JP2009158755A - 基板接続構造及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、
端面３１０が凹凸形状３３１を有して形成されたキー基板５０と、フレキシブルプリント基板９０と、異方導電性フィルムとを備え、フレキシブルプリント基板９０に形成される開孔部９８と、端面３１０の全部又は一部と開孔部９８における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部２００であって、流動性を有する接着剤を固化させてキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを固定する固定部２００と、を備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、異方導電性フィルムを用いた基板接続構造及び該基板接続構造を備える電子機器に関する。

基板とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とを接続する基板接続構造して、基板とＦＰＣとの間にＡＣＦ（異方導電性フィルム：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を配置した基板接続構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

ＡＣＦを用いた基板接続構造において、ＦＰＣにおける導電部は、表層である絶縁層を除去して内層である導電層の一部を露出して形成される。この導電部は、ＡＣＦで構成される接続部により基板と接続される。ここで、対向する他の基板にＦＰＣの一端を接続させるために湾曲部を形成した場合、接続部の外縁に対応する部分には曲げ応力が集中する。このため、導電部における接続部の外縁に対応する部分（一般的には絶縁層との境界）において、導電部（層）が割れる場合がある。

これに対し、ＦＰＣにおける導電部（層）の割れを防止するため、ＦＰＣと該基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造が提案されている。
特開２００３−２６４３５３号公報

しかし、ＦＰＣと該基板との間にＵＶ硬化ボンドを流し込んで固定する接続構造において、回路基板の端面に接着された部分が剥離してＦＰＣがＡＣＦの近傍で折れ曲がる場合がある。この場合、ＦＰＣにおけるＡＣＦの近傍において導電層に割れが生じる場合があった。

また、回路基板とＦＰＣとの間に十分なＵＶ硬化ボンドを流し込むことができない場合がある。この場合、上述の剥離が生じやすくなり、上述の導電層における割れが生じやすくなる場合があった。

本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、第１外縁を有すると共に一方の面における前記第１外縁側に第１導電部が形成される第１基板と、導電層及び前記導電層を被覆する絶縁層を有すると共に前記絶縁層に被覆されず前記導電層の一部が露出して形成される第２導電部が形成されるフレキシブルプリント基板と、前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する異方導電性フィルムと、前記フレキシブルプリント基板に形成される開孔部と、前記第１外縁における端面の全部又は一部と前記開孔部における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部であって、流動性を有する接着剤を固化させて前記第１基板における前記第１外縁側の部分と前記フレキシブルプリント基板とを固定する固定部と、を備える基板接続構造に関する。

また、前記孔外線は前記端面が凹凸形状を有して形成されていることが好ましい。

また、前記凹凸形状における凹部は、前記端面に形成される開口と、前記開口に連続して形成される窪み部と、を有し、前記窪み部は、該窪み部における前記第１外縁が延びる方向における長さが前記開口における前記第１外縁が延びる方向における長さよりも長くなるよう形成されることが好ましい。

また、前記異方導電性フィルムの外縁は、前記第１基板における前記第１外縁よりも内側の領域と対向して配置され、前記第１基板における前記第１外縁近傍であって前記フレキシブルプリント基板に対向する部分には、前記第１外縁側に向かうに従って前記フレキシブルプリント基板から離間するように形成される傾斜面が形成され、前記固定部における一部は、前記傾斜面と前記フレキシブルプリント基板との間に入り込むと共に前記傾斜面と前記フレキシブルプリント基板とをつなぐように配置されることが好ましい。

また、前記固定部は、前記開孔部に挿通される挿通部と、前記挿通部における前記第１基板側とは反対側の端部に前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板側と反対側の面から突出して形成される前記開孔部の内径よりも径が大きい抜け止め部と、を有することが好ましい。

また、前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板側と反対側の面には、前記抜け止め部と並んでオーバーコート部が形成されることが好ましい。

また、前記凹凸形状における凹部は、前記端面に形成される開口と、前記開口に連続して形成される窪み部と、を有し、前記窪み部は、該窪み部における前記第１外縁が延びる方向における長さが前記開口における前記第１外縁が延びる方向における長さよりも長くなるよう形成されることが好ましい。

本発明は、上述の基板接続構造を備える電子機器に関する。

本発明によれば、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することができる。
また、本発明によれば、フレキシブルプリント基板における導電層に割れが発生することが抑制された基板接続構造及び電子機器を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃ（図３参照）と、リアパネル３ｄ（図３参照）とにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

次いで、図２から図６により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、図１におけるＤ−Ｄ断面図である。図５は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との接続構造を説明する平面図である。図６は、図５におけるＳ−Ｓ断面図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、第１基板としてのキー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。キー基板５０と回路基板７０とは、フレキシブルプリント基板９０により電気的に接続される。携帯電話機１は、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを電気的に接続する基板接続構造を有して構成される。

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、フレキシブルプリント基板９０とが挟まれるようにして内蔵される。

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。

図２に示すように、キー基板５０における第１面５０ａと反対側の面である第２面５０ｂには、フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａが接続される。具体的には、図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａにおける第１面９０ａ側が異方導電性フィルム１００によりキー基板５０に接続される。フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂが回路基板７０における第２面７０ｂに実装されたコネクタ７７に取り付けられる。これにより、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に第１面９０ａと反対側の第２面９０ｂを内側にして湾曲軸を中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。ここで、フレキシブルプリント基板９０は、導電層としての金メッキ層１９３及び銅パターン層１９５と、該導電層の両面に配置される絶縁層としてのカバーレイ１９１、１９７とを有して構成される。

詳細には、キー基板５０における第２面５０ｂには、第１導電部としてのキー基板側導電部５７が形成される。フレキシブルプリント基板９０における一端９０Ａの第１面９０ａには、キー基板側導電部５７に対向するように配置される第２導電部としてのＦＰＣ側導電部９１が形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、絶縁層としてのカバーレイ１９１を取り除くことで形成される。ＦＰＣ側導電部９１は、金メッキ層１９３の一部が露出されて形成される。また、ＦＰＣ側導電部９１において、銅パターン層１９５における一方側の外側には金メッキ層１９３が配置され、他方側の外側にはカバーレイ１９７が配置される。

図４に示すように、フレキシブルプリント基板９０は、他端９０Ｂがケース体６０を挟んでキー基板５０と対向して配置される回路基板７０に配置されるコネクタ７７に取り付けられる。上述の通り、フレキシブルプリント基板９０は、一端９０Ａから他端９０Ｂとの間の部分に第２面９０ｂを内側にして湾曲軸を中心に湾曲される湾曲部９４を有して構成される。湾曲部９４は、ケース体６０の外縁と回路基板７０の外縁との外側を囲むように配置される。

接続部９５は、フレキシブルプリント基板９０に形成されたＦＰＣ側導電部９１と、キー基板５０に形成されたキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００により構成される。接続部９５は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７との間に配置された異方導電性フィルム１００が熱圧着処理されることで形成される。

ＦＰＣ側導電部９１は、接続部９５における外縁９６の形状に対応してカバーレイ１９１が取り除かれることで形成される。
異方導電性フィルム１００は、一方の面がＦＰＣ側導電部９１に固定されると共に他方の面がキー基板側導電部５７に固定される。言い換えると、異方導電性フィルム１００は、ＦＰＣ側導電部９１とキー基板側導電部５７とを物理的及び電気的に接続する。

湾曲部９４に連続する一端９０Ａ側には、特に湾曲部９４を形成する際や携帯電話機１を分解する際に、キー基板５０から離間するような力が加えられる。この力がＦＰＣ側導電部９１の後述する接続部９５における湾曲部９４側の外縁９６近傍に位置する部分に集中した場合、該ＦＰＣ側導電部９１を構成する銅パターン層１９５に割れが生じる場合がある。具体的には、この力が銅パターン層１９５における接続部の外縁９６とカバーレイ１９１の外縁９３との間に対応する部分に割れを生じさせる場合がある。

本実施形態においては、図５又は図６に示すように、キー基板５０における第１外縁３００側と、フレキシブルプリント基板９０とを所定の流動性を有するＵＶ硬化性樹脂を硬化させて固定することで、上述の銅パターン層１９５に割れが発生することを抑制している。具体的には、以下に説明する、ＵＶ硬化性樹脂により形成される固定部２００を含む基板接続構造を有することで、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との剥離を抑制すると共に、該剥離により生じるフレキシブルプリント基板９０の銅パターン層１９５に割れが生じることを抑制している。

図５又は図６に示すように、基板接続構造を構成する固定部２００は、キー基板５０の第１外縁３００における端面３１０と開孔部９８の内面とをつなぐように配置される。
固定部２００は、流動性を有する状態のＵＶ硬化性樹脂をフレキシブルプリント基板９０におけるキー基板５０の第１外縁３００に対向する位置の近傍に滴下すると共に、紫外線を含む光を照射して該ＵＶ硬化性樹脂を硬化させることで形成される。

図５に示すように、固定部２００が接着されるキー基板５０の第１外縁３００における端面３１０は、凹凸形状部３１１を有する。凹凸形状部３１１は、第１外縁３００の端面３１０におけるフレキシブルプリント基板９０と対向する部分（幅方向における一部）に形成される。凹凸形状部３１１は、複数のＵ字状に形成された凹部３１３を有して構成される。

複数の凹部３１３それぞれには、固定部２００の一部を構成する複数の凸部２０５それぞれが嵌合するようにして配置される。複数の凸部２０５それぞれは、流動性を有する状態のＵＶ硬化性樹脂が複数の凹部３１３それぞれに入り込んで形成される。固定部２００の一部を構成する凸部２０５の外面は、凹部３１３の内面に接着される。固定部２００における第１外縁３００の端面３１０との接着面は、端面３１０が平面状である場合に比べて広くなっている。言い換えると、第１外縁３００の端面に凹凸形状部３１１が形成されることで、固定部２００により固定されるための接着面が広くなるよう構成されている。つまり、第１外縁３００の端面３１０に複数の凹部３１３を有する凹凸形状部３１１を形成することで、固定部２００と端面３１０との接着強度を向上させている。

また、図６に示すように、固定部２００には、フレキシブルプリント基板９０に形成された開孔部９８に挿通して配置される挿通部２１０と、挿通部２１０におけるキー基板５０側とは反対側の端部に第２面９０ｂから突出して形成される抜け止め部２２０が形成される。

挿通部２１０は、流動性を有した状態のＵＶ硬化性樹脂が開孔部９８に流入して形成された部分である。挿通部２１０は、外周面が開孔部９８の内周面に接着された状態で開孔部９８に嵌合するように配置される。挿通部２１０の外周面が開孔部９８の内周面に接着されることで、フレキシブルプリント基板９０に対して加えられる固定部２００をフレキシブルプリント基板９０から剥離させる力に対して略平行な方向に接着領域が延びるように形成されることになる。これにより、上述の固定部２００をフレキシブルプリント基板９０から剥離させる力に対抗する力（接着力）が大幅に増すので、剥離が生じることを抑制できる。

抜け止め部２２０は、流動性を有した状態のＵＶ硬化性樹脂が開孔部９８を介して第２面９０ｂ側に流れ出ると共に、第２面９０ｂ上に沿って広がるようにして形成された部分である。抜け止め部２２０は、挿通部２１０の端部に開孔部９８（挿通部２１０）の径よりも大きな径を有して形成される。抜け止め部２２０は、フレキシブルプリント基板９０における第２面９０ｂから突出して形成され、挿通部２１０が開孔部９８から抜けることを抑制する。また、抜け止め部２２０は、第２面９０ｂ側の部分が該第２面９０ｂに接着される。抜け止め部２２０が形成されることで、挿通部２１０の外周面が開孔部９８の内周面から剥離した場合であっても、挿通部２１０が開孔部９８から抜けることを抑制できる。

フレキシブルプリント基板９０における第２面９０ｂには、抜け止め部２２０と並んでオーバーコート部９９が形成される。オーバーコート部９９は、開孔部９８を介して第２面９０ｂ側上に広がるＶ硬化性樹脂が第２面９０ｂ側に形成される信号線等の上に流れていかないようにするための部材である。

図６に示すように、異方導電性フィルム１００の外縁９６は、前記フレキシブルプリント基板９０における第１外縁３００よりも内側の領域と対向して配置される。キー基板５０の第１外縁３００側には、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０と異方導電性フィルム１００とに囲まれた領域３２５が存在する。

図６に示すように、キー基板５０における第１外縁３００近傍であってフレキシブルプリント基板９０に対向する部分には、第１外縁３００側に向かうに従ってフレキシブルプリント基板９０から離間する傾斜面３２０が形成される。流動性を有した状態のＵＶ硬化性樹脂は、傾斜面３２０に当接すると共に、傾斜面３２０に沿ってキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との間の領域３２５に入り込むように流れる。

このように、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との間の領域３２５に多くのＵＶ硬化性樹脂が入り込むことで進入部２３０が形成される。固定部２００の一部である進入部２３０は、キー基板５０における第２面５０ｂとフレキシブルプリント基板９０における第１面９０ａとをつなぐように形成され、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを接着する。これにより、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを接着する部分が増えるので、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との接着強度が増強される。

固定部２００を形成するために用いられる接着剤としてのＵＶ硬化性樹脂は、流動性を有した状態でフレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａに滴下される。

また、キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。

ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。

回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。

リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。

図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。

続けて、図７から図９により、固定部２００が形成される過程について説明する。
図７は、固定部２００を形成するためにＵＶ硬化性樹脂Ｌをフレキシブルプリント基板９０上に滴下する状態を説明する図である。図８は、固定部２００が形成される過程を説明する図である。図９は、固定部２００が形成された状態を説明する図である。

まず、図７に示すように、フレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａにおけるキー基板５０の第１外縁３００に対向する位置近傍にＵＶ硬化性樹脂Ｌを滴下させる。具体的には、フレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａに対して垂直方向上側に配置されるノズルＮからＵＶ硬化性樹脂Ｌを滴下させる。この滴下されたＵＶ硬化性樹脂Ｌは、フレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａ上に広がると共に、一部が開孔部９８に流れ込んで垂直方向下側に移動する。

次いで、図８に示すように、ＵＶ硬化性樹脂Ｌの滴下を更に行うことで、ＵＶ硬化性樹脂Ｌは、フレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａ上で更に広がり第１外縁３００の端面３１０に当接する。また、ＵＶ硬化性樹脂Ｌの一部は、更に開孔部９８に流れ込んで開孔部９８全体を満たすと共に、滴下された側と反対側の第２面９０ｂ側に流れ出る。

続けて、図９に示すように、ＵＶ硬化性樹脂Ｌの滴下を更に行うことで、ＵＶ硬化性樹脂Ｌは、キー基板５０の第１外縁３００における端面３１０とフレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａとをつなぐように配置されると共に、端面３１０と開孔部９８の内面とをつなぐように形成される。

ＵＶ硬化性樹脂Ｌの一部は、キー基板５０における第１外縁３００の端面３１０に沿って配置される。ＵＶ硬化性樹脂Ｌの一部は、端面３１０の凹凸形状部３１１を構成する複数の凹部３１３に入り込むと共に、傾斜面３２０に沿って領域３２５に入り込む。

また、開孔部９８に流れ込んだＵＶ硬化性樹脂Ｌは、フレキシブルプリント基板９０の第２面９０ｂ側に流れ出でると共に、第２面９０ｂ上に沿って広がるように流れて抜け止め部２２０に相当する部分を形成する。

そして、上述のように配置されたＵＶ硬化性樹脂Ｌに対してライト部ＬＴから紫外線を含む光ＵＶが所定時間照射されることで、流動性を有する状態のＵＶ硬化性樹脂Ｌが硬化して上述した固定部２００が形成される。

本実施形態によれば、キー基板５０の第１外縁３００における端面３１０に凹凸形状部３１１が形成されるので、固定部２００におけるキー基板５０の端面３１０との接着面積は、従来に比べて大きくなるよう構成される。これにより、固定部２００は、キー基板５０の端面３１０から剥離されることが抑制される。

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板９０に形成された開孔部９８に固定部２００の一部としての挿通部２１０が形成されると共に、挿通部２１０の端部に抜け止め部２２０が形成される。これにより、固定部２００は、フレキシブルプリント基板９０の第１面９０ａから剥離されることが抑制される。

また、本実施形態によれば、キー基板５０の第１外縁３００側に傾斜面３２０が形成されるので、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との間に入り込むような進入部２３０が形成される。これにより、固定部２００は、キー基板５０又はフレキシブルプリント基板９０から剥離されることが抑制される。

また、本実施形態によれば、上述の通り、固定部２００は、キー基板５０から剥離されることが抑制されると共に、フレキシブルプリント基板９０から剥離されることが抑制される。また、固定部２００は、キー基板５０との接着強度が強化されていると共に、フレキシブルプリント基板９０との接着強度が強化されている。ここで、一方側の接着強度だけが強化された場合には、接着強度が強化されていない側において剥離が生じ、実質的に接着強度を強化したことによる剥離抑制効果が得られない態様となることがある。本実施形態においては、このような態様となることを回避でき、好適な剥離抑制効果を得ることができる。

また、本実施形態によれば、上述のように、固定部２００がキー基板５０及びフレキシブルプリント基板９０から剥離されることが抑制されるので、フレキシブルプリント基板９０における導電層を構成する銅パターン層１９５に割れが生じることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板９０の第２面９０ｂに開孔部９８から所定距離だけ離間した位置にオーバーコート部９９が形成される。これにより、開孔部９８を介して第２面９０ｂ上に流れ出たＵＶ硬化性樹脂が信号線等を覆うように流れることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、キー基板５０の第１外縁３００側に傾斜面３２０を形成したので、フレキシブルプリント基板９０上に滴下したＵＶ硬化性樹脂がキー基板５０の第１面５０ａにのり上がることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とが上述の固定部２００により固定された基板接続構造を有する携帯電話機を提供することができる。

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。

また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。

また、本実施形態において、第１外縁３００の端面３１０に形成される凹凸形状部３１１は、Ｕ字状に形成された凹部３１３を複数有して構成されが、これに限定されない。凹凸形状部３１１は、ジグザグ形状や、波状に形成されていてもよい。また、複数の凹部３１３それぞれは、Ｖ字状やコの字状であってもよい。
更には、複数の凹部３１３それぞれは、端面３１０に形成される開口と、開口に連続して形成され第１外縁３００が延びる方向における長さ（窪みの幅）が開口の第１外縁３００が延びる方向における長さ（開口の幅）よりも長く（幅広く）なるように形成されてもよい。

この場合、固定部２００における第１外縁３００の端面３１０との接着面積が広くなるだけでなく、固定部２００の一部を構成する複数の凸部２０５それぞれの端部側が幅広い形状になると共に、上述のような形状に形成された複数の凹部３１３それぞれに嵌合して配置される。これにより、複数の凸部２０５それぞれは、単に端面３１０の一部に接着されているだけでなく、複数の凹部３１３それぞれにより抜けることが規制された状態で保持されている。よって、この場合には、固定部２００がキー基板５０の第１外縁３００における端面３１０から剥離されることが更に抑制される。

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。 図１におけるＤ−Ｄ断面図である。 キー基板５０とフレキシブルプリント基板９０との接続構造を説明する平面図である。 図５におけるＳ−Ｓ断面図である。 固定部２００を形成するためにＵＶ硬化性樹脂Ｌをフレキシブルプリント基板９０上に滴下する状態を説明する図である。 固定部２００が形成される過程を説明する図である。 固定部２００が形成された状態を説明する図である。

符号の説明

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
５０ キー基板（第１基板）
５０ｂ 第２面
５７ キー基板側導電部（第１導電部）
９０ フレキシブルプリント基板
９１ ＦＰＣ側導電部（第２導電部）
９８ 開孔部
９９ オーバーコート部
１００ 異方導電性フィルム
２００ 固定部
２１０ 挿通部
２２０ 抜け止め部
３００ 第１外縁
３１０ 端面
３２０ 傾斜面

Claims (7)

1. 第１外縁を有すると共に一方の面における前記第１外縁側に第１導電部が形成される第１基板と、
   導電層及び前記導電層を被覆する絶縁層を有すると共に前記絶縁層に被覆されず前記導電層の一部が露出して形成される第２導電部が形成されるフレキシブルプリント基板と、
   前記第１導電部と前記第２導電部との間に配置され前記第１導電部と前記第２導電部とを接続する異方導電性フィルムと、
   前記フレキシブルプリント基板に形成される開孔部と、
   前記第１外縁における端面の全部又は一部と前記開孔部における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部であって、流動性を有する接着剤を固化させて前記第１基板における前記第１外縁側の部分と前記フレキシブルプリント基板とを固定する固定部と、を備える基板接続構造。
2. 前記第１外縁は、前記端面が凹凸形状を有して形成されている請求項１に記載の基板接続構造。
3. 前記凹凸形状における凹部は、
   前記端面に形成される開口と、
   前記開口に連続して形成される窪み部と、を有し、
   前記窪み部は、該窪み部における前記第１外縁が延びる方向における長さが前記開口における前記第１外縁が延びる方向における長さよりも長くなるよう形成される請求項２に記載の基板接続構造。
4. 前記異方導電性フィルムの外縁は、前記第１基板における前記第１外縁よりも内側の領域と対向して配置され、
   前記第１基板における前記第１外縁近傍であって前記フレキシブルプリント基板に対向する部分には、前記第１外縁側に向かうに従って前記フレキシブルプリント基板から離間するように形成される傾斜面が形成され、
   前記固定部における一部は、前記傾斜面と前記フレキシブルプリント基板との間に入り込むと共に前記傾斜面と前記フレキシブルプリント基板とをつなぐように配置される請求項１から３のいずれかに記載の基板接続構造。
5. 前記固定部は、
   前記開孔部に挿通される挿通部と、
   前記挿通部における前記第１基板側とは反対側の端部に前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板側と反対側の面から突出して形成される前記開孔部の内径よりも径が大きい抜け止め部と、を有する請求項１から４のいずれかに記載の基板接続構造。
6. 前記フレキシブルプリント基板における前記第１基板側と反対側の面には、前記抜け止め部と並んでオーバーコート部が形成される請求項５に記載の基板接続構造。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板接続構造を備える電子機器。

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