KR101490451B1 - 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 기판처리장치의 유지보수 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 지그를 이용한 유지보수 방법은, 다수의 수직부를 포함하는 제 1 지그와 상기 다수의 수직부 높이까지 승강 가능한 제 2 지그를 포함하는 기판처리장치용 지그를 사용하는데 있어서, 내측에 디퓨저커버가 결합된 챔버커버를 상기 제 1 지그 상에 배치하는 단계와, 상부에 제 1 가스분배판을 포함하는 상기 제 2 지그를 상기 제 1 지그 내부로 반입하는 단계와, 상기 제 1 가스분배판과 상기 제 2 지그를 상기 다수의 수직부 높이까지 상승시키는 단계와, 상기 상승된 제 1 가스분배판을 상기 디퓨저커버와 결합하는 단계를 포함한다.
기판처리장치, 지그, 가스분배판, 챔버덮개

Description

기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법{jig for substrate-treating apparatus and maintenance method using the same}
본 발명은 반도체 소자 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 유리나 실리콘 웨이퍼와 같은 기판 위에 박막을 증착하고, 감광성 물질 등을 이용하여 증착된 박막을 식각함으로써 원하는 형태로 패터닝하는 공정을 반복함으로써 이루어진다.
이러한 박막의 증착이나 증착된 박막의 식각과 같은 공정은 최적의 공정 환경을 제공하는 기판처리장치의 내부에서 진행된다.
최근에는 플라즈마를 이용한 기판처리장치가 저온공정이 가능하고 막질이나 공정특성이 우수하기 때문에 많이 사용되고 있다.
도 1은 종래의 플라즈마를 이용한 기판처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 기판처리장치는 반응영역을 제공하는 챔버(10)와, 챔버(10) 내부에 위치하는 기판안치대(20) 및 가스공급수단(30)을 포함한다.
챔버(10)는 챔버몸체(chamber body, 12)와 챔버덮개(chamber lid, 14)로 구성된다. 챔버몸체(12)와 챔버덮개(14) 사이에는 오링(O-ring)과 같은 씰링수단(sealing means)이 개재되어 밀폐된 공간을 형성한다. 챔버몸체(12)의 하부면 일측에는 챔버(10) 내부의 공기나 가스를 외부로 배출하기 위한 배기구(16)가 위치한다. 한편, 챔버(10) 내부로 반응가스를 공급하기 위한 가스주입구(50)가 챔버덮개(14)의 중앙을 관통한다.
기판안치대(20)는 챔버(10) 내부의 하부영역에 위치하며, 기판안치대(20) 위에는 박막이 증착되거나 증착된 박막이 식각될 기판(S)이 놓인다. 기판안치대(20)는 기판(S)에 열을 가하기 위한 히터를 내부에 포함할 수 있다. 또한, 기판안치대(20)는 챔버(10) 내부에 플라즈마를 형성하기 위한 하부 전극으로 사용될 수 있다. 기판안치대(20)의 배면에는 구동축(22)이 연결되어 있으며, 구동축(22)은 챔버몸체(12)의 하부면을 관통하여 외부로 노출된다. 구동축(22)에 의해 기판안치대(20)를 상하 이동시킴으로써, 기판안치대(20)의 위치를 조절할 수 있다.
기판안치대(20) 상부에는 기판안치대(20)와 이격되어 가스공급수단(30)이 위치하며, 가스공급수단(30)은 가스분배판(32)과 디퓨저커버(diffuser cover, 34)를 포함한다. 가스공급수단(30)은 그 가장자리가 챔버덮개(14)에 고정되며, 챔버(10) 내부에 플라즈마를 형성하기 위한 상부 전극으로 사용될 수 있다. 이때, 가스공급수단(30)은 RF전력(radio frequency power)을 공급하는 전력공급수단과 연결될 수 있다.
가스분배판(32)과 디퓨저커버(34) 사이에는 반응가스가 확산되기 위한 공간이 형성되며, 가스분배판(32)과 디퓨저커버(34)는 가장자리 부분에서 볼트와 같은 결합부재(40)를 통해 결합된다. 챔버덮개(14)를 관통하는 가스주입구(50)는 디퓨저커버(34)를 지나 가스분배판(32)과 디퓨저커버(34) 사이 공간에 연결되며, 외부의 가스 저장부(도시하지 않음)로부터 가스분배판(32)과 디퓨저커버(34) 사이 공간으로 반응가스를 공급한다. 가스분배판(32)은 디퓨저커버(34)의 하부에 위치하여 기판안치대(22)와 마주 대하며, 다수의 분사홀(32a)을 가진다. 따라서, 가스주입구(50)를 통해 가스분배판(32)과 디퓨저커버(34) 사이 공간으로 공급된 반응가스는 가스분배판(32)의 분사홀(32a)을 통해 기판안치대(22) 위에 놓인 기판(S) 쪽으로 분사된다.
이러한 기판처리장치에서, 기판(S)을 처리하는 과정은 다음과 같다. 우선, 챔버덮개(14)와 챔버몸체(12)가 분리된 상태에서, 기판안치대(20) 상에 기판(S)을 로드(load)하고, 챔버덮개(14)를 챔버몸체(12) 상부에 놓아 챔버(10)를 밀폐시킨다. 이어, 배기구(16)를 통해 공기를 배출하여 챔버(10) 내부를 진공상태로 만든 후, 가스주입구(50)를 통해 반응가스를 공급하면서, 배기구(16)를 통해 지속적으로 가스를 배출하여 챔버(10) 내부가 일정 압력하에 놓이도록 한다. 다음, 전력공급수단에 의해 디퓨저커버(34)에 RF전력을 공급하면, 디퓨저커버(34)와 전기적으로 연결된 가스분배판(32)과 그 하부의 기판안치대(12) 사이에는 플라즈마가 형성된 다. 따라서, 이러한 플라즈마에 의해 기판(S) 상에 박막을 증착하거나, 기판(S) 위에 증착된 박막을 식각함으로써, 기판(S)을 처리한다. 여기서, 가스공급수단(30)은 챔버덮개(14)와 결합되어 챔버덮개(14)와 함께 이동된다.
이와 같이, 기판(S)을 처리한 후, RF전력 및 반응가스의 공급을 중단하고 챔버(10) 내부를 대기압 상태에 놓이도록 한다. 이어, 챔버덮개(14)를 챔버몸체(12)로부터 분리하고, 기판안치대(20)로부터 기판(S)을 언로드(unload)하여 후속 공정을 위한 장비로 기판(S)을 이송한다.
그런데, 이러한 기판처리장치에서, 기판(S)의 로드 또는 언로드 동안, 챔버몸체(12)로부터 분리된 챔버덮개(14)는 지그(jig)에 의해 지지되어 대기하게 된다.
종래의 지그에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 종래의 지그와 챔버덮개를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 챔버몸체(도 1의 12)로부터 챔버덮개(14)를 분리하고, 분리된 챔버덮개(14)는 지그(70)에 의해 고정 및 지지된다. 이때, 챔버덮개(14)는 그 상면이 위를 향하도록 놓이며, 도면상에 나타나지는 않지만 챔버덮개(14)의 안쪽에는 가스공급수단(도 1의 30)이 결합되어 있다.
따라서, 챔버덮개(14)는 지그에 의해 지지되는 상태에서 다음 공정을 위해 대기하게 된다.
한편, 대기하는 동안 챔버덮개(14)의 외면 또는 내면의 클리닝(cleaning)을 실시하거나, 장비의 분해 또는 개조 등의 유지보수(maintenance)를 행할 수도 있다.
이중, 가스분배판(도 1의 32)의 교체와 같은 유지보수 작업을 진행하기 위해서는, 가스분배판(도 1의 32)이 위를 향하도록 챔버덮개(14)를 회전시켜야 한다. 이러한 유지보수를 위한 챔버덮개 및 지그의 상태에 대해 도 3a와 도 3b에 개략적으로 도시하였다.
도 3a 및 3b에 순차적으로 도시한 바와 같이, 도 2의 상면이 위를 향하는 챔버덮개(14)를 180도 회전시켜 챔버덮개(14)의 상면이 아래를 향하도록 한다. 따라서, 도 3b에 도시한 것처럼, 가스분배판(32)이 위를 향하게 된다.
이러한 상태에서, 결합부재(도 1의 40)의 제거 등을 통해 가스분배판(32)을 디퓨저커버(도 1의 34)로부터 분리하여 새로운 가스분배판으로 교체하는 작업을 실시한다.
이와 같은 과정에 따라 가스분배판을 교체한 다음, 다시 챔버덮개(14)를 180도 회전시켜 도 2에서와 같이 챔버덮개(14)의 상면이 위를 향하는 상태가 되도록 한 후, 챔버몸체(도 1의 12)와 결합하여 또 다른 기판처리공정을 수행하거나 다음 공정을 위해 대기한다.
그런데, 챔버덮개(14)를 회전시키는 과정에서, 부품의 무게가 일부에 편향되게 된다. 즉, 도 3a에서와 같이, 챔버덮개(14)가 지면에 수직인 상태가 될 때, 챔버덮개(14)와 디퓨저커버(도 1의 34) 및 가스분배판(32)의 무게가 아래쪽으로 집중되어, 아래쪽에 위치하는 챔버덮개(14)와 디퓨저커버(도 1의 34) 및 가스분배판(32) 사이의 테프론 씰(Teflon seal)이나 오링(O-ring) 등이 손상을 입게 된다. 이는 누설(leakage)의 원인이 되므로, 이를 방지하기 위해 가스분배판 교체시 테프 론 씰이나 오링 등을 교체하는 작업이 추가로 요구된다. 이로 인해, 시스템의 효율 및 생산성을 떨어뜨리며 부품 비용을 증가시키는 결과를 야기한다.
본 발명은 상기한 종래의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판처리장치의 부품 손상을 방지하여 시스템의 효율 및 생산성 저하를 막을 수 있는 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 장비의 대형화에 따른 공정 균일도 저하를 방지할 수 있는 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 유지보수 방법은 다수의 수직부를 포함하는 제 1 지그와 상기 다수의 수직부 높이까지 승강 가능한 제 2 지그를 포함하는 기판처리장치용 지그를 이용하는데 있어서, 내측에 디퓨저커버가 결합된 챔버커버를 상기 제 1 지그 상에 배치하는 단계와, 상부에 제 1 가스분배판을 포함하는 상기 제 2 지그를 상기 제 1 지그 내부로 반입하는 단계와, 상기 제 1 가스분배판과 상기 제 2 지그를 상기 다수의 수직부 높이까지 상승시키는 단계와, 상기 상승된 제 1 가스분배판을 상기 디퓨저커버와 결합하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 챔버커버를 상기 제 1 지그 상에 배치하는 단계 이전에, 상기 다수의 수직부보다 낮은 높이의 상기 제 2 지그를 상기 제 1 지그 내부에 위치시키는 단계와, 내측에 제 2 가스분배판과 상기 디퓨저커버가 결합된 상기 챔버커버를 상기 제 1 지그 상에 배치하는 단계와, 상기 제 2 지그를 상기 다수의 수직부 높이까지 상승시켜 상기 제 2 가스분배판과 접촉시키는 단계와, 상기 제 2 지그와 접촉된 상기 제 2 가스분배판을 상기 디퓨저커버로부터 분리하는 단계와, 상기 분리된 제 2 가스분배판과 상기 제 2 지그를 하강시키는 단계와, 상기 하강된 제 2 가스분배판과 상기 제 2 지그를 상기 제 1 지그 외부로 반출하는 단계를 더 포함한다.
또는, 상기 상승된 제 1 가스분배판을 상기 디퓨저커버와 결합하는 단계 후, 상기 제 2 지그에 의해 상기 제 1 가스분배판이 지탱된 상태에서, 상기 제 1 가스분배판의 중앙부와 상기 디퓨저커버를 체결하는 단계를 더 포함한다.
상기 제 2 지그 상부에는 우레탄으로 형성된 스페이서를 더 포함한다.
본 발명에 따른 기판처리장치용 지그는 다수의 수직부를 포함하는 제 1 지그; 그리고 상기 제 1 지그 내외부로 이동 가능하고, 상기 다수의 수직부 높이까지 승강 가능하며 이동부와 승강부 및 지지부를 포함하는 제 2 지그를 포함한다.
여기서, 상기 제 1 지그는 제 1 내지 제 4 수직부를 포함하며, 상기 제 1 내지 제 4 수직부의 하단을 연결하는 제 1 내지 제 3 수평부를 더 포함한다.
또한, 상기 제 1 지그는 상기 제 1 및 제 4 수직부의 상단을 연결하는 제 4 수평부를 더 포함하며, 상기 제 1 지그는 상기 제 1 및 제 2 수직부와 상기 제 3 및 제 4 수직부 사이에 적어도 하나의 수직부를 더 포함할 수도 있다.
한편, 상기 제 2 지그는 상기 승강부의 상하 구동을 위한 에어실린더를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서는 고정용 지그와 승강용 지그를 포함하는 기판처리장치용 지그를 사용함에 따라, 회전에 의하지 않고도 가스분배판의 교체와 같은 유지보수 과정을 수행할 수 있다. 따라서, 기판처리장치의 부품 손상을 방지할 수 있으며, 시스템의 효율 및 생산성 저하를 막을 수 있다.
또한, 장비의 대형화에 따라 가스분배판의 중앙부 처짐이 발생하여 문제를 야기하는데, 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용하여 가스분배판 중앙부를 디퓨저커버에 용이하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 가스분배판과 기판 사이의 간격을 균일하게 하고 공정 균일도 저하를 방지할 수 있다. 이때, 고정된 결과도 확인할 수 있어, 시스템의 유지 보수 효율도 개선할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치용 지그 및 이를 이용한 유지보수 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치용 지그를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 지그를 개략적으로 도시한 도면 이며, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 지그를 개략적으로 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판처리장치용 지그는 챔버덮개를 지탱하기 위한 제 1 지그(110)와 가스분배판을 승강시키기 위한 제 2 지그(120)를 포함한다.
제 1 지그(110)는 기둥형상의 제 1 내지 제 4 수직부(112a, 112b, 112c, 112d)와 제 1 내지 제 4 수직부(112a, 112b, 112c, 112d)를 연결하는 제 1 내지 제 4 수평부(114a, 114b, 114c, 114d)를 포함한다. 제 1 내지 제 4 수직부(112a, 112b, 112c, 112d)와 제 1 내지 제 4 수평부(114a, 114b, 114c, 114d)는 챔버덮개(도시하지 않음)의 면적에 대응하는 사각형을 이루도록 배치되는데, 제 1 내지 제 4 수직부(112a, 112b, 112c, 112d)는 사각형의 꼭지점에 대응하고, 제 1 내지 제 4 수평부(114a, 114b, 114c, 114d)는 사각형의 각 변에 대응한다. 제 1 수평부(114a)는 제 1 및 제 2 수직부(112a, 112b)를 연결하고, 제 2 수평부(114b)는 제 2 및 제 3 수직부(112b, 112c)를 연결하며, 제 3 수평부(114c)는 제 3 및 제 4 수직부(112c, 112d)를 연결하고, 제 4 수평부(114d)는 제 1 및 제 4 수직부(112a, 112d)를 연결한다. 여기서, 제 1 내지 제 3 수평부(114a, 114b, 114c)는 제 1 내지 제 4 수직부(112a, 112b, 112c, 112d)의 하부를 연결하는 반면, 제 4 수평부(114d)는 제 1 및 제 4 수직부(112a, 112d)의 상부를 연결하는데, 제 4 수평부(114d)는 생략될 수도 있다.
한편, 제 1 및 제 2 수직부(112a, 112b) 사이에는 제 5 수직부(112e)를 더 포함하고, 제 3 및 제 4 수직부(112c, 112d) 사이에는 제 6 수직부(112f)를 더 포 함한다. 여기서는 제 1 및 제 2 수직부(112a, 112b)와 제 3 및 제 4 수직부(112c, 112d) 사이에 하나의 수직부가 더 형성되어 있으나, 제 1 및 제 2 수직부(112a, 112b)와 제 3 및 제 4 수직부(112c, 112d) 사이에 형성되는 수직부의 개수는 달라질 수 있다. 또는, 제 5 및 제 6 수직부(112e, 112f)는 생략될 수도 있다.
여기서, 제 1 내지 제 6 수직부(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f)의 상단은 챔버덮개의 외측면 하단부와 중첩하여, 챔버덮개를 안정적으로 지탱하도록 내측이 부분적으로 제거되어 있을 수도 있다.
이러한 제 1 지그(110)는 이동이 용이하도록 하단 일측에 바퀴와 같은 수단을 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예에서, 제 1 지그(110)는 기둥 형상의 수직부(112a, 112b, 112c, 112d, 112e, 112f)와 이들을 연결하는 수평부(114a, 114b, 114c, 114d)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 제 1 지그(110)는 수평부 없이 사각형을 정의하는 판 형상의 제 1 내지 제 3 수직부로 구성될 수도 있다.
제 2 지그(120)는 하부로부터 순차적으로 위치하는 이동부(122)와 승강부(124) 및 지지부(126)를 포함하며, 각 부분의 최대 면적은 제 1 지그(110)에 의해 정의되는 사각형보다 작아, 제 2 지그(120)가 제 1 지그(110) 내에 놓이는 것이 바람직하다.
지지부(126)는 사각의 판 형상으로, 가스분배판의 교체와 같은 챔버덮개의 유지보수 과정시 가스분배판을 받치게 된다. 여기서, 지지부(126)는 가스분배판보다 작은 면적을 가지는 것이 바람직하다.
승강부(124)는 그 상부에 놓이는 지지부(126)가 상하 방향으로 움직일 수 있도록 그 높낮이가 변경가능한 것으로, 이러한 승강부(124)의 구동을 위해 에어 실린더와 같은 구동 수단이 추가될 수 있다. 도면 상에서, 승강부(124)는 다수의 막대(bar)가 서로 엇갈리게 결합되어 지지부(126)의 마주 대하는 양측과 연결된 구조를 가지나, 승강부(124)는 튜브 형태로 지지부(126)의 중앙에 연결될 수도 있으며, 그 구조는 제한되지 않는다.
이동부(122)는 작업자의 의도에 따라 제 2 지그(120)를 용이하게 이동시킬 수 있도록, 이동 수단을 포함한다. 이러한 이동 수단으로 다수의 바퀴가 사용될 수 있다. 또한, 이동부(122)는 다수의 바퀴를 연결 및 고정하기 위한 연결부를 더 포함할 수 있는데, 이러한 연결부는 평판 형상일 수 있고, 또는 막대 형상일 수도 있다.
이러한 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 유지보수 방법에 대해 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 상세히 설명한다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 챔버덮개(104)를 챔버몸체(도시하지 않음)로부터 분리하여 기판처리장치용 지그의 제 1 지그(110) 상에 놓는다. 챔버덮개(104) 안쪽에는 가스분배판(132)과 디퓨저커버(134)가 위치한다. 가스분배판(132)과 디퓨저커버(134)는 가장자리 부분에 위치하는 볼트와 같은 결합부재(140)를 통해 서로 결합되어 있다.
제 1 지그(110)의 내부 및 가스분배판(132) 하부에는 기판처리장치용 지그의 제 2 지그(120)가 위치하는데, 제 2 지그(120)는 이동부(122)와 승강부(124) 및 지 지부(126)를 포함한다. 지지부(126)와 가스분배판(132)의 접촉에 의해 가스분배판(132) 하면이 손상되는 것을 방지하기 위해, 지지부(126) 상부에는 우레탄(urethane)과 같은 물질로 형성된 스페이서(160)가 위치할 수 있다. 스페이서(160)는 가스분배판(132)보다 작은 면적을 가지는 것이 바람직하다.
이때, 지지부(126) 상부의 스페이서(160)가 가스분배판(132)과 이격되도록 제 2 지그(120)는 제 1 지그(110)의 높이보다 낮은 제 1 높이를 가지도록 배치된다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 승강부(124)에 의해 지지부(126)를 상승시켜, 지지부(126) 상부의 스페이서(160)가 가스분배판(132)의 하면과 접촉하도록 한다. 이때, 제 2 지그(120)는 제 1 높이보다 높은 제 2 높이를 가지게 되며, 제 2 높이는 실질적으로 제 1 지그(110)의 높이에 해당된다.
이어, 결합부재(도 6b의 140)를 제거하여 가스분배판(132)을 디퓨저커버(16)로부터 분리한다.
다음, 도 6c에 도시한 바와 같이, 승강부(124)에 의해 지지부(126)를 하강시키면, 분리된 가스분배판(132)이 스페이서(160) 상에 놓인 채로 함께 하강하게 된다. 여기서, 제 2 지그(120)는 제 2 높이보다 낮은 제 3 높이를 가지게 되며, 제 3 높이는 제 1 높이와 같을 수도 있고, 다를 수도 있다. 이때, 챔버덮개(104) 및 디퓨저커버(134)는 제 1 지그(110)에 의해 지탱된 상태이다.
이어, 제 1 지그(110) 외부로 제 2 지그(120)를 이동하여 가스분배판(132)을 반출한다.
다음, 도 6d에 도시한 바와 같이, 새로운 가스분배판(133)을 제 2 지그(120) 상부의 스페이서(160) 위에 놓고 제 1 지그(110) 내부로 반입한 후, 승강부(124)에 의해 지지부(126)를 상승시켜 제 2 지그(120)가 제 2 높이를 가지도록 한다. 이 상태에서, 결합부재(140)를 이용하여 새로운 가스분배판(133)과 디퓨저커버(134)를 결합한다.
이와 같은 과정을 통해 가스분배판(133)을 교체한 후, 가스분배판(133) 및 디퓨저커버(134)와 함께 챔버덮개(104)를 챔버몸체(도시하지 않음) 상으로 이동, 배치하여 기판처리공정을 수행한다. 여기서, 가스분배판(133)을 교체한 후, 승강부(124)에 의해 지지부(126)를 하강시켜 제 2 지그(120)의 높이를 낮춘 다음, 챔버덮개(104)를 이동시킬 수도 있다.
이러한 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 유지보수 과정에서는, 챔버덮개를 회전시키지 않고 가스분배판을 교체할 수 있다. 따라서, 챔버덮개의 회전시 부품의 무게 편향에 의해 발생할 수 있는 테프론 씰이나 오링 등의 손상을 방지할 수 있다. 이로 인해, 누설에 의한 시스템의 효율 및 생산성 저하를 막을 수 있다.
한편, 최근 기판의 면적이 커짐에 따라 이를 처리하기 위한 기판처리장치 또한 대형화되어, 가스분배판의 중앙부가 중력방향으로 처지는 현상이 발생하게 되었다. 이러한 경우, 가스분배판과 기판 사이의 간격이 중심부와 가장자리부에서 달라지게 되어 반응가스의 분포가 불균일하게 되고, 이에 따라 증착 또는 식각되는 박막의 균일도가 저하되는 문제가 생기게 된다.
따라서, 가스분배판의 중앙부 처짐을 방지하기 위해, 가스분배판의 중앙부를 디퓨저커버에 고정시키는 방안이 제안되어 왔다. 이때, 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용하여 보다 용이하게 가스분배판의 중앙부를 디퓨저커버에 고정시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 가스분배판의 중앙부와 디퓨저커버의 결합 과정을 도시한 도면이다.
먼저, 볼트와 같은 연결부재(140)를 이용하여 가스분배판(133)과 디퓨저커버(134)의 가장자리를 결합시킨다. 가스분배판(133)은 앞서 도 6a 내지 도 6d의 과정을 통해 교체된 것일 수 있다. 이때, 가스분배판(133)은, 제 1 지그(110) 상의 챔버덮개(104)에 고정된 디퓨저커버(134)와 맞닿아 챔버덮개(104)가 흔들릴 정도까지 상승될 수 있다.
이어, 제 2 지그(120)로 가스분배판(133)을 지탱한 상태에서, 고정볼트(210)를 이용하여 가스분배판(133)의 중앙부를 디퓨저커버(134)에 고정시킨다. 고정볼트(210)는 디퓨저커버(134)의 상면으로부터 디퓨저커버(134)를 관통하여 가스분배판(133)의 일정 깊이까지 삽입된다. 이때, 제 2 지그(120)에 의해 가스분배판(133)의 중앙부에 힘을 가하여, 가스분배판(133) 중앙부의 높이를 보다 상승시킴으로써, 고정볼트(210)의 체결이 용이하게 수행되도록 할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 기판처리장치용 지그로 가스분배판(133)의 중앙부 높이를 조절하여 가스분배판(133)의 중앙부와 디퓨저커버(134)를 고정볼트(210)로 체결하므로, 가스분배판(133)의 처짐 없이 보다 용이하게 가스분배판(133)의 중앙부 를 고정시킬 수 있다.
본 발명은 상기한 예에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 적용이 가능하다.
도 1은 종래의 플라즈마를 이용한 기판처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 지그와 챔버덮개를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a와 도 3b는 종래의 지그를 이용한 기판처리장치의 유지보수 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치용 지그를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 지그를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 지그를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 유지보수 과정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 기판처리장치용 지그를 이용한 가스분배판의 중앙부와 디퓨저커버의 결합 과정을 도시한 도면이다.

Claims (12)

  1. 서로 동일한 높이를 가지며 정사각형 또는 직사각형의 각 꼭지점에 위치하는 제 1 내지 제 4 수직부를 포함하는 제 1 지그와;
    하부에 이동수단이 결합된 이동부와, 상기 제 1 지그 내부에서 승강하는 지지부와, 상기 이동부와 상기 지지부 사이에 위치하며 상기 지지부를 승강시키는 승강부를 포함하고, 상기 제 1 지그 내부 및 외부로 이동 가능한 제 2 지그
    를 포함하는 기판처리장치용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 내지 제 4 수직부는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 순차 배열되고,
    상기 제 1 지그는, 상기 제 1 및 제 2 수직부를 연결하는 제 1 수평부와, 상기 제 2 및 제 3 수직부를 연결하는 제 2 수평부와, 상기 제 3 및 제 4 수직부를 연결하는 제 3 수평부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리용 지그.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 지그는 상기 제 1 및 제 4 수직부를 연결하는 제 4 수평부를 더 포함하고, 상기 제 4 수평부는 상기 제 1 내지 제 3 수평부보다 큰 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리용 지그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 내지 제 4 수직부 각각의 상단은 내측이 부분적으로 제거된 것을 특징으로 하는 기판처리용 지그.
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