JP2000068302A - ハイブリッド集積回路装置におけるパッケージ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板１１に搭載した各種の電子部品
１２を、合成樹脂１５にてパッケージする場合におい
て、前記合成樹脂１３を液体の状態で前記プリント基板
に重ねた枠板１３の抜き孔１４内に充填して硬化する場
合に、前記液状合成樹脂が枠板とプリント基板との間に
毛細管現象にて吸い込まれることを回避する。 【手段】 前記枠板１３の下面に、凹み溝１３ａを前記
抜き孔１４の全周囲を囲うように設けて、この凹み溝１
３ａにて前記毛細管現象による吸い込みを分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に各
種の電子部品を搭載して成るハイブリッド集積回路装置
において、前記各種の電子部品を合成樹脂にてパッケー
ジする方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ハイブリッド集積回路装置にお
いては、そのプリント基板の表面に搭載されている各種
の電子部品を保護するために、この各種の電子部品を合
成樹脂にてパッケージすることが行われている。そし
て、この合成樹脂によるパッケージ方法の一つに、図７
〜図９に示すように、プリント基板１の上面に各種の電
子部品２を搭載し、前記プリント基板１の上面に、当該
上面に搭載した各種の電子部品２が嵌まる抜き孔４を穿
設した枠板３を、当該枠板３における下面がプリント基
板１の上面に密接するように載置し、この枠板３におけ
る抜き孔４内に、合成樹脂を液体の状態で充填して乾燥
・硬化したのち、前記枠板３を除去することにより、前
記プリント基板１における各種の電子部品２を、合成樹
脂５にてパッケージすると言う方法がある。

【０００３】なお、前記合成樹脂５にてパッケージした
あとは、プリント基板１を切断線６に沿って切断するこ
とにより、ハイブリッド集積回路装置の完成品にする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このパッケー
ジ方法は、液状の合成樹脂を充填する抜き孔４を備えた
枠板３を使用することにより、パッケージした後におけ
る形状を、プリント基板１の表面における各種の電子部
品に対して液状の合成樹脂を塗布する場合によりも、略
同じ形状に揃えることができる等の利点を有するが、そ
の反面、以下に述べるような問題があった。

【０００５】すなわち、プリント基板１の上面に枠板３
を、当該枠板３の下面が密接するように載せ、この枠板
３における抜き孔４内に合成樹脂を液体の状態で充填し
たとき、この液状の合成樹脂の一部が、乾燥・硬化する
までの間において、前記枠板３の下面と前記プリント基
板１の上面との間に、毛細管の現象によって吸い込まれ
ることになる。

【０００６】そして、この状態で、合成樹脂が乾燥・硬
化することにより、前記枠体３がプリント基板１に対し
て、当該抜き孔における全周囲にわたって強固に接着さ
れるので、枠板３をプリント基板１から分離することが
できないと言う事態が多発するのであった。しかも、合
成樹脂が抜き孔内から漏れることにより、合成樹脂の量
が減少するから、パッケージ後の形状が一定しないと言
う問題もあった。

【０００７】本発明は、これら問題を解消したパッケー
ジ方法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「各種の電子部品を搭載したプリント
基板の上面に、当該上面に搭載されている各種の電子部
品が嵌まる抜き孔を穿設し、且つ、下面に凹み溝を抜き
孔の内周囲に沿ってその全周囲にわたって延びるように
設けて成る枠板を、当該枠板の下面がプリント基板の上
面に密接するように載置し、次いで、この枠板における
抜き孔内に合成樹脂を液体の状態で充填したのち乾燥・
硬化することを特徴とする。」 ものである。

【０００９】

【発明の効果】このようにすることにより、枠板におけ
る抜き孔内に充填した液状の合成樹脂の一部が、抜き孔
の全周囲から枠体における下面とプリント基板の上面と
の間に毛細管現象によって吸い込まれるようにしても、
前記した毛細管現象による液状合成樹脂の吸い込みを、
枠板の下面に設けた凹み溝き箇所での大気への開放にて
分断することができるから、液状の合成樹脂が枠体にお
ける下面とプリント基板の上面との間に毛細管現象によ
って吸い込まれるのを大幅に低減できるのである。

【００１０】従って、本発明によると、ハイブリッド集
積回路装置における各種の電子部品を、枠体を使用して
合成樹脂にてパッケージするに際して、前記枠板を分離
できないと言う事態が発生することを確実に低減できる
のであり、しかも、抜き孔内に充填した合成樹脂が漏れ
ることを阻止できるから、パッケージ後における形状を
安定化することできる効果を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図６の図面について説明する。この図において、符
号１１は、ハイブリッド集積回路装置におけるプリント
基板を示し、このプリント基板１１の上面には、各種の
電子部品１２が搭載されている。

【００１２】符号１３は、枠板を示し、この枠板１３に
は、前記各種の電子部品１２が嵌まる抜き孔１４が穿設
されている。また、この枠板１３の下面には、凹み溝１
３ａが、前記抜き孔１４の内周面に沿ってその全周囲に
わたって延びるように設けられている。そして、前記プ
リント基板１１の上面に、前記枠板１３を、当該枠板１
３の下面がプリント基板１１の上面に密接するように載
せ、この状態で、枠板１３における抜き孔１４内に、紫
外線硬化性の合成樹脂１５を液体の状態で充填したの
ち、紫外線を照射することにより硬化する。

【００１３】次いで、プリント基板１１を、前記合成樹
脂１５の周囲を囲う切断線１６に沿って切断することに
より、図６に示すように、ハイブリッド集積回路装置の
完成品にする。ところで、前記枠板１３における抜き孔
１４内に充填した液状の合成樹脂１５は硬化するまでの
間において、その一部が、抜き孔１４の全周囲から枠体
１３における下面とプリント基板１１の上面との間に毛
細管現象によって吸い込まれることになる。

【００１４】しかし、この毛細管現象による吸い込み
は、前記枠板１３の下面に設けた凹み溝１３ａの箇所で
の大気への開放にて分断されることになるから、液状の
合成樹脂が枠体１３における下面とプリント基板１１の
上面との間に毛細管現象によって吸い込まれるのを、前
記凹み溝１３ａの存在によって確実に低減できるのであ
る。

【００１５】なお、本発明は、前記した実施の形態のよ
うに、プリント基板を一枚ずつ製造する場合に限らず、
一枚の素材から複数枚のプリント基板を、一列状又はマ
トリックス状に並べて同時に製造する場合にも適用でき
ることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板を示
す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態における枠板を示す斜視図
である。

【図３】図２のIII −III 視断面図である。

【図４】本発明の実施の形態において前記プリント基板
に前記枠板を重ねた状態を示す斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】本発明の実施の形態によるハイブリッド集積回
路装置を示す斜視図である。

【図７】従来の方法におけるプリント基板を示す斜視図
である。

【図８】従来の方法における前記プリント基板に枠板を
重ねた状態を示す斜視図である。

【図９】従来の方法において各種の電子部品を合成樹脂
にてパッケージ状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ プリント基板 １２ 電子部品 １３ 枠板 １３ａ 凹み溝 １４ 抜き孔 １５ 合成樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】各種の電子部品を搭載したプリント基板の
   上面に、当該上面に搭載されている各種の電子部品が嵌
   まる抜き孔を穿設し、且つ、下面に凹み溝を抜き孔の内
   周囲に沿ってその全周囲にわたって延びるように設けて
   成る枠板を、当該枠板の下面がプリント基板の上面に密
   接するように載置し、次いで、この枠板における抜き孔
   内に合成樹脂を液体の状態で充填したのち乾燥・硬化す
   ることを特徴とするハイブリット集積回路装置における
   パッケージ方法。