JP2010226128A - 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ - Google Patents
構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010226128A JP2010226128A JP2010122340A JP2010122340A JP2010226128A JP 2010226128 A JP2010226128 A JP 2010226128A JP 2010122340 A JP2010122340 A JP 2010122340A JP 2010122340 A JP2010122340 A JP 2010122340A JP 2010226128 A JP2010226128 A JP 2010226128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- recess
- electrode
- substrate
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Fuel-Injection Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】外部電極の剥離の危険を回避する多層電気素子及びこのような多層電気素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基体を有し、該基体は重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを有しており、前記基体の側面には、内電極との接触のために外部電極が取り付けられており、前記外部電極は層の形態を有しており、少なくとも1つの凹部が設けられているように構成された多層電気素子。
【選択図】図1
【解決手段】基体を有し、該基体は重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを有しており、前記基体の側面には、内電極との接触のために外部電極が取り付けられており、前記外部電極は層の形態を有しており、少なくとも1つの凹部が設けられているように構成された多層電気素子。
【選択図】図1
Description
本発明は、多層電気素子、とりわけ、圧電アクチュエータに関する。さらに、本発明は、この種の多層電気素子を製造する方法に関する。
重ね合わせたセラミック層とこれらセラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを有する基体を備えた圧電アクチュエータは公知である。内部電極は銀とパラジウムの混合物から形成されている。セラミック層はジルコン酸チタン酸鉛をベースとしたセラミックスを含んでおり、このセラミックスはその強誘電性のゆえに圧電効果を有している。圧電効果のゆえに、このセラミックスは、電圧が印加されると伸長する。それゆえ、この種の多層セラミックスからなるアクチュエータの形成が可能となる。
公知の圧電アクチュエータには、さらに、外部電極が設けられており、この外部電極は、基体側面上に切れ目なく配置されており、内部電極と接触している。
圧電アクチュエータの製造コストを下げるために、内部電極の材料と外部電極の材料を銅で代用する努力が為されている。公知の圧電アクチュエータでは、外部電極は切れ目のない層の形態を有している。外部電極のこの形態は銅から形成された外部電極には適していない。切れ目のない層の場合には、例えば接触素子を外部電極にはんだ付けする際に生じる熱負荷の際に、外部電極と圧電アクチュエータの基体との間に剪断負荷が生じ、これによって、外部電極と基体との間の境界面の損傷がもたらされる。境界面のこの損傷は外部電極と基体との間の有効接着面の減少を伴う。
このように製造された圧電アクチュエータは多数の機械的な伸展負荷がかけられているうちに動作不能となってしまい、伸展負荷は再び基体と外部電極との間に剪断応力を生じさせる。これらの付加的な負荷は、銅電極の安定性が比較的高いがために、熱負荷の際に生じる損傷を境界面に沿って面状に拡散させ、外部電極の剥離を生じさせる。これにより、圧電アクチュエータは動作不能となり、再び使用することができなくなる。
本発明の課題は、外部電極の剥離の危険を回避する多層電気素子及びこのような多層電気素子を製造する方法を提供することである。
上記課題は、基体を有し、該基体は重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを有しており、前記基体の側面には、内電極との接触のために外部電極が取り付けられており、前記外部電極は層の形態を有しており、少なくとも1つの凹部が設けられているように構成された多層電気素子により解決される。同様に、上記課題は、a)重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを含んだ基体を形成し、前記基体の側面に、前記内部電極に接触するように、層の形態を有し且つ少なくとも1つの凹部が設けられた外部電極を取り付けるステップと、b)前記外部電極と前記基体の側面との間の剪断応力のもとで、前記外部電極を接触素子に接触させるステップとを有する、多層電気素子を製造する方法により解決される。他の請求項は本発明の有利な実施形態に関連するものである。
基体を有する多層電気素子が提供される。基体は重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを含んでいる。基体の側面には、内電極との接触のために外部電極が取り付けられている。
外部電極は、少なくとも1つの凹部が設けられた層の形態を有している。
凹部の位置では、層厚を減少させることができる。これにより、この位置に、層ないし外部電極の引張り強さ及び圧縮強さが低下する目標亀裂位置が生じる。このため、基体に対する外部電極の剪断負荷が比較的小さくても、目標亀裂位置に層を貫く亀裂生じさせるには十分である。これにより、層全体に作用する剪断負荷を明らかに小さくすることができる。というのも、剪断負荷により生じる、層に沿ったないしは基体表面に沿った引張り応力ないし圧縮応力は、相応する短縮された経路を介してのみ加えられるからである。
特に、層厚は凹部の位置において局所的な最小値をとることができる。
しかし、まったく同様に、外部電極が凹部の位置で中断されるように、外部電極に凹部を形成することも可能である。これにより、始めから長い経路を介した引張り応力ないし圧縮応力の印加によって大きな剪断応力が生じないように、ある程度、外部電極の製造の際にすでに予め亀裂が設けられる。
外部電極は実質的に層厚が一定である領域を有していてよい。これは、外部電極をシルクスクリーン印刷法によって取り付けることができるという利点を有している。
多層電気素子の1つの有利な実施形態では、外部電極は銅を含有しており、これにより、素子の材料コストを下げることができる。
さらに、セラミック層が圧電活性を有していると有利である。これは、多層電気素子を圧電アクチュエータとして使用することができるという利点を有している。圧電効果は、例えば、ジルコン酸チタン酸鉛をベースとしたセラミックスを使用することにより得られる。
凹部は溝の形態で延在していてもよい。この場合には、溝は縦軸に沿って延びている。重ね合わせたセラミック層と内部電極とからなるスタックの外部電極側の側面へのこの縦軸の射影は、ある角度で内部電極と交差する。これにより、スタックの相応する外面に沿って延びる各々の内部電極との接触が保証される。
これは、角度αが0°及び180°とは異なる値をとることを意味する。
有利には、複数の凹部を等間隔で配置することもできる。これは、外部電極が複数の領域に均等に分割されるという利点を有している。このことは、発生する最大の剪断応力が相応して低減されることを意味する。
さらに、複数の凹部を層上に均一に分布させてもよい。
さらには、複数の凹部が周期的に繰り返す構造(例えば、菱形、正方形)を形成するように、複数の凹部を配置することも可能である。
目標亀裂位置としての凹部の機能を保証するためには、凹部の位置における最小層厚が、実質的に層厚が一定である領域の層厚の最大で75%であると有利である。
外部電極は、銅粉末を含有したシルクスクリーン印刷ペーストの形態で塗布してもよい。
シルクスクリーン印刷ペーストの形態で外部電極を塗布することの利点は、相応のシルクスクリーン印刷マスクの使用により、凹部の確実かつ均一な配置が簡単な手段で達成できることである。
外部電極をシルクスクリーン印刷ペーストの形態でないしはシルクスクリーン印刷法を用いて塗布する際に、有利には、凹部が最小で200μmの幅を有するように注意しなければならない。というのも、そうしなかった場合、ペーストないし使用しているメッシュの軟度のゆえに、はっきり画定された凹部がもはや保証されなくなるからである。より小さな凹部は、通常使用されるシルクスクリーン印刷ペーストの流動性ゆえに、高いコストをかけずには実現することができない。しかしながら、横方向の広がりが比較的少ない凹部を形成することも考えられる。この場合には、比較的に構造粘性の高い又は揺変性の高いシルクスクリーン印刷ペーストが使用される。
さらに、以下のステップを有する多層電気素子を製造する方法が提供される。
a)重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを含んだ基体を形成し、該基体の側面に、前記内部電極に接触するように、層の形態を有し且つ少なくとも1つの凹部が設けられた外部電極を取り付ける。
b)前記外部電極と前記基体の側面との間の剪断応力の作用のもとで、前記外部電極を接触素子に接触させる。
a)重ね合わせたセラミック層と該セラミック層の間に挟まれた内部電極とからなるスタックを含んだ基体を形成し、該基体の側面に、前記内部電極に接触するように、層の形態を有し且つ少なくとも1つの凹部が設けられた外部電極を取り付ける。
b)前記外部電極と前記基体の側面との間の剪断応力の作用のもとで、前記外部電極を接触素子に接触させる。
通常は、外部電極とセラミック層には熱膨張係数の異なる材料が使用される。
多層電気素子を製造するこの方法は、剪断応力の作用にもかかわらず、凹部により形成される目標亀裂位置ないしは既にあった亀裂により、外部電極の剥離の危険が回避されるという利点を有している。
外部電極とセラミック層とでは通常異なる熱膨張係数を有する各々の機能に適した材料を使用しているのにもかかわらず、本発明は、外部電極をはんた付けによって接触素子に接触させることを可能にする。
外部電極に銅を使用し、スタックのセラミック層にPZTセラミックスを使用する場合、>200°Cの温度ではんだ付けを行うことが考慮される。この温度でのはんだ付けでは、相応する高温融解はんだの使用が可能となる。この種の高温融解はんだは、例えば自動車の内燃機関において生じるような150°Cまでの温度でも、例えば圧電アクチュエータなどの電気素子の使用を可能にするという利点を有している。
以下では、実施例及びそれらに関連した図面に基づいて本発明をより詳細に説明する。
図1には、重ね合わせたセラミック層2とこれらセラミック層2の間に挟まれた内部電極3からなるスタック1aを含んだ基体1を備えた圧電アクチュエータが示されている。圧電アクチュエータないし基体1は横倒しで示されている。つまり、スタック1aの底板及び天井板は、図1の右側ないし左側に位置する。内部電極3は交互にスタック1aの上側縁部ないし下側縁部に達している。受動領域13に沿っては、1つ置きにしか内部電極3は存在しないので、この領域では、スタック1aの上端とスタック1aの下端とから出た内部電極3の間に電圧が印加されても、圧電アクチュエータは非常に僅かしか歪まない。
基体1の上側面4には、内部電極3との接触のために外部電極5が取り付けられている。外部電極5は凹部6を備えている。詳細には図1に関して、外部電極の形状を決定する局所的最小値の形で凹部6が与えられていることが分かる。凹部6の内部では、層厚dは最小値dminを有する。さらに、外部電極5は層厚dが実質的に一定である領域を有している。これは、この領域においては、層厚dが10%未満しか変化しないことを意味している。さらに、詳細には、図1からは、外部電極5をシルクスクリーン印刷法によって取り付ける際に所定の最小限度を下回らないような幅bを凹部6が有していることが分かる。というのも、そうでなければ、通常使用されるシルクスクリーン印刷法を、例えば構造粘性の比較的高いシルクスクリーン印刷ペーストを用いて、特別に適応させなければならないからである。凹部6の前記領域における最小層厚dminは、最大でも外部電極5の層厚dの75%でなければならない。というのも、そうでなければ、目標亀裂位置の機能がもはや保証されなくなるからである。
別の実施例が図2に記載されている。この実施例では、外部電極5は基体1の側面4の凹部6の位置において中断されている。このことは、層厚dが凹部6の領域ではゼロに等しいことを意味する。この実施形態は、例えば熱負荷の際に初めて目標亀裂位置で外部電極5に亀裂が入るようにするのではなく、すでに中断部分が存在しており、生じる最大の剪断応力が始めから低減されている(図3の説明も参照)という利点を有している。
図3は、外部電極5を中断させることが例えば圧電アクチュエータが歪むときに生じる剪断応力に対して有する効果を説明する。このために、図3には、圧電アクチュエータの基体1が概略的に示されている。圧電アクチュエータの歪みは双方向矢印によって概略的に示されている。基体1の上面には、切れ目のない外部電極5aが示されている。圧電アクチュエータないし基体1の下面には、凹部6により中断された外部電極5bが概略的に断面で示されている。上側の外部電極5aと下側の外部電極5bとに対する引張り応力(2つの双方向矢印により示されている)が同じである場合を考慮すると、剪断応力Sの定性的経過に関して、図3の下側に示された経過が得られる。曲線10は、切れ目のない外部電極5aに関して、基体1の縦座標zに依存した剪断応力Sの経過を記述したものである。それに対して、曲線11は、中断のある外部電極5bに関して、基体1の縦座標zに依存した剪断応力Sの経過を記述したものである。外部電極5aの場合には引張り応力ないし圧縮応力は比較的長い経路を介して加わるので、外部電極5aには、図3においてS2で示されている比較的大きな最大剪断応力が生じる。中断のある外部電極5bの場合には、引張り応力ないし圧縮応力は比較的短い経路を介して加わるので、曲線11の経過から分かるように、結果として比較的小さな最大剪断応力S1が生じる。この比較的低い最大剪断応力の結果、例えば、外部電極5bに接続されたワイヤが引っ張られることよる又は圧電アクチュエータの複数の歪みによる機械的な負荷の際に、外部電極5bが剥離する危険性が減る。
有利な最小幅bはおよそ200μmである。ふつうにシルクスクリーン印刷法により形成可能な層厚dはおよそ15〜25μmである。
図4には、外部電極5の凹部6が、縦軸7に沿って延在する溝の形態で示されている。図4は、例示的な外部電極5の上面図である。さらに、直線8は、内部電極3の列を図1に相応した形で表した図6に示されている。縦軸7は実質的に互いに平行に延びており、0°及び180°ではない角度αで直線8と交差している。このことから、直線8により表された内部電極は、外部電極5の層厚dが実質的に一定である領域14に、1つ置きに接触する。これにより、内部電極が外部電極5ないし外部電極5の層厚dが実質的に一定である領域14に1つ置きに接触することが保証される。
図5には、構造化された外部電極5の別の実施例が上面図で示されている。この実施例では、凹部6は、正方形格子を形成する円の形で設けられている。
シルクスクリーン印刷ペーストの形態で外部電極5を取り付ける際、通常は、ガラスフリットを含有したシルクスクリーン印刷ペーストが使用される。このガラスフリットは、基体11への外部電極5の機械的固着を改善するために使用される。使用されるガラスフリットに応じて、また、使用されるセラミックスに応じて、ないしは、別のプロセスパラメータの調整に依存して、ガラスフリットが、外部電極5と基体1の縁部との間にあり且つ内部電極3の領域内で中断される中間層9を形成するということが起こり得る。外部電極5の剪断ないし剥離の問題を考慮してみれば、図6に示されているように、ガラスフリットからなる中間層9を基体1に割り当てるべきである。好適には、剥離のプロセスは外部電極5と中間層9との間で生じる。
図6には、さらに2つの接触素子が示されている。これらの接触素子は、例えば、細いワイヤの形態をとることができ、はんだ付けにより外部電極5に接続されている。1.5〜2.0×10−6m/mkの熱膨張係数を有するセラミック層にPZTセラミックスを使用し、19×10−6m/mkの熱膨張係数を有する銅からなる外部電極5を使用した場合、凹部6を設けることにより、およそ300°Cの温度での接触素子のはんた付けが可能になる。これにより、高温融解はんだ、例えばPbベースのはんだの使用が可能になる。
ガラスフリットとしては、例えば、酸化鉛、酸化ケイ素、三酸化二ホウ素、及び場合によってはさらに別の要素を含有した混合物を使用してもよい。
本発明は、圧電アクチュエータにおける使用に限定されるものではなく、原理的にすべての多層電気素子に、例えばコンデンサにも適用可能である。
Claims (16)
- 基体(1)を有し、
前記基体(1)は、重ね合わせたセラミック層(2)と該セラミック層の間に挟まれた内部電極(3)とからなるスタック(1a)を有しており、
前記基体(1)の側面(4)には、内電極(3)との接触のために外部電極(5)が取り付けられており、
前記外部電極(5)は層の形態を有しており、
少なくとも1つの凹部(6)が設けられていることを特徴とする、多層電気素子。 - 前記外部電極(5)は実質的に層厚(d)が一定である領域(14)を有している、請求項1記載の素子。
- 前記外部電極(5)は銅を含有している、請求項1又は2記載の素子。
- 前記セラミック層(2)は圧電活性を有する、請求項1から3のいずれか1項記載の素子。
- 前記凹部(6)は溝の形態で縦軸(7)の方向に延在しており、
前記スタック(1a)の外部電極側の側面への前記縦軸(7)の射影は、角度αで前記内部電極(3)と交差する、請求項1から4のいずれか1項記載の素子。 - 複数の凹部(6)が等間隔で配置されている、請求項1から5のいずれか1項記載の素子。
- 複数の凹部(6)が前記外部電極(5)上に均一に分布している、請求項1から5のいずれか1項記載の素子。
- 複数の凹部(6)が周期的に繰り返す構造を形成している、請求項1から5のいずれか1項記載の素子。
- 前記層厚(d)は前記凹部(6)において局所的な最小値(dmin)を有する、請求項1から8のいずれか1項記載の素子。
- 前記dminは最大で前記層厚(d)の75%である、請求項9記載の素子。
- 前記外部電極(5)は前記凹部(6)においては中断されている、請求項1から10のいずれか1項記載の素子。
- 前記外部電極(5)は、銅粉末を含有したシルクスクリーン印刷ペーストの形態で塗布されている、請求項1から11のいずれか1項記載の素子。
- 前記凹部(6)は少なくとも200μmの幅(b)を有している、請求項1から12のいずれか1項記載の素子。
- 多層電気素子を製造する方法において、
a)重ね合わせたセラミック層(2)と該セラミック層の間に挟まれた内部電極(3)とからなるスタック(1a)を含んだ基体(1)を形成し、該基体(1)の側面(4)に、前記内部電極(3)に接触するように、層の形態を有し且つ少なくとも1つの凹部(6)が設けられた外部電極(5)を取り付けるステップと、
b)前記外部電極(5)と前記基体(1)の側面(4)との間の剪断応力のもとで、前記外部電極(5)を接触素子(12)に接触させるステップ
とを有することを特徴とする、多層電気素子を製造する方法。 - 前記外部電極(5)と前記セラミック層(2)に熱膨張係数の異なる材料を使用し、前記外部電極(5)の接触素子(12)への接触をはんだ付けにより行う、請求項14記載の方法。
- 前記外部電極(5)には銅を、前記セラミック層にはPZTセラミックを使用し、前記外部電極(5)を接触させるために、>200°Cの温度でのはんだ付けにより、ワイヤを前記外部電極(5)に固定する、請求項15記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10207530A DE10207530A1 (de) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Piezoaktor mit strukturierter Außenelektrode |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003572103A Division JP4629979B2 (ja) | 2002-02-22 | 2003-01-20 | 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010226128A true JP2010226128A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=27740319
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003572103A Expired - Fee Related JP4629979B2 (ja) | 2002-02-22 | 2003-01-20 | 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ |
JP2010122340A Withdrawn JP2010226128A (ja) | 2002-02-22 | 2010-05-28 | 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003572103A Expired - Fee Related JP4629979B2 (ja) | 2002-02-22 | 2003-01-20 | 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7268471B2 (ja) |
EP (1) | EP1476907B1 (ja) |
JP (2) | JP4629979B2 (ja) |
DE (1) | DE10207530A1 (ja) |
WO (1) | WO2003073523A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140021830A1 (en) * | 2011-03-28 | 2014-01-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric device and production method for green compact being molded body of piezoelectric device prior to sintering |
KR101831848B1 (ko) | 2017-05-30 | 2018-04-04 | 주식회사 우리시스템 | 벤딩 홈을 구비한 적층형 압전 액추에이터 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10345500B4 (de) | 2003-09-30 | 2015-02-12 | Epcos Ag | Keramisches Vielschicht-Bauelement |
DE102004064303B3 (de) * | 2004-05-26 | 2019-02-21 | Tdk Electronics Ag | Piezoelektrischer Transformator |
DE102004036703B4 (de) * | 2004-05-26 | 2016-02-18 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Transformator |
JP4931334B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2012-05-16 | 京セラ株式会社 | 噴射装置 |
DE102004031404B4 (de) * | 2004-06-29 | 2010-04-08 | Siemens Ag | Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle und elektrischem Anschlusselement, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils |
DE102004031402A1 (de) * | 2004-06-29 | 2006-02-09 | Siemens Ag | Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils |
DE102006018034A1 (de) * | 2006-04-19 | 2007-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5281322B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2013-09-04 | パナソニック株式会社 | 電気的伸縮機構及びアクチュエータ |
US8258677B2 (en) * | 2008-07-31 | 2012-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoelectric component with directly structured external contacting, method for manufacturing the component and use of said component |
JP5430106B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2014-02-26 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP2010109057A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
WO2010044396A1 (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP5342846B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-11-13 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
WO2010101056A1 (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-10 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP2011176187A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
DE102010040839B4 (de) * | 2010-09-15 | 2013-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines elektronsichen Bauelements und elektronisches Bauelement |
DE102017104852A1 (de) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | Cinogy Gmbh | Flächige flexible Elektrodenanordnung für eine dielektrisch behinderte Plasmaentladung |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5725798A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Piezoelectric sound generator and receiver |
JPS58186928A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-11-01 | 株式会社村田製作所 | セラミツク積層コンデンサ |
DE3378393D1 (en) * | 1982-05-11 | 1988-12-08 | Nec Corp | Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses |
JPH0217860U (ja) | 1988-07-20 | 1990-02-06 | ||
JPH04206786A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Metals Ltd | 圧電アクチュエータ |
DE4103657A1 (de) | 1991-02-07 | 1992-08-13 | Tridelta Ag | Translatorstapel und verfahren zu dessen herstellung |
JPH04333295A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nec Corp | 電歪効果素子およびその製造方法 |
JPH05335643A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-17 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JPH06350156A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
US5406164A (en) * | 1993-06-10 | 1995-04-11 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Multilayer piezoelectric element |
JPH07106655A (ja) * | 1993-10-08 | 1995-04-21 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子 |
JPH08316095A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の外部電極用導電ペースト及び外部電極 |
JPH09270539A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Chichibu Onoda Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ |
DE19648545B4 (de) * | 1996-11-25 | 2009-05-07 | Ceramtec Ag | Monolithischer Vielschichtaktor mit Außenelektroden |
DE19740570C2 (de) * | 1997-09-15 | 2000-01-13 | Siemens Ag | Piezoelektrischer Aktor mit einem elektrischen Anschluß |
JP2000357624A (ja) | 1999-06-16 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
DE19928181A1 (de) * | 1999-06-19 | 2001-01-11 | Bosch Gmbh Robert | Piezoelement mit einem Mehrschichtaufbau von Piezolagen und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19928190A1 (de) * | 1999-06-19 | 2001-01-11 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor |
ATE356441T1 (de) * | 1999-06-29 | 2007-03-15 | Siemens Ag | Piezoaktor mit einer elektrisch leitenden mehrschichtfolie |
DE10026635B4 (de) * | 2000-05-29 | 2006-01-05 | Epcos Ag | Verfahren zum Herstellen einer Lotverbindung, elektrotechnisches Erzeugnis mit der Lotverbindung und Verwendung des elektrotechnischen Erzeugnisses |
JP4158338B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2008-10-01 | 株式会社デンソー | インジェクタ用圧電体素子 |
DE10152490A1 (de) | 2000-11-06 | 2002-05-08 | Ceramtec Ag | Außenelektroden an piezokeramischen Vielschichtaktoren |
DE10206115A1 (de) | 2001-03-06 | 2002-09-19 | Ceramtec Ag | Piezokeramische Vielschichtaktoren sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung |
-
2002
- 2002-02-22 DE DE10207530A patent/DE10207530A1/de not_active Ceased
-
2003
- 2003-01-20 US US10/505,185 patent/US7268471B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-01-20 WO PCT/DE2003/000141 patent/WO2003073523A2/de active Application Filing
- 2003-01-20 JP JP2003572103A patent/JP4629979B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-01-20 EP EP03706232.0A patent/EP1476907B1/de not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-28 JP JP2010122340A patent/JP2010226128A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140021830A1 (en) * | 2011-03-28 | 2014-01-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric device and production method for green compact being molded body of piezoelectric device prior to sintering |
US9608194B2 (en) * | 2011-03-28 | 2017-03-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric device and production method for green compact being molded body of piezoelectric device prior to sintering |
KR101831848B1 (ko) | 2017-05-30 | 2018-04-04 | 주식회사 우리시스템 | 벤딩 홈을 구비한 적층형 압전 액추에이터 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1476907B1 (de) | 2019-03-06 |
US7268471B2 (en) | 2007-09-11 |
WO2003073523A3 (de) | 2004-02-19 |
JP2005518676A (ja) | 2005-06-23 |
WO2003073523A2 (de) | 2003-09-04 |
US20050116220A1 (en) | 2005-06-02 |
EP1476907A2 (de) | 2004-11-17 |
DE10207530A1 (de) | 2003-09-11 |
JP4629979B2 (ja) | 2011-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010226128A (ja) | 構造化された外部電極を備えた圧電アクチュエータ | |
US7449077B2 (en) | Method for the production of monolithic multilayer actuator monolithic multilayer actuator made of a piezoceramic or electrostrictive material and external electrical contact for a monolithic multilayer actuator | |
JP4546931B2 (ja) | 目標破損個所を備えた圧電部材及び圧電部材を製造する方法並びに圧電部材の使用 | |
US6798123B2 (en) | External electrodes on piezoceramic multilayer actuators | |
US6236146B1 (en) | Piezoelectric actuator with a new type of contacting and a method for the production thereof | |
JP5431170B2 (ja) | ピエゾ積層体およびピエゾ積層体の製造方法 | |
US6522052B2 (en) | Multilayer-type piezoelectric actuator | |
US20080238264A1 (en) | Multi-Layer Piezoelectric Element and Method for Manufacturing the Same | |
US20060238073A1 (en) | Electrical multilayered component and layer stack | |
JP2011510505A (ja) | 圧電多層構成要素 | |
JP2009508349A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
WO2007114002A1 (ja) | 圧電アクチュエータ | |
JP6617268B2 (ja) | 圧電素子および圧電素子の製造方法 | |
US5266862A (en) | Piezoelectric actuator | |
JP2005515641A6 (ja) | ピエゾ電気構成素子およびその製造方法 | |
JP5878130B2 (ja) | 積層型圧電素子の製造方法および積層型圧電素子 | |
US20050269910A1 (en) | Multilayer piezoelectric element | |
JP4921675B2 (ja) | 圧電式多層アクチュエータ | |
JPWO2009130863A1 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
WO2009125553A1 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
CN105431917B (zh) | 具有外接触部的多层部件及其制造方法 | |
JPH04273183A (ja) | 圧電効果素子および電歪効果素子並びにその製造方法 | |
JPH04268775A (ja) | 電歪効果素子 | |
JP5859755B2 (ja) | 圧電素子 | |
JP2018006684A (ja) | 圧電素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20110930 |
|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20111004 |