリベーク工程では、前記レジストがポジ型の場合には該レジストに含まれるベース樹脂の保護基の脱離開始温度以上でプリベークを行い、前記レジストがネガ型の場合には該レジストに含まれるベース樹脂の架橋剤の架橋開始温度以上でプリベークを行うことを特徴とするレジストパターン形成方法。 - ポジ型の前記レジストを用い、前記プリベークを前記脱離開始温度+30℃以下で行うことを特徴とする請求項1に記載のレジストパターン形成方法。
- ネガ型の前記レジストを用い、前記プリベークを前記架橋開始温度+30℃以下で行うことを特徴とする請求項1に記載のレジストパターン形成方法。
- 前記露光工程では、前記レジストのうち、感度の高い部分ほど露光量が小さく、感度の低い部分ほど露光量が大きくなるように、露光することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のレジストパターン形成方法。
- 前記露光工程では、前記レジストのうち、高温で前記プリベークが行われた部分ほど露光量が小さく、低温で前記プリベークが行われた部分ほど露光量が大きくなるように、露光することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のレジストパターン形成方法。
- 前記露光工程では、前記レジストのうち、前記プリベークの際に熱源に近かった部分ほど露光量が小さく、前記プリベークの際に熱源から遠かった部分ほど露光量が大きくなるように、露光することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレジストパターン形成方法。
- 半導体ウェーハ上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記半導体ウェーハを加工する工程と、
を備え、
前記レジストパターン形成工程は、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のレジストパターン形成方法により行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009092940A JP5580546B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | レジストパターン形成方法 |
US12/662,199 US8404433B2 (en) | 2009-04-07 | 2010-04-05 | Method for forming resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
CN201010158561.6A CN101859064B (zh) | 2009-04-07 | 2010-04-07 | 用于形成抗蚀剂图案的方法和用于制造半导体器件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009092940A JP5580546B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | レジストパターン形成方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010245327A true JP2010245327A (ja) | 2010-10-28 |
JP2010245327A5 JP2010245327A5 (ja) | 2012-04-26 |
JP5580546B2 JP5580546B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=42826467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009092940A Expired - Fee Related JP5580546B2 (ja) | 2009-04-07 | 2009-04-07 | レジストパターン形成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8404433B2 (ja) |
JP (1) | JP5580546B2 (ja) |
CN (1) | CN101859064B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102324819B1 (ko) | 2014-12-12 | 2021-11-11 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트용 고분자, 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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-
2009
- 2009-04-07 JP JP2009092940A patent/JP5580546B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-05 US US12/662,199 patent/US8404433B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-07 CN CN201010158561.6A patent/CN101859064B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5580546B2 (ja) | 2014-08-27 |
CN101859064B (zh) | 2013-04-24 |
US8404433B2 (en) | 2013-03-26 |
CN101859064A (zh) | 2010-10-13 |
US20100255421A1 (en) | 2010-10-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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