JP3977767B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハなどの基板の処理を行うためのチャンバを備えた基板処理装置及びそのメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子ビームを利用した露光装置は、真空チャンバを備えている。真空チャンバは、容器本体とこの容器本体の上部開口を覆う上蓋とを有している。上蓋には電子線を照射する照射部が設けられており、容器本体内にはマスクや基板の位置決めを行うためのアライメント機構が設けられている（例えば、非特許文献１を参照）。
【０００３】
このような露光装置において、大規模なメンテナンスは、ジブクレーンや門型クレーンのようなメンテナンス治具を使い、上蓋を吊り上げると共に側方に引き出して、容器本体の上部開口を完全に開放した状態で行っていた。
【０００４】
【非特許文献１】
野末寛、外４名、「次世代電子線露光装置の開発」、２００２年、応用物理、第７１巻、第４号、ｐ．４２１−４２４
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したようなメンテナンス治具を利用したメンテナンスでは、大きなメンテナンススペースを要し、また、このようなメンテナンス治具の保管にも相応のスペースが必要であるため、所有コスト（COO : Cost of Ownership）が高くなるという問題があった。また、メンテナンスの際にこれらの治具の設置に相当の時間を要することから、処理停止の期間（ダウンタイム）が長くなって、処理効率の低下を招くという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記した課題を解決するために為されたものであり、所有コストの低減と基板処理効率の向上を図ることが可能な基板処理装置及びそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、容器本体と容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置であって、上蓋を昇降させる昇降装置を、チャンバの上部にチャンバと一体に設けたことを特徴とする。
【０００８】
この基板処理装置では、上蓋を昇降させる昇降装置がチャンバの上部に設けられているため、従来よりもメンテナンススペースが小さくなると共に、昇降装置を保管するためのスペースも不要となって、所有コストの低減が図られる。また、昇降装置はチャンバと一体に設けられているため、メンテナンスに際して従来必要であった治具の設置のための時間が不要になり、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【０００９】
本発明に係る基板処理装置では、昇降装置は、容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第１のポールと、上蓋に設けられており、所定の回転力を出力する駆動源と、駆動源から出力される回転力を、第１のポールに沿って上蓋を昇降させるための鉛直方向の力に変換する動力変換機構と、を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、駆動源から出力された回転力が、動力変換機構により鉛直方向の力に変換されることで、第１のポールに沿って上蓋が昇降される。
【００１０】
本発明に係る基板処理装置では、動力変換機構は、第１のポールに挿通されると共に、第１のポールの周りで回転可能に上蓋に保持された第１の筒状部材と、第１の筒状部材の内面に設けられた第１ネジ部と、第１のポールの表面に設けられており、第１ネジ部と噛合する第２ネジ部と、を含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、第１の筒状部材が第１のポールの周りで回転されることで、第１ネジ部と第２ネジ部との噛合関係により、第１の筒状部材が第１のポールに沿って昇降し、これにより第１の筒状部材を保持する上蓋が昇降される。
【００１１】
本発明に係る基板処理装置では、昇降装置は、容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第２のポールと、第２のポールに挿通されると共に、第２のポールの周りで回転可能に上蓋に保持された第２の筒状部材と、第２の筒状部材の内面に設けられた第３ネジ部と、第２のポールの表面に設けられており、第３ネジ部と噛合する第４ネジ部と、第１の筒状部材と第２の筒状部材との間に設けられており、第２の筒状部材を第１の筒状部材と同期して回転させる動力伝達機構と、を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、駆動源からの回転力により第１の筒状部材が回転され、その回転が動力伝達機構を介して第２の筒状部材に伝達されて、第１の筒状部材と第２の筒状部材とが同期して回転する。従って、第１筒状部材は第１ネジ部と第２ネジ部との噛合関係により、また第２の筒状部材は第３ネジ部と第４ネジ部との噛合関係により、それぞれ第１及び第２のポールに沿って鉛直方向に同じペースで昇降する。その結果、上蓋が安定した状態で昇降される。
【００１２】
本発明に係る基板処理装置は、第１のポールの表面を被覆するように、第１のポールに着脱可能に取り付けられる筒状のカバーを備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、第１のポールのグリース塗布された表面を保護できる。また、上蓋上昇後に第１のポールの下部、即ち上蓋より下の部分をカバーで被覆することにより、カバーが支え部材として機能して、上蓋の落下防止を図ることができる。
【００１３】
本発明に係る基板処理装置では、チャンバは、基板を位置決め保持するための基板保持部と、基板上に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部と、を有することを特徴としてもよい。本発明は、このような電子ビームを利用した描画装置や転写装置に好適である。
【００１４】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法は、容器本体と容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置のメンテナンス方法であって、鉛直方向に沿って上蓋を上昇させ、容器本体の上方に所定距離だけ離れた位置で上蓋を保持した状態で、容器本体内のメンテナンスを行うことを特徴とする。
【００１５】
この方法では、上蓋を上昇させ、容器本体の上方に所定距離だけ離れた位置で保持した状態で、容器本体内のメンテナンスを行っているため、チャンバの上部空間を有効利用することでメンテナンススペースが小さくなり、所有コストの低減が図られる。また、容器本体の上方で上蓋を昇降させるだけでメンテナンスが開始され終了されるため、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る基板処理装置としての電子ビーム露光装置（以下、単に「露光装置」ともいう）の構成を示す斜視図である。図１に示すように、露光装置１０は、真空チャンバ１２と昇降装置１４とを備えている。
【００１８】
真空チャンバ１２は、上端が開口した容器本体１６と、この容器本体１６の上部開口を塞ぐ上蓋１８とを有している。
【００１９】
上蓋１８は、平断面が矩形状をなし、中央に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部２０が設けられている。電子ビーム照射部２０は、図２に示すように、上壁部と側壁部とを含む電子鏡筒２２と、電子鏡筒２２内で上壁部に設けられた電子銃２４と、電子銃２４から出射された電子ビームをコリメートするレンズ２６と、偏光器２８とを有している。これら電子銃２４、レンズ２６、及び偏光器２８は、鉛直下方に向かってこの順に配置されており、電子銃２４から出射された電子ビームは、レンズ２６によりコリメートされ、偏光器２８により走査されて半導体ウェハＷ上に照射される。
【００２０】
容器本体１６は、図１及び図２に示すように、平断面が矩形状をなす底壁部１６ａとこの底壁部１６ａの縁部に立設された２組の側壁部１６ｂとを有する。この容器本体１６内には、露光処理を行うための半導体ウェハＷを保持するウェハステージ（基板保持部）３０が収容されている。ウェハステージ３０は、半導体ウェハＷの位置決めを行う位置決めステージ３２と、この位置決めステージ３２上に搭載され半導体ウェハＷを吸着して保持する静電チャック３４とを有している。位置決めステージ３２は、水平面内で直交する２軸方向（XY方向）の粗い位置決めを行う粗動ステージと、この粗動ステージに搭載されておりXY方向、XY方向と直交する鉛直方向（Z方向）、水平面内における回転方向（θ方向）、及び傾きを微細に調整する微動ステージとを含んでいる。そして、静電チャック３４はこの微動ステージに搭載されている。従って、半導体ウェハＷは静電チャック３４により吸着された状態で、位置決めステージ３２により位置決めがなされる。
【００２１】
また容器本体１６内には、図２に示すように、所望パターンが形成されたマスクＭを位置決め保持するためのマスクステージ３６が収容されている。マスクステージ３６は、水平面内における回転方向（θ方向）、鉛直方向（Z方向）、及び傾きの細かい位置決めを行う。このマスクステージ３６は、真空チャンバ１２内に固定された基準ベース３５上に搭載されている。
【００２２】
また容器本体１６内には、マスクM上及び半導体ウェハW上に光を照射し、図示しないアライメントマークによって散乱された光を検出する白色光顕微鏡などの光検出器３７が設けられている。この光検出器３７は、基準ベース３５上に搭載されている。この光検出器３７により検出されたデータは、図示しない画像処理装置に送られて処理され、アライメントマークの重なり具合からマスクMと半導体ウェハWとの位置関係が求められる。そして、マスクMと半導体ウェハWとに位置ズレがあるときには、マスクM及び／又は半導体ウェハWの位置を修正する信号が生成され、この信号に基づいてマスクM及び／又は半導体ウェハWの位置が微修正される。このようにして、マスクMと半導体ウェハWとの精密な位置決めがなされる。なお本実施形態では、マスクMは半導体ウェハWに近接（マスクMと半導体ウェハWとの間隙が５０μｍ程度）して配置される。
【００２３】
この真空チャンバ１２は、図示しない真空ポンプにより内部空間が減圧される。この減圧環境下において、電子ビーム照射部２０から出射された電子ビームによりマスクMの全面を走査することで、所望パターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【００２４】
この真空チャンバ１２は、図１及び図２に示すように、底壁部１６ａの下方に設けられた除震台３８上に搭載されている。また、真空チャンバ１２の右側壁部には、図３に示すように、開閉可能な扉４０が設けられている。従って、この扉４０を開き、ウェハステージ３０を水平方向にスライドさせて引き出すことで、ウェハステージ３０のメンテナンスを行うことが可能となっている。
【００２５】
昇降装置１４は、真空チャンバ１２の上部に真空チャンバ１２と一体に設けられている。ここで、図４は、上蓋１８を取り外した状態の真空チャンバ１２の構成を示す斜視図である。図４に示すように、昇降装置１４は、鉛直方向に沿って延びる４本のガイドポスト４２を有している。これらのガイドポスト４２は、図４に示すように、容器本体１６の前壁部上縁と後壁部上縁とにそれぞれ一対設けられたフランジ部４４上に立設されている。なお、これらガイドポスト４２の上端の間には連結リブ４６が横架されており、ガイドポスト４２の剛性が高められている。
【００２６】
また昇降装置１４は、後述するモータ（駆動源）４８から供給される回転力を、ガイドポスト４２に沿って上蓋１８を昇降させるための鉛直方向の力に変換する４つの動力変換機構５０を有している。これら動力変換機構５０は、図１及び図５に示すように、容器本体１６上でガイドポスト４２が立設されている位置と対応するように、上蓋１８の四隅とガイドポスト４２とに設けられている。
【００２７】
また昇降装置１４は、所定の回転力を出力するモータ４８を有している。このモータ４８は、一の動力変換機構５０が設けられた部位に上蓋１８と一体に設けられている。
【００２８】
図６は、モータ４８とこのモータ４８が設けられた部位の動力変換機構５０の構成を詳細に説明するための一部断面図である。モータ４８は、出力軸５２が鉛直方向と直交するように配置される。動力変換機構５０は、筒状部材（第１の筒状部材）５４を有している。筒状部材５４は、回転筒５６とこの回転筒５６の外周面に一体回転可能に設けられたスリーブ５８とを含んでいる。この筒状部材５４は、ガイドポスト（第１のポール）４２に挿通されると共に、ガイドポスト４２の周りで回転可能に上蓋１８に保持されている。筒状部材５４の回転筒５６の内面には、ネジ部（第１ネジ部）５７が設けられている。一方、ガイドポスト４２の表面には、回転筒５６のネジ部５７と噛合するネジ部（第２ネジ部）６０が設けられている。従って、筒状部材５４がガイドポスト４２の回りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って昇降可能となる。そして、筒状部材５４のスリーブ５８と上蓋１８との間にはベアリング６２が設けられており、筒状部材５４はベアリング６２を介してガイドポスト４２の周りで回転可能な状態で、上蓋１８に保持されている。
【００２９】
筒状部材５４のスリーブ５８の外周面には、傘歯車６４が固着されている。そして、モータ４８の出力軸５２には、スリーブ５８に設けられた傘歯車６４と噛合する傘歯車６６が設けられている。従って、モータ４８の出力軸５２が図６の矢印Ａ方向に回転することで、出力軸５２の回転運動が、筒状部材５４のガイドポスト４２を中心とした図６の矢印Ｂ方向の回転運動に変換される。そして、筒状部材５４がガイドポスト４２の周りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って上昇する。このとき、筒状部材５４はベアリング６２を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材５４がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。
【００３０】
図７は、モータ４８が設けられていない部位の動力変換機構５０の構成を詳細に説明するための一部断面図である。この動力変換機構５０は、筒状部材（第２の筒状部材）６８を有している。筒状部材６８は、回転筒７０とこの回転筒７０の外周面に一体回転可能に設けられたスリーブ７２とを含んでいる。この筒状部材６８は、ガイドポスト（第２のポール）４２に挿通されると共に、ガイドポスト４２の周りで回転可能に上蓋１８に保持されている。筒状部材６８の回転筒７０の内面には、ネジ部（第３ネジ部）７３が設けられている。一方、ガイドポスト４２の表面には、回転筒７０のネジ部７３と噛合するネジ部（第４ネジ部）７４が設けられている。従って、筒状部材６８がガイドポスト４２の回りを回転することで、ネジ部７３とネジ部７４との噛合関係により、筒状部材６８はガイドポスト４２に沿って昇降可能となる。そして、筒状部材６８のスリーブ７２と上蓋１８との間にはベアリング７６が設けられており、筒状部材６８はベアリング７６を介してガイドポスト４２の周りで回転可能な状態で、上蓋１８に保持されている。
【００３１】
ここで、モータ４８が設けられた部位における動力変換機構５０の筒状部材５４と、モータ４８が設けられていない部位における動力変換機構５０の筒状部材６８との間には、図６及び図７に示すように、モータ４８の回転力を伝達するための動力伝達機構７８が設けられている。この動力伝達機構７８は、各筒状部材５４，６８のスリーブ５８，７２の上部外周面上に一体回転可能に設けられたプーリ８０と、これらプーリ８０の間に横架されたタイミングベルト８２とを含んでいる。タイミングベルト８２は、内面に所定間隔で設けられた複数の突起８２ａを有しており、この突起８２ａがプーリ８０と係合している。従って、モータ４８が駆動されてモータ４８が設けられている部位の筒状部材５４が回転すると、この回転がタイミングベルト８２を介してモータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８に伝達され、これら筒状部材５４，６８が同期して回転してガイドポスト４２に沿って昇降する。これにより、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って安定した状態で昇降されるようになっている。
【００３２】
また本実施形態に係る露光装置１０は、図１に示すように、ガイドポスト４２の表面を被覆する筒状のカバー９０を備えている。このカバー９０は、図８及び図９に示すように、ガイドポスト４２の長さと略同一の長さを有する筒状の部材であり、長手方向に沿って分割された二つのパーツ９０ａ，９０ｂから構成されている。これら二つのパーツ９０ａ，９０ｂは、蝶番９２により開閉可能に連結されており、開閉される面にはロックのための鍵部９４が設けられている。なお、これら二つのパーツ９０ａ，９０ｂの側面には、カバー９０の開閉を容易にするための把持部９６が設けられている。このカバー９０は、図１に示すように、上蓋１８が最下限に位置して真空チャンバ１２が閉塞されている状態で、それぞれのガイドポスト４２に着脱可能に取り付けられる。これにより、ガイドポスト４２表面に塗布されたグリースが、メンテナンス作業中に人体へ付着するのを防止することができる。
【００３３】
一般的に、ガイドポスト４２のネジ部６０，７４に塗布されたグリースの保護、あるいはグリースが他へ（例えば人体）付着するのを防止するため、ジャバラ等の伸縮式カバーが用いられるが、これには縮時のカバー納り代が可動ストロークの１／３〜１／２近く必要とされ、スペース上の問題があった。これに対し、本実施形態においては、カバーの納り代を全く必要としないため、上蓋１８の昇降ストロークを大きく取ることができる。
【００３４】
次に、上記した構成を有する露光装置１０及びそのメンテナンス方法の作用及び効果について説明する。
【００３５】
露光処理時には、図１０に示すように、真空チャンバ１２の上蓋１８は最下限に位置して、容器本体１６の上部開口を閉塞している。そして、４本のガイドポスト４２それぞれの表面は、カバー９０により被覆され保護されている。この状態で、図２に示すように、容器本体１６内に半導体ウェハWが供給され、静電チャック３４上に吸着されて、位置決めステージ３２により位置決めがなされる。また、容器本体１６内にマスクMが供給され、マスクステージ３６により位置決めされる。これにより、マスクMと半導体ウェハWが近接した状態で位置決めされる。
【００３６】
そして、電子ビーム照射部２０の電子銃２４から出射された電子ビームは、レンズ２６によりコリメートされ、偏光器２８により走査されてマスクM全面が走査される。これにより、所望のマスクパターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【００３７】
上記工程を繰り返し、所定回数の露光処理が行われるが、定期的或いは突発的なトラブル時に、真空チャンバ１２内のメンテナンスを行う。このとき、図１１に示すように、真空チャンバ１２の上蓋１８を上昇させ、容器本体１６の上部開口を開放してメンテナンスを行う。また、図３に示すように、真空チャンバ１２の右側壁部に設けられた扉４０を開き、ウェハステージ３０を引き出してメンテナンスを行う場合もある。
【００３８】
上蓋１８を上昇させる際には、まず、４つのガイドポスト４２の表面を覆うカバー９０を取り外す。次に、図６に示すように、モータ４８を駆動させて出力軸５２を矢印Ａ方向に回転させる。すると、出力軸５２の回転運動が、傘歯車６６，６４を介して筒状部材５４のガイドポスト４２を中心とした矢印Ｂ方向の回転運動に変換される。そして、筒状部材５４がガイドポスト４２の周りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って上昇する。筒状部材５４はベアリング６２を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材５４がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。
【００３９】
また、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４の回転は、図６及び図７に示すように、タイミングベルト８２及びプーリ８０を介して、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８に伝達される。すなわち、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４が図６の矢印Ｂ方向に回転することで、タイミングベルト８２が図６及び図７の矢印Ｃ方向に回転する。これにより、図７に示すように、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８が、ガイドポストの回りを矢印Ｄ方向に回転することで、ネジ部７３とネジ部７４との噛合関係により、筒状部材６８はガイドポスト４２に沿って上昇する。筒状部材６８はベアリング７６を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材６８がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。このとき、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４の回転と、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８の回転とは、タイミングベルト８２及びプーリ８０を介して同期されているため、すべての筒状部材５４，６８は同じペースで上昇することになる。従って、上蓋１８は上昇時に傾くことなく、安定した状態で上昇する。
【００４０】
図１１に示すように、上蓋１８がガイドポスト４２の上端に達したとき、モータ４８を停止させる。上蓋１８の最上限の位置は、最下限の位置よりも１ｍ弱の高さになるよう調節すると好ましい。そして、取り外したカバー９０をガイドポスト４２それぞれに再度取り付ける。これにより、上蓋１８が最上限に位置するときは、カバー９０が支え部材として機能して、上蓋１８の不意の落下を防止することができる。このようにカバー９０に支え部材としての機能を付与する場合は、カバー９０の強度を高くする必要があることから、カバー９０はステンレス、鋼板等の材料から形成すると好ましい。このように、上蓋１８が最上限に位置した状態で、容器本体１６内部のマスクステージ３６や光検出器３７を含むアライメントステージ、及び電子ビーム照射部２０などのメンテナンスを行う。
【００４１】
メンテナンスが終了すると、ガイドポスト４２からカバー９０を取り外し、上蓋１８の上昇時とは逆方向にモータ４８を回転させ、上蓋１８を下降させる。そして、上蓋１８が最下限位置まで下降したときに、モータ４８を停止させる。そして、ガイドポスト４２にカバー９０を取り付ける。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態に係る露光装置１０では、上蓋１８を昇降させる昇降装置１４が真空チャンバ１２の上部に設けられているため、従来よりもメンテナンススペースが小さくなると共に、昇降装置１４を保管するためのスペースも不要となって、設置面の有効利用を図ることが可能となって所有コストの低減を図ることが可能となる。また、昇降装置１４は真空チャンバ１２と一体に設けられているため、メンテナンスに際して従来必要であった治具の設置のための時間が不要になり、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【００４３】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、モータ４８は出力軸５２が鉛直方向と直交するように配置されていたが、出力軸５２が鉛直方向に沿うようにモータ４８を配置してもよい。この場合は、動力伝達のための傘歯車６４，６６の替わりに、平歯車を用いると好ましい。
【００４４】
また、上記実施形態では、基板処理装置として電子ビーム露光装置１０の実施形態について説明したが、本発明はマスクを介することなく基板上に直接描画を行う電子ビーム描画装置にも適用可能である。
【００４５】
また本発明は、真空チャンバ１２を備える成膜装置（例えば、ＣＶＤ装置やＰＶＤ装置）やエッチング装置にも適用可能である。
【００４６】
更に、本発明は半導体ウェハWの処理装置のみならず、液晶パネル形成においてガラス基板上にITO膜などの成膜処理等を行う液晶パネル製造装置にも適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、所有コストの低減と基板処理効率の向上を図ることが可能な基板処理装置及びそのメンテナンス方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る基板処理装置として、電子ビーム露光装置の構成を示す斜視図である。
【図２】真空チャンバの構成を示す断面図である。
【図３】真空チャンバの側壁に設けられた扉からウェハステージを引き出した様子を示す断面図である。
【図４】ガイドポストが容器本体に立設されている様子を説明するための斜視図である（説明の便宜上、上蓋を外した状態を示している）。
【図５】上蓋の構成を説明するための斜視図である。
【図６】上蓋の一の角に設けられたモータ、及び動力変換機構を説明するための図である。
【図７】上蓋の他の三つの角に設けられた動力変換機構を説明するための図である。
【図８】ガイドポストの表面を被覆して保護するカバーの構成を示す図である（開いた状態）。
【図９】ガイドポストの表面を被覆して保護するカバーの構成を示す図である（閉じた状態）。
【図１０】上蓋が最下限に位置する状態での電子ビーム露光装置を示す正面図である。
【図１１】上蓋が最上限に位置する状態での電子ビーム露光装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１０…電子ビーム露光装置、１２…真空チャンバ、１４…昇降装置、１６…容器本体、１８…上蓋、２０…電子ビーム照射部、３０…ウェハステージ、４２…ガイドポスト、４８…モータ、５０…動力変換機構、５４，６８…筒状部材、５７，６０，７３，７４…ネジ部、８０…プーリ、８２…タイミングベルト、９０…カバー。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハなどの基板の処理を行うためのチャンバを備えた基板処理装置及びそのメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子ビームを利用した露光装置は、真空チャンバを備えている。真空チャンバは、容器本体とこの容器本体の上部開口を覆う上蓋とを有している。上蓋には電子線を照射する照射部が設けられており、容器本体内にはマスクや基板の位置決めを行うためのアライメント機構が設けられている（例えば、非特許文献１を参照）。
【０００３】
このような露光装置において、大規模なメンテナンスは、ジブクレーンや門型クレーンのようなメンテナンス治具を使い、上蓋を吊り上げると共に側方に引き出して、容器本体の上部開口を完全に開放した状態で行っていた。
【０００４】
【非特許文献１】
野末寛、外４名、「次世代電子線露光装置の開発」、２００２年、応用物理、第７１巻、第４号、ｐ．４２１−４２４
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したようなメンテナンス治具を利用したメンテナンスでは、大きなメンテナンススペースを要し、また、このようなメンテナンス治具の保管にも相応のスペースが必要であるため、所有コスト（COO : Cost of Ownership）が高くなるという問題があった。また、メンテナンスの際にこれらの治具の設置に相当の時間を要することから、処理停止の期間（ダウンタイム）が長くなって、処理効率の低下を招くという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記した課題を解決するために為されたものであり、所有コストの低減と基板処理効率の向上を図ることが可能な基板処理装置及びそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、容器本体と容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置であって、上蓋を昇降させる昇降装置を、チャンバの上部にチャンバと一体に設けたことを特徴とする。
【０００８】
この基板処理装置では、上蓋を昇降させる昇降装置がチャンバの上部に設けられているため、従来よりもメンテナンススペースが小さくなると共に、昇降装置を保管するためのスペースも不要となって、所有コストの低減が図られる。また、昇降装置はチャンバと一体に設けられているため、メンテナンスに際して従来必要であった治具の設置のための時間が不要になり、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【０００９】
本発明に係る基板処理装置では、昇降装置は、容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第１のポールと、上蓋に設けられており、所定の回転力を出力する駆動源と、駆動源から出力される回転力を、第１のポールに沿って上蓋を昇降させるための鉛直方向の力に変換する動力変換機構と、を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、駆動源から出力された回転力が、動力変換機構により鉛直方向の力に変換されることで、第１のポールに沿って上蓋が昇降される。
【００１０】
本発明に係る基板処理装置では、動力変換機構は、第１のポールに挿通されると共に、第１のポールの周りで回転可能に上蓋に保持された第１の筒状部材と、第１の筒状部材の内面に設けられた第１ネジ部と、第１のポールの表面に設けられており、第１ネジ部と噛合する第２ネジ部と、を含むことを特徴としてもよい。このようにすれば、第１の筒状部材が第１のポールの周りで回転されることで、第１ネジ部と第２ネジ部との噛合関係により、第１の筒状部材が第１のポールに沿って昇降し、これにより第１の筒状部材を保持する上蓋が昇降される。
【００１１】
本発明に係る基板処理装置では、昇降装置は、容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第２のポールと、第２のポールに挿通されると共に、第２のポールの周りで回転可能に上蓋に保持された第２の筒状部材と、第２の筒状部材の内面に設けられた第３ネジ部と、第２のポールの表面に設けられており、第３ネジ部と噛合する第４ネジ部と、第１の筒状部材と第２の筒状部材との間に設けられており、第２の筒状部材を第１の筒状部材と同期して回転させる動力伝達機構と、を有することを特徴としてもよい。このようにすれば、駆動源からの回転力により第１の筒状部材が回転され、その回転が動力伝達機構を介して第２の筒状部材に伝達されて、第１の筒状部材と第２の筒状部材とが同期して回転する。従って、第１筒状部材は第１ネジ部と第２ネジ部との噛合関係により、また第２の筒状部材は第３ネジ部と第４ネジ部との噛合関係により、それぞれ第１及び第２のポールに沿って鉛直方向に同じペースで昇降する。その結果、上蓋が安定した状態で昇降される。
【００１２】
本発明に係る基板処理装置は、第１のポールの表面を被覆するように、第１のポールに着脱可能に取り付けられる筒状のカバーを備えることを特徴としてもよい。このようにすれば、第１のポールのグリース塗布された表面を保護できる。また、上蓋上昇後に第１のポールの下部、即ち上蓋より下の部分をカバーで被覆することにより、カバーが支え部材として機能して、上蓋の落下防止を図ることができる。
【００１３】
本発明に係る基板処理装置では、チャンバは、基板を位置決め保持するための基板保持部と、基板上に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部と、を有することを特徴としてもよい。本発明は、このような電子ビームを利用した描画装置や転写装置に好適である。
【００１４】
本発明に係る基板処理装置のメンテナンス方法は、容器本体と容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置のメンテナンス方法であって、鉛直方向に沿って上蓋を上昇させ、容器本体の上方に所定距離だけ離れた位置で上蓋を保持した状態で、容器本体内のメンテナンスを行うことを特徴とする。
【００１５】
この方法では、上蓋を上昇させ、容器本体の上方に所定距離だけ離れた位置で保持した状態で、容器本体内のメンテナンスを行っているため、チャンバの上部空間を有効利用することでメンテナンススペースが小さくなり、所有コストの低減が図られる。また、容器本体の上方で上蓋を昇降させるだけでメンテナンスが開始され終了されるため、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る基板処理装置としての電子ビーム露光装置（以下、単に「露光装置」ともいう）の構成を示す斜視図である。図１に示すように、露光装置１０は、真空チャンバ１２と昇降装置１４とを備えている。
【００１８】
真空チャンバ１２は、上端が開口した容器本体１６と、この容器本体１６の上部開口を塞ぐ上蓋１８とを有している。
【００１９】
上蓋１８は、平断面が矩形状をなし、中央に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部２０が設けられている。電子ビーム照射部２０は、図２に示すように、上壁部と側壁部とを含む電子鏡筒２２と、電子鏡筒２２内で上壁部に設けられた電子銃２４と、電子銃２４から出射された電子ビームをコリメートするレンズ２６と、偏光器２８とを有している。これら電子銃２４、レンズ２６、及び偏光器２８は、鉛直下方に向かってこの順に配置されており、電子銃２４から出射された電子ビームは、レンズ２６によりコリメートされ、偏光器２８により走査されて半導体ウェハＷ上に照射される。
【００２０】
容器本体１６は、図１及び図２に示すように、平断面が矩形状をなす底壁部１６ａとこの底壁部１６ａの縁部に立設された２組の側壁部１６ｂとを有する。この容器本体１６内には、露光処理を行うための半導体ウェハＷを保持するウェハステージ（基板保持部）３０が収容されている。ウェハステージ３０は、半導体ウェハＷの位置決めを行う位置決めステージ３２と、この位置決めステージ３２上に搭載され半導体ウェハＷを吸着して保持する静電チャック３４とを有している。位置決めステージ３２は、水平面内で直交する２軸方向（XY方向）の粗い位置決めを行う粗動ステージと、この粗動ステージに搭載されておりXY方向、XY方向と直交する鉛直方向（Z方向）、水平面内における回転方向（θ方向）、及び傾きを微細に調整する微動ステージとを含んでいる。そして、静電チャック３４はこの微動ステージに搭載されている。従って、半導体ウェハＷは静電チャック３４により吸着された状態で、位置決めステージ３２により位置決めがなされる。
【００２１】
また容器本体１６内には、図２に示すように、所望パターンが形成されたマスクＭを位置決め保持するためのマスクステージ３６が収容されている。マスクステージ３６は、水平面内における回転方向（θ方向）、鉛直方向（Z方向）、及び傾きの細かい位置決めを行う。このマスクステージ３６は、真空チャンバ１２内に固定された基準ベース３５上に搭載されている。
【００２２】
また容器本体１６内には、マスクM上及び半導体ウェハW上に光を照射し、図示しないアライメントマークによって散乱された光を検出する白色光顕微鏡などの光検出器３７が設けられている。この光検出器３７は、基準ベース３５上に搭載されている。この光検出器３７により検出されたデータは、図示しない画像処理装置に送られて処理され、アライメントマークの重なり具合からマスクMと半導体ウェハWとの位置関係が求められる。そして、マスクMと半導体ウェハWとに位置ズレがあるときには、マスクM及び／又は半導体ウェハWの位置を修正する信号が生成され、この信号に基づいてマスクM及び／又は半導体ウェハWの位置が微修正される。このようにして、マスクMと半導体ウェハWとの精密な位置決めがなされる。なお本実施形態では、マスクMは半導体ウェハWに近接（マスクMと半導体ウェハWとの間隙が５０μｍ程度）して配置される。
【００２３】
この真空チャンバ１２は、図示しない真空ポンプにより内部空間が減圧される。この減圧環境下において、電子ビーム照射部２０から出射された電子ビームによりマスクMの全面を走査することで、所望パターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【００２４】
この真空チャンバ１２は、図１及び図２に示すように、底壁部１６ａの下方に設けられた除震台３８上に搭載されている。また、真空チャンバ１２の右側壁部には、図３に示すように、開閉可能な扉４０が設けられている。従って、この扉４０を開き、ウェハステージ３０を水平方向にスライドさせて引き出すことで、ウェハステージ３０のメンテナンスを行うことが可能となっている。
【００２５】
昇降装置１４は、真空チャンバ１２の上部に真空チャンバ１２と一体に設けられている。ここで、図４は、上蓋１８を取り外した状態の真空チャンバ１２の構成を示す斜視図である。図４に示すように、昇降装置１４は、鉛直方向に沿って延びる４本のガイドポスト４２を有している。これらのガイドポスト４２は、図４に示すように、容器本体１６の前壁部上縁と後壁部上縁とにそれぞれ一対設けられたフランジ部４４上に立設されている。なお、これらガイドポスト４２の上端の間には連結リブ４６が横架されており、ガイドポスト４２の剛性が高められている。
【００２６】
また昇降装置１４は、後述するモータ（駆動源）４８から供給される回転力を、ガイドポスト４２に沿って上蓋１８を昇降させるための鉛直方向の力に変換する４つの動力変換機構５０を有している。これら動力変換機構５０は、図１及び図５に示すように、容器本体１６上でガイドポスト４２が立設されている位置と対応するように、上蓋１８の四隅とガイドポスト４２とに設けられている。
【００２７】
また昇降装置１４は、所定の回転力を出力するモータ４８を有している。このモータ４８は、一の動力変換機構５０が設けられた部位に上蓋１８と一体に設けられている。
【００２８】
図６は、モータ４８とこのモータ４８が設けられた部位の動力変換機構５０の構成を詳細に説明するための一部断面図である。モータ４８は、出力軸５２が鉛直方向と直交するように配置される。動力変換機構５０は、筒状部材（第１の筒状部材）５４を有している。筒状部材５４は、回転筒５６とこの回転筒５６の外周面に一体回転可能に設けられたスリーブ５８とを含んでいる。この筒状部材５４は、ガイドポスト（第１のポール）４２に挿通されると共に、ガイドポスト４２の周りで回転可能に上蓋１８に保持されている。筒状部材５４の回転筒５６の内面には、ネジ部（第１ネジ部）５７が設けられている。一方、ガイドポスト４２の表面には、回転筒５６のネジ部５７と噛合するネジ部（第２ネジ部）６０が設けられている。従って、筒状部材５４がガイドポスト４２の回りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って昇降可能となる。そして、筒状部材５４のスリーブ５８と上蓋１８との間にはベアリング６２が設けられており、筒状部材５４はベアリング６２を介してガイドポスト４２の周りで回転可能な状態で、上蓋１８に保持されている。
【００２９】
筒状部材５４のスリーブ５８の外周面には、傘歯車６４が固着されている。そして、モータ４８の出力軸５２には、スリーブ５８に設けられた傘歯車６４と噛合する傘歯車６６が設けられている。従って、モータ４８の出力軸５２が図６の矢印Ａ方向に回転することで、出力軸５２の回転運動が、筒状部材５４のガイドポスト４２を中心とした図６の矢印Ｂ方向の回転運動に変換される。そして、筒状部材５４がガイドポスト４２の周りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って上昇する。このとき、筒状部材５４はベアリング６２を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材５４がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。
【００３０】
図７は、モータ４８が設けられていない部位の動力変換機構５０の構成を詳細に説明するための一部断面図である。この動力変換機構５０は、筒状部材（第２の筒状部材）６８を有している。筒状部材６８は、回転筒７０とこの回転筒７０の外周面に一体回転可能に設けられたスリーブ７２とを含んでいる。この筒状部材６８は、ガイドポスト（第２のポール）４２に挿通されると共に、ガイドポスト４２の周りで回転可能に上蓋１８に保持されている。筒状部材６８の回転筒７０の内面には、ネジ部（第３ネジ部）７３が設けられている。一方、ガイドポスト４２の表面には、回転筒７０のネジ部７３と噛合するネジ部（第４ネジ部）７４が設けられている。従って、筒状部材６８がガイドポスト４２の回りを回転することで、ネジ部７３とネジ部７４との噛合関係により、筒状部材６８はガイドポスト４２に沿って昇降可能となる。そして、筒状部材６８のスリーブ７２と上蓋１８との間にはベアリング７６が設けられており、筒状部材６８はベアリング７６を介してガイドポスト４２の周りで回転可能な状態で、上蓋１８に保持されている。
【００３１】
ここで、モータ４８が設けられた部位における動力変換機構５０の筒状部材５４と、モータ４８が設けられていない部位における動力変換機構５０の筒状部材６８との間には、図６及び図７に示すように、モータ４８の回転力を伝達するための動力伝達機構７８が設けられている。この動力伝達機構７８は、各筒状部材５４，６８のスリーブ５８，７２の上部外周面上に一体回転可能に設けられたプーリ８０と、これらプーリ８０の間に横架されたタイミングベルト８２とを含んでいる。タイミングベルト８２は、内面に所定間隔で設けられた複数の突起８２ａを有しており、この突起８２ａがプーリ８０と係合している。従って、モータ４８が駆動されてモータ４８が設けられている部位の筒状部材５４が回転すると、この回転がタイミングベルト８２を介してモータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８に伝達され、これら筒状部材５４，６８が同期して回転してガイドポスト４２に沿って昇降する。これにより、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って安定した状態で昇降されるようになっている。
【００３２】
また本実施形態に係る露光装置１０は、図１に示すように、ガイドポスト４２の表面を被覆する筒状のカバー９０を備えている。このカバー９０は、図８及び図９に示すように、ガイドポスト４２の長さと略同一の長さを有する筒状の部材であり、長手方向に沿って分割された二つのパーツ９０ａ，９０ｂから構成されている。これら二つのパーツ９０ａ，９０ｂは、蝶番９２により開閉可能に連結されており、開閉される面にはロックのための鍵部９４が設けられている。なお、これら二つのパーツ９０ａ，９０ｂの側面には、カバー９０の開閉を容易にするための把持部９６が設けられている。このカバー９０は、図１に示すように、上蓋１８が最下限に位置して真空チャンバ１２が閉塞されている状態で、それぞれのガイドポスト４２に着脱可能に取り付けられる。これにより、ガイドポスト４２表面に塗布されたグリースが、メンテナンス作業中に人体へ付着するのを防止することができる。
【００３３】
一般的に、ガイドポスト４２のネジ部６０，７４に塗布されたグリースの保護、あるいはグリースが他へ（例えば人体）付着するのを防止するため、ジャバラ等の伸縮式カバーが用いられるが、これには縮時のカバー納り代が可動ストロークの１／３〜１／２近く必要とされ、スペース上の問題があった。これに対し、本実施形態においては、カバーの納り代を全く必要としないため、上蓋１８の昇降ストロークを大きく取ることができる。
【００３４】
次に、上記した構成を有する露光装置１０及びそのメンテナンス方法の作用及び効果について説明する。
【００３５】
露光処理時には、図１０に示すように、真空チャンバ１２の上蓋１８は最下限に位置して、容器本体１６の上部開口を閉塞している。そして、４本のガイドポスト４２それぞれの表面は、カバー９０により被覆され保護されている。この状態で、図２に示すように、容器本体１６内に半導体ウェハWが供給され、静電チャック３４上に吸着されて、位置決めステージ３２により位置決めがなされる。また、容器本体１６内にマスクMが供給され、マスクステージ３６により位置決めされる。これにより、マスクMと半導体ウェハWが近接した状態で位置決めされる。
【００３６】
そして、電子ビーム照射部２０の電子銃２４から出射された電子ビームは、レンズ２６によりコリメートされ、偏光器２８により走査されてマスクM全面が走査される。これにより、所望のマスクパターンが半導体ウェハW上のレジストに等倍で転写される。
【００３７】
上記工程を繰り返し、所定回数の露光処理が行われるが、定期的或いは突発的なトラブル時に、真空チャンバ１２内のメンテナンスを行う。このとき、図１１に示すように、真空チャンバ１２の上蓋１８を上昇させ、容器本体１６の上部開口を開放してメンテナンスを行う。また、図３に示すように、真空チャンバ１２の右側壁部に設けられた扉４０を開き、ウェハステージ３０を引き出してメンテナンスを行う場合もある。
【００３８】
上蓋１８を上昇させる際には、まず、４つのガイドポスト４２の表面を覆うカバー９０を取り外す。次に、図６に示すように、モータ４８を駆動させて出力軸５２を矢印Ａ方向に回転させる。すると、出力軸５２の回転運動が、傘歯車６６，６４を介して筒状部材５４のガイドポスト４２を中心とした矢印Ｂ方向の回転運動に変換される。そして、筒状部材５４がガイドポスト４２の周りを回転することで、ネジ部５７とネジ部６０との噛合関係により、筒状部材５４はガイドポスト４２に沿って上昇する。筒状部材５４はベアリング６２を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材５４がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。
【００３９】
また、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４の回転は、図６及び図７に示すように、タイミングベルト８２及びプーリ８０を介して、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８に伝達される。すなわち、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４が図６の矢印Ｂ方向に回転することで、タイミングベルト８２が図６及び図７の矢印Ｃ方向に回転する。これにより、図７に示すように、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８が、ガイドポストの回りを矢印Ｄ方向に回転することで、ネジ部７３とネジ部７４との噛合関係により、筒状部材６８はガイドポスト４２に沿って上昇する。筒状部材６８はベアリング７６を介して上蓋１８に保持されているため、筒状部材６８がガイドポスト４２に沿って上昇することで、上蓋１８がガイドポスト４２に沿って上昇される。このとき、モータ４８が設けられた部位における筒状部材５４の回転と、モータ４８が設けられていない部位における筒状部材６８の回転とは、タイミングベルト８２及びプーリ８０を介して同期されているため、すべての筒状部材５４，６８は同じペースで上昇することになる。従って、上蓋１８は上昇時に傾くことなく、安定した状態で上昇する。
【００４０】
図１１に示すように、上蓋１８がガイドポスト４２の上端に達したとき、モータ４８を停止させる。上蓋１８の最上限の位置は、最下限の位置よりも１ｍ弱の高さになるよう調節すると好ましい。そして、取り外したカバー９０をガイドポスト４２それぞれに再度取り付ける。これにより、上蓋１８が最上限に位置するときは、カバー９０が支え部材として機能して、上蓋１８の不意の落下を防止することができる。このようにカバー９０に支え部材としての機能を付与する場合は、カバー９０の強度を高くする必要があることから、カバー９０はステンレス、鋼板等の材料から形成すると好ましい。このように、上蓋１８が最上限に位置した状態で、容器本体１６内部のマスクステージ３６や光検出器３７を含むアライメントステージ、及び電子ビーム照射部２０などのメンテナンスを行う。
【００４１】
メンテナンスが終了すると、ガイドポスト４２からカバー９０を取り外し、上蓋１８の上昇時とは逆方向にモータ４８を回転させ、上蓋１８を下降させる。そして、上蓋１８が最下限位置まで下降したときに、モータ４８を停止させる。そして、ガイドポスト４２にカバー９０を取り付ける。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態に係る露光装置１０では、上蓋１８を昇降させる昇降装置１４が真空チャンバ１２の上部に設けられているため、従来よりもメンテナンススペースが小さくなると共に、昇降装置１４を保管するためのスペースも不要となって、設置面の有効利用を図ることが可能となって所有コストの低減を図ることが可能となる。また、昇降装置１４は真空チャンバ１２と一体に設けられているため、メンテナンスに際して従来必要であった治具の設置のための時間が不要になり、処理停止の期間（ダウンタイム）が短くなって、基板処理効率の向上が図られる。
【００４３】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、モータ４８は出力軸５２が鉛直方向と直交するように配置されていたが、出力軸５２が鉛直方向に沿うようにモータ４８を配置してもよい。この場合は、動力伝達のための傘歯車６４，６６の替わりに、平歯車を用いると好ましい。
【００４４】
また、上記実施形態では、基板処理装置として電子ビーム露光装置１０の実施形態について説明したが、本発明はマスクを介することなく基板上に直接描画を行う電子ビーム描画装置にも適用可能である。
【００４５】
また本発明は、真空チャンバ１２を備える成膜装置（例えば、ＣＶＤ装置やＰＶＤ装置）やエッチング装置にも適用可能である。
【００４６】
更に、本発明は半導体ウェハWの処理装置のみならず、液晶パネル形成においてガラス基板上にITO膜などの成膜処理等を行う液晶パネル製造装置にも適用可能である。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、所有コストの低減と基板処理効率の向上を図ることが可能な基板処理装置及びそのメンテナンス方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る基板処理装置として、電子ビーム露光装置の構成を示す斜視図である。
【図２】真空チャンバの構成を示す断面図である。
【図３】真空チャンバの側壁に設けられた扉からウェハステージを引き出した様子を示す断面図である。
【図４】ガイドポストが容器本体に立設されている様子を説明するための斜視図である（説明の便宜上、上蓋を外した状態を示している）。
【図５】上蓋の構成を説明するための斜視図である。
【図６】上蓋の一の角に設けられたモータ、及び動力変換機構を説明するための図である。
【図７】上蓋の他の三つの角に設けられた動力変換機構を説明するための図である。
【図８】ガイドポストの表面を被覆して保護するカバーの構成を示す図である（開いた状態）。
【図９】ガイドポストの表面を被覆して保護するカバーの構成を示す図である（閉じた状態）。
【図１０】上蓋が最下限に位置する状態での電子ビーム露光装置を示す正面図である。
【図１１】上蓋が最上限に位置する状態での電子ビーム露光装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１０…電子ビーム露光装置、１２…真空チャンバ、１４…昇降装置、１６…容器本体、１８…上蓋、２０…電子ビーム照射部、３０…ウェハステージ、４２…ガイドポスト、４８…モータ、５０…動力変換機構、５４，６８…筒状部材、５７，６０，７３，７４…ネジ部、８０…プーリ、８２…タイミングベルト、９０…カバー。
Claims (7)
- 容器本体と該容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置であって、
前記チャンバの上部に該チャンバと一体に設けられた、前記上蓋を昇降させる昇降装置を備え、
前記昇降装置は、
前記容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第１のポールと、
前記上蓋に設けられており、所定の回転力を出力する駆動源と、
前記駆動源から出力される回転力を、前記第１のポールに沿って前記上蓋を昇降させるための前記鉛直方向の力に変換する動力変換機構と、
を有し、
前記動力変換機構は、
前記第１のポールに挿通されると共に、該第１のポールの周りで回転可能に前記上蓋に保持された第１の筒状部材と、
前記第１の筒状部材の内面に設けられた第１ネジ部と、
前記第１のポールの表面に設けられており、前記第１ネジ部と噛合する第２ネジ部と、を含み、
さらに前記昇降装置は、
前記容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第２のポールと、
前記第２のポールに挿通されると共に、該第２のポールの周りで回転可能に前記上蓋に保持された第２の筒状部材と、
前記第２の筒状部材の内面に設けられた第３ネジ部と、
前記第２のポールの表面に設けられており、前記第３ネジ部と噛合する第４ネジ部と、
前記第１の筒状部材と前記第２の筒状部材との間に設けられており、該第２の筒状部材を該第１の筒状部材と同期して回転させる動力伝達機構と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記動力伝達機構は、
前記第１及び第２の筒状部材の各々に一体回転可能に設けられたプーリと、
前記プーリの間に横架されたタイミングベルトと、
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 - 前記昇降装置は、前記第１のポールと前記第２のポールとの上端間に横架された連結リブを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
- 前記駆動源は、出力軸が鉛直方向と直交するように配置されたモータを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第１のポールの表面を被覆するように、該第１のポールに着脱可能に取り付けられる筒状のカバーを備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記チャンバは、
基板を位置決め保持するための基板保持部と、
前記基板上に電子ビームを照射するための電子ビーム照射部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 - 容器本体と該容器本体の上部開口を塞ぐ上蓋とを有するチャンバを備えた基板処理装置であって、
前記チャンバの上部に該チャンバと一体に設けられた、前記上蓋を昇降させる昇降装置を備え、
前記昇降装置は、
前記容器本体の上部に立設されており、鉛直方向に沿って延びる第１のポールと、
前記上蓋に設けられており、所定の回転力を出力する駆動源と、
前記駆動源から出力される回転力を、前記第１のポールに沿って前記上蓋を昇降させるための前記鉛直方向の力に変換する動力変換機構と、
を有し、
前記第１のポールの表面を被覆するように、該第１のポールに着脱可能に取り付けられる筒状のカバーを備えることを特徴とする基板処理装置。
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