KR101122091B1

KR101122091B1 - 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신단말기

Info

Publication number: KR101122091B1
Application number: KR1020060113335A
Authority: KR
Inventors: 홍상기
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2012-03-15
Also published as: KR20080044451A

Abstract

본 발명의 목적은 단말기 내외부로부터 생성되거나 유입되는 정전기로부터 단말기 내부의 부품을 보호하기 위해 한정된 공간 내에서 접지 면적을 최대화할 수 있도록 하면서도 기판 등의 강도를 보강할 수 있는 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판모듈은, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비되는 회로기판; 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재; 및 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질을 포함한다.

Description

기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기{SUBSTRATE MODULE, DISPLAY MODULE AND MOBILE PHONE}

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기에 관하여 나타낸 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 기판모듈에 관하여 나타낸 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 기판모듈의 단면을 나타낸 도면이다.

도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 디스플레이모듈에 관하여 나타낸 도면이다.

<도면에 사용된 주요 부호의 설명>

100 : 제1몸체 200 : 제2몸체

300 : 기판모듈 310 : 회로기판

311 : 몸체부 312 : 스트립부

320 : 보강부재 330 : 도전성 도포물질

340 : 도전성 접착부재 400 : 디스플레이모듈

410 : 액정화면모듈 420 : 가요성기판모듈

431 : 제1회로기판 432 : 제2회로기판

441 : 제1보강부재 442 : 제2보강부재

본 발명은 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전기에 취약한 회로기판 등의 접지 면적을 최대화하기 위한 기판모듈과 디스플레이모듈, 그리고 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 단말기는 사용자가 편리하게 휴대하고 다니면서 무선통신을 통해 다른 사용자와 화상, 음성, 문자 등의 각종 형태의 정보를 주고 받거나 소정의 서버에 접속하여 다양한 서비스를 받을 수 있도록 하는 휴대폰, PDA 등을 말하는 기기이다.

이러한 이동통신 단말기, 특히 휴대폰과 같은 경우에는 소비자의 요구와 기술의 발전에 따라 초기의 바(Bar) 타입에서 플립(Flip)타입, 폴더(Folder) 타입, 그리고 슬라이드(Slide) 타입으로 진화를 거듭해 왔다.

최근에는 특히 휴대폰과 같은 이동통신 단말기에 있어서 단순한 통화 뿐만 아니라 다양한 멀티미디어 기능을 즐기기 위한 대형의 LCD창이 탑재되면서도 얇고 가벼워 휴대하고 사용하기 편리한 구조의 단말기를 선호하는 소비자의 욕구를 충족시키기 위해 이동통신 단말기의 두께를 슬림(slim)하게 하는 기술이 이동통신 단말기에 관한 핵심 기술이 되고 있다.

그러나, 이렇게 단말기의 두께를 슬림하게 하면서 그 내부에 내장되는 부품의 두께나 크기가 한정되어 정전기 등에 매우 취약하게 되어 단말기 내부에서 발생하거나 단말기 외부로부터 유입되는 정전기에 의해 내부부품이 악영향을 받게 되는 문제점이 있다. 또한 단말기의 슬림화로 말미암아 내부 부품들을 얇게 제작할 수밖에 없으므로 그 기계적 강도가 매우 취약하게 되는 문제점이 있다.

따라서 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 한정된 단말기 내부 공간 내에서 회로기판과 같은 부품들의 강도를 보강하면서도 협소한 내부 공간 내에서 접지 공간을 최대한 확보할 수 있도록 하는 기술이 요구되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단말기 내외부로부터 생성되거나 유입되는 정전기로부터 단말기 내부의 부품을 보호하기 위해 한정된 공간 내에서 접지 면적을 최대화할 수 있도록 하면서도 기판 등의 강도를 보강할 수 있는 기판모듈과 디스플레이모듈과 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.

또한, 상기 도전성도포물질은 도체 입자를 함유하는 도전성 도료, 도전성 페이스트 및 도전성 코팅제 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판에 도포된 상기 도전성도포물질 위에 상기 도전성 보강 부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 단차진 도전성 영역, 상기 도전성 도포수단 및 상기 도전성 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 디스플레이모듈은, 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈; 메인회로기판과 연결되며 상기 메인회로기판과 상기 액정화면모듈과의 신호전달 및 처리를 수행하는 가요성기판모듈; 상기 가요성기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 처리하며 리세스된 도전성 영역이 마련되는 적어도 하나의 회로기판; 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 가요성기판모듈 및 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재; 및 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 리세스된 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질을 포함한다.

또한, 상기 회로기판에 도포된 상기 도전성도포물질 위에 상기 도전성 보강부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 리세스된 도전성 영역, 상기 도전성 도포수단 및 상기 도전성 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명에 따른 이동통신 단말기는, 소정의 부품이 내장되는 제1몸체; 상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체; 및 상기 제1몸체 및 제2몸체 중 적어도 하나에 내장되며, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비 되는 회로기판과, 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재와, 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질을 포함하는 기판모듈를 포함한다.

또한, 상기 제1몸체 및 제2몸체 중 적어도 하나의 내면에 도전성 도료, 도전성 페이스트 및 도전성 코팅제 중 어느 하나가 도포되고, 상기 보강부재와 전기적으로 연결되도록 하여 접지 면적이 확대되도록 한 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이동통신 단말기는, 소정의 부품이 내장되는 제1몸체; 상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체; 상기 제1몸체 및 제2몸체 중 어느 하나에 내장되며, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비되는 메인회로기판과, 상기 메인회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 메인회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 메인보강부재와, 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 메인보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 제1도포물질을 포함하는 메인기판모듈; 및 상기 제1몸체 및 제2몸체 중 다른 하나에 내장되며, 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈과, 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 메인회로기판과 상기 액정화면모듈과의 신호전달 및 처리를 수행하는 가요성기판모듈과, 상기 가요성기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 처리하며 리세스된 도전성 영역이 마련되는 적어도 하나의 회로기판과, 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 가요성기판모듈 및 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재와, 상기 회로기판에 도포되 어 상기 회로기판의 리세스된 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 제2도포물질을 포함하는 디스플레이모듈을 포함한다.

이하 본 발명에 따른 기판모듈, 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기에 관한 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 이동통신 단말기에 관하여 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 기판모듈에 관하여 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 기판모듈의 단면을 나타낸 도면이다. 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 디스플레이모듈에 관하여 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 기판모듈이나 디스플레이모듈은 이동통신 단말기 뿐만 아니라 회로기판이 내장되는 모든 장치에 사용 가능하고, 여기서 회로기판은 인쇄회로기판(PCB)을 포함하여 소정의 정보를 담은 신호를 처리하는 소자들이 접속되는 모든 기판들을 포함한다.

또한 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 폴더타입의 단말기와 슬라이드 타입의 단말기, 그리고 스윙 타입의 단말기 등 모든 타입의 단말기에 모두 적용이 가능하다.

도 1 및 도 2에서는 이동통신 단말기의 한 예로서 슬라이드 타입의 단말기에 관하여 도시하고 있다. 도 1은 슬라이드 다운 상태로서 제1몸체(100)를 제2몸체(200)가 닫고 있는 것을 나타낸 것이고, 도 2는 슬라이드 업 상태로서 제2몸체(200)가 제1몸체(100)를 개방하고 있는 것을 나타낸 것이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기는 소정의 부품이 내장되는 제1몸체(100)와, 상기 제1몸체(100)에 대해 슬라이딩 이동하며 개폐하는 제2몸체(200)를 포함하여 구성된다.

상기 제1몸체(100)에는 메인기판모듈(300)이 설치되고 상기 제2몸체(200)에는 디스플레이모듈(400)이 설치되는데, 이하에서는 우선 상기 메인기판모듈(300) 및 디스플레이모듈(400)의 접지 구조에 관하여 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하고, 그 후에 도 1 및 도 2를 참조하여 이동통신 단말기에서의 접지 구조에 관하여 설명하기로 한다.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 기판모듈(여기서 기판모듈은 상기 메인기판모듈과 디스플레이모듈에 모두 적용되는 회로기판에 관한 것이다)은, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 장착되는 회로기판(310)과, 상기 회로기판(310)에 부착되어 상기 회로기판(310)의 강도를 보강하며 접지 면적이 확대되도록 하는 보강부재(320)를 포함하여 이루어진다.

상기 회로기판(310)과 상기 보강부재(320) 사이에는 상기 보강부재(320)가 상기 회로기판(310)에 접착되도록 하면서 상기 회로기판(310)의 도전성 영역과 상기 보강부재(320)가 전기적으로 연결되도록 전기전도성이 좋은 도전성 접착부재(340)가 구비된다.

상기 보강부재(320)는 회로기판(310)에 부착되어 회로기판(310)의 기계적 강도를 보강하면서 그 일부 또는 전부가 도체로 이루어져, 상기 회로기판(310)의 접지 면적이 상기 보강부재(320)에까지 확대되도록 한다.

한편, 상기 회로기판(310)의 한 예로서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 경우에 관하여 설명한다.

회로기판(310)은 소정의 절연체 내부에 금속박(주로 구리박)이 있고 회로 배선이 형성된 영역에만 상기 금속박이 노출되어 형성되어 있다. 회로기판의 회로 배선이 형성된 부분에는 소정의 소자들이 결합되고 상기 소자들이 결합된 부분 이외의 부분은 절연체를 벗겨내어 금속박이 노출되도록 한 스트립부(312)를 형성한다.

상기 스트립부(312)가 보강부재(320)와 전기적으로 연결되도록 하여 회로기판(310)의 접지면적이 상기 보강부재(320)로 확대되도록 함으로써 최대한의 접지공간을 확보할 수 있다.

이와 같은 회로기판(310)의 구성은 도 4에 도시된 회로기판(310)의 단면에 좀 더 구체적으로 도시되어 있는데, 도 4에 도시된 바와 같이 회로기판(310)은 금속박(311a)과 이를 감싸는 절연체(311b)로 이루어진 몸체부(311)와, 상기 몸체부(311)의 일부 영역의 절연체(311b)를 벗겨낸 스트립부(312)를 포함하여 구성된다.

상기 스트립부(312)는 몸체부(311)의 일부 영역의 절연체를 벗겨 내어 형성하므로 리세스(recess)되어 형성된다. 즉 상기 스트립부(312)는 회로기판(310)의 안쪽으로 움푹 들어간 상태가 된다. 따라서 상기 스트립부(312)에는 도전성 접착부재(340)가 완전하게 접촉하지 못하므로, 회로기판(310)의 접지 면적을 최대한으로 확보하기 위해 상기 회로기판(310)의 스트립부(312) 주변에 도전성 도포물질(330)을 도포하고 그 위에 도전성 접착부재(340)와 보강부재(320)를 부착한다.

상기 도전성 도포물질(330)을 회로기판(310)의 스트립부(312)가 형성된 면에 도포함으로써 도 4에 도시된 바와 같이, 스트립부(312)와 도전성 접착부재(340) 사이에 형성되는 공간(S)에도 불구하고 상기 스트립부(312)가 보강부재(320)에 전기적으로 연결될 수 있어 접지 면적이 최대한으로 확보될 수 있다.

즉 도 4에 도시된 바와 같이 회로기판(310)의 일부 영역의 절연체(311b)를 벗겨내어 금속박(311a)이 드러나도록 스트립부(312)를 형성시키고, 상기 스트립부(312)가 형성된 면에 도전성 도포물질(330)을 도포한다. 도전성 도포물질(330)은 회로기판(310)의 스트립부(312)가 형성된 면 전체에 도포할 수도 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이 스트립부(312)가 형성된 부분과 그 주변의 영역을 위주로 도포한 후 도전성 접착부재(340)를 부착시키고 다시 그 위에 보강부재(320)를 부착한다.

상기 도전성 도포물질(330)은 도체 분말, 또는 도체 입자나 도체 나노입자 등에 수지 등을 혼합한 도전성 페이스트(주로 은 페이스트(Silver Paste)가 사용됨)나 도전성 물질이 혼합된 도전성 도료, 또는 도전성 코팅제 등을 포함한다.

상기와 같은 도전성 도포물질(330)은 그 두께가 매우 얇기 때문에 이동통신 단말기 등에 적용된다면 두께의 슬림화에도 유리하다.

한편, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 디스플레이모듈에 관하여 설명한다.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이모듈(400)은 소정의 정보를 화상출력하는 액정화면모듈(410)과, 상기 액정화면모듈(410)에 대한 신호 전달과 소정의 정보 처리를 위한 가요성기판모듈(420)과, 상기 가요성기판모듈(420)에 연결되는 제1회로기판(431)과 제2회로기판(432)을 포함하여 이루어진다.

상기 액정화면모듈(410)은 기계적 강도가 취약하고 작은 정전기에도 화면이 찌그러져 출력될 위험이 있을 정도로 약하므로 이를 보강하기 위한 도전성 보강판(411)을 부착하여 기계적 강도를 보강하고 정전기에 대한 취약성을 보완한다.

상기 제1회로기판(431)은 몸체부(431a)와 상기 몸체부(431a)의 일부 영역에 형성되는 스트립부(431b)를 포함하여 구성되고, 상기 스트립부(431b)에 관한 내용은 상기 도 3 및 도 4에서 설명한 바와 동일하다.

상기 제1회로기판(431)의 스트립부(431b)가 형성된 면에는 제1도포물질(451)이 도포되고 그 위에 도전성 접착부재(461)가 부착되며, 다시 그 위에 도전성 재료로 만들어진 제1보강부재(441)가 부착된다.

상기 제1도포물질(451)은 도전성 페이스트나 도전성 도료, 또는 도전성 코팅제 등을 포함하고 상기 제1보강부재(441)는 제1회로기판(431)의 강도보강과 접지면적 확대 등의 기능을 하며, 상기 제1회로기판(431)이 제1보강부재(441)와 전기적 접촉 면적이 최대화되도록 한다.

한편, 도 6은 도 5에 도시된 디스플레이모듈(400)의 뒷면을 나타낸 것인데, 가요성기판모듈(420)에 연결되는 제2회로기판(432)에 관하여 나타내고 있다.

상기 제2회로기판(432)은, 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시된 이동통신 단말기에서 메인회로기판에 접속되는 부분이다.

상기 제2회로기판(432)도 몸체부(432a)와 스트립부(432b)를 포함하고, 제2회로기판(432)의 상기 스트립부(432b)가 형성된 면에 제2도포물질(452)이 도포되고 그 위에 도전성 접착부재(462)가 부착되며, 다시 그 위에 제2보강부재(442)가 부착 되어 형성된다.

한편, 도 3 및 도 4, 그리고 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같은 기판모듈 또는 디스플레이모듈이 이동통신 단말기에 적용된 경우에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.

도 1 및 도 2는, 도 3 및 도 4에 도시된 기판모듈이 제1몸체(100)에 내장되는 메인기판모듈(300)로서 적용되고 도 5 및 도 6에 도시된 디스플레이모듈이 제2몸체(200)에 내장되는 디스플레이모듈(400)로서 적용된 경우에 관하여 도시하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1몸체(100)의 후면부의 내면에는 도전성 도포물질이나 금속이 도포되고 메인기판모듈(300)이 상기 도전성 도포물질(P)에 전기적으로 연결됨으로써 메인기판모듈(300)의 접지 면적은 더욱 더 확대될 수 있다. 여기서 도 1에 도시된 P는 금속이나 도전성 도포물질을 지칭하며, 단말기의 슬림화를 위해서는 금속 보다는 도전성 도포물질을 도포하는 것이 바람직하다.

그리고 도 2에 도시된 바와 같이 제2몸체(200)의 상기 제1몸체(100)와 인접하는 부분의 내면에도 금속이나 도전성 도포물질(P)을 도포하여 디스플레이모듈(200)과 접촉되도록 함으로써 접지 면적을 더욱 더 확대할 수 있다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 기판모듈, 디스플레이모듈 및 이를 구비하는 이동통신 단말기는 취약한 기판의 강도를 보강하면서 그 접지 면적이 최대화 될 수 있도록 하여 정전기 등의 영향을 감소시켜 제품의 신뢰성을 높일 수 있 는 특장점이 있다.

Claims

소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비되며, 금속박과 이를 둘러싸고 있는 절연체를 포함하는 회로기판;

상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재; 및

상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질;을 포함하며,

상기 회로 기판의 도전성 영역은 상기 절연체가 제거되어 금속박이 외부로 노출된 스트립부인 것을 특징으로 하는 기판모듈.
제1항에 있어서,

상기 도전성도포물질은 도체 입자를 함유하는 도전성 도료, 도전성 페이스트 및 도전성 코팅제 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 회로기판에 도포된 상기 도전성도포물질 위에 상기 도전성 보강부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 단차진 도전성 영역, 상기 도전성도포물질 및 상기 도전성 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판모듈.
삭제
제 1 항에 있어서,

도전성 도포 물질은 상기 스트립부가 형성된 면과 보강부재와 절연체 사이의 공간에 도포되는 것을 특징으로 하는 기판모듈.
소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈;

메인회로기판과 연결되며 상기 메인회로기판과 상기 액정화면모듈과의 신호전달 및 처리를 수행하는 가요성기판모듈;

상기 가요성기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 처리하며 리세스된 도전성 영역이 마련되며, 금속박과 이를 둘러싸고 있는 절연체를 포함하는 적어도 하나의 회로기판;

상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 가요성기판모듈 및 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재; 및

상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 리세스된 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질;을 포함하며,

상기 회로 기판의 도전성 영역은 상기 절연체가 제거되어 금속박이 외부로 노출된 스트립부인 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
제6항에 있어서,

상기 도전성도포물질은 도체 입자를 함유하는 도전성 도료, 도전성 페이스트 및 도전성 코팅제 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
제6항 또는 제7항에 있어서,

상기 회로기판에 도포된 상기 도전성도포물질 위에 상기 도전성 보강부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 리세스된 도전성 영역, 상기 도전성도포물질 및 상기 도전성 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
삭제
제 6 항에 있어서,

도전성 도포 물질은 상기 스트립부가 형성된 면과 보강부재와 절연체 사이의 공간에 도포되는 것을 특징으로 하는 디스플레이모듈.
소정의 부품이 내장되는 제1몸체;

상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체; 및

상기 제1몸체 및 제2몸체 중 적어도 하나에 내장되며, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비되는 회로기판과, 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재와, 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 도전성도포물질을 포함하는 기판모듈;를 포함하고,

상기 회로기판은 금속박과 이를 둘러싸고 있는 절연체를 포함하며,

상기 회로기판의 도전성 영역은 상기 절연체가 제거되어 금속박이 외부로 노출된 스트립부인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
제11항에 있어서,

상기 제1몸체 및 제2몸체 중 적어도 하나의 내면에 도전성 도료, 도전성 페이스트 및 도전성 코팅제 중 어느 하나가 도포되고, 상기 보강부재와 전기적으로 연결되도록 하여 접지 면적이 확대되도록 한 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
제11항 또는 제12항에 있어서,

상기 회로기판에 도포된 상기 도전성도포물질 위에 상기 도전성 보강부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 리세스된 도전성 영역, 상기 도전성도포물질 및 상기 도전성 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.
삭제
소정의 부품이 내장되는 제1몸체;

상기 제1몸체를 개폐하는 제2몸체;

상기 제1몸체 및 제2몸체 중 어느 하나에 내장되며, 소정의 정보 처리를 위한 소자가 결합되며 리세스된 도전성 영역이 구비되는 메인회로기판과, 상기 메인회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 메인회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 메인보강부재와, 상기 메인회로기판에 도포되어 상기 메인회로기판의 단차진 도전성 영역과 상기 메인보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 제1도포물질을 포함하는 메인기판모듈; 및

상기 제1몸체 및 제2몸체 중 다른 하나에 내장되며, 소정의 정보를 담은 신호를 받아 화상출력하는 액정화면모듈과, 상기 메인회로기판과 연결되며 상기 메인회로기판과 상기 액정화면모듈과의 신호전달 및 처리를 수행하는 가요성기판모듈과, 상기 가요성기판모듈과 연결되어 소정의 정보를 처리하며 리세스된 도전성 영역이 마련되는 적어도 하나의 회로기판과, 상기 회로기판에 부착되어 강도를 보강하고 상기 가요성기판모듈 및 상기 회로기판이 접지 되도록 도전성을 갖는 보강부재와, 상기 회로기판에 도포되어 상기 회로기판의 리세스된 도전성 영역과 상기 보강부재가 전기적으로 연결되도록 하는 제2도포물질을 포함하는 디스플레이모듈을 포함하는 이동통신 단말기.
제 15 항에 있어서,

상기 회로기판에 도포된 상기 제2도포물질 위에 보강부재를 부착시키며 상기 회로기판 상의 리세스된 도전성 영역, 상기 제2도포물질 및 상기 보강부재가 서로 전기적으로 연결되도록 하는 도전성 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.