JP2010153815A6 - 半導体基板の製造方法、および半導体基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】改善された光子/電子の変換効率を備える半導体基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体基板の製造方法に関する。当該方法は、絶縁型基板上に第1の半導体層(7)を設けるステップと、拡散バリア層(9)を設けるステップと、第2の半導体層(11)を設けるステップとを備える。拡散バリア層を設けることにより、高ドープされた第1の半導体層から第2の半導体層への拡散を抑制することが可能になる。本発明はまた、これに相当する半導体基板、および当該基板を備えるオプトエレクトロニクスデバイスに関する。
【選択図】図1c
【解決手段】本発明は、半導体基板の製造方法に関する。当該方法は、絶縁型基板上に第1の半導体層(7)を設けるステップと、拡散バリア層(9)を設けるステップと、第2の半導体層(11)を設けるステップとを備える。拡散バリア層を設けることにより、高ドープされた第1の半導体層から第2の半導体層への拡散を抑制することが可能になる。本発明はまた、これに相当する半導体基板、および当該基板を備えるオプトエレクトロニクスデバイスに関する。
【選択図】図1c
Description
本発明は、半導体基板の製造方法に関し、特に、改善された光子/電子の変換効率を備える半導体基板の製造方法、およびその半導体基板に関する。
オプトエレクトロニクスにおいて、例えば、デジタルCMOS/CCDビデオ、またはフォトグラフィックカメラに使用されるイメージセンサのように、SOI基板等の特別な基板が必要とされている。SOI基板のデバイス層に形成されるイメージセンサは、最終基板に移転されて、当該センサの背面がセンサの側面に入る光にさらされる。エッチング防止として用いることができる埋め込み酸化膜(buried oxide:BOX)がベース上に設けられるSOIタイプ基板を用いることが提案されている。
これらのデバイスにおいて、第1の高ドープp++(またはn++)半導体薄膜層は、埋め込み酸化膜上に直接設けられ、次に、低ドーパント濃度の第2の半導体層(p−/n−層)は、第1の半導体層上に直接設けられる。高ドープ層の役割は、半導体層と、埋め込み酸化膜との間の接触面を不動態化して、接触面の欠陥により発生する暗電流を制限する。第2の半導体層は、光子を電子に変換する領域に相当する。
上述の基板では、不十分な光子/電子の変換効率が、特に短波長(例えば、青色光)において観測されている。したがって本発明の目的は、改善された光子/電子の変換効率を備える上述の種類の半導体基板を製造する方法を提供することである。
本発明の目的は、請求項1に記載の方法により達成される。ゆえに当該方法は、a)絶縁体(SOI)基板上に半導体を設け、特に、ベースと、絶縁層と、第1のドーパント濃度をもつ第1の半導体層とを備える絶縁基板上にシリコンを設けるステップと、b)拡散バリア層を設けるステップと、c)第2の半導体層を設け、特に、第1の半導体層と同様の材料であり、第1のドーパント濃度と比較して異なる第2のドーパント濃度をもち、拡散バリア層の上部、特に拡散バリア層の真上に第2の半導体を設けるステップと、を備える。
第1の半導体層と第2の半導体層との間に拡散バリア層を設けることにより、2つのドーパント濃度の間の遷移領域の厚さを減少することができる。結果として、光子/電子の変換効率を改善することができる。
拡散バリア層および第1の半導体層は、必然的に同じ格子定数を有利に持つ。半導体基板は、所望のオプトエレクトロニクスデバイスを形成する処理ステップをさらに経験することになる。これらの更なる処理ステップの間に、基板は温度勾配を受けることもある。同一または類似の格子定数をもつ構造を設けることにより、各層の間の接触面での不必要なストレスの発生、および結晶の欠陥を生成し得る不必要なストレスの発生を抑制することができる。
拡散バリア層は有利に、Si1-x-yGexCy層とすることができて、ここで、0≦x≦1および0<y≦0.04であり、特に第1のドーパントおよび第2のドーパントがボロンおよびリンの1つであるとき、好ましくは0.03≦y≦0.04である。特に、第1および/または第2の半導体層がシリコンの場合、シリコンまたはシリコンゲルマニウムへのカーボンの注入は、とりわけドーパントのボロンおよびリンに関して拡散係数の減少をもたらす。好ましくは、第1および第2のドーパント種が同一であることであり、処理が容易になる。
好ましくは、拡散バリア層の組成物が、x=αy(8<α<11)の条件式を満たすことである。これは、αが1の場合に、ゲルマニウム原子が1なら、シリコン結晶構造にカーボン原子が1加えられることを示す。この場合に、第1の半導体層および拡散バリア層の格子定数は一致し(α=9の場合)、または少なくともおおよそ一致する。
好ましくは、拡散バリア層は、0.5μmまたはそれより小さい厚みを有することができ、特に、10から500ナノメートルであり、とりわけ20から50ナノメートルである。特に、その後の熱処理工程の間に基板に生じる歪みに関するリスクを減少させるように、格子が一致した拡散バリア層を組み合わせて、特に高ドープ領域および低ドープ領域の間の遷移層の幅に対して、所望のドーパントプロファイルを得ることができるように、拡散バリア層を成長させることができる。
好ましくは、第1の半導体層は、高ドープn++、またはp++の半導体層であり、したがって、ドーパント濃度が1017atoms/cm3から1020atoms/cm3までであり、第2の半導体層の第2のドーパント濃度は、n−またはp−半導体層となりうるので、ドーパント濃度は1×1013atoms/cm3から5×1016atoms/cm3の範囲にある。拡散バリア層をこれら2つの半導体層の間に設けることにより、オプトエレクトロニクスデバイスの製造に用いることが可能であり、ドーパント濃度が第1の半導体層において最大のドーパント濃度の90%から始まり、第2の半導体層における濃度の110%までのような領域として遷移領域が定められるとき、必然的に拡散バリア層の1つと一致する厚みの遷移層を有する基板を形成することが可能になる。
第1および/または第2の半導体層のドーピングは、ISD(in situ doping:原位置ドーピング)により有利に得られる。原位置ドーピングは、堆積なしで熱せられた基板一面がドーパント前駆体に従うことにより特徴付けられる。シリコンの場合、一般には、温度が1000℃またはそれ以上までであり、ゲルマニウムの場合には幾分か小さく800℃またはそれ以上までである。原位置ドーピングは、別のエピタキシー工程が必要とされる場合には、ドーピング方法としてイオン注入法と比較すると有利である。
第1および第2の半導体層のドーピングは、同一の製造デバイス、特にエピリアクターにおいて実施することができる。第2の半導体層のエピタキシャル成長に用いられるエピリアクターを利用することは、追加の注入するステップおよびドーパントを活性化する追加の熱処理が不要であるという事実により、製造を容易にする。さらにまた、ドーピングのための拡散チャンバーなどの追加のツールが不要である。
好適な実施形態に従って、ベースは透明な材料から作り出すことができる。例えば、石英タイプ基板は、オプトエレクトロニクスアプリケーションに必要となる可視光波長の範囲について、ベース基板を透明にするように採用できる。
好ましくは、拡散バリア層は、少なくとも2つの層を備える複数の層にすることができる。この場合に、拡散バリア層を必要な最終デバイスへさらに調整することが可能になる。複数の層は、異なる材料または同一の材料とすることができる。
第1の半導体層は、50ナノメートルから800ナノメートルの範囲の厚さを有することができ、好ましくは、55ナノメートルから200ナノメートルまでであり、そして、第2の半導体層は、10マイクロメートルの範囲までの厚さを有することができ、および/または絶縁層は10ナノメートルから1500ナノメートル、特に100ナノメートルから400ナノメートルまでの厚さを有することができる。有利な方法として、ドーパントプロファイルを損なうことなく、幅広い範囲の厚みをもつ高ドープまたは低ドープ半導体層を提供することができる。特に、所望のドーパントプロファイルを保つことにより、厚い低ドープ層の存在下で薄い高ドープ層を設けることが可能である。
好ましくは、ステップa)は、a1)ドナー基板を準備し、a2)このドナー基板上に絶縁層を設け、a3)このドナー基板内に所定の分割領域を生成し、a4)ドナー基板をベース基板に結合し、所定の分割領域における結合されたドナー・ベース基板からドナー基板の残りの部分を分離してSOI基板を形成し、移された半導体層の少なくとも一部をドーピングするステップを備えることができる。この、いわゆるSmart Cut(登録商標)の技術により、高品質のSOIウェハを達成することができて、上述の有利な方法において役立つことができる。
第1の層の成長と、第2の層の成長と、拡散バリア層の成長と、第2の半導体層の成長は、同一のエピリアクター内で実施することができ、さらに処理を最適化する。同一のリアクター中で原位置ドーピングを実施することもまた、さらに好ましいことである。
本発明の目的は、請求項14に係る半導体基板でも達成される。本発明の半導体基板は、ベースと、絶縁層と、第1の半導体層と、特に、第1のドーパント濃度をもつシリコン層と、拡散バリア層と、第2の半導体層とを備える。第2の半導体層は、第1の半導体層と同じ材料であり、第1のドーパント濃度と比較して異なる第2のドーパント濃度をもち、拡散バリア層の上部、特に拡散バリア層の真上に設けられる。拡散バリア層を備えることにより、異なるドーパント濃度の間のスメアリング効果(smearing effect)を減少できるように、光子から電子への変換効率を高く維持することができる。
拡散バリア層および第1の半導体層は、基本的に同一の格子定数を有利にもつことができる。したがって、連続する製造ステップの間に基板に悪影響を与えるような歪みの発生を抑制することができる。
好ましくは、拡散バリア層は、Si1-x-yGexCy層とすることができて、ここで、0≦x≦1および0<y≦0.04であり、好ましくは0.03≦y≦0.04である。シリコンまたはシリコンゲルマニウムにカーボンを導入することにより、ボロンまたはリンの拡散を大いに減少することができる。
ゲルマニウムおよびカーボンは、次の関係を満たす:x=αy、ここで8<α<11。この場合、シリコンゲルマニウムカーボン層の格子定数は、シリコン半導体層のうちの1つに相当する。したがって、拡散バリア層の厚さは、塑性緩和厚み、または一般に臨界層厚みと呼ばれる結晶欠陥生成厚みに限られない。したがって、数マイクロメートルまでの範囲における厚さを備えることができる。費用の観点からすると、拡散バリア層の厚さは、最大のエピタキシー処理量によってエピタキシー費用を最小化するために、ボロンまたはリンの拡散を防止する最小の厚さに非常に近くにすべきことは、確かに正しい。
本発明はまた、オプトエレクトロニクスセンサに関し、特に上述のように製造される半導体基板を備えるイメージセンサに関する。既に述べられているように、本発明に係る方法は、最終製品の品質をもまた同様に改善する優れた基板の生成を可能にする。このように、イメージセンサは当該基板を利用する。
本発明の好適な実施形態は、図面に関連して以下で説明する。
本発明の半導体基板を製造する方法に係る実施形態のステップを説明するための図である。
本発明の半導体基板を製造する方法に係る実施形態のステップを説明するための図である。
本発明の半導体基板を製造する方法に係る実施形態のステップを説明するための図である。
本発明に係る半導体基板における代表的なドーパント濃度プロファイルを示す図である。
図1a−1cは、本発明の方法に係る半導体基板を製造する実施形態を示す。本発明の請求項1の方法に係るステップa)に従い、絶縁タイプ基板1の上に半導体が設けられる。本実施形態において、絶縁タイプの基板1の上の半導体は、注入基板上のシリコンである。
この基板1を製造する1つの方法は、いわゆるSmart Cut(登録商標)の技術によるものである。この方法は、通常、例えばシリコンウェハまたはガラスや水晶などの透明基板からなるドナー基板を準備するステップと、ドナー基板および/またはシリコンウェハ等のベース基板上に絶縁層を設けるステップと、ドナー基板の内部に所定の分割領域を生成するステップとを備える。この所定の分割領域は、ドナー基板内に、原子種の注入、またはヘリウムイオン注入ないし水素イオン注入することにより設けることができる。次のステップにおいて、ドナー基板がベース基板に結合されて、絶縁層がベース基板とドナー基板との間で挟み込まれる。次に、所定の分割領域における熱処理または機械処理に続いて、所定の分割領域で、ドナー基板の残部は、結合したドナー・ベース基板から分離される。結果として、SOI(semiconductor on insulator)基板が、図1aに示すように、得られる。本方法により、絶縁層が、半導体層の間で見られ、例示のシリコン層においては、ドナー基板およびベース基板から移転される。絶縁層は、いわゆる埋め込み酸化膜(BOX)を形成する。
このように、図1aに示すSOIタイプ基板1は、通常シリコンのベース3を備える。しかし、アプリケーションによっては、他の材料も適しており、例えば、オプトエレクトロニクスデバイスにおけるアプリケーションに見られるようなガラスまたは水晶等の透明材料もまた適している。
上述の埋め込み酸化膜層である絶縁層5は、ベース3上に設けられる。絶縁層5は、通常シリコン酸化物であるが、シリコン窒化物または堆積層等の他の絶縁材料もまた絶縁層5を形成できる。
第1の半導体層7は、絶縁層5の上に設けられる。上述の通り、本実施形態において、半導体層7はシリコン層である。しかし、ゲルマニウムのような半導体材料もまた用いることができる。
オプトエレクトロニクスアプリケーションについて、絶縁層5の厚さは、一般には約10から1500ナノメートルであり、好ましくは100から400ナノメートルの範囲である。半導体層7は、一般には、50から800ナノメートルの厚さを有し、好ましくは55から200ナノメートルまでの厚さである。
本実施形態における半導体層7は、1017atoms/cm3から1020atoms/cm3までの範囲にあるドーパント濃度をもつ高ドープn++、またはp++層である。好ましくは、ドーピングは、上述の原位置ドーピング(ISD)により達成される。
ドーピングは、例えば、拡散チャンバーにおいてボロンまたはリン原子を用いて、約900から1200℃、好ましくは、10秒から4分の間に1050から1160℃までにした水素フロー中においてn型またはp型のドーピングを得ることができる。
次に、拡散バリア層9は、絶縁基板1上の半導体の第1の半導体層7の上に設けられる。本実施形態において、拡散バリア層は、Si1-x-yGexCy層であり、ここで、0≦x≦1および0<y≦0.04であり、好ましくは0.03≦y≦0.04である。好ましくは、拡散バリア層は、第1の半導体層上でエピタキシャル成長する。シリコン結晶またはシリコンゲルマニウム結晶にカーボンを注入することにより、ドーパントの拡散係数を大いに減少することができる。これは、ボロンやリンの場合に顕著である。なお、カーボンおよびゲルマニウムがx=αy(8<α<11)を満たすように拡散バリア層を成長することにより、拡散バリア層9および第1の半導体層7は、必然的に同一の格子定数を有する。
Si1-x-yGexCy層は、例えば、SiH3CH3および/またはGeH3CH3および/またはSiH4および/またはGeH4等の有機金属前駆体を用いるCVDプロセスにより得ることができる。
これは、その後の製造プロセス工程において、格子定数における相違が基板にストレスとなるような熱処理工程を基板が受けるときに、有利である。
本実施形態において、基礎となる第1の半導体層7と同一の格子定数を有する拡散バリア層9は、0.5μmまたはそれ以下の厚みに成長し、特に10から500ナノメートルであって、とりわけ20から50ナノメートルである。しかし、0.1μm以下の厚さもまた、所望のドーパントプロファイルを得るのに適している。変異体により、異なる物質組成を有する異なるタイプの拡散バリア層9が生成された場合に、拡散による抑制の有利な効果が依然として得ることができるが、しかし、異なる格子定数の効果を減少するので、拡散バリア層の厚さは、転位核生成の臨界層の厚さを超えてはならない。
拡散バリア層は、複数の異なる層から作り出されて、複層構造を形成することができる。
Geの第1の半導体層7の場合、拡散バリア層は、Si1-x-yGexCy層にもでき、特に、例えばSmartCut(登録商標)形式のプロセスのような層の移転方法により設けることができるストレス層にできる。Si1-x-yGexCy層は、通常移転前に高ドープされたGe層とともに移転することができる。さもなければ、Si1-x-yGexCy移転層の上部が、この特定の場合に、仮想的な原位置ドーピング工程の間にドーパントがGe層に拡散するのを妨げることとなるからである。
次に、図1cに示すように、第2の半導体層が拡散バリア層9の上に設けられる。本実施形態において、第2の半導体層11は、エピリアクター(epi-reactor)においてエピタキシャル成長する。シリコン層について、使用済の前駆体ガスは、TCS、DCS、またはシランにすることができ、そして原位置でドーピングするために、ボロンまたはリンのp型もしくはn型のドーパントが再び用いられる。成長は一般に1000から1200℃で起こり、8μmまでの厚さをもつ層を実現することができる。ドーパント濃度は、第1の半導体層7よりも低く、1×1013から5×1016atoms/cm3のオーダーである。図1cはまた、本発明に係る半導体基板13となる最終的な結果を示している。
本実施形態に係る発明方法および本発明に係る半導体基板13により、優れた基板を実現することができ、第1の半導体層7と第2の半導体層11との間に挟み込まれた拡散バリア層9の存在により、高ドープされた第1の半導体層7から第2の半導体層11へのドーパントの拡散を抑えることができる。したがって、第2の半導体層11は、光子から電子への変換の役割を果たし、層の厚全体にわたって変換効率を最適値に保つ層にできる。さらに、得られたドーパントプロファイルは、第2の半導体層11上でオプトエレクトロニクスデバイスを製造するのに必要となる高温度下で実施される後の処理工程においてでさえも、安定している。
図2は、図1cに示す半導体基板11において実現可能なドーパント濃度プロファイルを示す。第1の半導体層7において、ドーパント濃度は、1019atoms/cm3までであり、一方、第2の半導体層におけるドーパント濃度は、1014atoms/cm3までである。移転層は、第1の半導体層7のドーパント濃度の90%から、第2の半導体層11のドーパント濃度の110%までの間で領域の厚みとして実際に特徴付けられており、この領域の厚みは、この場合、拡散バリア層9の厚みと一致させることが可能であり、従って0.5μmかそれ以下である。
本発明は、上述の実施形態に限定されず、本方法は別の変形によっても実施可能である。例えば、半導体層7および11のドーピングは、同一チャンバー、すなわち、拡散バリア層9および第2の半導体層11の両方を成長するために用いられるエピリアクター内で実施することもできる。
本発明に係る方法により、本発明の基板は、改善されたドーパント濃度プロファイルを有し、高い光子/電子の変換効率および低い暗電流をもつオプトエレクトロニクスデバイスへの改良がなされうる。
Claims (18)
- 半導体基板を製造する方法であって、
a)SOI(semiconductor on insulator)型基板、特に、ベースと、絶縁層と、第1のドーパント濃度をもつ第1の半導体層とを備えるシリコン・オン・インシュレータ基板を設けるステップと、
b)拡散バリア層を設けるステップと、
c)前記第1の半導体層と同一の材料であり、前記第1のドーパント濃度と比較して異なる第2のドーパント濃度をもち、前記拡散バリア層の上部、特に前記拡散バリア層の真上に設けられる第2の半導体層を設けるステップと
を備えることを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 前記拡散バリア層および前記第1の半導体層は、原則的に同一の格子定数を有することを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記拡散バリア層が、特に前記第1および第2のドーパントがボロンまたはリンのうちの1つのとき、Si1-x-yGexCy層であり、ここで0≦x≦1および0<y≦0.04であり、好ましくは0.03≦y≦0.04であることを特徴とする請求項1または2に記載の製造方法。
- x=αyであり、ここで、8<α<11、好ましくはx=9yであることを特徴とする請求項3に記載の製造方法。
- 前記拡散バリア層は、10から500ナノメートルの厚さを有し、特に20から50ナノメートルであることを特徴とする請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- ドーピングの後に、第1の半導体の濃度が、高ドープn++半導体層または高ドープp++半導体層をもたらし、第2の半導体層(11)の第2の濃度が、n−半導体層またはp−半導体層をもたらすことを特徴とする請求項1乃至5のうちのいずれか1項に記載の
- 前記第1の半導体層および/または前記第2の半導体層のドーピングは、原位置ドーピングにより得られることを特徴とする請求項1乃至6のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記第1の半導体層および前記第2の半導体層のドーピングは、同一の製造デバイス、特にエピリアクターにおいて実施されることを特徴とする請求項1乃至7のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記ベース(3)は、透明材料で生成されることを特徴とする請求項1乃至8のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記拡散バリア層は、少なくとも2つの層を含む複層構造であることを特徴とする請求項1乃至9のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- 変更された第1の半導体層(7、9)は、10から800ナノメートル、好ましくは55から200ナノメートルの範囲の厚さを有し、および/または第2の半導体層(11)は、10マイクロメートルまでの範囲の厚さを有し、および/または絶縁層(5)は、10から1500ナノメートル、特に100から400ナノメートルまでの厚さを有することを特徴とする請求項1乃至10のうちのいずれか1項に記載の方法。
- ステップa)は、
a1)ドナー基板を設けるステップと、
a2)前記ドナー基板またはベース基板上に絶縁層を設けるステップと、
a3)前記ドナー基板の内部に所定の分割領域を生成するステップと、
a4)前記ドナー基板を前記ベース基板に結合するステップと、
a5)前記所定の分割領域で前記結合されたドナー・ベース基板から前記ドナー基板の残部を分離し、前記絶縁層を含む前記ドナー基板の層を前記ベース基板上に移してSOI基板を形成するステップと、
a6)前記移転した半導体層の少なくとも一部をドーピングするステップと
を備えることを特徴とする請求項1乃至11のうちのいずれか1項に記載の製造方法。 - 前記第1の半導体層のドーピングと、前記拡散バリア層の成長と、前記第2の半導体層の成長とは、同一の前記エピリアクターにおいて実施されることを特徴とする請求項1乃至12のうちのいずれか1項に記載の製造方法。
- a)ベース(3)と、
b)絶縁層(5)と、
c)第1の半導体層(7)であって、特に第1のドーパント濃度をもつSi層と、
d)拡散バリア層(9)と、
e)前記第1の半導体層と同一の材料であり、前記第1のドーパント濃度と比較して異なる第2のドーパント濃度をもち、前記拡散バリア層の上部、特に前記拡散バリア層の真上に設けられる第2の半導体層(11)と
を備えることを特徴とする半導体基板。 - 前記拡散バリア層(9)および前記第1の半導体層(7)は、原則的に同一の格子定数を有することを特徴とする請求項14に記載の半導体基板。
- 前記拡散バリア層が、Si1-x-yGexCy層であり、ここで0≦x≦1および0<y≦0.04であり、好ましくは、0.03≦y≦0.04であることを特徴とする請求項14または15に記載の半導体基板。
- x=αyであり、ここで、8<α<11、好ましくはx=9yであることを特徴とする請求項16に記載の半導体基板。
- 特にイメージセンサであって、請求項1乃至12のうちのいずれか1項に記載の方法に従って製造された半導体基板を備えるオプトエレクトロニクスセンサ。
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