JP2010219373A - 描画装置 - Google Patents

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Abstract

【目的】真空下で使用した際の電子光学鏡筒の傾斜角をより小さくすることが可能な描画装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の描画装置は、試料を載置するXYステージ105と、XYステージ105を内部に配置し、1つの側面にXYステージ105の搬出入が可能なサイズの開口部20が形成され、開口部20が別体の扉30で塞がれた描画室103と、描画室103上に配置された電子光学鏡筒102と、開口部20が形成された描画室103の側面の上部に凸に形成されたリブ部10と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、真空雰囲気下で使用した際の電子光学鏡筒の傾斜角をより小さくすることができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、描画装置に関し、特に、真空雰囲気下で電子ビームを用いてパターンを描画する描画装置に関する。
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
図10は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。可変成形型電子線(EB:Electron beam)描画装置は、以下のように動作する。第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
図11は、描画装置の筐体構成を示す概念図である。図11において、電子ビーム描画装置では、試料301を載せたステージ305が描画チャンバ303内に収納されている。そして、描画チャンバ303上には、上述した電子光学系が搭載された電子光学鏡筒302が配置される。そして、描画を行なう際には、電子光学鏡筒302内とチャンバ303内は、真空ポンプ310によって真空引きされ、真空中で試料301への描画が行なわれる。ここで、チャンバ303内のステージ305を設置し、取り出し、或いは点検するために、チャンバ303側面には、ステージ305を搬出入可能なサイズの開口部320が形成されている。そして、真空引きされている間は、開口部320は、扉331で塞がれている。扉331は開閉可能であると共にネジ等で側面に固定されている。
ここで、チャンバ303内外が、大気圧雰囲気下であれば、問題が無いが、チャンバ303内が真空状態になるとチャンバ303内外で圧力差が生じるため、チャンバ303の外周面は変形してしまう。その際、開口部320が形成された側面と形成されていない側面とでは、その剛性に差が生じてしまうので、変形量に差が生じ、チャンバ303上面に固定された電子光学鏡筒302が、剛性の弱い開口部320が形成された側面側に傾斜してしまう。電子光学鏡筒302が傾斜すると電子ビームの軌道がずれ、描画されるパターン寸法に誤差が生じてしまうといった問題があった。特に、かかるチャンバ303の変形量は、気圧変動によって変化する。そのため、気圧の変動によって電子光学鏡筒302が傾斜する角度θが異なり、その分だけ描画位置の誤差量も変化することになる。特に、近年の回路線幅の微細化に伴って高い描画精度が求められる中、気圧変動による位置ずれによって引き起こされる描画精度の劣化が無視できなくなってきた。従来、かかる問題に対して、電子ビームの偏向位置を補正することで対処していたが、変形量が大きくなるとその補正も難しくなる。
ここで、電子ビーム描画ではないが、マスク像をウェハに露光する紫外線露光装置で大気圧変動による像面湾曲量を求めて適切な位置にステージをZ方向に移動させるとする技術(例えば、特許文献1参照)が文献に開示されている。
特開平7−211612号公報
上述したように、気圧変動によって、剛性の弱い開口部が形成された側面側に電子光学鏡筒が傾斜する角度が変化し、描画されるパターン寸法に誤差が生じてしまうといった問題があった。そのため、傾斜角が小さくなる方が望ましいが、従来、その対応ができていなかった。
本発明は、かかる問題点を克服し、真空下で使用した際の電子光学鏡筒の傾斜角をより小さくすることが可能な描画装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様の描画装置は、
試料を載置するステージと、
ステージを内部に配置し、1つの側面にステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
開口部が形成されたチャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
を備えたことを特徴とする。
かかる構成により、開口部が形成されたチャンバの側面の剛性を強くすることができる。
そして、リブ部は、チャンバの上面より上方側に凸に形成されると好適である。
或いは、リブ部は、チャンバの上面と平行な方向に凸に形成される好適である。
或いは、リブ部は、チャンバの上面より上方側に凸であって、かつ、チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されると好適である。
また、リブ部は、チャンバと一体に形成されると好適である。
本発明の一態様によれば、真空雰囲気下で使用した際の電子光学鏡筒の傾斜角をより小さくすることができる。
実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。 実施の形態1における描画装置の外観図である。 実施の形態1における描画室断面を示す概念図である。 実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。 実施の形態1における描画装置の外観の他の一例を示す図である。 実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。 実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。 実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。 実施の形態1における描画室内を真空引きした状態を説明するための概念図である。 可変成形型電子線露光装置の動作を説明するための概念図である。 描画装置の筐体構成を示す概念図である。
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御回路160とを備えている。描画装置100は、電子ビーム200を用いてレジストが塗布された試料101にパターンを描画する。描画部150は、電子光学鏡筒102と描画室103(チャンバ)を有している。電子光学鏡筒102は、描画室103上に配置される。
電子光学鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、及び偏向器208を有している。描画室103内には、XYステージ105が配置される。XYステージ105上には、描画対象となる試料101が載置される。試料101には、マスク基板やウェハ等が含まれる。
描画部150は、制御回路160によって制御される。また、描画の際には、電子光学鏡筒102内と描画室103内は真空ポンプ170によって真空引きされる。描画室103内のXYステージ105を設置し、取り出し、或いは点検するために、描画室103の1つの側面には、XYステージ105を搬出入可能なサイズの開口部20が形成されている。そして、真空引きされている間は、開口部20は、別体の蓋となる扉30で塞がれている。扉30は開閉可能であると共にネジ等で側面に固定されている。
図2は、実施の形態1における描画装置の外観図である。描画室103の外周面の1面には、上述したように、XYステージ105を搬出入可能なサイズの開口部20が形成されている。よって、そのままだと、開口部20が形成された側面40の剛性が、開口部20が形成されていない側面に比べて弱くなってしまう。そこで、実施の形態1では、開口部20が形成された描画室103の側面40の上部に、凸に形成されたリブ部10が形成される。描画室103の外周面は、例えば、板状の部材を溶接で固定して一体に形成している。リブ部10は、描画室103と一体に形成される。リブ部10で開口部20が形成された描画室103の側面上部を補強することで、開口部20が形成された描画室103の側面の剛性を強くすることができる。リブ部10のサイズを適宜調整することで、開口部20が形成された描画室103の側面と開口部20が形成されていない描画室103の側面との剛性を一致させる、或いはより近づけることができる。リブ部10は、開口部20が形成された描画室103の側面40の幅と同じ幅で形成されると好適である。
図3は、実施の形態1における描画室断面を示す概念図である。図3に示すように、リブ部10は、上方に凸に形成しても良いし、水平方向に凸に形成しても好適である。以下、リブ形状の一例について図示する。
図4は、実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。図4では、リブ部12は、描画室103の上面より上方側に凸に形成される場合を示している。図4では、例えば、開口部20が形成される描画室103の側面に用いる板材を描画室103の上板より上方にはみ出るように溶接することでリブ部12を形成することができる。
図5は、実施の形態1における描画装置の外観の他の一例を示す図である。図5では、リブ部14は、描画室103の上面と平行な方向に凸に形成される場合を示している。図5では、例えば、描画室103の上面に用いる板材を開口部20が形成される描画室103の側面板より側面側にはみ出るように溶接することでリブ部14を形成することができる。
図6は、実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。図6では、リブ部16は、描画室103の上面より上方側に凸であって、かつ、描画室103の上面と平行な方向に凸に形成される場合の一例を示している。図6では、描画室103の上面と平行な方向として、描画室103の内側に向かってリブ部16の寸法を厚くした場合を示している。
図7は、実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。図7では、リブ部18は、描画室103の上面より上方側に凸であって、かつ、描画室103の上面と平行な方向に凸に形成される場合の他の一例を示している。図7では、描画室103の上面と平行な方向として、描画室103の外側に向かってリブ部16を延ばした場合を示している。
図8は、実施の形態1における描画装置の外観の一例を示す図である。図8では、リブ部19は、描画室103の上面より上方側に凸であって、かつ、描画室103の上面と平行な方向に凸に形成される場合の他の一例を示している。図7では、描画室103の上面と平行な方向として、描画室103の外側と内側の両方に向かってリブ部16を延ばした場合を示している。
上述したようないずれの形状であっても、開口部20が形成された描画室103の側面の剛性を強くすることができる。
図9は、実施の形態1における描画室内を真空引きした状態を説明するための概念図である。上述したように、開口部20が形成された描画室103の側面の上部にリブ部10を一体形成した。これにより、真空ポンプ170で電子光学鏡筒102内と描画室103内を真空引きした際、開口部20が形成された描画室103の側面の変形量と開口部20が形成されていない描画室103の側面の変形量を一致させる、或いはより近づけることができる。その結果、バランスがとれ、電子光学鏡筒102の傾斜角θを小さくすることができる。
例えば、リブが形成されていない従来の構成では、10hPaの気圧変動で25nmのビーム変位が観測されたが、例えば、図4に示す構成の一例では、15nmのビーム変位に抑えることができた。リブ部10の寸法を適宜調整することで、さらに剛性のバランスを図ることができ、電子光学鏡筒102の傾斜角θをより0に近づけることができる。さらに、気圧変動が生じても、電子光学鏡筒102の傾斜角θの変動を小さくできる。その結果、試料101に照射されるビーム位置の誤差を小さくでき、描画精度を向上させることができる。
以上のようにリブ部10で補強された描画室103内と電子光学鏡筒内102を真空引きした後に、描画動作が開始される。以下、具体的な動作を説明する。
電子銃201から放出された電子ビーム200は、照明レンズ202により矩形例えば長方形の穴を持つ第1のアパーチャ203全体を照明する。ここで、電子ビーム200をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第1のアパーチャ203を通過した第1のアパーチャ像の電子ビーム200は、投影レンズ204により第2のアパーチャ206上に投影される。かかる第2のアパーチャ206上での第1のアパーチャ像の位置は、偏向器205によって制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第2のアパーチャ206を通過した第2のアパーチャ像の電子ビーム200は、対物レンズ207により焦点を合わせ、偏向器208により偏向されて、移動可能に配置されたXYステージ105上の試料101の所望する位置に照射される。
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画装置及び位置測定方法は、本発明の範囲に包含される。
10,12,14,16,18,19 リブ部
20,320 開口部
30,331 扉
40 側面
100 描画装置
101,301,340 試料
102,302 電子光学鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
150 描画部
160 制御回路
170,310 真空ポンプ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,206,410,420 アパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
303 チャンバ
305 ステージ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース

Claims (5)

  1. 試料を載置するステージと、
    前記ステージを内部に配置し、1つの側面に前記ステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、前記開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
    前記チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
    前記開口部が形成された前記チャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
    を備えたことを特徴とする描画装置。
  2. 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
  3. 前記リブ部は、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
  4. 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸であって、かつ、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
  5. 前記リブ部は、前記チャンバと一体に形成されたことを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の描画装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020120012A (ja) * 2019-01-24 2020-08-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5315100B2 (ja) * 2009-03-18 2013-10-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置
CN104808236A (zh) * 2015-05-11 2015-07-29 北京大学 小面积离子束辐照小样品注入剂量的实时监测装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093456A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置
JP2002118054A (ja) * 2000-10-11 2002-04-19 Nikon Corp 真空チャンバー及びそれを有する露光装置
JP2003068609A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Nikon Corp 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置
JP2004311893A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板処理システム
JP2005235603A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Jeol Ltd 電子ビーム装置

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3433923A (en) * 1964-08-10 1969-03-18 Mech Tronics Corp Electronic beam welding machine
DE2009448A1 (de) * 1970-02-28 1971-09-02 Krauss Maffei Ag Vakuumkammer, insbesondere fur Elektronenstrahlschweißmaschinen
CH598939A5 (ja) * 1975-09-16 1978-05-12 Alois Suter
US4108941A (en) * 1976-04-26 1978-08-22 Dolco Packaging Corporation Shear molding of reinforced latch
US4625627A (en) * 1985-05-20 1986-12-02 Matheson Gas Products, Inc. Ventilated cabinet for containing gas supply vessels
US4722654A (en) * 1986-06-30 1988-02-02 Rca Corporation Article transfer system
EP0353980B1 (en) * 1988-08-02 1995-05-24 Canon Kabushiki Kaisha A mounting method
US4902023A (en) * 1988-12-12 1990-02-20 Thomson Consumer Electronics Vacuum sealing gasket
EP0582017B1 (en) * 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
JP3200282B2 (ja) * 1993-07-21 2001-08-20 キヤノン株式会社 処理システム及びこれを用いたデバイス製造方法
JPH07211612A (ja) 1994-01-14 1995-08-11 Nikon Corp 投影露光装置
JP3437406B2 (ja) * 1997-04-22 2003-08-18 キヤノン株式会社 投影露光装置
US6371846B1 (en) * 1998-02-27 2002-04-16 Security Products, Inc. Method for ventilating secure facility and system and apparatus used therefor
US6192827B1 (en) * 1998-07-03 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Double slit-valve doors for plasma processing
US6450631B1 (en) * 1999-06-24 2002-09-17 Canon Kabushiki Kaisha Storing method of ink tank and ink jet head cartridge, and ink tank and storing container used in the same method
EP1304717A4 (en) * 2000-07-27 2009-12-09 Ebara Corp FLOOR BEAM ANALYSIS APPARATUS
US6712929B1 (en) * 2000-08-08 2004-03-30 Lam Research Corporation Deformation reduction at the main chamber
US6382457B1 (en) * 2000-09-19 2002-05-07 Solutions Jupiter Inc. Reinforced wall structure for container
US20020050689A1 (en) * 2000-10-26 2002-05-02 Kimball Physics, Inc. Minimal thickness, double-sided flanges for ultra-high vacuum components
WO2002037526A1 (fr) * 2000-11-02 2002-05-10 Ebara Corporation Appareil a faisceau electronique et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur comprenant ledit appareil
US20040169832A1 (en) * 2001-08-24 2004-09-02 Nikon Corporation Vacuum chamber having instrument-mounting bulkhead exhibiting reduced deformation in response to pressure differential, and energy-beam systems comprising same
JP2003124096A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Advantest Corp 電子ビーム露光方法及び露光装置
JP4126212B2 (ja) * 2001-11-19 2008-07-30 エドワーズ株式会社 真空ポンプ
JP4136363B2 (ja) * 2001-11-29 2008-08-20 キヤノン株式会社 位置決め装置及びそれを用いた露光装置
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
US7306093B2 (en) * 2003-02-14 2007-12-11 Eastman Chemical Company Packages, packaging systems, methods for packaging and apparatus for packaging
JP4258803B2 (ja) * 2003-03-26 2009-04-30 シーワイジー技術研究所株式会社 真空チャンバ組立体
JP3977767B2 (ja) * 2003-04-10 2007-09-19 住友重機械工業株式会社 基板処理装置
US20040265167A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Todd Morrison Sterilization vacuum chamber door closure
JP4370924B2 (ja) * 2003-08-27 2009-11-25 株式会社ニコン 真空装置、真空装置の運転方法、露光装置、及び露光装置の運転方法
JP4478440B2 (ja) * 2003-12-02 2010-06-09 キヤノン株式会社 ロードロック装置および方法
US20060032736A1 (en) * 2004-02-02 2006-02-16 Lam Research Corporation Deformation reduction at the main chamber
US7024823B2 (en) * 2004-03-12 2006-04-11 The Pines Residential Treatment Center, Inc. Sentinel event reduction system
US7394076B2 (en) * 2004-08-18 2008-07-01 New Way Machine Components, Inc. Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves
JP5403852B2 (ja) * 2005-08-12 2014-01-29 株式会社荏原製作所 検出装置及び検査装置
DE102005041567B4 (de) * 2005-08-30 2009-03-05 Xtreme Technologies Gmbh EUV-Strahlungsquelle mit hoher Strahlungsleistung auf Basis einer Gasentladung
KR20140091768A (ko) * 2005-11-07 2014-07-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 작업대상물 공정처리 시스템
US7845891B2 (en) * 2006-01-13 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Decoupled chamber body
JP2007201177A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Canon Inc 天板、位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2007250196A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Ricoh Co Ltd 搬送装置及び真空プロセス装置
JP5339056B2 (ja) * 2006-07-14 2013-11-13 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
US7426015B2 (en) * 2007-01-17 2008-09-16 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method and lithographic apparatus
KR100892781B1 (ko) * 2007-02-12 2009-04-15 주식회사 휴먼메디텍 진공챔버용 도어
US8749753B2 (en) * 2007-04-27 2014-06-10 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus and optical system unit, and device manufacturing method
TWI475627B (zh) * 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法
US8164736B2 (en) * 2007-05-29 2012-04-24 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
JP5008477B2 (ja) * 2007-06-27 2012-08-22 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法
DE102007044945A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-09 Pfeiffer Vacuum Gmbh Vakuumpumpe
JP5219548B2 (ja) * 2008-02-22 2013-06-26 キヤノン株式会社 光走査装置
ITMI20080282A1 (it) * 2008-02-22 2009-08-23 Getters Spa Apparato per litografia con radiazione nell'uv estremo con un elemento assorbitore di idrocarburi comprendente un materiale getter
WO2009121385A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 Carl Zeiss Smt Ag Cleaning module and euv lithography device with cleaning module
JP5184188B2 (ja) * 2008-04-09 2013-04-17 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法
US9176393B2 (en) * 2008-05-28 2015-11-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
US8994923B2 (en) * 2008-09-22 2015-03-31 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20100098518A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Applied Materials, Inc. In/out door for a vacuum chamber
CN102414776A (zh) * 2009-02-22 2012-04-11 迈普尔平版印刷Ip有限公司 微影机及基板处理的配置
JP5315100B2 (ja) * 2009-03-18 2013-10-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置
JP4766500B2 (ja) * 2009-08-26 2011-09-07 シャープ株式会社 真空処理装置、および真空処理工場
US8330131B2 (en) * 2010-01-11 2012-12-11 Media Lario, S.R.L. Source-collector module with GIC mirror and LPP EUV light source

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093456A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置
JP2002118054A (ja) * 2000-10-11 2002-04-19 Nikon Corp 真空チャンバー及びそれを有する露光装置
JP2003068609A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Nikon Corp 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置
JP2004311893A (ja) * 2003-04-10 2004-11-04 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板処理システム
JP2005235603A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Jeol Ltd 電子ビーム装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020120012A (ja) * 2019-01-24 2020-08-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置
JP7063281B2 (ja) 2019-01-24 2022-05-09 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置

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