JP2010272748A - 基板ユニット及び電子機器、並びに回路基板用金属部品 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減すること。
【解決手段】シールド部材２０は、側部２１Ｂ、２１Ｄの反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す庇２３が形成される。庇２３は、シールド部材２０を補強して、シールド部材２０の変形を抑制する。また、シールド部材２０は、回路基板側に接合部２２を備える。接合部２２は、庇２３と対向する部分に配置される。接合部２２は、側部２１Ｂ、２１Ｄの回路基板側が曲がることにより形成される平面部を有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、回路基板に取り付けられた電子部品の周りに設けられる遮蔽体や回路基板を補強するための補強材を備える基板ユニット、及びこの基板ユニットを備える電子機器、並びに回路基板用金属部品に関する。

携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した基板ユニットを備える。近年においては、電子部品から放射される電磁波の影響を低減したり、電子部品をノイズから保護したりする観点から、回路基板に固定した電子部品の周りに金属製の遮蔽体を設けるものがある。また、回路基板を補強するため、金属製の補強部品を回路基板に取り付ける場合もある。前記遮蔽体や電子部品を回路基板に取り付ける方法としては、例えば、半田を用いるものが知られている（特許文献１）。

特開２００６−９３４７１号公報［０００４］

ところで、回路基板に遮蔽体や補強部品等の金属部材、あるいは電子部品等を取り付け、基板ユニットを製造するにあたっては、半田の使用量をできる限り少なくしたいという要請がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、回路基板と、当該回路基板に取り付けられる金属部材と、当該金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に前記平面部が接触して接合される接合部と、を含むことを特徴とする。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記金属部材は、前記回路基板上に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部を有し、当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側には、反回路基板側開口が形成され、当該反回路基板側開口を覆う蓋をさらに含むことが望ましい。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側には、前記反回路基板側開口に向かって張り出す庇が設けられるとともに、当該庇と対向する部分に前記接合部が配置されることが望ましい。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記接合部は、前記金属部材の前記回路基板への取付側のみに設けられ、前記金属部材の前記回路基板への取付側とは反対側には、前記反回路基板側開口の内側に向かって張り出す部分が形成されないことが望ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、回路基板と、当該回路基板に取り付けられる金属部材と、当該金属部材の前記回路基板への取付側に設けられる切り欠きと、当該切り欠きの少なくとも一部を含み、前記金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に所定の間隔をもって形成された金属導電体に前記平面部が接触して接合される接合部と、を含むことを特徴とする。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記平面部が前記取付側から延設された位置は、前記切り欠きに含まれる位置であることが望ましい。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記平面部が前記取付側から延設された位置は、前記切り欠きに含まれない位置であることが望ましい。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記金属部材は、前記回路基板上に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部を有し、当該遮蔽部の前記回路基板への取付側には、回路基板側開口が形成され、前記取付側が、前記回路基板側開口側又は前記回路基板側開口とは反対側に曲がることにより、前記接合部が形成されることが望ましい。

本発明の好ましい態様としては、前記基板ユニットにおいて、前記接合部の前記平面部と前記金属導電体とは、半田によって接合されることが望ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、前記基板ユニットを備えることを特徴とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路基板用金属部品は、回路基板に取り付けられる金属部材と、当該金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に前記平面部が接触して接合される接合部と、を含むことを特徴とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路基板用金属部品は、回路基板に取り付けられる金属部材と、当該金属部材の前記回路基板への取付側に設けられる切り欠きと、当該切り欠きの少なくとも一部を含み、前記金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に所定の間隔をもって形成された金属導電体に前記平面部が接触して接合される接合部と、を含むことを特徴とする。

本発明は、基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減できる。

図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。 図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。 図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。 図４は、実施形態１に係るシールド部材を示す斜視図である。 図５は、実施形態１に係るシールド部材の平面図である。 図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。 図７は、実施形態１に係るシールド部材を回路基板に取り付けた状態を示す図である。 図８は、シールド部材を回路基板に取り付けた状態を示す図である。 図９は、実施形態１に係るシールド部材と比較例のシールド部材とを示した図である。 図１０は、本実施形態に係るシールド部材の他の構成例を示す図である。 図１１は、シールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す説明図である。 図１２は、シールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す説明図である。 図１３は、シールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す説明図である。 図１４は、シールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す説明図である。 図１５は、実施形態２に係るシールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す側面図である。 図１６は、図１５のＣ−Ｃ矢視図である。 図１７は、実施形態２に係るシールド部材の平面図である。 図１８は、実施形態２に係る回路基板の部品実装面に形成される金属導電体の平面図である。 図１９は、実施形態２に係るシールド部材の構成例を示す図である。 図２０は、実施形態２に係るシールド部材の構成例を示す図である。 図２１は、実施形態２に係るシールド部材の他の構成例を示す図である。 図２２は、実施形態２に係るシールド部材の他の構成例を示す図である。 図２３は、実施形態２に係るシールド部材において、接合部が形成される方向を示す図である。 図２４は、実施形態２に係るシールド部材において、接合部が形成される方向を示す図である。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。

以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に取り付けられる回路基板用金属部品としては、電子部品の周りに配置されるシールド部材を例とするが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板を補強する金属製の補強部材に対しても本発明は適用できる。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとを備え、開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として回動できるように構成される。なお、携帯電話機１は折り畳み式に限定されるものではない。

表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。また、表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。

図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載された基板ユニットが配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備える基板ユニット１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基板ユニット１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢ内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。

図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図３に示すように、基板ユニット１２は、回路基板１２Ｐと、電子部品であるＢＧＡ（Ball Grid Array）３０と、回路基板用金属部品であるシールド部材２０とで構成される。回路基板１２Ｐには、ＢＧＡ３０が搭載されている。また、ＢＧＡ３０の周囲には、シールド部材２０が配置される。シールド部材２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられる。

シールド部材２０は、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護するために設けられる。図３では、シールド部材２０は開放されているが、回路基板１２Ｐが操作側筐体１ＣＢ内に配置される際には、ＢＧＡ３０の周りにシールド部材２０を配置した後、シールド部材２０の開口部に蓋が取り付けられる。次に、シールド部材２０について説明する。

図４は、実施形態１に係るシールド部材を示す斜視図である。図５は、実施形態１に係るシールド部材の平面図である。図５は、シールド部材の回路基板への取付側から見た状態を示す。図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。図７は、実施形態１に係るシールド部材を回路基板に取り付けた状態を示す図である。図８は、シールド部材を回路基板に取り付けた状態を示す図である。図９は、実施形態１に係るシールド部材と比較例のシールド部材とを示した図である。

シールド部材２０は、導電性の材料（例えば金属であり、アルミニウムやその合金、あるいは銅やその合金、ステンレス鋼等）で構成される。シールド部材２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられて、回路基板１２Ｐのグランドと電気的に接続される。本実施形態において、シールド部材２０は、ステンレス鋼、アルミニウムや銅等の金属を素材とした板状の材料で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工によって製造される。

図４に示すように、シールド部材２０は、４個の板状の側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを組み合わせて構成される。側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、回路基板１２Ｐに搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部（金属部材）となる。側部２１Ａ及び側部２１Ｂ、側部２１Ｂ及び側部２１Ｃ、側部２１Ｃ及び側部２１Ｄ、側部２１Ｄ及び側部２１Ａは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。４個の側部２１Ａ〜２１Ｄが組み合わされることによってシールド部材２０は筒状の構造体となる。そして、４個の側部２１Ａ〜２１Ｄは、シールド部材２０の内側と外側を仕切るとともに、シールド部材２０の平面視の形状は、図５に示すような長方形（あるいは正方形）となる。なお、シールド部材２０の平面視の形状はこれに限定されるものではない。

遮蔽部は、半田ボールを介して回路基板１２Ｐに取り付けられるＢＧＡ３０の周囲に配置される。より具体的には、遮蔽部を構成する４個の側部２１Ａ〜２１Ｄが、ＥＧＡ３０の周囲に配置される。上述したように、遮蔽部は、筒状の構造体となり、図６に示す一方の端部２１ＴＢが回路基板１２Ｐと接するとともに、例えば、半田付け等によって回路基板１２Ｐに固定される。なお、図６に示す他方の端部２１ＴＴは、回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側に位置する。

図６に示すように、一方の端部２１ＴＢはシールド部材２０の回路基板１２Ｐへの取付側（回路基板側）となり、他方の端部２１ＴＴはシールド部材２０の回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側（反回路基板側）となる。また、シールド部材２０は、回路基板側及び反回路基板側の両方に、それぞれ開口（回路基板側開口）２１ＯＢ、開口（反回路基板側開口）２１ＯＴを有する。シールド部材２０をＢＧＡ３０の周囲に配置して回路基板１２Ｐに取り付ける場合、回路基板側開口２１ＯＢをＢＧＡ３０が通過する。また、反回路基板側開口２１ＯＴからＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口２１ＯＴを通してＢＧＡ３０を検査したりする。

図６に示すように、シールド部材２０は、側部２１Ｂ、２１Ｄ（図４に示す側部２１Ａ、２１Ｃも同様）の反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す庇２３が形成される。庇２３は、シールド部材２０を補強して、シールド部材２０の変形を抑制する。また、シールド部材２０は、回路基板側、すなわち、側部２１Ｂ、２１Ｄ（側部２１Ａ、２１Ｃも同様）の一方の端部２１ＴＢ側に、接合部２２を備える。接合部２２は、庇２３と対向する部分に配置される。

接合部２２は、側部２１Ｂ、２１Ｄ（側部２１Ａ、２１Ｃも同様）の回路基板側から延設される平面部を有する。本実施形態において、接合部２２は、側部２１Ｂ、２１Ｄ（側部２１Ａ、２１Ｃも同様）の回路基板側が曲がることにより形成される。これによって、接合部２２が有する平面部は、側部２１Ｂ、２１Ｄ（側部２１Ａ、２１Ｃも同様）の回路基板側から回路基板側開口２１ＯＢに向かって張り出す（延出する）ようになる。

接合部２２は、図７に示すように、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに形成された金属導電体１３と接触して、例えば、半田によって金属導電体１３と接合される。金属導電体１３は、回路基板１２Ｐのグランドや、グランドと電気的に接続される金属製のシールド部材取付部であり、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰへ平板状に形成される。金属導電体１３は、例えば、銅箔で構成される。

ここで、回路基板側が曲がるとは、シールド部材２０を構成する側部２１Ｂ等の回路基板側が曲がった形状であればよい。本実施形態では、シールド部材２０は金属の板材で構成されるので、接合部２２は、側部２１Ｂ等の回路基板側を曲げて形成される。また、接合部２２は、側部２１Ｂ等の回路基板側における端部に、回路基板側開口２１ＯＢに向かって延出する張り出し部を溶接や半田付けによって取り付けることにより形成してもよい。さらに、シールド部材２０を鋳造で製造してもよく、この場合には、シールド部材２０の回路基板側に、回路基板側開口２１ＯＢに向かって延出する張り出し部が形成される鋳型を用いて接合部２２を形成してもよい。

図８に示すシールド部材１２０の側部１２１は、回路基板１１２Ｐに形成された金属導電体１１３と線状に接触している。この構造では、金属導電体１１３から側部１２１の側面に向かって半田が山のように盛り上がる。この半田が盛り上がった部分を半田フィレット１１５という。この構造では、半田フィレット１１５によってシールド部材１２０と金属導電体１１３との取付強度を確保する。

本実施形態では、上述したように、シールド部材２０の接合部２２は平面部を有しているので、接合部２２と金属導電体１３とは面接触する。そして、接合部２２と金属導電体１３とは、両者の間に介在する半田によって接合される。このように、本実施形態では、シールド部材２０の接合部２２と金属導電体１３とが面接触するので、両者の接触部分に行き渡るだけの半田が両者の間に介在していれば、半田フィレット１１５が形成されなくともシールド部材２０と金属導電体１３との取付強度は確保できる。これによって、本実施形態では、図８に示す構成よりも少ない半田の量でシールド部材２０の接合部２２と金属導電体１３との取付強度を確保できる。その結果、図３に示す基板ユニット１２を製造するにあたり、半田の使用量を低減できる。

図７に示すように、シールド部材２０の反回路基板側開口２１ＯＴは、これを覆う蓋４０が取り付けられる。蓋４０は、導電性の材料（本実施形態では金属）で構成されており、シールド部材２０の内側に電子部品を配置した後に反回路基板側開口２１ＯＴへ取り付けられる。これによって、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能を確保する。

図８に示すシールド部材１２０では、反回路基板側開口１２１ＯＴに蓋１４０を取り付けると、半田フィレット１１５に蓋１４０が干渉して蓋１４０がシールド部材１２０に取り付けられないおそれがあった。しかし、本実施形態では、シールド部材２０の接合部２２と金属導電体１３とが面接触するので、半田フィレット１１５が形成されなくともシールド部材２０と金属導電体１３との取付強度が確保できる。

その結果、本実施形態では、図７に示すように、蓋４０と半田フィレットとの干渉を回避できるので、蓋４０をシールド部材２０へ確実に取り付けることができる。特に、基板ユニットの小型化にともない、シールド部材２０の高さ（図４、図６のｈ）も小さく抑える必要があるが、本実施形態では、半田フィレット１１５を形成する必要はないので、シールド部材２０の高さを抑える必要がある場合であっても、蓋４０をシールド部材２０へ確実に取り付けることができる。

図８に示すシールド部材１２０のように、反回路基板側開口１２１ＯＴに庇１２３を備えるものは、検査の関係上、庇１２３と対向する部分には部品を実装できない。その結果、回路基板１１２Ｐは、実際に部品を実装できる面積が小さくなっていた。特に、図８に示すシールド部材１２０は、半田フィレット１１５でシールド部材１２０と金属導電体１１３との取付強度を確保している。このため、図９に示すように、半田フィレット１１５が確実に形成されるように、金属導電体１１３の幅方向（図９の矢印Ｗで示す方向）中央部分にシールド部材１２０の側部１２１を配置している。その結果、図９に示すように、シールド部材１２０は、庇１２３が金属導電体１１３よりもシールド部材１２０の内側に向かって張り出して、実際に部品を実装できる面積がより小さくなっていた。

本実施形態では、シールド部材２０の接合部２２と金属導電体１３とが面接触するので、半田フィレット１１５が形成されなくともシールド部材２０と金属導電体１３との取付強度が確保できる。これによって、本実施形態では、図９に示すように、シールド部材２０の対向する側部２１Ｂ、２１Ｄを、それぞれがより離れるように、金属導電体１３上に配置できる（側部２１Ａ、２１Ｃも同様）。

その結果、図８に示すシールド部材１２０と比較して、ΔＷだけシールド部材１２０の外側にシールド部材２０の庇２３を配置できるので、本実施形態では、シールド部材２０の反回路基板側開口２１ＯＴの開口面積を、図８に示すシールド部材１２０よりも大きくできる。そして、本実施形態では、前記開口面積が広がった分、実際に部品を実装できる面積は、図８に示すシールド部材１２０よりも大きくなるので、回路基板の部品実装面の有効利用を図ることができる。

図１０は、本実施形態に係るシールド部材の他の構成例を示す図である。このシールド部材２０’は、上述したシールド部材２０と略同様であるが、接合部２２を回路基板側のみに設け、反回路基板側には、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す部分（例えば、図６の庇２３）を設けない点が異なる。このような構成であっても、シールド部材２０’は、回路基板側に設けられた接合部２２により、シールド部材２０’が補強されるので、シールド部材２０の変形が抑制される。したがって、シールド部材２０’は、上述したシールド部材２０で得られる作用、効果の他に、庇２３が不要になるという効果が得られる。これによって、シールド部材２０’は、材料の使用量が少なくなり、また軽量化を図ることができる。

また、シールド部材２０’は、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す部分（張り出し部）がないので、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰは、反回路基板側開口２１ＯＴの全開口面積に相当する面積のうち、金属導電体１３を除いた面積に部品を実装できることになる。これによって、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰの有効利用を図ることができる。

（実施形態２）
図１１〜図１４は、シールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す説明図である。なお、図１２は、図１１のＢ−Ｂ矢視図である。図１５は、実施形態２に係るシールド部材と回路基板に形成される金属導電体との接合状態を示す側面図である。図１６は、図１５のＣ−Ｃ矢視図である。図１７は、実施形態２に係るシールド部材の平面図である。なお、図１７は、シールド部材を回路基板側から見た状態を示している。図１８は、実施形態２に係る回路基板の部品実装面に形成される金属導電体の平面図である。

実施形態２は、実施形態１と同様の構成であるが、さらに、シールド部材の回路基板側に所定の間隔で設けられる切り欠きを有し、回路基板側に設けられる接合部が切り欠きの少なくとも一部を含む点が異なる。他の構成は、実施形態１と同様である。

図１１〜図１３に示すものは、回路基板側における端部１２１ＴＢを直線状に形成したシールド部材１２０を用いて、回路基板１１２Ｐに形成される金属導電体１１３とシールド部材１２０とを半田で接合している。この場合、図１２、図１３に示すように、半田フィレット１１５によってシールド部材１２０と金属導電体１１３とが接合される。

半田を溶解させるために回路基板１１２Ｐを加熱すると、金属導電体１１３やシールド部材１２０の周方向に向かって温度分布が発生しやすい。図１１に示す構成では、金属導電体１１３をシールド部材１２０の平面形状に沿って一体で構成されるとともに、回路基板側における端部１２１ＴＢが直線状に形成されている。このような構成で、上述したような温度分布が発生すると、加熱により溶解した金属導電体１１３上の半田は、シールド部材１２０や金属導電体１１３を伝って温度の高い方に流れてしまうおそれがある。その結果、半田の偏在やシールド部材１２０の浮きが発生するおそれがある。

このため、図１４に示すように、所定の間隔で金属導電体１１３ａを配置するとともに、シールド部材１２０ａの回路基板側における端部１２１ＴＢに切り欠き１２４を形成する。そして、切り欠き１２４で隣接する金属導電体１１３ａ間を跨ぐようにする。これによって、加熱により溶解した金属導電体１１３ａ上の半田が、シールド部材１２０ａや金属導電体１１３ａを伝って流れることを抑制し、半田の偏在やシールド部材１２０ａの浮きを抑制する。

しかし、図１４に示すシールド部材１２０ａは、シールド部材１２０ａの回路基板側における端部１２１ＴＢと金属導電体１１３ａとが線状に接触する。このため、実施形態１で説明したように、シールド部材１２０ａは半田の使用量が多くなるので、切り欠き１２４の高さ（回路基板１１２Ｐの部品実装面と直交する方向における金属導電体１１３ａからの寸法）ｈｓが小さいと、半田が切り欠き１２４と回路基板１１２Ｐとの間を通ってシールド部材１２０ａの周方向に流れてしまう。したがって、シールド部材１２０ａを用いる場合、切り欠き１２４の高さｈｓを大きくしないと、半田の偏在やシールド部材１２０ａの浮きは十分に抑制できない。しかし、切り欠き１２４の高さｈｓが大きくなると、シールド部材１２０ａの開口面積が大きくなる結果、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能が低下するおそれがある。

本実施形態では、図１５、図１６、図１７に示すように、シールド部材２０ａの回路基板側に、切り欠き２４、及びシールド部材２０ａの回路基板側が曲がることにより形成される接合部２２を設ける。また、回路基板１２Ｐａの部品実装面には、図１８に示すように、シールド部材２０ａの平面形状に沿って、板状の金属導電体１３ａを所定の間隔をもって断続的に形成する。

このような構成により、シールド部材２０ａの接合部２２が金属導電体１３ａと面接触するので、実施形態１で説明したように、本実施形態では、半田の使用量が少なくても、シールド部材２０ａの接合部２２と金属導電体１３ａとの取付強度を確保できる。これによって、図１４に示すシールド部材１２０ａよりも半田の使用量を低減できるので、シールド部材２０ａは、切り欠き２４の高さｈｓを図１４に示すシールド部材１２０ａよりも小さくできる。その結果、シールド部材２０ａは、図１４に示すシールド部材１２０ａと比較して、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能の低下を抑制できる。

図１９、図２０は、実施形態２に係るシールド部材の構成例を示す図である。図２１、図２２は、実施形態２に係るシールド部材の他の構成例を示す図である。図１９〜図２２中に示す点線Ｂは、シールド部材の回路基板側が曲がる位置を示している。図１９に示すシールド部材２０ａは、シールド部材２０ａの回路基板側が曲がる位置、すなわち、平面部が回路基板側から延設される位置を、切り欠き２４に含まれる位置としている。このようにすると、図２０に示すように、隣接する金属導電体１３ａ間においては、切り欠き２４によって金属導電体１３ａとシールド部材２０ａとの間に隙間が形成される。この隙間の高さは、図１５に示す切り欠き２４の高さｈｓに相当する。

また、図１９に符号２１ＴＢで示す部分が、シールド部材２０ａの回路基板側における端部（一方の端部２１ＴＢ）となる。また、切り欠き２４で区画される部分が、接合部２２となる。この接合部２２が、図２０に示す金属導電体１３ａと接触し、半田によって両者が接合される。

図２１に示すシールド部材２０ｂは、シールド部材２０ｂの回路基板側が曲がる位置、すなわち、平面部が回路基板側から延設される位置を、切り欠き２４に含まれない位置としている。すなわち、図２１に示す例では、シールド部材２０ｂの回路基板側が曲がる位置を、切り欠き２４よりも反回路基板側における端部（他方の端部２１ＴＴ）側としている。このようにすると、図２２に示すように、隣接する金属導電体１３ａ間においては、金属導電体１３ａとシールド部材２０ｂとの間に隙間が形成されなくなる。また、切り欠き２４が、隣接する金属導電体１３ａ間を跨ぐようになる。

このように、シールド部材２０ｂの回路基板側が曲がる位置を、切り欠き２４に含まれない位置とすることにより、隣接する金属導電体１３ａ間における金属導電体１３ａとシールド部材２０ｂとの間には隙間が形成されないように構成することができる。これによって、シールド部材２０ｂは、図１５や図２０に示すシールド部材２０ａよりも、電磁波や高周波ノイズの遮蔽性能の低下をさらに抑制できる。

なお、本実施形態では、シールド部材の回路基板側に切り欠きを設ける例を説明したが、金属導電体が所定の間隔で断続的に形成されていれば、必ずしも切り欠きを設ける必要はない。すなわち、本実施形態では、シールド部材の回路基板側と金属導電体とが面接触するため、半田の使用量が少なくてもシールド部材と金属導電体とを確実に固定できる。その結果、半田がシールド部材を伝わって偏在するおそれは低減されるので、例えば、半田量や加熱条件を制御することで、切り欠きを設けなくても半田の偏在を抑制させつつ、シールド部材と金属導電体とを確実に固定できる。

図２３、図２４は、実施形態２に係るシールド部材において、接合部が形成される方向を示す図である。図２３及び図２４に示すシールド部材２０ｃ、２０ｄは、いずれも反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す部分（例えば、図１６に示すシールド部材２０ａが備える庇２３）を反回路基板側に備えていない。図２３に示すシールド部材２０ｃ及び図２４に示すシールド部材２０ｄは、それぞれ側部２１ｃ、２１ｄの回路基板側に接合部２２が形成される。

シールド部材２０ｃは、その回路基板側、すなわち側部２１ｃの回路基板側が、回路基板側開口２１ＯＢ側（シールド部材２０ｃの内側）に向かって曲がることにより、接合部２２が形成される。また、シールド部材２０ｄは、その回路基板側、すなわち側部２１ｄの回路基板側が、回路基板側開口２１ＯＢとは反対側（シールド部材２０ｄの外側）に向かって曲がることにより、接合部２２が形成される。

図２３に示すシールド部材２０ｃ及び図２４に示すシールド部材２０ｄは、いずれも反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す部分を反回路基板側に有さないので、いずれのシールド部材であっても、前記張り出す部分によって隠される部分はシールド部材の内部に存在しない。したがって、いずれのシールド部材でも、金属導電体１３ａによって囲まれる部分が、シールド部材内の部品実装面１２ＰＰへ実際に部品を実装できる面積になる。

図２４に示すシールド部材２０ｄのように、回路基板側がシールド部材２０ｄの外側に向かって曲がることによって接合部２２が形成されると、シールド部材の側部２１ｄを、よりシールド部材２０ｄの内側に配置できる。これによって、部品実装面１２ＰＰへ実際に部品を実装できる面積が図２３に示すシールド部材２０ｃと同じであっても、シールド部材２０ｄの寸法をよりコンパクトにできるという利点がある。また、シールド部材２０ｄの反回路基板側開口２１ＯＴに取り付ける蓋の寸法も、図２３に示すシールド部材２０ｃよりもコンパクトにできるという利点がある。

以上のように、本発明に係る基板ユニット及び電子機器は、回路基板に遮蔽体や補強部品等を半田により取り付けて基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減することに有用である。

１ 携帯電話機
１Ｃ 筐体
１ＣＡ 表示側筐体
１ＣＢ 操作側筐体
１２ 基板ユニット
１２Ｐ、１２Ｐａ、１１２Ｐ 回路基板
１２ＰＰ 部品実装面
１３、１３ａ、１１３、１１３ａ 金属導電体
２０、２０’、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、１２０、１２０ａ シールド部材
２１ＯＢ 回路基板側開口
２１ＯＴ、１２１ＯＴ 反回路基板側開口
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１ｃ、２１ｄ、１２１ 側部
２１ＴＢ 一方の端部
２１ＴＴ 他方の端部
２２ 接合部
２３、１２３ 庇
４０、１４０ 蓋
１１５ 半田フィレット

Claims (12)

1. 回路基板と、
   当該回路基板に取り付けられる金属部材と、
   当該金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に前記平面部が接触して接合される接合部と、
   を含むことを特徴とする基板ユニット。
2. 前記金属部材は、
   前記回路基板上に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部を有し、
   当該遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側には、反回路基板側開口が形成され、
   当該反回路基板側開口を覆う蓋をさらに含む請求項１に記載の基板ユニット。
3. 前記遮蔽部の前記回路基板への取付側とは反対側には、前記反回路基板側開口に向かって張り出す庇が設けられるとともに、当該庇と対向する部分に前記接合部が配置される請求項２に記載の基板ユニット。
4. 前記接合部は、前記金属部材の前記回路基板への取付側のみに設けられ、前記金属部材の前記回路基板への取付側とは反対側には、前記反回路基板側開口の内側に向かって張り出す部分が形成されない請求項２に記載の基板ユニット。
5. 回路基板と、
   当該回路基板に取り付けられる金属部材と、
   当該金属部材の前記回路基板への取付側に設けられる切り欠きと、
   当該切り欠きの少なくとも一部を含み、前記金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に所定の間隔をもって形成された金属導電体に前記平面部が接触して接合される接合部と、
   を含むことを特徴とする基板ユニット。
6. 前記平面部が前記取付側から延設された位置は、前記切り欠きに含まれる位置である請求項５に記載の基板ユニット。
7. 前記平面部が前記取付側から延設された位置は、前記切り欠きに含まれない位置である請求項５に記載の基板ユニット。
8. 前記金属部材は、
   前記回路基板上に搭載される電子部品の周囲に配置される遮蔽部を有し、
   当該遮蔽部の前記回路基板への取付側には、回路基板側開口が形成され、
   前記取付側が、前記回路基板側開口側又は前記回路基板側開口とは反対側に曲がることにより、前記接合部が形成される請求項５から７のいずれか１項に記載の基板ユニット。
9. 前記接合部の前記平面部と前記金属導電体とは、半田によって接合される請求項５から８のいずれか１項に記載の基板ユニット。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載の基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
11. 回路基板に取り付けられる金属部材と、
    当該金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に前記平面部が接触して接合される接合部と、
    を含むことを特徴とする回路基板用金属部品。
12. 回路基板に取り付けられる金属部材と、
    当該金属部材の前記回路基板への取付側に設けられる切り欠きと、
    当該切り欠きの少なくとも一部を含み、前記金属部材の前記回路基板への取付側から延設された平面部を有し、前記回路基板の部品実装面に所定の間隔をもって形成された金属導電体に前記平面部が接触して接合される接合部と、
    を含むことを特徴とする回路基板用金属部品。

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