JPH10270604A - 電子部品モジュール - Google Patents
電子部品モジュールInfo
- Publication number
- JPH10270604A JPH10270604A JP9071121A JP7112197A JPH10270604A JP H10270604 A JPH10270604 A JP H10270604A JP 9071121 A JP9071121 A JP 9071121A JP 7112197 A JP7112197 A JP 7112197A JP H10270604 A JPH10270604 A JP H10270604A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- bare
- sealing resin
- electronic component
- cover
- Prior art date
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- Granted
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業工数を増加することなく、また新規に部
品を用いることもなく、ベアチップ用の封止樹脂に関わ
る問題を解決する電子部品モジュールを提供する。 【解決手段】 回路基板１０と、回路基板１０上に実装
されたベアチップを含む電子部品と、ベアチップを封止
した封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装された電子
部品を覆うように回路基板１０に取り付けられる金属カ
バー６０とを有している。金属カバー６０は、その回路
基板１０に接するべき部分に、封止樹脂５０を避けるた
めの凹部としての切欠部６１を備えている。
品を用いることもなく、ベアチップ用の封止樹脂に関わ
る問題を解決する電子部品モジュールを提供する。 【解決手段】 回路基板１０と、回路基板１０上に実装
されたベアチップを含む電子部品と、ベアチップを封止
した封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装された電子
部品を覆うように回路基板１０に取り付けられる金属カ
バー６０とを有している。金属カバー６０は、その回路
基板１０に接するべき部分に、封止樹脂５０を避けるた
めの凹部としての切欠部６１を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上にベア
フォトダイオードが実装されてなる赤外線受光モジュー
ル等、回路基板上にベアチップを含む電子部品が実装さ
れてなる電子部品モジュールに関する。
フォトダイオードが実装されてなる赤外線受光モジュー
ル等、回路基板上にベアチップを含む電子部品が実装さ
れてなる電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３、１４、および１５は、従来の赤
外線受光モジュールの一例を示す図であり、図１３は斜
視図、図１４は矢視Ｅによる側面図、さらに図１５は後
述する金属カバーを外した上面図である。図１３〜１５
を参照して、この赤外線受光モジュールは、所定のパタ
ーンが形成された回路基板１０と、回路基板１０上に実
装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０
を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチップ
コンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、ベ
アフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止した
赤外線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装
された電子部品を覆うように回路基板１０に取り付けら
れる電磁シールド用の金属カバー１６０とを有してい
る。金属カバー１６０には、ベアフォトダイオード２０
に対応する位置に、受光窓１６５が形成されている。
外線受光モジュールの一例を示す図であり、図１３は斜
視図、図１４は矢視Ｅによる側面図、さらに図１５は後
述する金属カバーを外した上面図である。図１３〜１５
を参照して、この赤外線受光モジュールは、所定のパタ
ーンが形成された回路基板１０と、回路基板１０上に実
装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０
を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチップ
コンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、ベ
アフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止した
赤外線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装
された電子部品を覆うように回路基板１０に取り付けら
れる電磁シールド用の金属カバー１６０とを有してい
る。金属カバー１６０には、ベアフォトダイオード２０
に対応する位置に、受光窓１６５が形成されている。
【０００３】封止樹脂５０は、液状時に、回路基板１０
上に実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩ
Ｃ３０に塗布され、自然的あるいは強制的に硬化され
る。この後、金属カバー１６０は、その爪部を折り曲げ
るなどして回路基板１０に対して取り付けられる。金属
カバー１６０は、そのほぼ４辺の端部が回路基板１０の
表面に接触した状態が定位置である。金属カバー１６０
は、定位置に取り付けられた後、機械的固定とアースパ
ターンへの電気的接続とをなすために、回路基板１０上
のアースパターンに繋がるはんだ付けランド１２にはん
だ付けされる。
上に実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩ
Ｃ３０に塗布され、自然的あるいは強制的に硬化され
る。この後、金属カバー１６０は、その爪部を折り曲げ
るなどして回路基板１０に対して取り付けられる。金属
カバー１６０は、そのほぼ４辺の端部が回路基板１０の
表面に接触した状態が定位置である。金属カバー１６０
は、定位置に取り付けられた後、機械的固定とアースパ
ターンへの電気的接続とをなすために、回路基板１０上
のアースパターンに繋がるはんだ付けランド１２にはん
だ付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ベアフォト
ダイオード２０およびベアＩＣ３０に塗布される際の液
状の封止樹脂５０は、塗布量や環境温度等に応じて粘度
が異なる。このため、所望される塗布領域外に流れ出し
たり、拡散することがある。図１６（ａ）および（ｂ）
は、図１３における切断線Ｄ−Ｄ′による縦断面図であ
る。
ダイオード２０およびベアＩＣ３０に塗布される際の液
状の封止樹脂５０は、塗布量や環境温度等に応じて粘度
が異なる。このため、所望される塗布領域外に流れ出し
たり、拡散することがある。図１６（ａ）および（ｂ）
は、図１３における切断線Ｄ−Ｄ′による縦断面図であ
る。
【０００５】封止樹脂５０がベアフォトダイオード２０
およびベアＩＣ３０に対して適量かつ適当な領域に塗布
された場合には、図１６（ａ）に示すように、金属カバ
ー１６０は、その端部が回路基板１０の表面に接触した
定位置に取り付けられ、さらに、はんだＰによりはんだ
付けランド１２にはんだ付けされる。
およびベアＩＣ３０に対して適量かつ適当な領域に塗布
された場合には、図１６（ａ）に示すように、金属カバ
ー１６０は、その端部が回路基板１０の表面に接触した
定位置に取り付けられ、さらに、はんだＰによりはんだ
付けランド１２にはんだ付けされる。
【０００６】ところが、封止樹脂５０が適量よりも多か
ったり、環境温度が適温よりも高かったりすると、粘度
が低下した封止樹脂５０は所望される塗布領域外に流れ
出し、その状態で硬化する。封止樹脂５０が回路基板１
０上の本来金属カバー１６０の端部が接触すべき領域に
流出した場合には、図１６（ｂ）に示すように、金属カ
バー１６０は、硬化した封止樹脂５０に邪魔されて、定
位置に取り付けられない。また、はんだ付けランド１２
上に流出した場合には、硬化した封止樹脂５０に邪魔さ
れて、金属カバー１６０を定位置に取り付けられないば
かりか、はんだＰを盛り付けることもできない。この他
でも、封止樹脂５０塗布後に回路基板１０上の本来何等
かの部品が接触すべき領域に、封止樹脂５０が流出した
場合には、そこに部品を接触することができない。
ったり、環境温度が適温よりも高かったりすると、粘度
が低下した封止樹脂５０は所望される塗布領域外に流れ
出し、その状態で硬化する。封止樹脂５０が回路基板１
０上の本来金属カバー１６０の端部が接触すべき領域に
流出した場合には、図１６（ｂ）に示すように、金属カ
バー１６０は、硬化した封止樹脂５０に邪魔されて、定
位置に取り付けられない。また、はんだ付けランド１２
上に流出した場合には、硬化した封止樹脂５０に邪魔さ
れて、金属カバー１６０を定位置に取り付けられないば
かりか、はんだＰを盛り付けることもできない。この他
でも、封止樹脂５０塗布後に回路基板１０上の本来何等
かの部品が接触すべき領域に、封止樹脂５０が流出した
場合には、そこに部品を接触することができない。
【０００７】上記問題の対策として、従来は、手作業に
より液状の封止樹脂５０を少量ずつ塗布することによっ
て、封止樹脂５０が所望される領域外へ流出することを
防いでいる。しかし、この作業は、困難であるし、時間
を要するので、工業的量産性の面で好ましくない。
より液状の封止樹脂５０を少量ずつ塗布することによっ
て、封止樹脂５０が所望される領域外へ流出することを
防いでいる。しかし、この作業は、困難であるし、時間
を要するので、工業的量産性の面で好ましくない。
【０００８】他の対策として、封止樹脂５０の塗布前
に、図１７（ａ）に示すように封止樹脂５０の所望され
る領域を囲むように枠部材８０を回路基板１０上に取り
付けたり、図１７（ｂ）に示すように所望される領域を
囲むように厚肉の凸状インク９０を回路基板１０上に印
刷することによって、封止樹脂５０が所望される領域外
へ流出することを防いでいる。しかし、この手段は、部
品数が増加する点、回路基板上で余計にスペースを必要
とする点、ならびに作業工数が増加する点などで好まし
くない。
に、図１７（ａ）に示すように封止樹脂５０の所望され
る領域を囲むように枠部材８０を回路基板１０上に取り
付けたり、図１７（ｂ）に示すように所望される領域を
囲むように厚肉の凸状インク９０を回路基板１０上に印
刷することによって、封止樹脂５０が所望される領域外
へ流出することを防いでいる。しかし、この手段は、部
品数が増加する点、回路基板上で余計にスペースを必要
とする点、ならびに作業工数が増加する点などで好まし
くない。
【０００９】本発明の課題は、作業工数を増加すること
なく、また新規に部品を用いることもなく、ベアチップ
用の封止樹脂に関わる問題を解決する電子部品モジュー
ルを提供することである。
なく、また新規に部品を用いることもなく、ベアチップ
用の封止樹脂に関わる問題を解決する電子部品モジュー
ルを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、回路基
板と、前記回路基板上に実装されたベアチップを含む電
子部品と、前記ベアチップを封止した封止樹脂と、前記
回路基板上に実装された前記電子部品を覆うように前記
回路基板に取り付けられるカバーとを有する電子部品モ
ジュールにおいて、前記カバーは、その前記回路基板に
接するべき部分に、前記封止樹脂を避けるための凹部を
備えていることを特徴とする電子部品モジュールが得ら
れる。
板と、前記回路基板上に実装されたベアチップを含む電
子部品と、前記ベアチップを封止した封止樹脂と、前記
回路基板上に実装された前記電子部品を覆うように前記
回路基板に取り付けられるカバーとを有する電子部品モ
ジュールにおいて、前記カバーは、その前記回路基板に
接するべき部分に、前記封止樹脂を避けるための凹部を
備えていることを特徴とする電子部品モジュールが得ら
れる。
【００１１】本発明によればまた、回路基板と、前記回
路基板上に実装されたベアチップおよびこの他の電子部
品を含む電子部品群と、前記ベアチップを封止した封止
樹脂とを有する電子部品モジュールにおいて、前記電子
部品のうちの少くとも１つは、前記ベアチップと前記回
路基板上のはんだ付けされるべき領域との間に実装さ
れ、硬化前の前記封止樹脂が前記はんだ付けされるべき
領域に到達することを塞き止めるものであることを特徴
とする電子部品モジュールが得られる。
路基板上に実装されたベアチップおよびこの他の電子部
品を含む電子部品群と、前記ベアチップを封止した封止
樹脂とを有する電子部品モジュールにおいて、前記電子
部品のうちの少くとも１つは、前記ベアチップと前記回
路基板上のはんだ付けされるべき領域との間に実装さ
れ、硬化前の前記封止樹脂が前記はんだ付けされるべき
領域に到達することを塞き止めるものであることを特徴
とする電子部品モジュールが得られる。
【００１２】本発明によればさらに、回路基板と、前記
回路基板上に実装されたベアチップおよびこの他の電子
部品を含む電子部品群と、前記ベアチップを封止した封
止樹脂と、前記回路基板上に実装された前記電子部品群
を覆うように前記回路基板に取り付けられるカバーとを
有する電子部品モジュールにおいて、前記電子部品のう
ちの少くとも１つは、前記ベアチップと前記回路基板上
の前記カバーの一部が接するべき領域との間に実装さ
れ、硬化前の前記封止樹脂が前記カバーの一部が接する
べき領域に到達することを塞き止めるものであることを
特徴とする電子部品モジュールが得られる。
回路基板上に実装されたベアチップおよびこの他の電子
部品を含む電子部品群と、前記ベアチップを封止した封
止樹脂と、前記回路基板上に実装された前記電子部品群
を覆うように前記回路基板に取り付けられるカバーとを
有する電子部品モジュールにおいて、前記電子部品のう
ちの少くとも１つは、前記ベアチップと前記回路基板上
の前記カバーの一部が接するべき領域との間に実装さ
れ、硬化前の前記封止樹脂が前記カバーの一部が接する
べき領域に到達することを塞き止めるものであることを
特徴とする電子部品モジュールが得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態による電子部品モジュールを説明する。尚、
以下の説明の際に参照する図面において、従来例と同一
部または同様部には、図１３〜１７と同符号を付してい
る。
実施の形態による電子部品モジュールを説明する。尚、
以下の説明の際に参照する図面において、従来例と同一
部または同様部には、図１３〜１７と同符号を付してい
る。
【００１４】［実施の形態１］図１、２、および３は、
本発明の実施の形態１による電子部品モジュールとして
の赤外線受光モジュールを示す図であり、図１は斜視
図、図２は矢視Ａによる側面図、さらに図３は金属カバ
ーを外した上面図である。図１〜３を参照して、本赤外
線受光モジュールは、従来例と同様に、所定のパターン
が形成された回路基板１０と、回路基板１０上に実装さ
れたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を含
むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチップコン
デンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、ベアフ
ォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止した赤外
線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装され
た電子部品を覆うように回路基板１０に取り付けられる
電磁シールド用の金属カバー６０とを有している。金属
カバー６０には、ベアフォトダイオード２０に対応する
位置に、受光窓６５が形成されている。
本発明の実施の形態１による電子部品モジュールとして
の赤外線受光モジュールを示す図であり、図１は斜視
図、図２は矢視Ａによる側面図、さらに図３は金属カバ
ーを外した上面図である。図１〜３を参照して、本赤外
線受光モジュールは、従来例と同様に、所定のパターン
が形成された回路基板１０と、回路基板１０上に実装さ
れたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を含
むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチップコン
デンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、ベアフ
ォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止した赤外
線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実装され
た電子部品を覆うように回路基板１０に取り付けられる
電磁シールド用の金属カバー６０とを有している。金属
カバー６０には、ベアフォトダイオード２０に対応する
位置に、受光窓６５が形成されている。
【００１５】さらに、金属カバー６０は、その４辺の端
部、即ち、回路基板１０に接するべき部分に、所望され
る塗布領域外へ流出した封止樹脂５０を避けるための凹
部としての切欠部６１を備えている。
部、即ち、回路基板１０に接するべき部分に、所望され
る塗布領域外へ流出した封止樹脂５０を避けるための凹
部としての切欠部６１を備えている。
【００１６】液状の封止樹脂５０は、回路基板１０上に
実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０に塗布され、自然的あるいは強制的に硬化される。こ
の後、金属カバー６０は、その爪部を折り曲げるなどし
て回路基板１０に対して取り付けられる。金属カバー６
０は、そのほぼ４辺の端部が回路基板１０の表面に接触
した状態が定位置である。
実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０に塗布され、自然的あるいは強制的に硬化される。こ
の後、金属カバー６０は、その爪部を折り曲げるなどし
て回路基板１０に対して取り付けられる。金属カバー６
０は、そのほぼ４辺の端部が回路基板１０の表面に接触
した状態が定位置である。
【００１７】ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０に塗布される際の液状の封止樹脂５０は、塗布量や
環境温度等に応じて粘度が異なる。例えば、その量が適
量よりも多かったり、環境温度が適温よりも高かったり
すると、粘度が低下する。粘度が低下した封止樹脂５０
は、図１における切断線Ｂ−Ｂ′による縦断面図である
図４に示すように、所望される塗布領域外に流れ出し、
その状態で硬化する。しかし、本電子部品モジュールで
は、金属カバー６０がその４辺の端部、即ち、回路基板
１０に接するべき部分に所望される塗布領域外へ流出し
た封止樹脂５０を避けるための切欠部６１を備えている
ので、金属カバー６０は流出および硬化した封止樹脂５
０に邪魔されることなく、その端部が回路基板１０の表
面に接触した定位置に取り付けられる。尚、図３中、符
号Ｃ60で示す領域は、回路基板１０上の金属カバー６０
の端部が接触する領域である。また、図４では、ベアフ
ォトダイオード２０およびベアＩＣ３０の図示を省略し
ている。
３０に塗布される際の液状の封止樹脂５０は、塗布量や
環境温度等に応じて粘度が異なる。例えば、その量が適
量よりも多かったり、環境温度が適温よりも高かったり
すると、粘度が低下する。粘度が低下した封止樹脂５０
は、図１における切断線Ｂ−Ｂ′による縦断面図である
図４に示すように、所望される塗布領域外に流れ出し、
その状態で硬化する。しかし、本電子部品モジュールで
は、金属カバー６０がその４辺の端部、即ち、回路基板
１０に接するべき部分に所望される塗布領域外へ流出し
た封止樹脂５０を避けるための切欠部６１を備えている
ので、金属カバー６０は流出および硬化した封止樹脂５
０に邪魔されることなく、その端部が回路基板１０の表
面に接触した定位置に取り付けられる。尚、図３中、符
号Ｃ60で示す領域は、回路基板１０上の金属カバー６０
の端部が接触する領域である。また、図４では、ベアフ
ォトダイオード２０およびベアＩＣ３０の図示を省略し
ている。
【００１８】金属カバー６０は、定位置に取り付けられ
た後、機械的固定とアースパターンへの電気的接続とを
なすために、回路基板１０上のアースパターンに繋がる
はんだ付けランドにはんだ付けされる。
た後、機械的固定とアースパターンへの電気的接続とを
なすために、回路基板１０上のアースパターンに繋がる
はんだ付けランドにはんだ付けされる。
【００１９】［実施の形態２］本発明の実施の形態２
は、実施の形態１の変形例である。図５および図６はそ
れぞれ、本発明の実施の形態２による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
は、実施の形態１の変形例である。図５および図６はそ
れぞれ、本発明の実施の形態２による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
【００２０】図５を参照して、本赤外線受光モジュール
は、実施の形態１と同様に、回路基板１０と、回路基板
１０上に実装されたベアチップを含む電子部品（図示せ
ず）と、ベアチップを封止した封止樹脂５０と、回路基
板１０上に実装された電子部品を覆うように回路基板１
０に取り付けられる電磁シールド用の金属カバー６０′
とを有している。そして、金属カバー６０′は、実施の
形態１の金属カバー６０と同様に、その端部、即ち、回
路基板１０に接するべき部分に、所望される塗布領域外
へ流出した封止樹脂５０を避けるための凹部としての切
欠部６１′を備えている。切欠部６１′は、金属カバー
６０′の上板面まで切り欠かれている。このため、金属
カバー６０′は、封止樹脂５０が金属カバー６０′が回
路基板１０に接するべき部分にある程度の厚さでもって
流出した場合でも、封止樹脂５０を避けることが可能で
ある。
は、実施の形態１と同様に、回路基板１０と、回路基板
１０上に実装されたベアチップを含む電子部品（図示せ
ず）と、ベアチップを封止した封止樹脂５０と、回路基
板１０上に実装された電子部品を覆うように回路基板１
０に取り付けられる電磁シールド用の金属カバー６０′
とを有している。そして、金属カバー６０′は、実施の
形態１の金属カバー６０と同様に、その端部、即ち、回
路基板１０に接するべき部分に、所望される塗布領域外
へ流出した封止樹脂５０を避けるための凹部としての切
欠部６１′を備えている。切欠部６１′は、金属カバー
６０′の上板面まで切り欠かれている。このため、金属
カバー６０′は、封止樹脂５０が金属カバー６０′が回
路基板１０に接するべき部分にある程度の厚さでもって
流出した場合でも、封止樹脂５０を避けることが可能で
ある。
【００２１】図６を参照して、本赤外線受光モジュール
は、図５に示すモジュールと同様に、回路基板１０と、
ベアチップを含む電子部品（図示せず）と、封止樹脂５
０と、電磁シールド用の金属カバー６０″とを有してい
る。そして、金属カバー６０″は、図５の金属カバー６
０′と同様に、その端部、即ち、回路基板１０に接する
べき部分に、所望される塗布領域外へ流出した封止樹脂
５０を避けるための凹部としての切欠部６１″を備えて
いる。切欠部６１″は、金属カバー６０″の一側面全幅
に亘りかつ上板面まで切り欠かれている。このため、金
属カバー６０″は、封止樹脂５０が金属カバー６０″が
回路基板１０に接するべき部分にある程度の幅および厚
さでもって流出した場合でも、封止樹脂５０を避けるこ
とが可能である。
は、図５に示すモジュールと同様に、回路基板１０と、
ベアチップを含む電子部品（図示せず）と、封止樹脂５
０と、電磁シールド用の金属カバー６０″とを有してい
る。そして、金属カバー６０″は、図５の金属カバー６
０′と同様に、その端部、即ち、回路基板１０に接する
べき部分に、所望される塗布領域外へ流出した封止樹脂
５０を避けるための凹部としての切欠部６１″を備えて
いる。切欠部６１″は、金属カバー６０″の一側面全幅
に亘りかつ上板面まで切り欠かれている。このため、金
属カバー６０″は、封止樹脂５０が金属カバー６０″が
回路基板１０に接するべき部分にある程度の幅および厚
さでもって流出した場合でも、封止樹脂５０を避けるこ
とが可能である。
【００２２】尚、金属カバーにおいて、切欠部には金属
板が存在しないので、その部分における電磁シールド作
用が期待できない場合がある。よって、切欠部は、封止
樹脂が流出する可能性のある箇所に設けることは勿論で
あるが、その大きさや形状は、その箇所に切欠部を設け
たときに電磁シールド作用が十分に働くかをも考慮して
決定すべきである。
板が存在しないので、その部分における電磁シールド作
用が期待できない場合がある。よって、切欠部は、封止
樹脂が流出する可能性のある箇所に設けることは勿論で
あるが、その大きさや形状は、その箇所に切欠部を設け
たときに電磁シールド作用が十分に働くかをも考慮して
決定すべきである。
【００２３】［実施の形態３］図７は、本発明の実施の
形態３による電子部品モジュールとしての赤外線受光モ
ジュールを示す上面図である。図７を参照して、本赤外
線受光モジュールは、実施の形態１と同様に、所定のパ
ターンが形成された回路基板１０と、回路基板１０上に
実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチッ
プコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、
ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止し
た赤外線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実
装された電子部品を覆うように回路基板１０に取り付け
られる電磁シールド用の金属カバー（図示せず）とを有
している。
形態３による電子部品モジュールとしての赤外線受光モ
ジュールを示す上面図である。図７を参照して、本赤外
線受光モジュールは、実施の形態１と同様に、所定のパ
ターンが形成された回路基板１０と、回路基板１０上に
実装されたベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチッ
プコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品と、
ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０を封止し
た赤外線透過性の封止樹脂５０と、回路基板１０上に実
装された電子部品を覆うように回路基板１０に取り付け
られる電磁シールド用の金属カバー（図示せず）とを有
している。
【００２４】回路基板１０上には、定位置に取り付けら
れた金属カバーの機械的固定およびアースパターンへの
電気的接続をなすためのはんだ付けランド１２が形成さ
れている。金属カバーは、実施の形態１と同様に、定位
置に取り付けられた後、その端部がはんだ付けランド１
２にはんだ付けされる。
れた金属カバーの機械的固定およびアースパターンへの
電気的接続をなすためのはんだ付けランド１２が形成さ
れている。金属カバーは、実施の形態１と同様に、定位
置に取り付けられた後、その端部がはんだ付けランド１
２にはんだ付けされる。
【００２５】さて、チップ抵抗４１およびチップコンデ
ンサ４２は、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０と回路基板１０上のはんだ付けランド１２との間に
実装されている。詳しくは、チップ抵抗４１およびチッ
プコンデンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その
長手方向をベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０からはんだ付けランド１２へ向かう封止樹脂５０の流
出方向に対して直角にして実装されている。
ンサ４２は、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０と回路基板１０上のはんだ付けランド１２との間に
実装されている。詳しくは、チップ抵抗４１およびチッ
プコンデンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その
長手方向をベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３
０からはんだ付けランド１２へ向かう封止樹脂５０の流
出方向に対して直角にして実装されている。
【００２６】ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０に塗布される際の液状の封止樹脂５０は、その量が
適量よりも多かったり、環境温度が適温よりも高かった
りすると、粘度が低下する。粘度が低下した封止樹脂５
０は、所望される塗布領域外に流れ出す。しかし、本赤
外線受光モジュールでは、流出する封止樹脂５０がはん
だ付けランド１２に到達することを塞き止めるので、金
属カバーを定位置に取り付けた後に金属カバーの端部を
はんだ付けランド１２にはんだ付けできる。
３０に塗布される際の液状の封止樹脂５０は、その量が
適量よりも多かったり、環境温度が適温よりも高かった
りすると、粘度が低下する。粘度が低下した封止樹脂５
０は、所望される塗布領域外に流れ出す。しかし、本赤
外線受光モジュールでは、流出する封止樹脂５０がはん
だ付けランド１２に到達することを塞き止めるので、金
属カバーを定位置に取り付けた後に金属カバーの端部を
はんだ付けランド１２にはんだ付けできる。
【００２７】本発明においては、ベアチップと封止樹脂
塗布後に回路基板上の本来何等かの部品が接触すべき領
域との間に電子部品を実装することで、硬化前の封止樹
脂が前記領域に到達することを塞き止めることができ
る。また、この電子部品は、実施の形態のごとくチップ
部品に限らず、封止樹脂の塗布前に回路基板上に実装さ
れる所定の寸法以上の高さを持つ部品であって、なおか
つ封止樹脂に若干覆われてもその動作に支障を来すこと
がない部品であればよい。
塗布後に回路基板上の本来何等かの部品が接触すべき領
域との間に電子部品を実装することで、硬化前の封止樹
脂が前記領域に到達することを塞き止めることができ
る。また、この電子部品は、実施の形態のごとくチップ
部品に限らず、封止樹脂の塗布前に回路基板上に実装さ
れる所定の寸法以上の高さを持つ部品であって、なおか
つ封止樹脂に若干覆われてもその動作に支障を来すこと
がない部品であればよい。
【００２８】尚、ベアチップと上記領域との間に実装さ
れる電子部品は、電子回路的にも所定の位置に配される
べきである。即ち、電子部品が本モジュールの電子回路
中にて所定の位置になるように、回路基板にパターンを
調整して形成する。このため、封止樹脂の流出に関する
対策を施さずに電子回路パターンを優先する従来例より
も回路基板が大型になる可能性がある。しかし、枠状部
材や凸状インクによる対策を施す従来例に比べて回路基
板が小型であることはいうまでもない。
れる電子部品は、電子回路的にも所定の位置に配される
べきである。即ち、電子部品が本モジュールの電子回路
中にて所定の位置になるように、回路基板にパターンを
調整して形成する。このため、封止樹脂の流出に関する
対策を施さずに電子回路パターンを優先する従来例より
も回路基板が大型になる可能性がある。しかし、枠状部
材や凸状インクによる対策を施す従来例に比べて回路基
板が小型であることはいうまでもない。
【００２９】［実施の形態４］本発明の実施の形態４
は、実施の形態３の変形例である。図８は、本発明の実
施の形態４による電子部品モジュールとしての赤外線受
光モジュールを示す上面図である。図８を参照して、本
赤外線受光モジュールは、実施の形態３と同様に、回路
基板１０と、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチ
ップコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品
と、電磁シールド用の金属カバー（図示せず）とを有し
ている。回路基板１０上には、定位置に取り付けられた
金属カバーの機械的固定およびアースパターンへの電気
的接続をなすためのはんだ付けランド１２が形成されて
いる。金属カバーは、定位置に取り付けられた後、その
端部がはんだ付けランド１２にはんだ付けされる。
は、実施の形態３の変形例である。図８は、本発明の実
施の形態４による電子部品モジュールとしての赤外線受
光モジュールを示す上面図である。図８を参照して、本
赤外線受光モジュールは、実施の形態３と同様に、回路
基板１０と、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ
３０を含むベアチップならびにチップ抵抗４１およびチ
ップコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部品
と、電磁シールド用の金属カバー（図示せず）とを有し
ている。回路基板１０上には、定位置に取り付けられた
金属カバーの機械的固定およびアースパターンへの電気
的接続をなすためのはんだ付けランド１２が形成されて
いる。金属カバーは、定位置に取り付けられた後、その
端部がはんだ付けランド１２にはんだ付けされる。
【００３０】チップ抵抗４１およびチップコンデンサ４
２は、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０と
回路基板１０上のはんだ付けランド１２との間に実装さ
れている。詳しくは、チップ抵抗４１およびチップコン
デンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その長手方
向をベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０から
はんだ付けランド１２へ向かう封止樹脂５０の流出方向
に対して直角にして実装されている。
２は、ベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０と
回路基板１０上のはんだ付けランド１２との間に実装さ
れている。詳しくは、チップ抵抗４１およびチップコン
デンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その長手方
向をベアフォトダイオード２０およびベアＩＣ３０から
はんだ付けランド１２へ向かう封止樹脂５０の流出方向
に対して直角にして実装されている。
【００３１】さらに、本実施の形態では、ベアフォトダ
イオード２０を封止した赤外線透過性の封止樹脂５１
と、ベアＩＣ３０を封止した封止樹脂５２とを有してい
る。封止樹脂５２は、赤外線透過性でなくてもよい。
イオード２０を封止した赤外線透過性の封止樹脂５１
と、ベアＩＣ３０を封止した封止樹脂５２とを有してい
る。封止樹脂５２は、赤外線透過性でなくてもよい。
【００３２】封止樹脂５１、５２は、粘度が低下する
と、所望される塗布領域外に流れ出す。しかし、本赤外
線受光モジュールでは、流出する封止樹脂５１、５２が
はんだ付けランド１２に到達することを塞き止めるの
で、金属カバーを定位置に取り付けた後に金属カバーの
端部をはんだ付けランド１２にはんだ付けできる。
と、所望される塗布領域外に流れ出す。しかし、本赤外
線受光モジュールでは、流出する封止樹脂５１、５２が
はんだ付けランド１２に到達することを塞き止めるの
で、金属カバーを定位置に取り付けた後に金属カバーの
端部をはんだ付けランド１２にはんだ付けできる。
【００３３】さて、本モジュールのごとく、ベアチップ
が複数ある場合には、例えば１つの注入治具から複数の
ベアチップのほぼ中心部に封止樹脂を塗布するよりも、
複数のベアチップのそれぞれに対して個別に封入樹脂を
塗布した方が、封入樹脂が所望される塗布領域外へ流出
しにくいことがある。
が複数ある場合には、例えば１つの注入治具から複数の
ベアチップのほぼ中心部に封止樹脂を塗布するよりも、
複数のベアチップのそれぞれに対して個別に封入樹脂を
塗布した方が、封入樹脂が所望される塗布領域外へ流出
しにくいことがある。
【００３４】尚、封止樹脂５２が赤外線透過性ではない
場合には、封止樹脂５２がベアフォトダイオード２０を
覆うことでベアフォトダイオード２０に入射されるべき
赤外線が遮られることがないように、封止樹脂５１をベ
アフォトダイオード２０に塗布して、ある程度の高さお
よび領域を確保した後に、封止樹脂５２をベアＩＣ３０
に塗布する。
場合には、封止樹脂５２がベアフォトダイオード２０を
覆うことでベアフォトダイオード２０に入射されるべき
赤外線が遮られることがないように、封止樹脂５１をベ
アフォトダイオード２０に塗布して、ある程度の高さお
よび領域を確保した後に、封止樹脂５２をベアＩＣ３０
に塗布する。
【００３５】［実施の形態５］図９（ａ）および
（ｂ）、図１０、ならびに図１１は、本発明の実施の形
態５による電子部品モジュールとしての赤外線受光モジ
ュールを示す図であり、図９（ａ）および（ｂ）は各状
態の斜視図、図１０は分解斜視図、さらに図１１は縦断
面図である。図９〜１１を参照して、本赤外線受光モジ
ュールは、回路基板１０と、回路基板１０の表面に実装
されたベアフォトダイオード２０および裏面に実装され
たベアＩＣ３０を含むベアチップならびに裏面に実装さ
れたチップ抵抗４１（図９〜１１には、図示せず）およ
びチップコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部
品と、ベアフォトダイオード２０を封止した赤外線透過
性の封止樹脂５３と、ベアＩＣ３０を封止した封止樹脂
５４と、回路基板１０の縁端部に嵌め込まれてさらには
んだ付けされるリード端子７０と、回路基板１０を覆う
ように互いに組み合わされる上カバー６６および下カバ
ー６７とを有している。上カバー６６には、ベアフォト
ダイオード２０に対応する位置に受光窓６８が形成され
ている。本モジュールは、製造後出荷段階では図９
（ａ）に示すようにリード端子７０が直線上に延びてお
り、本モジュールを使用する段階、即ち、他の回路基板
にモジュール自体を実装する際には図９（ｂ）に示すよ
うにリード端子７０が折り曲げられる。
（ｂ）、図１０、ならびに図１１は、本発明の実施の形
態５による電子部品モジュールとしての赤外線受光モジ
ュールを示す図であり、図９（ａ）および（ｂ）は各状
態の斜視図、図１０は分解斜視図、さらに図１１は縦断
面図である。図９〜１１を参照して、本赤外線受光モジ
ュールは、回路基板１０と、回路基板１０の表面に実装
されたベアフォトダイオード２０および裏面に実装され
たベアＩＣ３０を含むベアチップならびに裏面に実装さ
れたチップ抵抗４１（図９〜１１には、図示せず）およ
びチップコンデンサ４２を含むチップ部品を含む電子部
品と、ベアフォトダイオード２０を封止した赤外線透過
性の封止樹脂５３と、ベアＩＣ３０を封止した封止樹脂
５４と、回路基板１０の縁端部に嵌め込まれてさらには
んだ付けされるリード端子７０と、回路基板１０を覆う
ように互いに組み合わされる上カバー６６および下カバ
ー６７とを有している。上カバー６６には、ベアフォト
ダイオード２０に対応する位置に受光窓６８が形成され
ている。本モジュールは、製造後出荷段階では図９
（ａ）に示すようにリード端子７０が直線上に延びてお
り、本モジュールを使用する段階、即ち、他の回路基板
にモジュール自体を実装する際には図９（ｂ）に示すよ
うにリード端子７０が折り曲げられる。
【００３６】図１２は、回路基板１０の裏面を上カバー
６６、下カバー６７、およびリード端子７０を取り除い
て示す図である。回路基板１０の裏面には、チップ抵抗
４１も実装されている。図中、符号Ｃ67で示す領域は、
下カバー６７の一部が回路基板１０の裏面に接触する領
域である。
６６、下カバー６７、およびリード端子７０を取り除い
て示す図である。回路基板１０の裏面には、チップ抵抗
４１も実装されている。図中、符号Ｃ67で示す領域は、
下カバー６７の一部が回路基板１０の裏面に接触する領
域である。
【００３７】本モジュールでは、その回路基板１０の裏
面にて、チップコンデンサ４２の１つが、ベアＩＣ３０
と領域Ｃ67との間に実装されている。詳しくは、チップ
コンデンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その長
手方向をベアＩＣ３０から領域Ｃ67へ向かう封止樹脂５
４の流出方向に対して直角にして実装されている。これ
により、硬化前の封止樹脂５４が下カバー６７の一部が
接するべき領域に到達することが塞き止められている。
面にて、チップコンデンサ４２の１つが、ベアＩＣ３０
と領域Ｃ67との間に実装されている。詳しくは、チップ
コンデンサ４２はほぼ直方体形状を呈しており、その長
手方向をベアＩＣ３０から領域Ｃ67へ向かう封止樹脂５
４の流出方向に対して直角にして実装されている。これ
により、硬化前の封止樹脂５４が下カバー６７の一部が
接するべき領域に到達することが塞き止められている。
【００３８】
【発明の効果】本発明による電子部品モジュールは、回
路基板と、回路基板上に実装されたベアチップを含む電
子部品と、ベアチップを封止した封止樹脂と、回路基板
上に実装された電子部品を覆うように回路基板に取り付
けられるカバーとを有する電子部品モジュールにおい
て、カバーが、その回路基板に接するべき部分に、封止
樹脂を避けるための凹部を備えているか、あるいは、電
子部品のうちの少くとも１つが、ベアチップと回路基板
上のはんだ付けされるべき領域との間に実装され、硬化
前の封止樹脂がはんだ付けされるべき領域に到達するこ
とを塞き止めるものであるため、液状のベアチップ用の
封止樹脂があっては困る領域へ流出することを、作業工
数を増加することなく、また新規に部品を用いることも
なく、防止できる。
路基板と、回路基板上に実装されたベアチップを含む電
子部品と、ベアチップを封止した封止樹脂と、回路基板
上に実装された電子部品を覆うように回路基板に取り付
けられるカバーとを有する電子部品モジュールにおい
て、カバーが、その回路基板に接するべき部分に、封止
樹脂を避けるための凹部を備えているか、あるいは、電
子部品のうちの少くとも１つが、ベアチップと回路基板
上のはんだ付けされるべき領域との間に実装され、硬化
前の封止樹脂がはんだ付けされるべき領域に到達するこ
とを塞き止めるものであるため、液状のベアチップ用の
封止樹脂があっては困る領域へ流出することを、作業工
数を増加することなく、また新規に部品を用いることも
なく、防止できる。
【００３９】詳しくは、従来のごとく、封止樹脂を困難
な手作業により塗布することなく、例えば、自動塗布装
置を用いて概ねの量を塗布することができるので、手作
業のように時間を要することがなく、工業的量産性に優
れている。
な手作業により塗布することなく、例えば、自動塗布装
置を用いて概ねの量を塗布することができるので、手作
業のように時間を要することがなく、工業的量産性に優
れている。
【００４０】また、封止樹脂の塗布前に回路基板上に、
枠部材を取り付けたり、厚肉のインクを枠状に印刷する
必要がないので、部品数が増加することがなく、回路基
板上に余計なスペースを必要とせず、さらに作業工数が
増加することもない。
枠部材を取り付けたり、厚肉のインクを枠状に印刷する
必要がないので、部品数が増加することがなく、回路基
板上に余計なスペースを必要とせず、さらに作業工数が
増加することもない。
【図１】本発明の実施の形態１による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す斜視図である。
ルとしての赤外線受光モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品モジュールの矢視Ａによる
側面図である。
側面図である。
【図３】図１に示す電子部品モジュールの金属カバーを
外した上面図である。
外した上面図である。
【図４】図１に示す電子部品モジュールの切断線Ｂ−
Ｂ′による縦断面図である。
Ｂ′による縦断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態２による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
ルとしての赤外線受光モジュールを示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態３による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す上面図である。
ルとしての赤外線受光モジュールを示す上面図である。
【図８】本発明の実施の形態４による電子部品モジュー
ルとしての赤外線受光モジュールを示す上面図である。
ルとしての赤外線受光モジュールを示す上面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）共に、本発明の実施の形態
５による電子部品モジュールとしての赤外線受光モジュ
ールを示す斜視図である。
５による電子部品モジュールとしての赤外線受光モジュ
ールを示す斜視図である。
【図１０】図９に示す電子部品モジュールの分解斜視図
である。
である。
【図１１】図９に示す電子部品モジュールの縦断面図で
ある。
ある。
【図１２】図９に示す電子部品モジュールの回路基板の
裏面を示す図である。
裏面を示す図である。
【図１３】従来例による電子部品モジュールとしての赤
外線受光モジュールを示す斜視図である。
外線受光モジュールを示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す電子部品モジュールの矢視Ｅに
よる側面図である。
よる側面図である。
【図１５】図１３に示す電子部品モジュールの金属カバ
ーを外した上面図である。
ーを外した上面図である。
【図１６】（ａ）および（ｂ）は、図１３に示す電子部
品モジュールの切断線Ｄ−Ｄ′による縦断面図である。
品モジュールの切断線Ｄ−Ｄ′による縦断面図である。
【図１７】（ａ）および（ｂ）共に、従来例による電子
部品モジュールとしての赤外線受光モジュールを示す図
である。
部品モジュールとしての赤外線受光モジュールを示す図
である。
１０ 回路基板 ２０ ベアフォトダイオード ３０ ベアＩＣ ４１ チップ抵抗 ４２ チップコンデンサ ５０、５１、５２、５３、５４ 封止樹脂 ６０、６０′、６０″、１６０ 金属カバー ６１、６１′、６１″ 切欠部 ６５、６８、１６５ 受光窓 ６６ 上カバー ６７ 下カバー ７０ リード端子 ８０ 枠部材 ９０ 凸状インク
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板と、前記回路基板上に実装され
たベアチップを含む電子部品と、前記ベアチップを封止
した封止樹脂と、前記回路基板上に実装された前記電子
部品を覆うように前記回路基板に取り付けられるカバー
とを有する電子部品モジュールにおいて、前記カバー
は、その前記回路基板に接するべき部分に、前記封止樹
脂を避けるための凹部を備えていることを特徴とする電
子部品モジュール。 - 【請求項２】 回路基板と、前記回路基板上に実装され
たベアチップおよびこの他の電子部品を含む電子部品群
と、前記ベアチップを封止した封止樹脂とを有する電子
部品モジュールにおいて、前記電子部品のうちの少くと
も１つは、前記ベアチップと前記回路基板上のはんだ付
けされるべき領域との間に実装され、硬化前の前記封止
樹脂が前記はんだ付けされるべき領域に到達することを
塞き止めるものであることを特徴とする電子部品モジュ
ール。 - 【請求項３】 回路基板と、前記回路基板上に実装され
たベアチップおよびこの他の電子部品を含む電子部品群
と、前記ベアチップを封止した封止樹脂と、前記回路基
板上に実装された前記電子部品群を覆うように前記回路
基板に取り付けられるカバーとを有する電子部品モジュ
ールにおいて、前記電子部品のうちの少くとも１つは、
前記ベアチップと前記回路基板上の前記カバーの一部が
接するべき領域との間に実装され、硬化前の前記封止樹
脂が前記カバーの一部が接するべき領域に到達すること
を塞き止めるものであることを特徴とする電子部品モジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07112197A JP3539467B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 電子部品モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07112197A JP3539467B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 電子部品モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270604A true JPH10270604A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3539467B2 JP3539467B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=13451428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07112197A Expired - Fee Related JP3539467B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 電子部品モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3539467B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182673A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2010153477A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Kyocera Corp | 回路装置及び電子機器 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234040U (ja) * | 1975-09-01 | 1977-03-10 | ||
| JPS5866646U (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-06 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路の封止構造 |
| JPS63128736A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体素子 |
| JPH0260149A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
| JPH04221842A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
| JPH05114776A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-07 | Fujitsu Ltd | ベアチツプｌｓｉの実装構造 |
| JPH067250U (ja) * | 1992-02-06 | 1994-01-28 | 株式会社精工舎 | 電気部品の実装構造 |
| JPH0817853A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP07112197A patent/JP3539467B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2010153477A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Kyocera Corp | 回路装置及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3539467B2 (ja) | 2004-07-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031126 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040122 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402 Year of fee payment: 9 |
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