CN117198980B - 一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具及其控制方法，属于半导体制造技术领域，包括夹具主体，夹具主体的内壁固定设置有升降滑轨，升降滑轨上滑动设置有旋转部，旋转部的一侧转动设置有电控吸盘，电控吸盘用于将晶圆进行吸附固定，旋转部包括容纳箱、旋转马达和调整轴，容纳箱设置于升降滑轨的一侧，容纳箱的内部固定设置有旋转马达，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具通过获取角度信息和镜头的型号信息，确定旋转部在升降滑轨上的高度值，再通过控制升降滑轨调节旋转部的高度，从而调整晶圆与镜头之间的距离，使得后续的检测工作能够获取晶圆表面清晰的图像，减少检测过程中产生的误差。

Description

一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具及其控制方法

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具及其控制方法。

背景技术

晶圆加工的质量要求很高，生产工艺复杂且环环相扣，生产成本较高，在现实生产中，晶圆在刻蚀之前都需要进行质量检测，在刻蚀晶粒过程中的每一步重要工序之后也要对每一个晶粒都进行质量检测，这样可以及时地发现晶圆产品的质量问题，然后进行弥补或者抛弃，从而极大地降低晶圆加工生产的成本，晶圆检测设备可以分为物性检测设备和表面缺陷检测设备，晶圆物性检测设备需要测量包括晶圆表面薄膜厚度、薄膜应力、薄膜反射率、栅极线条宽度等参数，晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆在外观上呈现出来的缺陷，包括损伤、划痕等图形缺陷和光学尺寸缺陷，现有的晶圆表面缺陷检测设备一般为光学缺陷检测设备，光学缺陷检测设备是使用光束对晶圆表面进行照射，通过收集反射光或散射光信息进行缺陷的判断；

光学缺陷检测设备是通过镜头对晶圆表面拍照，获取图像后再进行下一步的检测，但是在拍照之前需要进行对焦工作，一般对焦工作采用测距法进行，即调整晶圆与镜头之间的距离，从而保证获取清晰的图像，现有技术中，镜头垂直于晶圆，镜头的位置不变，夹具带动晶圆进行移动，改变晶圆的位置实现调整晶圆与镜头之间的距离，而光学缺陷检测设备一般只获取晶圆的俯视图，并不获取晶圆的侧视图以及斜侧图，这样导致检测结果的不准确，虽然授权公告号为CN116469827B的专利公开了一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，包括检测旋转结构，检测旋转结构能够带动晶圆进行转动，能够使得检测装置获取晶圆的侧视图，但是还存在以下缺陷：

虽然上述检测装置能够获取晶圆的侧视图，但是上述检测装置中将晶圆翻转之前并未进行对焦工作，即没有调整晶圆与镜头之间的距离，由于晶圆翻转后位置发生改变，相应地想要获取清晰的图像，则需要重新进行对焦工作，否则即使获取了晶圆的侧视图，获取后的图像也会存在不清晰的现象。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，包括夹具主体，夹具主体的内壁固定设置有升降滑轨，升降滑轨上滑动设置有旋转部，旋转部的一侧转动设置有电控吸盘，电控吸盘用于将晶圆进行吸附固定，夹具主体的内壁还固定设置有镜头，旋转部包括容纳箱、旋转马达和调整轴，容纳箱设置于升降滑轨的一侧，容纳箱的内部固定设置有旋转马达，旋转马达的输出端转动设置有调整轴，调整轴的一端穿出容纳箱与电控吸盘固定，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具还包括控制系统，控制系统包括有信息获取模块、高度确定模块和控制模块；

信息获取模块用于获取角度信息和镜头的型号信息，所述角度信息为调整轴的旋转角度值；

高度确定模块将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部在升降滑轨上的高度值；

控制模块根据高度信息，调节旋转部在升降滑轨上的高度。

优选地，旋转马达与调整轴之间设置有角度测量传感器，角度测量传感器获取调整轴的旋转角度值。

优选地，夹具主体的内部设置有摄像头，摄像头用于获取镜头表面标签的图像信息，基于文字识别获取镜头的型号信息。

优选地，高度确定模型的训练过程为：获取高度样本数据集，所述高度样本数据集中包括角度信息、型号信息和高度信息，将高度样本数据集划分为高度样本训练集和高度样本测试集，构建回归网络，以高度样本训练集中的角度信息和型号信息作为回归网络的输入数据，以高度样本训练集中的高度信息作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测高度信息的初始回归网络，利用高度样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为高度确定模型。

优选地，夹具主体的顶端还设置有两个相互对称的距离调节组件，距离调节组件的表面滑动设置有多个照射灯，照射灯用于向晶圆的表面发射光线。

优选地，距离调节组件包括滑轨主体和多个滑动座，多个滑动座均滑动设置于滑轨主体的一侧，多个滑动座的一侧均固定设置有照射灯，夹具主体与距离调节组件的连接处还设置有密封盒体。

优选地，控制系统还包括：

灯光选择模块，根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯对应的数字信息；

距离确定模块，将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

控制模块，根据距离信息控制照射灯进行移动，所述照射灯与灯光信息相关联。

优选地，照射灯对应数字信息的确定方式包括：

数字信息的确定方式包括：

根据照射灯与电控吸盘的最小距离，对夹具主体的顶端一侧的照射灯进行标记，依次为1、2、3...n；

根据照射灯与电控吸盘的最小距离，对夹具主体的顶端另一侧的照射灯进行标记，依次为-1、-2、-3...-n，标记即为数字信息；

根据角度信息确定灯光信息的具体方法为：

当角度信息>0时，电控吸盘朝向夹具主体的顶端一侧，角度信息的绝对值大于等于预设第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，则灯光信息为1，第一角度阈值小于第二角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，则灯光信息为2，第二角度阈值小于第三角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，则灯光信息为n-1，第n角度阈值大于第n-1角度阈值；

当角度信息<0时，电控吸盘朝向夹具主体的顶端另一侧，角度信息的绝对值大于等于第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，灯光信息为-1；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，灯光信息为-2；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，灯光信息为-（n-1）。

优选地，距离确定模型的训练过程为：获取i组数据，i为大于1的正整数，数据包括高度信息、灯光信息和距离信息，将高度信息、灯光信息和距离信息作为样本集，将样本集划分为训练集和测试集，构建分类器，将训练集中的高度信息和灯光信息作为输入数据，将训练集中的距离信息作为输出数据，对分类器进行训练，得到初始分类器，利用测试集对初始分类器进行测试，输出满足预设准确度的分类器作为距离确定模型。

一种自适应夹具的控制方法，基于上述洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具实现，所述方法包括：

获取角度信息和镜头的型号信息，所述角度信息为调整轴的旋转角度值；

将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部在升降滑轨上的高度值；

根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯对应的数字信息；

将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

根据高度信息调节旋转部在升降滑轨上的高度，根据距离信息控制照射灯进行移动，所述照射灯与灯光信息相关联。

相比于现有技术，本发明的有益效果为：

（1）本发明中，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具通过获取角度信息和镜头的型号信息，确定旋转部在升降滑轨上的高度值，再通过控制升降滑轨调节旋转部的高度，从而调整晶圆与镜头之间的距离，使得后续的检测工作能够获取晶圆表面清晰的图像，减少检测过程中产生的误差；

（2）本发明中，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具控制升降滑轨调节旋转部的高度之后，再根据高度信息和灯光信息确定距离信息，基于距离信息控制照射灯进行移动，这样使得照射灯发射的光线，始终覆盖到晶圆的表面，在后续晶圆检测过程中，能够减少晶圆表面图像的噪声和阴影面积。

附图说明

图1为自适应夹具的结构示意图；

图2为自适应夹具的剖视正视结构示意图；

图3为通过镜头对晶圆进行检测时的示意图；

图4为自适应夹具的剖视侧视结构示意图；

图5为容纳箱内部的结构示意图；

图6为自适应夹具中控制系统的示意图；

图7为电控吸盘带动晶圆逆时针转动三十度时的结构示意图；

图8为电控吸盘带动晶圆逆时针转动六十度时的结构示意图；

图9为电控吸盘带动晶圆顺时针转动六十度时的结构示意图；

图10为距离调节组件的结构示意图。

图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：

10、夹具主体；20、升降滑轨；30、旋转部；31、容纳箱；32、旋转马达；33、调整轴；40、电控吸盘；50、距离调节组件；51、滑轨主体；52、滑动座；60、照射灯；70、控制系统；71、信息获取模块；72、高度确定模块；73、灯光选择模块；74、距离确定模块；75、控制模块；80、密封盒体；90、镜头。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性地与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1

本实施例提供一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，如图1、图2和图4所示，包括夹具主体10，夹具主体10的内壁固定设置有升降滑轨20，升降滑轨20上滑动设置有旋转部30，旋转部30的一侧转动设置有电控吸盘40，电控吸盘40用于将晶圆进行吸附固定，夹具主体10的内壁还固定设置有镜头90；

如图2和图3所示，晶圆放置于电控吸盘40的顶端，镜头90位于电控吸盘40的正上方，升降滑轨20用于带动旋转部30和电控吸盘40进行高度的调节，旋转部30带动电控吸盘40以及晶圆进行旋转，使得镜头90能够获取晶圆的侧视图和斜侧图；

如图5所示，旋转部30包括容纳箱31、旋转马达32和调整轴33，容纳箱31设置于升降滑轨20的一侧，容纳箱31的内部固定设置有旋转马达32，旋转马达32的输出端转动设置有调整轴33，调整轴33的一端穿出容纳箱31固定连接有电控吸盘40，本实施例中，旋转马达32依次通过调整轴33带动电控吸盘40进行旋转，以此调节晶圆的位置；

一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具还包括有控制系统70，控制系统70包括有信息获取模块71、高度确定模块72和控制模块75；

信息获取模块71，用于获取角度信息和镜头90的型号信息，所述角度信息为调整轴33的旋转角度值；

需要说明的是，通过在旋转马达32与调整轴33之间设置有角度测量传感器，角度测量传感器可以实时获取调整轴33的旋转角度值，如图2、图7和图9所示，图2中晶圆处于平铺状态，此时调整轴33还未进行旋转，角度测量传感器获取调整轴33的旋转角度值为0，图7中调整轴33逆时针旋转30度，则在本实施中，角度测量传感器获取调整轴33的旋转角度值为-30度，图9中调整轴33顺时针旋转60度，则角度测量传感器获取调整轴33的旋转角度值为60度，型号信息的获取方式包括，在夹具主体10的内部设置有摄像头，摄像头用于获取镜头表面标签的图像信息，基于标签的图像信息，通过文字识别的方法提取标签中的文字以及数字信息，从而获取镜头90的型号信息，文字识别方法为现有技术，本发明不再过多的赘述。

高度确定模块72，将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部30在升降滑轨20上的高度值；

具体的，在晶圆检测的过程中，镜头90为定焦镜头，像距也是固定的，因此使晶圆表面成像最清晰的物距为固定值，当物体位于这个物距的一定前后范围内时，同样能保证物体成像清晰，这个范围就是镜头90的景深，实验环境下，调整旋转部30在升降滑轨20上的高度值，以此调节晶圆与镜头90之间的距离，当物体成像在景深范围内最为清晰时，则此时旋转部30在升降滑轨20上的高度值作为训练高度确定模型的输出数据，对应镜头90的型号信息和调整轴33的旋转角度值作为训练高度确定模型的输入数据，不断改变镜头90的型号信息和调整轴33的旋转角度值，以获取高度样本数据集；

可以理解的是，调整轴33的旋转角度值与电控吸盘40的位置相关联，意味着调整轴33的旋转角度值与晶圆的位置相关联，晶圆的位置发生改变，那么想要获得晶圆在景深范围内最为清晰的图像，就必须调节晶圆与镜头90之间的距离，即进行对焦工作。

高度确定模型的训练过程为：获取高度样本数据集，所述高度样本数据集中包括角度信息、型号信息和高度信息，将高度样本数据集划分为高度样本训练集和高度样本测试集，构建回归网络，以高度样本训练集中的角度信息和型号信息作为回归网络的输入数据，以样本训练集中的高度信息作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测高度信息的初始回归网络，利用高度样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为高度确定模型，回归网络优选为线性回归模型；

控制模块75，根据高度信息，调节旋转部30在升降滑轨20上的高度；

具体地，控制模块75向升降滑轨20发出控制指令，升降滑轨20根据控制指令调整旋转部30进行移动，以此调整电控吸盘40上晶圆的高度，晶圆检测的过程中能够获取晶圆表面清晰的图像；

本实施例中，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具通过获取角度信息和镜头90的型号信息，确定旋转部30在升降滑轨20上的高度值，再通过控制升降滑轨20调节旋转部30的高度，从而调整晶圆与镜头90之间的距离，使得后续的检测工作能够获取晶圆表面清晰的图像，减少检测过程中产生的误差。

实施例2

本实施例在实施例1的基础之上，做进一步的改进，夹具主体10的顶端还设置有两个相互对称的距离调节组件50，距离调节组件50的表面滑动设置有多个照射灯60，照射灯60用于向晶圆的表面发射光线；

如图10所示，距离调节组件50包括滑轨主体51和多个滑动座52，多个滑动座52均滑动设置于滑轨主体51的一侧，多个滑动座52的一侧均固定设置有照射灯60，夹具主体10与距离调节组件50的连接处还设置有密封盒体80；

需要说明的是，现有技术中，一般在晶圆检测过程中，无论晶圆是否处于平铺状态还是倾斜状态，灯光垂直向下照射到晶圆的表面，但是垂直向下的灯光只适用于晶圆处于平铺状态下，当晶圆处于倾斜状态时，使用垂直向下的灯光容易造成后续图像噪声变大并且会产生阴影面积，本实施例中，如图7、图8和图9所示，晶圆每旋转到一定角度时，都会采用不同的照射灯60对晶圆的表面进行照射，并且照射灯60倾斜设置于距离调节组件50的一侧，照射灯60发射的光线覆盖到晶圆的表面，使得后续检测过程中，减少晶圆表面图像的噪声和阴影面积；

如图6所示，控制系统70还包括灯光选择模块73和距离确定模块74；

灯光选择模块73，根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯60对应的数字信息；

具体的，照射灯60对应数字信息的确定方式包括：

根据照射灯60与电控吸盘40的最小距离，对夹具主体10的顶端一侧的照射灯60进行标记，依次为1、2、3...n；

根据照射灯60与电控吸盘40的最小距离，对夹具主体10的顶端另一侧的照射灯60进行标记，依次为-1、-2、-3...-n，标记即为数字信息；

根据角度信息确定灯光信息的具体方法为：

当角度信息>0时，电控吸盘40朝向夹具主体10的顶端一侧，角度信息的绝对值大于等于预设第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，则灯光信息为1，第一角度阈值小于第二角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，则灯光信息为2，第二角度阈值小于第三角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，则灯光信息为n-1，第n角度阈值大于第n-1角度阈值；

当角度信息<0时，电控吸盘40朝向夹具主体10的顶端另一侧，角度信息的绝对值大于等于第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，灯光信息为-1；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，灯光信息为-2；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，灯光信息为-（n-1）；

为了方便进一步说明，以本发明中的图7、图8和图9举例，如图7所示，当旋转部30带动电控吸盘40逆时针旋转到0-30度之间时，意味着此时调整轴33的旋转角度值处于0-30度之间，同样的角度信息的绝对值处于0-30度之间，此时该角度信息对应的灯光信息为1，在本实施例与1相关联的照射灯60为左侧第一个，如图8所示，当旋转部30带动电控吸盘40继续进行旋转，角度信息的绝对值处于30-60度之间，此时该角度信息对应的灯光信息为2，那么与1相关联的照射灯60为左侧第二个，相反的旋转部30带动电控吸盘40顺时针旋转到30-60度之间时，虽然角度信息的绝对值处于30-60度之间，但是角度信息<0，则该角度信息对应的灯光信息为-2，那么与-2相关联的照射灯60为右侧第二个，

可以理解的是，当角度信息=0，相当于调整轴33的旋转角度值为0，意味着调整轴33并未进行旋转，此时直接通过垂直向下的灯光照射到晶圆的表面，就能够获取晶圆表面清晰的图像；

距离确定模块74，将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

需要说明的是，如图2和图7所示，晶圆从平铺状态转化为倾斜状态时，旋转部30、电控吸盘40和晶圆的高度发生改变，也就是说高度信息发生改变，为了使得照射灯60发射的光线能够持续覆盖在晶圆的表面，照射灯60需要在距离调节组件50的一侧进行移动，这样晶圆的表面能够完全被光线覆盖，有利于后续获取晶圆表面清晰的图像，根据高度信息和灯光信息，从而确定夹具主体10顶端的照射灯60的位置，然后移动它到相应的距离；

距离确定模型的训练过程为：获取i组数据，i为大于1的正整数，数据包括高度信息、灯光信息和距离信息，将高度信息、灯光信息和距离信息作为样本集，将样本集划分为训练集和测试集，构建分类器，将训练集中的高度信息和灯光信息作为输入数据，将训练集中的距离信息作为输出数据，对分类器进行训练，得到初始分类器，利用测试集对初始分类器进行测试，输出满足预设准确度的分类器作为距离确定模型，分类器优选为朴素贝叶斯模型或支持向量机模型的其中一种。

控制模块75，根据距离信息控制照射灯60进行移动，所述照射灯60与灯光信息相关联；

本实施例中，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具控制升降滑轨20调节旋转部30的高度之后，再根据高度信息和灯光信息确定距离信息，基于距离信息控制照射灯60进行移动，这样使得照射灯60发射的光线，始终覆盖到晶圆的表面，在后续晶圆检测过程中，能够减少晶圆表面图像的噪声和阴影面积。

实施例3

本实施例在实施例2的基础之上，还提供了一种自适应夹具的控制方法，该方法包括：

获取角度信息和镜头90的型号信息，所述角度信息为调整轴33的旋转角度值；

将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部30在升降滑轨20上的高度值；

根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯60对应的数字信息；

将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

根据高度信息调节旋转部30在升降滑轨20上的高度，根据距离信息控制照射灯60进行移动，所述照射灯60与灯光信息相关联。

上述公式均是去量纲取其数值计算，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最近真实情况的一个公式，公式中的预设参数、权重以及阈值选取由本领域的技术人员根据实际情况进行设置。

上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行所述计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线网络或无线网络方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。

本领域普通技术人员可意识到，结合本发明中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其他的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，包括夹具主体（10），夹具主体（10）的内壁固定设置有升降滑轨（20），升降滑轨（20）上滑动设置有旋转部（30），旋转部（30）的一侧转动设置有电控吸盘（40），电控吸盘（40）用于将晶圆进行吸附固定，夹具主体（10）的内壁还固定设置有镜头（90），旋转部（30）包括容纳箱（31）、旋转马达（32）和调整轴（33），容纳箱（31）设置于升降滑轨（20）的一侧，容纳箱（31）的内部固定设置有旋转马达（32），旋转马达（32）的输出端转动设置有调整轴（33），调整轴（33）的一端穿出容纳箱（31）与电控吸盘（40）固定，洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具还包括控制系统（70），控制系统（70）包括有信息获取模块（71）、高度确定模块（72）和控制模块（75）；

信息获取模块（71）用于获取角度信息和镜头（90）的型号信息，所述角度信息为调整轴（33）的旋转角度值；

高度确定模块（72）将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部（30）在升降滑轨（20）上的高度值；

控制模块（75）根据高度信息，调节旋转部（30）在升降滑轨（20）上的高度。

2.根据权利要求1所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，旋转马达（32）与调整轴（33）之间设置有角度测量传感器，角度测量传感器获取调整轴（33）的旋转角度值。

3.根据权利要求1所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，夹具主体（10）的内部设置有摄像头，摄像头用于获取镜头（90）表面标签的图像信息，基于文字识别获取镜头（90）的型号信息。

4.根据权利要求1所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，高度确定模型的训练过程为：获取高度样本数据集，所述高度样本数据集中包括角度信息、型号信息和高度信息，将高度样本数据集划分为高度样本训练集和高度样本测试集，构建回归网络，以高度样本训练集中的角度信息和型号信息作为回归网络的输入数据，以高度样本训练集中的高度信息作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测高度信息的初始回归网络，利用高度样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为高度确定模型。

5.根据权利要求1所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，夹具主体（10）的顶端还设置有两个相互对称的距离调节组件（50），距离调节组件（50）的表面滑动设置有多个照射灯（60），照射灯（60）用于向晶圆的表面发射光线。

6.根据权利要求5所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，距离调节组件（50）包括滑轨主体（51）和多个滑动座（52），多个滑动座（52）均滑动设置于滑轨主体（51）的一侧，多个滑动座（52）的一侧均固定设置有照射灯（60），夹具主体（10）与距离调节组件（50）的连接处还设置有密封盒体（80）。

7.根据权利要求5所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，控制系统（70）还包括：

灯光选择模块（73），根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯（60）对应的数字信息；

距离确定模块（74），将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

控制模块（75），根据距离信息控制照射灯（60）进行移动，所述照射灯（60）与灯光信息相关联。

8.根据权利要求7所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，数字信息的确定方式包括：

根据照射灯（60）与电控吸盘（40）的最小距离，对夹具主体（10）的顶端一侧的照射灯（60）进行标记，依次为1、2、3...n；

根据照射灯（60）与电控吸盘（40）的最小距离，对夹具主体（10）的顶端另一侧的照射灯（60）进行标记，依次为-1、-2、-3...-n，标记即为数字信息；

根据角度信息确定灯光信息的具体方法为：

当角度信息>0时，电控吸盘（40）朝向夹具主体（10）的顶端一侧，角度信息的绝对值大于等于预设第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，则灯光信息为1，第一角度阈值小于第二角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，则灯光信息为2，第二角度阈值小于第三角度阈值；

当角度信息>0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，则灯光信息为n-1，第n角度阈值大于第n-1角度阈值；

当角度信息<0时，电控吸盘（40）朝向夹具主体（10）的顶端另一侧，角度信息的绝对值大于等于第一角度阈值，且小于第二角度阈值时，灯光信息为-1；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第二角度阈值，且小于第三角度阈值时，灯光信息为-2；

当角度信息<0时，角度信息的绝对值大于等于第n-1角度阈值，且小于第n角度阈值时，灯光信息为-（n-1）。

9.根据权利要求7所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具，其特征在于，距离确定模型的训练过程为：获取i组数据，i为大于1的正整数，数据包括高度信息、灯光信息和距离信息，将高度信息、灯光信息和距离信息作为样本集，将样本集划分为训练集和测试集，构建分类器，将训练集中的高度信息和灯光信息作为输入数据，将训练集中的距离信息作为输出数据，对分类器进行训练，得到初始分类器，利用测试集对初始分类器进行测试，输出满足预设准确度的分类器作为距离确定模型。

10.一种自适应夹具的控制方法，基于权利要求7-9中任一项所述的洁净式半导体晶圆检测用自适应夹具实现，其特征在于，所述方法包括：

获取角度信息和镜头（90）的型号信息，所述角度信息为调整轴（33）的旋转角度值；

将角度信息和型号信息输入到高度确定模型中，获取高度确定模型中输出的高度信息，所述高度信息为旋转部（30）在升降滑轨（20）上的高度值；

根据角度信息确定灯光信息，所述灯光信息为照射灯（60）对应的数字信息；

将高度信息和灯光信息输入到距离确定模型中，获取距离确定模型中输出的距离信息；

根据高度信息调节旋转部（30）在升降滑轨（20）上的高度，根据距离信息控制照射灯（60）进行移动，所述照射灯（60）与灯光信息相关联。