JP2010225693A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 基板上に形成する硬化性樹脂の量を決定すること、前記硬化性樹脂は揮発性を有すること、前記硬化性樹脂の前記量は、前記硬化性樹脂が揮発により減少する分を考慮した計算により、決定されること、前記計算は、前記基板の複数の領域の各々について行われること、
   前記基板上に前記決定された量の硬化性樹脂を形成すること、前記硬化性樹脂を形成することは、前記基板の前記複数の領域の各々について行われること、
   前記基板上に形成した前記硬化性樹脂にテンプレートを接触させること、前記テンプレートは、前記接触させることにより、前記硬化性樹脂により充填されるパターンを具備すること、および
   前記硬化性樹脂に前記テンプレートを接触させた状態で前記硬化性樹脂を硬化することを含むことを特徴するパターン形成方法。
2. 前記計算は、
   前記複数の領域の各々に所定の厚さを有する硬化性樹脂を形成するために必要な前記硬化性樹脂の初期量を、前記硬化性樹脂が揮発により減少する分を考慮せずに、決定するための第１の計算、前記第１の計算は、前記基板の前記複数の領域の各々について行われること、 および
   前記基板の前記複数の領域の各々における硬化性樹脂の揮発量の分布に基づいて、前記複数の領域の各々に前記所定の厚さを有する前記硬化性樹脂が形成されるように、前記第１の計算によって得られた前記硬化性樹脂の初期量を補正するための第２の計算を含むことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
3. 前記計算は、前記基板の外周部に形成する前記硬化性樹脂の量が、前記基板の中心部に形成する前記硬化性樹脂の量よりも多くなるように行われることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
4. 前記計算は、
   前記複数の領域の各々に所定の厚さを有する硬化性樹脂を形成するために必要な前記硬化性樹脂の量を決定するための第１の計算、前記第１の計算は前記硬化性樹脂が揮発により減少する分を見込まずに行われること、および
   前記複数の領域の各々に前記所定の厚さを有する前記硬化性樹脂が形成されるように、前記第１の計算によって得られた前記硬化性樹脂の量を補正するための第２の計算、前記第２の計算は前記テンプレートに代わりにブランクテンプレートを用いて前記複数の領域の各々に形成されたパターンの厚さに基づいて行われることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
5. 前記複数の領域は、前記基板の中央部以外の部分に対応することを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
6. 前記硬化した硬化性樹脂から前記テンプレートを離すことで、第１のパターンを前記硬化性樹脂に形成すること、 および、前記第１のパターンに基づき、第２のパターンを前記基板に形成することをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のパターン形成方法。
7. 前記第２のパターンを形成する前に前記第１のパターンを検査することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のパターン形成方法。
8. 前記第１のパターンが前記検査により許容できないと決定された時に、前記決定すること、前記形成すること、前記接触させること、前記硬化すること、および、前記離すことを再び行うことをさらに具備していることを特徴とする請求項７に記載のパターン形成方法。
9. 前記第１のパターンに基づき、第２のパターンを形成することは、 前記第１のパターンをマスクに用いて、前記基板をエッチングすることを具備していることを特徴とする請求項６に記載のパターン形成方法。
10. 前記硬化性樹脂を硬化することは、前記硬化性樹脂に光を照射することを具備していることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
11. 前記基板は、前記計算は行われないが前記硬化性樹脂が形成される部分を含むことを特徴する請求項１に記載のパターン形成方法。
12. 前記接触させることにより、前記硬化性樹脂により充填されるパターンは、凹部を有する大パターンと、前記大パターンの凹部よりも小さな凹部を有し、かつ、前記大パターンに隣接する小パターンとを具備し、前記大パターンに対しては多めの滴下量を設定するとともに前記小パターンには少なめの滴下量を設定することを特徴とすることを特徴する請求項１に記載のパターン形成方法。
13. 基板上に形成する硬化性樹脂の量を決定すること、前記硬化性樹脂は揮発性を有すること、
    前記基板上に前記決定された量を有する硬化性樹脂を形成すること、
    前記硬化性樹脂上にガスを供給しながら、前記硬化性樹脂にテンプレートを接触させること、前記テンプレートは、前記接触させることにより、前記硬化性樹脂により充填されるパターンを具備すること、前記基板の中央部上の前記ガスと前記基板の周辺部上の前記ガスとは、前記基板上において、前記硬化性樹脂の揮発量が一様になるように、異なる条件で供給されること、
    前記硬化性樹脂に前記テンプレートを接触させた状態で前記硬化性樹脂を硬化すること
    を含むことを特徴とするパターン形成方法。
14. 前記条件は、前記ガスの流量および前記ガスの流れの方向を含むことを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成方法。
15. 前記硬化した硬化性樹脂から前記テンプレートを離すことで、第１のパターンを前記硬化性樹脂に形成すること、 および、前記第１のパターンに基づき、第２のパターンを前記基板に形成することをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のパターン形成方法。
16. 前記第１のパターンに基づき、第２のパターンを形成することは、 前記第１のパターンをマスクに用いて、前記基板をエッチングすることを具備していることを特徴とする請求項１５に記載のパターン形成方法。
17. 前記硬化性樹脂を硬化することは、前記硬化性樹脂に光を照射することを具備していることを特徴とする請求項１３に記載のパターン形成方法。
18. 基板上に形成する硬化性樹脂の量を決定すること、前記硬化性樹脂は揮発性を有すること、前記硬化性樹脂の前記量は計算により決定されること、前記計算は、前記基板の外周部に形成される前記硬化性樹脂の量が、前記基板の外周部に形成される前記硬化性樹脂の量よりも大きくなるように行われることを特徴するパターン形成方法。