JP2010219373A - 描画装置 - Google Patents
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Abstract
【構成】本発明の一態様の描画装置は、試料を載置するXYステージ105と、XYステージ105を内部に配置し、1つの側面にXYステージ105の搬出入が可能なサイズの開口部20が形成され、開口部20が別体の扉30で塞がれた描画室103と、描画室103上に配置された電子光学鏡筒102と、開口部20が形成された描画室103の側面の上部に凸に形成されたリブ部10と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、真空雰囲気下で使用した際の電子光学鏡筒の傾斜角をより小さくすることができる。
【選択図】図3
Description
試料を載置するステージと、
ステージを内部に配置し、1つの側面にステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
開口部が形成されたチャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御回路160とを備えている。描画装置100は、電子ビーム200を用いてレジストが塗布された試料101にパターンを描画する。描画部150は、電子光学鏡筒102と描画室103(チャンバ)を有している。電子光学鏡筒102は、描画室103上に配置される。
20,320 開口部
30,331 扉
40 側面
100 描画装置
101,301,340 試料
102,302 電子光学鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
150 描画部
160 制御回路
170,310 真空ポンプ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,206,410,420 アパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
207 対物レンズ
303 チャンバ
305 ステージ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- 試料を載置するステージと、
前記ステージを内部に配置し、1つの側面に前記ステージの搬出入が可能なサイズの開口部が形成され、前記開口部が別体の蓋で塞がれたチャンバと、
前記チャンバ上に配置された電子光学鏡筒と、
前記開口部が形成された前記チャンバの側面の上部に凸に形成されたリブ部と、
を備えたことを特徴とする描画装置。 - 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記リブ部は、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記リブ部は、前記チャンバの上面より上方側に凸であって、かつ、前記チャンバの上面と平行な方向に凸に形成されたことを特徴とする請求項1記載の描画装置。
- 前記リブ部は、前記チャンバと一体に形成されたことを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の描画装置。
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---|---|---|---|
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8653477B2 (ja) |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020120012A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5315100B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-10-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置 |
CN104808236A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-07-29 | 北京大学 | 小面积离子束辐照小样品注入剂量的实时监测装置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093456A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2002118054A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Nikon Corp | 真空チャンバー及びそれを有する露光装置 |
JP2003068609A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Nikon Corp | 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置 |
JP2004311893A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板処理システム |
JP2005235603A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Jeol Ltd | 電子ビーム装置 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3433923A (en) * | 1964-08-10 | 1969-03-18 | Mech Tronics Corp | Electronic beam welding machine |
DE2009448A1 (de) * | 1970-02-28 | 1971-09-02 | Krauss Maffei Ag | Vakuumkammer, insbesondere fur Elektronenstrahlschweißmaschinen |
CH598939A5 (ja) * | 1975-09-16 | 1978-05-12 | Alois Suter | |
US4108941A (en) * | 1976-04-26 | 1978-08-22 | Dolco Packaging Corporation | Shear molding of reinforced latch |
US4625627A (en) * | 1985-05-20 | 1986-12-02 | Matheson Gas Products, Inc. | Ventilated cabinet for containing gas supply vessels |
US4722654A (en) * | 1986-06-30 | 1988-02-02 | Rca Corporation | Article transfer system |
EP0353980B1 (en) * | 1988-08-02 | 1995-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | A mounting method |
US4902023A (en) * | 1988-12-12 | 1990-02-20 | Thomson Consumer Electronics | Vacuum sealing gasket |
EP0582017B1 (en) * | 1992-08-04 | 1995-10-18 | International Business Machines Corporation | Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers |
JP3200282B2 (ja) * | 1993-07-21 | 2001-08-20 | キヤノン株式会社 | 処理システム及びこれを用いたデバイス製造方法 |
JPH07211612A (ja) | 1994-01-14 | 1995-08-11 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
JP3437406B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2003-08-18 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置 |
US6371846B1 (en) * | 1998-02-27 | 2002-04-16 | Security Products, Inc. | Method for ventilating secure facility and system and apparatus used therefor |
US6192827B1 (en) * | 1998-07-03 | 2001-02-27 | Applied Materials, Inc. | Double slit-valve doors for plasma processing |
US6450631B1 (en) * | 1999-06-24 | 2002-09-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Storing method of ink tank and ink jet head cartridge, and ink tank and storing container used in the same method |
EP1304717A4 (en) * | 2000-07-27 | 2009-12-09 | Ebara Corp | FLOOR BEAM ANALYSIS APPARATUS |
US6712929B1 (en) * | 2000-08-08 | 2004-03-30 | Lam Research Corporation | Deformation reduction at the main chamber |
US6382457B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-05-07 | Solutions Jupiter Inc. | Reinforced wall structure for container |
US20020050689A1 (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-02 | Kimball Physics, Inc. | Minimal thickness, double-sided flanges for ultra-high vacuum components |
WO2002037526A1 (fr) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Ebara Corporation | Appareil a faisceau electronique et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur comprenant ledit appareil |
US20040169832A1 (en) * | 2001-08-24 | 2004-09-02 | Nikon Corporation | Vacuum chamber having instrument-mounting bulkhead exhibiting reduced deformation in response to pressure differential, and energy-beam systems comprising same |
JP2003124096A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Advantest Corp | 電子ビーム露光方法及び露光装置 |
JP4126212B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2008-07-30 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
JP4136363B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2008-08-20 | キヤノン株式会社 | 位置決め装置及びそれを用いた露光装置 |
US6935828B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-30 | Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. | Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system |
US7306093B2 (en) * | 2003-02-14 | 2007-12-11 | Eastman Chemical Company | Packages, packaging systems, methods for packaging and apparatus for packaging |
JP4258803B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-04-30 | シーワイジー技術研究所株式会社 | 真空チャンバ組立体 |
JP3977767B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2007-09-19 | 住友重機械工業株式会社 | 基板処理装置 |
US20040265167A1 (en) * | 2003-06-30 | 2004-12-30 | Todd Morrison | Sterilization vacuum chamber door closure |
JP4370924B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2009-11-25 | 株式会社ニコン | 真空装置、真空装置の運転方法、露光装置、及び露光装置の運転方法 |
JP4478440B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2010-06-09 | キヤノン株式会社 | ロードロック装置および方法 |
US20060032736A1 (en) * | 2004-02-02 | 2006-02-16 | Lam Research Corporation | Deformation reduction at the main chamber |
US7024823B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-04-11 | The Pines Residential Treatment Center, Inc. | Sentinel event reduction system |
US7394076B2 (en) * | 2004-08-18 | 2008-07-01 | New Way Machine Components, Inc. | Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves |
JP5403852B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2014-01-29 | 株式会社荏原製作所 | 検出装置及び検査装置 |
DE102005041567B4 (de) * | 2005-08-30 | 2009-03-05 | Xtreme Technologies Gmbh | EUV-Strahlungsquelle mit hoher Strahlungsleistung auf Basis einer Gasentladung |
KR20140091768A (ko) * | 2005-11-07 | 2014-07-22 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 반도체 작업대상물 공정처리 시스템 |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
JP2007201177A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Canon Inc | 天板、位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2007250196A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Ricoh Co Ltd | 搬送装置及び真空プロセス装置 |
JP5339056B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2013-11-13 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7426015B2 (en) * | 2007-01-17 | 2008-09-16 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method and lithographic apparatus |
KR100892781B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2009-04-15 | 주식회사 휴먼메디텍 | 진공챔버용 도어 |
US8749753B2 (en) * | 2007-04-27 | 2014-06-10 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus and optical system unit, and device manufacturing method |
TWI475627B (zh) * | 2007-05-17 | 2015-03-01 | Brooks Automation Inc | 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法,及使運送機與處理機結合之方法 |
US8164736B2 (en) * | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
JP5008477B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-08-22 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法 |
DE102007044945A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe |
JP5219548B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 光走査装置 |
ITMI20080282A1 (it) * | 2008-02-22 | 2009-08-23 | Getters Spa | Apparato per litografia con radiazione nell'uv estremo con un elemento assorbitore di idrocarburi comprendente un materiale getter |
WO2009121385A1 (en) * | 2008-04-03 | 2009-10-08 | Carl Zeiss Smt Ag | Cleaning module and euv lithography device with cleaning module |
JP5184188B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2013-04-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法 |
US9176393B2 (en) * | 2008-05-28 | 2015-11-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
US8994923B2 (en) * | 2008-09-22 | 2015-03-31 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US20100098518A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | In/out door for a vacuum chamber |
CN102414776A (zh) * | 2009-02-22 | 2012-04-11 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 微影机及基板处理的配置 |
JP5315100B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-10-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置 |
JP4766500B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 真空処理装置、および真空処理工場 |
US8330131B2 (en) * | 2010-01-11 | 2012-12-11 | Media Lario, S.R.L. | Source-collector module with GIC mirror and LPP EUV light source |
-
2009
- 2009-03-18 JP JP2009065599A patent/JP5315100B2/ja active Active
-
2010
- 2010-02-16 US US12/706,049 patent/US8653477B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001093456A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2002118054A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Nikon Corp | 真空チャンバー及びそれを有する露光装置 |
JP2003068609A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Nikon Corp | 減圧雰囲気下処理装置、エネルギビーム照射装置及び露光装置 |
JP2004311893A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板処理システム |
JP2005235603A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Jeol Ltd | 電子ビーム装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020120012A (ja) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置 |
JP7063281B2 (ja) | 2019-01-24 | 2022-05-09 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5315100B2 (ja) | 2013-10-16 |
US8653477B2 (en) | 2014-02-18 |
US20100238420A1 (en) | 2010-09-23 |
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