JP2010153477A - 回路装置及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定すること。
【解決手段】回路装置１００は、回路基板１２上に搭載されるＢＧＡ３０と、ＢＧＡ３０の周囲に配置されるシールド部材２０とを有しており、流動性を有するアンダーフィル剤４０を回路基板１２とＢＧＡ３０との間に浸透させ、硬化させて、ＢＧＡ３０を回路基板１２に固定する。そして、シールド部材２０には、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０へ向かって流出する領域Ｆと対向する部分に、開口２３が設けられる。
【選択図】 図７

Description

本発明は、流動性を有し、硬化することで対象物を固定する固定剤を用いて、電子部品を回路基板に固定する回路装置及び電子機器に関する。
携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した回路装置を備える。近年においては、電子機器の小型化、特性の向上を図るため、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）といった電子部品が普及しつつある。ＢＧＡやＣＳＰは、回路基板に所定の間隔を設けて取り付けられるとともに、ＢＧＡやＣＳＰと回路基板との間にアンダーフィル剤と呼ばれる封止樹脂を固定剤として入れて、ＢＧＡやＣＳＰの応力の緩和や回路基板からの脱落防止の補強としている（例えば、特許文献１）。
特開２００３−４６２３０号公報
回路装置には、ＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品をノイズから保護するため、電子部品の周りに遮蔽部材を備えたものがある。回路装置を小型化するため、遮蔽部材が電子部品に接近して設けられるものがあるが、電子部品と回路基板との間に入れられた固定剤が毛細管現象によって遮蔽部材に向かって流動することがある。その結果、電子部品と回路基板との間に存在する固定剤の量が少なくなって、電子部品が回路基板に適切に固定されないおそれがある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路装置は、回路基板上に搭載される電子部品と、当該電子部品の周囲に配置される遮蔽部材と、流動性を有し、前記回路基板と前記電子部品との間で硬化することにより、前記電子部品を前記回路基板に固定する固定剤と、当該固定剤が前記遮蔽部材へ向かって流出する領域と対向する前記遮蔽部材の部分に設けられる開口と、を含むことを特徴とする。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記開口は、前記遮蔽部材の前記回路基板側に設けられた切り欠きであることが好ましい。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記開口は、前記遮蔽部材の前記回路基板と接する部分の一部に設けられた切り欠きであることが好ましい。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記開口の角部が面取りされていることが好ましい。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記電子部品の形状は平面視が矩形であり、前記遮蔽部材は前記回路基板から立設する壁面で前記電子部品を囲み、また、前記固定剤は前記電子部品の一辺側に塗布され、前記開口は、前記固定剤が塗布される部分に最も近い前記遮蔽部材の壁面に設けられることが好ましい。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記開口の幅は、当該開口と対向する部分の前記電子部品の幅よりも小さいことが好ましい。
本発明の望ましい態様としては、前記回路装置において、前記開口は、前記固定剤が塗布される側における前記電子部品の端部を超えて、前記固定剤が塗布される部分側まで開いていることが好ましい。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、前記回路装置を備えることを特徴とする。
本発明は、回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定できる。
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に搭載される電子部品はＢＧＡを例として説明するが、本発明の適用対象はＢＧＡに限定されるものではない。
（実施形態）
図１は、本実施形態に係る回路装置を備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとで開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。ディスプレイ２Ｍは、携帯電話機１が受信を待機している状態のときに待ち受け画像を表示したり、携帯電話機１の操作を補助するために用いられるメニュー画像を表示したりする。
表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。
表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として、互いに遠ざかる方向及び互いに接近する方向に回動できるように構成される。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとが互いに遠ざかる方向に回動すると携帯電話機１が開き、表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとが互いに接近する方向に回動すると携帯電話機１が閉じる。
図２は、操作側筐体に内蔵される構造体の分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載される回路基板が配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線回路基板１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備える回路基板１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線回路基板１１と、回路基板１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢに内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。
図３は、操作側筐体に内蔵される回路基板の平面図である。図４は、固定剤を塗布する前における電子部品と回路基板との状態を示す図である。図５は、回路基板と、遮蔽部材で囲まれた電子部品との間に固定剤を入れる手法の一例を示す模式図である。図３、図４に示すように、回路基板１２には、電子部品であるＢＧＡ３０が搭載されており、ＢＧＡ３０の周囲には、遮蔽部材であるシールド部材２０が配置される。ＢＧＡ３０は、半田ボール３１によって回路基板１２上の電極と接続される。シールド部材２０は導電性を有する材料（例えば、金属）で構成されており、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護する。ＢＧＡ３０を回路基板１２に接続した後には、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間、すなわち、ＢＧＡ３０の底部側に固定剤であるアンダーフィル剤４０を入れて、ＢＧＡ３０の実装強度を向上させる。
回路基板１２にＢＧＡ３０及びシールド部材２０を取り付ける手順は次の通りである。まず、回路基板１２の所定箇所にシールド部材２０とＢＧＡ３０を配置する。次に、回路基板１２を加熱処理する。これによって、ＢＧＡ３０の半田ボール３１が溶けてＢＧＡ３０が回路基板１２へ仮固定される。その後、アンダーフィル剤４０をＢＧＡ３０と回路基板１２との間へ入れて、アンダーフィル剤４０を加熱することにより回路基板１２とＢＧＡ３０との間で硬化させて、ＢＧＡ３０を回路基板１２に固定する。これによって、ＢＧＡ３０と回路基板１２との接続信頼性が向上する。
アンダーフィル剤４０は封止樹脂であり、通常は一液硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。アンダーフィル剤４０は、硬化する前においては流動性を有しており、ＢＧＡ３０の周りに塗布されると、毛細管現象によりＢＧＡ３０と回路基板１２との間へ浸透する。アンダーフィル剤４０をＢＧＡ３０と回路基板１２との間へ入れるため、図４、図５に示すように、シールド部材２０は開口部２２を有している。図５に示すように、例えばシリンジ５０をシールド部材２０の開口部２２から差し込み、アンダーフィル剤４０をＢＧＡ３０の周囲の一部に塗布する。なお、アンダーフィル剤４０が硬化してＢＧＡ３０が回路基板１２に固定されたら、開口部２２は、導電性を有する材料（例えば、シールド部材２０と同じ材料）で閉じられる。
上述したように、アンダーフィル剤４０は流動性を有するので、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間に入れられたアンダーフィル剤４０は、一部がＢＧＡ３０と回路基板１２との間から流れ出ることがある。このアンダーフィル剤４０がシールド部材２０に接触すると、毛細管現象によりアンダーフィル剤４０がシールド部材２０の方へ移動することがある。したがって、図４に示すように、ＢＧＡ３０とシールド部材２０との間には所定の距離Ｌが設けられている。所定の距離Ｌは、例えば１ｍｍ以上である。これによって、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間からアンダーフィル剤４０が流れ出ても、アンダーフィル剤４０とシールド部材２０との接触が回避できる。その結果、シールド部材２０の方へ移動するアンダーフィル剤４０の量が抑制されるので、必要な量のアンダーフィル剤４０をＢＧＡ３０と回路基板１２との間に設けることができる。
近年は、電子機器の小型化にともなって電子部品の高密度化が進み、このために、ＢＧＡ３０とシールド部材２０との距離はできる限り小さくすることが好ましい。また、ＢＧＡ３０とシールド部材２０との距離Ｌを小さくしないと、必要な電子部品を回路基板１２へ実装できない場合もある。
図１６、図１７は、回路基板と、回路基板状の電子部品を遮蔽部材で囲んだ構造において、回路基板と電子部品との間に固定剤を入れた従来構造を示す模式図である。従来構造では、図１６に示す従来構造のように、ＢＧＡ３０とシールド部材１２０との間の所定の距離Ｌが大きい場合（例えば１ｍｍ以上）には、アンダーフィル剤４０とシールド部材１２０との接触が回避できる。
しかし、小さいスペースに電子部品を実装するため、図１７に示すように、ＢＧＡ３０とシールド部材１２０との距離Ｌを小さくすると、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間から流れ出たアンダーフィル剤４０がシールド部材１２０に接触することがある。すると、毛細管現象によりアンダーフィル剤４０がシールド部材１２０の方へ移動することがある。これによって、アンダーフィル剤４０がシールド部材１２０の方へ移動してシールド部材１２０側で硬化してしまい、ＢＧＡ３０と回路基板１２との間に必要な量のアンダーフィル剤４０を設けることができなくなるおそれがある。その結果、ＢＧＡ３０の実装強度を十分に確保できなくなるおそれがある。本実施形態では、この問題点を解決するため、次のような構成を採用する。
図６は、本実施形態に係る回路装置の斜視図である。図７は、本実施形態に係る回路装置の平面図である。図８は、図７のＸ−Ｘ矢視図である。図９は、本実施形態に係る回路装置が備える遮蔽部材に蓋を取り付けた状態を示す図である。図１０は、本実施形態に係る回路装置が備える遮蔽部材の側面図である。図１１は、本実施形態に係る回路装置の側面図である。本実施形態に係る回路装置１００は、図３に示す回路基板１２に構成されて、図１、図２に示す携帯電話機１に搭載される。
図６、図７に示すように、回路装置１００は、電子部品と、遮蔽部材と、固定剤と、遮蔽部材に設けられる開口と、を含む。前記電子部品は、上述したＢＧＡ３０であり、回路基板１２上に搭載される。前記遮蔽部材は、ＢＧＡ３０の周囲に配置されるシールド部材２０である。前記固定剤は、上述したアンダーフィル剤４０であり、流動性を有し、回路基板１２とＢＧＡ３０との間で硬化することにより、ＢＧＡ３０を回路基板１２に固定する。シールド部材２０に設けられる開口２３は、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０へ向かって流出する領域と対向するシールド部材２０の部分に設けられる。
本実施形態において、ＢＧＡ３０の形状は、平面視が矩形である。また、ＢＧＡ３０の周囲に設けられるシールド部材２０は、回路基板１２から立設する４個の壁２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｌ、２１Ｒで構成される。したがって、ＢＧＡ３０は、シールド部材２０の４個の壁２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｌ、２１Ｒによって囲まれる。
図７に示すように、アンダーフィル剤４０は、ＢＧＡ３０の周囲のうち一部に塗布される。本実施形態において、ＢＧＡ３０の形状は平面視が矩形であるため、平面視において一辺（シールド部材２０の壁２１Ａの対向する辺）側にアンダーフィル剤４０が塗布される。ＢＧＡ３０の全周にアンダーフィル剤４０を塗布すると、空気の逃げ道がなくなり、回路基板１２とＢＧＡ３０との間に入れられたアンダーフィル剤４０に気泡が混入するおそれがある。このため、空気の逃げ道を確保する必要があるからである。本実施形態では、ＢＧＡ３０とシールド部材２０との距離は、アンダーフィル剤４０が塗布される側（壁２１Ａ側）の方が、アンダーフィル剤４０が塗布されない側（壁２１Ｂ側）よりも大きくしてある。これによって、シールド部材２０で囲まれたＢＧＡ３０にアンダーフィル剤４０を塗布しやすくなるとともに、アンダーフィル剤４０が塗布されない側は、ＢＧＡ３０とシールド部材２０との距離を接近させて、コンパクト化を図ることができる。
アンダーフィル剤４０がＢＧＡ３０の周囲の一部に塗布されると、毛細管現象によりアンダーフィル剤４０は、回路基板１２とＢＧＡ３０との間に浸透していく。また、塗布されたアンダーフィル剤４０の一部は、回路基板１２とＢＧＡ３０との間に浸透しないで回路基板１２上をシールド部材２０に向かって流れる。さらに、回路基板１２とＢＧＡ３０との間に浸透したアンダーフィル剤４０の一部は、回路基板１２とＢＧＡ３０との間から流出して回路基板１２上をシールド部材２０に向かって流れる。このように、ＢＧＡ３０の周囲の一部に塗布されたアンダーフィル剤４０の一部は、シールド部材２０に向かって流れる。すなわち、回路装置１００では、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０へ向かって流出する領域（図７のＦで示す領域であり、流出領域Ｆという）がある。開口２３は、流出領域Ｆと対向するシールド部材２０の部分に設けられる。本実施形態において、開口２３は、アンダーフィル剤４０が塗布される部分に最も近いシールド部材２０の壁面、すなわち、壁２１Ｌ及び壁２１Ｒに設けられる。
このように構成することで、回路装置１００では、シールド部材２０に向かって流れたアンダーフィル剤４０は、シールド部材２０に設けた開口２３から抜けていく。このため、ＢＧＡ３０とシールド部材２０の壁２１Ｌ、壁２１Ｒとの距離Ｌが小さい場合であっても、図８に示すように、毛細管現象によってシールド部材２０へ付着するアンダーフィル剤４０の量を抑制できる。これによって、回路基板１２とＢＧＡ３０との間には、必要な量のアンダーフィル剤４０を確保できる。その結果、ＢＧＡ３０の実装強度を十分に確保して、アンダーフィル剤４０を介してＢＧＡ３０を回路基板１２上に適切に固定できる。また、アンダーフィル剤４０が塗布される部分に最も近いシールド部材２０の壁面に開口２３を設けることにより、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０に付着することを効果的に抑制できる。回路基板１２とＢＧＡ３０との間のアンダーフィル剤４０が硬化したら、シールド部材２０の開口部２２に蓋２５を取り付けて、回路装置１００が完成する。
ここで、図１６、図１７に示す従来構造において、シールド部材１２０の内面、すなわち、ＢＧＡ３０と対向するシールド部材１２０の面に、フッ素樹脂等の撥水材料を塗布して、シールド部材１２０の内面の表面エネルギを小さくしてもよい。このようにすれば、シールド部材１２０の内面にアンダーフィル剤４０が接触しても、撥水材料によってシールド部材１２０に対するアンダーフィル剤４０の付着が抑制される。その結果、回路基板１２とＢＧＡ３０との間には、必要な量のアンダーフィル剤４０を確保できるので、ＢＧＡ３０の実装強度を十分に確保して、アンダーフィル剤４０を介してＢＧＡ３０を回路基板１２上に適切に固定できる。
また、従来構造のみならず、本実施形態においても、図６に示す回路装置１００のシールド部材２０の内面に撥水材料を塗布してもよい。このようにすれば、開口２３を設けることによる作用、効果に加え、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０に付着することをさらに抑制できる。その結果、ＢＧＡ３０の実装強度をさらに十分に確保して、アンダーフィル剤４０を介してＢＧＡ３０を回路基板１２上へより適切に固定できる。
図１０−１に示すように、回路装置１００において、開口２３は、シールド部材２０の壁２１Ｒ（２１Ｌ）であって、回路基板１２と接する部分（取付部分２１Ｔ）の一部に設けられた切り欠きである。すなわち、本実施形態において、開口２３は回路基板１２に対して開放されているので、回路基板１２上のアンダーフィル剤４０は開口２３を通過しやすくなる。その結果、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０に付着することを効果的に抑制して、回路基板１２とＢＧＡ３０との間には、必要な量のアンダーフィル剤４０を確保できる。
このように、回路装置１００において、開口２３は、シールド部材２０の回路基板１２側に設けられた切り欠きであることが好ましい。なお、本実施形態において、開口２３の形状は矩形であるが、開口２３の形状はこれに限定されるものではなく、半円形、三角形、多角形等であってもよい。
図１１に示すように、回路装置１００において、開口２３の幅Ｌ２は、開口２３と対向する部分のＢＧＡ３０の幅Ｌ１よりも小さいことが好ましい。開口２３は、シールド部材２０に設けるため、シールド部材２０の面積が減少し、シールド部材２０の強度が低下するおそれがある。また、シールド部材２０の面積が減少すると、シールド部材２０による電磁波の遮蔽効果が低下するおそれもある。上述したように、幅Ｌ２＜Ｌ１とすることにより、シールド部材２０の面積の減少を抑制できるので、シールド部材２０の強度低下及び電磁波の遮蔽効果の低下を抑制できる。また、開口２３の高さ（回路基板１２からの寸法）ｈは、アンダーフィル剤４０が開口２３に付着しない範囲で最小限に抑えることが好ましい。これによって、シールド部材２０の強度低下及び電磁波の遮蔽効果の低下をより効果的に抑制できる。
図１１に示すように、回路装置１００において、シールド部材２０の壁２１Ｌ（２１Ｒ）に設けられた開口２３は、アンダーフィル剤４０が塗布される側におけるＢＧＡ３０の端部３０Ｕを超えて、アンダーフィル剤４０が塗布される部分側まで開いていることが好ましい。これによって、アンダーフィル剤４０を塗布した部分からシールド部材２０に向かって流れてくるアンダーフィル剤４０は開口２３を通過する。その結果、より確実にアンダーフィル剤４０がシールド部材２０に付着することを抑制して、回路基板１２とＢＧＡ３０との間には、必要な量のアンダーフィル剤４０を確保できる。
図１２は、本実施形態の変形例に係る回路装置を示す斜視図である。図１３は、本実施形態の変形例に係る回路装置が備えるシールド部材に設けられる開口の拡大図である。図１３は、図１２の矢印Ａ方向から開口２３ｂを見た図である。図１２に示すように、回路装置１００ｂは、ＢＧＡ３０と対向し、かつ上述したアンダーフィル剤４０が塗布される部分に最も近いシールド部材２０ｂの壁２１Ｒ、２１Ｌに開口２３ｂが形成される。この開口２３ｂの角部２４には、面取り（本実施形態ではいわゆるＲ面取り）が設けられる。これによって、回路装置１００ｂは、上述した回路装置１００の作用、効果に加え、シールド部材２０ｂの強度低下をより効果的に抑制できる。
図１４、図１５は、本実施形態の変形例に係る蓋の構造を示す模式図である。図１５は、図１４に示すシールド部材２０の開口部２３側から蓋２５を見た状態を示している。図１４に示すように、本変形例において、シールド部材２０に取り付ける蓋２５ａは、側面２５Ｗａの高さ（回路基板１２からの寸法）がシールド部材２０の高さ（回路基板１２からの寸法）よりも大きく形成される。これによって、蓋２５ａをシールド部材２０に取り付けると、図１５に示すように、シールド部材２０に設けた開口を蓋２５ａで閉じることができる。その結果、シールド部材２０の面積の減少に起因するシールド部材２０による電磁波の遮蔽効果の低下を抑制できる。
図１４に示すように、蓋２５ａの側面２５Ｗａ（特に回路基板１２側）は、回路基板１２に向かうにしたがってシールド部材２０から離れるように構成される。本実施形態では、蓋２５ａの側面２５Ｗａのうち、少なくとも開口２３と対向する部分を、回路基板１２に向かうにしたがってシールド部材２０から離れるように構成する。これによって、蓋２５の回路基板１２と接する部分は、シールド部材２０から離れるので、図１５に示す開口２３からアンダーフィル剤がした場合、このアンダーフィルと蓋２５との接触を抑制できるという効果が得られる。なお、蓋２５の製造のしやすさ等を考慮して、蓋２５ａの側面２５Ｗａのうち、開口２３と対向する部分以外に部分も、回路基板１２に向かうにしたがってシールド部材２０から離れるように構成してもよい。
以上、本実施形態では、回路基板と遮蔽部材で囲まれる電子部品との間に固定剤を入れて電子部品を回路基板に固定するにあたり、固定剤が遮蔽部材へ向かって流出する領域と対向する遮蔽部材の部分に、開口を設ける。これによって、回路基板と電子部品との間には、必要な量の固定剤を確保できる。その結果、回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定できる。特に、本実施形態は、電子部品と遮蔽部材との距離が小さいほど、前記開口を設けることによる効果が一層発揮される。
以上のように、本発明に係る回路装置及び電子機器は、回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定することに有用である。
本実施形態に係る回路装置を備える電子機器の一例を示す全体図である。 操作側筐体に内蔵される構造体の分解斜視図である。 操作側筐体に内蔵される回路基板の平面図である。 固定剤を塗布する前における電子部品と回路基板との状態を示す図である。 回路基板と、遮蔽部材で囲まれた電子部品との間に固定剤を入れる手法の一例を示す模式図である。 本実施形態に係る回路装置の斜視図である。 本実施形態に係る回路装置の平面図である。 図７のＸ−Ｘ矢視図である。 本実施形態に係る回路装置が備える遮蔽部材に蓋を取り付けた状態を示す図である。 本実施形態に係る回路装置が備える遮蔽部材の側面図である。 本実施形態に係る回路装置の側面図である。 本実施形態の変形例に係る回路装置を示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る回路装置が備えるシールド部材に設けられる開口の拡大図である。 本実施形態の変形例に係る蓋の構造を示す模式図である。 本実施形態の変形例に係る蓋の構造を示す模式図である。 回路基板と、回路基板状の電子部品を遮蔽部材で囲んだ構造において、回路基板と電子部品との間に固定剤を入れた従来構造を示す模式図である。 回路基板と、回路基板状の電子部品を遮蔽部材で囲んだ構造において、回路基板と電子部品との間に固定剤を入れた従来構造を示す模式図である。
符号の説明
１…携帯電話機、１Ｃ…筐体、２Ｍ…ディスプレイ、３…操作キー、４…方向及び決定キー、５…マイク、６…スピーカ、９…ヒンジ機構、１０…キーシート、１１…フレキシブル配線回路基板、１２…回路基板、２０、２０ｂ、１２０…シールド部材、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｌ、２１Ｒ…壁、２１Ｔ…取付部分、２２…開口部、２３、２３ｂ…開口、２４…角部、２５、２５ａ…蓋、２５Ｗａ…側面、３０…ＢＧＡ、４０…アンダーフィル剤、１００、１００ｂ…回路装置

Claims (8)

  1. 回路基板上に搭載される電子部品と、
    当該電子部品の周囲に配置される遮蔽部材と、
    流動性を有し、前記回路基板と前記電子部品との間で硬化することにより、前記電子部品を前記回路基板に固定する固定剤と、
    当該固定剤が前記遮蔽部材へ向かって流出する領域と対向する前記遮蔽部材の部分に設けられる開口と、
    を含むことを特徴とする回路装置。
  2. 前記開口は、前記遮蔽部材の前記回路基板側に設けられた切り欠きであることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
  3. 前記開口は、前記遮蔽部材の前記回路基板と接する部分の一部に設けられた切り欠きであることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
  4. 前記開口の角部が面取りされていることを特徴とする請求項２又は３に記載の回路装置。
  5. 前記電子部品の形状は平面視が矩形であり、前記遮蔽部材は前記回路基板から立設する壁面で前記電子部品を囲み、また、前記固定剤は前記電子部品の一辺側に塗布され、
    前記開口は、前記固定剤が塗布される部分に最も近い前記遮蔽部材の壁面に設けられることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の回路装置。
  6. 前記開口の幅は、当該開口と対向する部分の前記電子部品の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の回路装置。
  7. 前記開口は、前記固定剤が塗布される側における前記電子部品の端部を超えて、前記固定剤が塗布される部分側まで開いていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の回路装置。
  8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の回路装置を備えることを特徴とする電子機器。
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