JP2007221468A

JP2007221468A - 電子機器

Info

Publication number: JP2007221468A
Application number: JP2006039738A
Authority: JP
Inventors: Akira Sato; 彰佐藤; Eiji Kataoka; 英二片岡
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2006-02-16
Filing date: 2006-02-16
Publication date: 2007-08-30

Abstract

【課題】連結部に挿通される信号線へ侵入するノイズを低減しつつ、当該信号線に適度な可撓性を付与できる電子機器を提供する。
【解決手段】
携帯電話機１は、受話筐体２と、送話筐体３と、受話筐体２と送話筐体３とを回転可能に連結する連結部４と、連結部４の内部に挿通されて、送話筐体３に設けられている回路基板３１と受話筐体２に設けられている回路基板１２１とを電気的に接続する複数の同軸ケーブル１３２と、複数の同軸ケーブル１３２を束ねるように、複数の同軸ケーブルに巻かれた導電性テープ１３９とを備える。
【選択図】図７

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。

折り畳み式の携帯電話機等、２以上の筐体が互いに移動可能に連結された電子機器が知られている（特許文献１）。特許文献１の携帯電話機では、一の筐体の回路基板と他の筐体の回路基板とは、連結部に挿通されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）により接続されている。ＦＰＣは、携帯電話機の開閉に伴って変形する。

また、電子機器のＦＰＣに導電性テープを貼り付け、導電性テープによりＦＰＣをシールドしてＦＰＣへのノイズの混入を防止する技術が知られている（特許文献２）。
特開２００５−１６７５９７号公報特開２００５−０５１４３１号公報

両筐体を接続する信号線には、連結部の隙間や筐体を構成する上ケースと下ケースとの取り付け隙間などから侵入した静電気の影響などによりノイズが混入しやすい。また、例えば、同信号線により高速シリアル通信を行う場合等には、信号振幅が小さく、ひいてはノイズマージンが小さい。これらの理由から両筐体を接続する信号線へのノイズの混入防止が望まれている。

一方、両筐体を接続する信号線は、両筐体の相対移動に応じて変形する必要があり、適度な可撓性を有している必要がある。例えば、ノイズの混入を防止するために、特許文献１のＦＰＣに、特許文献２のように導電性テープを貼り付けると、ＦＰＣの腰が硬くなり、その結果、屈曲耐久性が低下し、ＦＰＣの破断が生じやすくなり、さらには、連結部にＦＰＣを挿通することができなくなる。

本発明の目的は、第１筐体に設けられた第１回路基板と第２筐体に設けられた第２回路基板とを電気的に接続する複数のケーブルへ侵入するノイズを低減しつつ、当該信号線に適度な可撓性を付与できる電子機器を提供することにある。

本発明の電子機器は、第１筐体と、第２筐体と、前記第１筐体に設けられた第１回路基板と、前記第２筐体に設けられた第２回路基板と、前記第１筐体と前記第２筐体とを回転可能に連結する連結手段と、前記連結手段の内部に挿通されて、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する複数のケーブルと、前記複数のケーブルを束ねるように前記複数のケーブルに巻かれるとともに、一部が前記第１筐体と前記第２筐体との少なくとも一方の内部に設けられた基準電位部に接続される導電性テープと、を備える。

好適には、前記複数のケーブルは、一端が前記第１回路基板に接続される第１コネクタにより集結され、他端が前記第２回路基板に接続される第２コネクタにより集結され、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、各回路基板の基準電位部に接続される導電性部材を有し、前記導電性テープは、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記導電性部材に接続されている。

好適には、前記導電性テープの前記第１コネクタとの接続部を被覆する絶縁性の被覆部材を有する。

好適には、前記被覆部材は前記複数のケーブルの前記第１コネクタへの集結部をも被覆する。

好適には、前記第１筐体には、前記第１回路基板の基準電位部に電気的に接続され、前記導電性テープのうち前記複数のケーブルに巻かれている部分に当接して前記複数のケーブルを位置決めする導電性の位置決め部材が設けられている。

好適には、前記第１筐体には、前記複数のケーブルの前記第１コネクタへの集結部を覆い、前記第１回路基板の基準電位部に電気的に接続された導電性のカバー部材が設けられている。

好適には、前記ケーブルは、細線同軸ケーブルにて構成されている。

本発明によれば、第１筐体に設けられた第１回路基板と第２筐体に設けられた第２回路基板とを電気的に接続する複数のケーブルへ侵入するノイズを低減しつつ、当該信号線に適度な可撓性を付与できる。

図１は本発明の実施形態に係る携帯電話機（電子機器）１の外観を開状態で示す正面図であり、図２は携帯電話機１の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図であり、図３（ａ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す正面図であり、図３（ｂ）は携帯電話機１の外観を閉状態で示す背面図である。

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された受話筐体２及び送話筐体３を備えている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。受話筐体２及び送話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体に形成されており、閉状態では互いに重ね合わされ、一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに互いの輪郭が略一致するようになっている。

受話筐体２は、閉状態で送話筐体３に対向する面側の正面側ケース６と、その背面側の背面側ケース７と、背面側ケース７の背面側に取り付けられるパネル８とを備えている。受話筐体２の閉状態で送話筐体３に対向する正面Ｓ１は正面側ケース６により構成され、その反対側の背面Ｓ２は背面側ケース７及びパネル８により構成されている。正面側ケース６、背面側ケース７及びパネル８は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。

受話筐体２の正面Ｓ１には、通話用のスピーカ１０７（図１０参照）の放音孔１２が開口している。受話筐体２には、正面Ｓ１に画像や文字を表示するメイン表示部１３と、背面Ｓ２に画像や文字を表示するサブ表示部１４（図３（ａ））とが設けられている。メイン表示部１３及びサブ表示部１４は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置により構成されている。なお、パネル８は透光性を有しており、サブ表示部１４の保護カバーを兼ねている。

送話筐体３は、閉状態で受話筐体２に対向する面側の正面側ケース９と、その背面側の背面側ケース１０と、背面側ケース１０の背面側に被せられる蓋体１１とを備えている。送話筐体３の閉状態で受話筐体２に対向する正面Ｓ３は正面側ケース９により構成され、その反対側の背面Ｓ４は背面側ケース１０及び蓋体１１により構成されている。正面側ケース９、背面側ケース１０及び蓋体１１は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。

送話筐体３の正面Ｓ３には通話用のマイクロフォン１０８（図１０参照）の集音孔１６が開口し、背面Ｓ４側では報知用スピーカ７４（図１０参照）の放音孔１７が側方へ向けて開口している。送話筐体３には、正面Ｓ３に露出する各種キーを含む操作部１８が設けられている。各種キーは、例えばダイヤルキー１８ａ、カーソルキー１８ｂ、ファンクションキー１８ｃ、決定キー１８ｄである。また、送話筐体３には、背面Ｓ４側を撮像方向とする撮像モジュール２０と、背面Ｓ４側を送受信方向とする赤外線通信用のＩｒＤＡ通信部２１とが設けられている。

連結部４は、受話筐体２の端部に切り欠き部２７が、送話筐体３の端部に突出部２８が形成され、切り欠き部２７に突出部２８が嵌合されて構成されている。切り欠き部２７及び突出部２８は、例えば回転軸方向（図１の紙面左右方向）の幅が受話筐体２及び送話筐体３の幅の半分程度の大きさに形成され、受話筐体２及び送話筐体３の幅方向の中央に形成されている。突出部２８は、送話筐体３の正面Ｓ３から、閉状態において受話筐体２と対向する方向へ、受話筐体２の厚みと同程度の高さで突出している。

図４は携帯電話機１の分解斜視図である。図４は受話筐体２及び送話筐体３を閉状態の配置で示しており、紙面上方側が送話筐体３、紙面下方側が受話筐体２である。なお、図４では、受話筐体２に内設される基板１２１（図６参照）、蓋体１１等の各種構成要素を一部省略して図示している。

送話筐体３では、正面側ケース９と背面側ケース１０との間に、背面側ケース１０側から、回路基板３１と、シールドケース３２と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３３と、キーシート３４とが積層的に配置されて内包されている。また、背面側ケース１０とシールドケース３２との間には、撮像モジュール２０が配置されている。

回路基板３１は、例えば樹脂をベースとするプリント配線基板により構成されている。回路基板３１の背面側ケース１０側の実装面及びシールドケース３２側の実装面には、ＩＣ等の各種電子部品３６が複数配置されるとともに、基準電位となるグランドパターン層３７が形成されている（図４では背面側ケース１０側の実装面のみ図示）。

シールドケース３２は、例えば金属により形成され、導電性を有し、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続されている。シールドケース３２は例えば回路基板３１に設けられた高周波回路等をシールドしている。ＦＰＣ３３には、ダイヤルキー１８ａ等の各種キーに対応する位置に不図示の押圧スイッチが複数配置されている。キーシート３４は例えばシリコンゴム等により形成され、キーシート３４の正面側ケース９側には各種キーが固定されている。各種キーに対する押圧操作により、キーシート３４を介してＦＰＣ３３の押圧スイッチがオンされる。ＦＰＣ３３の押圧スイッチのオン信号は、不図示のコネクタを介して回路基板３１へ出力される。

撮像モジュール２０は、突出部２８の筐体内部側となる位置に配置されている。撮像モジュール２０は、導電性のカメラホルダ４９を備えている。シールドケース３２には、回路基板３１と同等の広さを有する本体部３９と、本体部３９から突出部２８の筐体内部側へ延出する延在部４０とが形成されており、カメラホルダ４９は延在部４０に係合部などにより固定されることにより、送話筐体３、回路基板３１、シールドケース３２等に対して固定されるとともに、回路基板３１のグランドパターン層３７と電気的に接続されている。

図５は、連結部４の分解斜視図である。受話筐体２の切り欠き部２７と送話筐体３の突出部２８とは、切り欠き部２７に開口する開口部１２６（図４参照）及び突出部２８に開口する開口部１２７（図４も参照）に軸状の部材が挿通されることにより互いに回動可能に連結される。具体的には、紙面左側の開口部１２６及び開口部１２７には、第１ヒンジ１２８が、紙面右側の開口部１２６及び開口部１２７には、第２ヒンジ１２９が挿通される。

第１ヒンジ１２８は、全体として略円柱状に形成されている。第１ヒンジ１２８は、受話筐体２の開口部１２６に回転不可能に挿入される受話側部１２８ａと、送話筐体３の開口部１２７に回転不可能に挿入される送話側部１２８ｂとを有している。受話側部１２８ａ及び送話側部１２８ｂは互いに回動可能であり、内部にはクリック感を生じさせたり、開状態又は閉状態で保持するための付勢力を生じさせる機構が設けられている。

第２ヒンジ１２９は、受話筐体２の開口部１２６に回転不可能に挿入される受話側部１２９ａと、送話筐体３の開口部１２７に回転可能に挿入される送話側部１２９ｂとを有している。受話側部１２９ａは半円筒状部分及び円筒状部分を有し、送話側部１２９ｂは円筒状に形成され、受話側部１２９ａ及び送話側部１２９ｂには、受話筐体２の回路と送話筐体３の回路とを電気的に接続する信号線１３１が挿通されている。

図６は、信号線１３１の配線を示す斜視図である。図６では、携帯電話機１が開状態における受話筐体２及び送話筐体３の内部を示しており、紙面左側が送話筐体３内部を、紙面右側が受話筐体２内部を示し、紙面上方側は図２の紙面左側である。

受話筐体２の内部には、回路基板１２１が設けられている。回路基板１２１は、例えば、回路基板３１と同様に、樹脂をベースとするプリント配線基板により構成され、各種電子部品が複数配置されるとともに、基準電位となるグランドパターン層（図示省略）が形成されている。

信号線１３１の一端は受話筐体２の回路基板１２１に接続され、信号線１３１の他端は送話筐体３の回路基板３１に接続されている。信号線１３１は、例えば、受話筐体２内部において、回路基板１２１との接続部分から回路基板１２１に沿って携帯電話機１の回動の回転軸に略直交する方向に延び、連結部４内（受話筐体２のうち、受話筐体２の突出部２８を挟みこむ部分）に到達すると屈曲して回転軸に沿う方向に延びる。そして、第２ヒンジ１２９の円筒状部分を通過して送話筐体３の突出部２８内部に到達する。信号線１３１は突出部２８内部で再び回転軸に直交する方向に屈曲して、回路基板３１の実装面に到達し、回路基板３１に接続される。携帯電話機１の開閉の際には、回転軸に沿って延びる部分及びその周囲が捩れることなどにより、開状態及び閉状態に対応した形状に変形する。

図７は信号線１３１の構成を説明する図であり、図７（ａ）は信号線１３１を模式的に示す一部に透視図を含む外観図、図７（ｂ）は信号線１３１の形成方法を説明する図、図７（ｃ）は信号線１３１の形成方法を説明する図であって図７（ｂ）の続きの工程を示す図である。

信号線１３１は、複数の細線同軸ケーブル１３２を備えている。細線同軸ケーブル１３２は、同軸ケーブルの一種であり、図示は省略するが、公知のように、電気信号を伝達するための信号導体と、その周囲を被覆する絶縁体と、絶縁体の周囲に設けられ、信号導体をシールドするシールド導体と、シールド導体を被覆する絶縁性の被覆部材とからなる。シールド導体は例えば金属線が編み込まれて形成されている。細線同軸ケーブル１３２は、同軸ケーブルのなかでも比較的径が小さいものである。例えば、細線同軸ケーブル１３２の直径は１ｍｍ以下である。最近では、直径０．３ｍｍ以下のものも知られている。信号線１３１は、例えば、直径０．３〜０．５ｍｍの細線同軸ケーブル１３２を３０〜４０本備えており、信号線１３１における複数の細線同軸ケーブル１３２の束全体の直径は例えば２〜５ｍｍである。

複数の細線同軸ケーブル１３２は、それぞれ、一端が回路基板３１に接続されるコネクタ１３４Ａにより集結され、他端が回路基板１２１に接続されるコネクタ１３４Ｂにより集結されている（単に「コネクタ１３４」といい、コネクタ１３４Ａ、１３４Ｂを区別しないことがある。）。

具体的には、コネクタ１３４は、細線同軸ケーブル１３２が接続されるケーブル側部１３５と、回路基板３１又は回路基板１２１に設けられ、回路基板３１又は回路基板１２１の各種電子部品３６や導電層やグランドパターン層３７に接続される基板側部１３６とを備えている。ケーブル側部１３５及び基板側部１３６は、例えば互いに嵌合する凹部又は凸部（不図示）を備えており、当該凹部及び凸部が互いに嵌合することにより互いに固定されるとともに、凹部及び凸部に設けられた端子同士が当接することにより互いに電気的に接続される。

ケーブル側部１３５及び基板側部１３６は、それぞれ基板に沿う方向に長い長尺状に形成されており、複数の細線同軸ケーブル１３２と、ケーブル側部１３５との複数の接続位置は、例えば、ケーブル側部１３５の側面（基板に直交する面）に、ケーブル側部１３５の長手方向に沿って（例えば１列で）配列されている。

ケーブル側部１３５の天面（基板側部１３６と対向する面と反対側の面）には、板金１３７が設けられている。板金１３７は、回路基板３１又は回路基板１２１の基準電位となるグランドパターン層３７に接続された基板側部１３６の端子に一部が当接するなどして、回路基板３１又は回路基板１２１のグランドパターン層３７に電気的に接続される。なお、板金１３７は導電性部材の一例である。

複数の細線同軸ケーブル１３２は、導電性テープ１３９が巻かれることにより束ねられている。導電性テープ１３９は、例えば導電布の一方の面に導電性の接着剤が塗布されて構成されている。導電布は、例えば布に銅、ニッケル等をメッキして構成されている。布は天然繊維からなるものでも合成繊維からなるものでもよい。接着剤は、例えばアクリル系感圧粘着剤である。そして、導電性テープ１３９は、接着面を複数の細線同軸ケーブル１３２に当接させて巻かれている。

導電性テープ１３９は、複数の細線同軸ケーブル１３２の略全長に亘って巻かれている。従って、導電性テープ１３９のうち連結部４に挿通されている部分にも巻かれている。なお、連結部４に挿通されている部分とは、例えば、送話筐体３の突出部２８及び受話筐体２のうち突出部２８を挟み込む部分を通過している部分、換言すれば、回転軸に沿って延びる部分（回転軸に沿って延びる部分から屈曲する部分がある場合には屈曲する部分を含む）である。開閉の際には、当該部分が比較的大きく変形する。

導電性テープ１３９は、複数の細線同軸ケーブル１３２の束に対して、例えば、隙間なく（一部を重複させつつ）螺旋状に巻かれている。そして、導電性テープ１３９の端部１３９ａは、図７（ｂ）の矢印Ａ１や図７（ｃ）に示すように、細線同軸ケーブル１３２の端部の天面側を覆うようにして板金１３７に貼り付けられる。従って、導電性テープ１３９は、板金１３７を介して回路基板３１及び回路基板１２１のグランドパターン層３７に電気的に接続される。なお、導電性テープ１３９の端部１３９ａは、導電性テープとコネクタとの接続部の一例である。

複数の細線同軸ケーブル１３２のうち、コネクタ１３４への集結部は、導電性テープ１３９が巻かれるが、図７（ｃ）に示されるように一部が巻かれない部分が生じるため、絶縁テープ１４１により被覆される。具体的には、絶縁テープ１４１は、図７（ｃ）に示すように、接着面を内側にして折り畳まれ、複数の細線同軸ケーブル１３２の端部を挟みこんで接着される。絶縁テープ１４１は、複数の細線同軸ケーブル１３２のうち、導電性テープ１３９が巻かれている部分の端部も挟み込むように、すなわち、導電性テープ１３９との間に隙間が生じないように貼り付けられる。絶縁テープ１４１の天面側の部分１４１ａは、導電性テープ１３９の上から、導電性テープ１３９の端部を覆うように、板金１３７に貼り付けられる。なお、絶縁テープ１４１は絶縁性の被覆部材の一例である。

図６に示すように、信号線１３１は、カメラホルダ４９と、ピン１４５に挟まれて位置決めされている。図８（ａ）は、図６の領域Ｃにおける、信号線１３１の軸線方向に見た断面図である。

カメラホルダ４９と、ピン１４５との間隔は、例えば信号線１３１の直径と同等以下に設定されており、信号線１３１は、カメラホルダ４９とピン１４５とに当接している。なお、上述のように、カメラホルダ４９はシールドケース３２を介して回路基板３１のグランドパターン層３７と電気的に接続されているから、信号線１３１の導電性テープ１３９は、カメラホルダ４９に当接することにより、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続されている。なお、カメラホルダ４９は、位置決め部材の一例である。

ピン１４５は、例えば金属等の導電材料により形成されている。ピン１４５は、回路基板３１に対して固定されるとともに、回路基板３１のグランドパターン層３７に対して電気的に接続されている。例えば、ピン１４５は、回路基板３１のグランドパターン層３７上に半田により固定されている。従って、信号線１３１の導電性テープ１３９は、ピン１４５に当接することにより、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続されている。なお、ピン１４５も、位置決め部材の一例である。

ピン１４５は、略円柱状に形成され、換言すれば、信号線１３１を横切る方向に延びる角部がない形状に形成されており、信号線１３１の破断が防止されている。また、両端部１４５ａ、１４５ｂが拡径しており、端部１４５ａの基板への安定した取り付け、端部１４５ｂからの信号線１３１の抜け防止が図られている。

なお、受話筐体２側においても、ピン１４５等の適宜な導電性部材により、信号線１３１を位置決めするとともに、信号線１３１の導電性テープ１３９と回路基板１２１のグランドパターン層３７とを電気的に接続してよい。

また、ピン１４５により信号線１３１を位置決め及びグランドパターン層３７と接続する際には、図８（ｂ）に示すように、信号線１３１の経路に沿ってピン１４５を複数設けてもよい。この場合、信号線１３１が経路に対して若干ジグザグになるように、すなわち、信号線１３１の経路に沿って左右交互にピン１４５を設けるとともに、経路に直交する方向の間隔が信号線１３１の幅よりも狭くなるようにピン１４５を設けると、信号線１３１をピン１４５に確実に当接させつつピン１４５の数を削減でき、好ましい。また、信号線１３１の位置決めを好適に行うことができる。

図９は、細線同軸ケーブル１３２のうち、コネクタ１３４付近の導電性テープ１３９が巻かれていない部分のシールド方法を説明する図であり、図９（ａ）は分解斜視図、図９（ｂ）は断面図である。なお、図９では、理解を容易にするために絶縁テープ１４１を省略して図示している。

図４及び図６から理解されるように、回路基板３１の実装面のうち、信号線１３１がコネクタ１３４により接続される面には、背面側ケース１０の内側面が対向する。そして、図９（ａ）に示すように、背面側ケース１０の内側面には、細線同軸ケーブル１３２のうちコネクタ１３４への集結部（連結部４に挿通される部分よりもコネクタ１３４側の部分であって導電性テープ１３９が巻かれていない部分）を覆うように、板金１４７が設けられている。なお、板金１４７はカバー部材の一例である。

板金１４７は、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続されている。例えば、図９（ｂ）に示すように、送話筐体３が組み立てられたときに、回路基板３１のグランドパターン層３７上に設けられた導電性部材１４９に当接することにより、回路基板３１のグランドパターン層３７に電気的に接続される。なお、回路基板１２１側においても同様に、受話筐体２にシールドとして機能する導電性部材（カバー部材）を設けてよい。

図１０は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。ＣＰＵ１０１及びメモリ１０２は例えばＩＣにより構成され、操作部１８等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

電波通信処理部１０４は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１０５を介して送信する。また、電波通信処理部１０４は、アンテナ１０５を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。

ＩｒＤＡ通信処理部１１０は、赤外線を利用した無線通信を行うために、ＣＰＵ１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、受発光素子１１１を介して送信する。また、ＩｒＤＡ通信処理部１１０は、受発光素子１１１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ１０１に出力する。

音声処理部１０６は、ＣＰＵ１０１からの音声データを音声信号に変換して通話用のスピーカ１０７、着信等を報知するためのスピーカ７４に出力する。又、音声処理部１０６は、マイクロフォン１０８からの音声信号を音声データに変換してＣＰＵ１０１に出力する。

画像処理部１０３は、ＣＰＵ１０１からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部１３、サブ表示部１４に出力する。また、撮像モジュール２０から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ１０１へ出力する。あるいは、撮像モジュール２０から出力される撮像信号を画像信号に変換してメイン表示部１３に出力する。このようにＣＰＵ１０１や画像処理部１０３などから出力される信号が信号線１３１を介して受話筐体２側に伝送される。

以上の実施形態によれば、連結部４の内部に挿通されて、受話筐体２の回路基板３１と送話筐体３の回路基板１２１とを電気的に接続する信号線１３１は、複数の細線同軸ケーブル１３２の束に導電性テープ１３９が巻かれて構成されていることから、導電性テープ１３９のシールド効果により、細線同軸ケーブル１３２へのノイズの混入が防止され、かつ、腰の柔らかい細線同軸ケーブル１３２と、導電性テープ１３９との組み合わせであることから、腰が強くなりすぎず、適度な可撓性が付与される。

導電性テープ１３９は、コネクタ１３４の板金１３７に接続されていることから、簡素な構成で導電性テープ１３９を基準電位に電気的に接続することができる。特に、導電性の接着剤により導電性テープ１３９を板金１３７に貼り付けていることから、構成が一層簡素である。また、導電性テープ１３９が板金１３７に固定されることにより、導電性テープ１３９は細線同軸ケーブル１３２とコネクタ１３４のケーブル側部１３５との固定の補強にも寄与している。

導電性テープ１３９の端部１３９ａは、絶縁テープ１４１により被覆されていることから、端部１３９ａのコネクタ１３４からのはがれや、端部１３９ａの縁部のケバが防止される。ひいては、他の電子部品の端子等との接触によるショートが防止される。

また、絶縁テープ１４１は、細線同軸ケーブル１３２のコネクタ１３４への集結部をも被覆している。細線同軸ケーブル１３２のコネクタ１３４への集結部は、コネクタ１３４に沿って所定のピッチで配列されることから、当該接続部分近傍を導電性テープ１３９で巻いて束ねることはできず、集結部において静電気等に起因するノイズが混入するおそれがある。しかし、当該接続部分近傍を絶縁テープ１４１で被覆することにより、静電気等に起因するノイズから信号線１３１を保護することができる。

導電性テープ１３９に当接して、信号線１３１を位置決めするとともに導電性テープ１３９をグランドパターン層３７に電気的に接続するカメラホルダ４９やピン１４５が設けられていることから、部品点数の増加を招くことなく、信号線１３１の位置決めとともに導電性テープ１３９を基準電位に接続することができる。

上述のように、細線同軸ケーブル１３２のコネクタ１３４への集結部は、導電性テープ１３９で巻いて束ねることはできないところ、当該接続部分に対向する筐体内側面に板金１４７を設けていることから、接続部分はシールドされ、ノイズの混入が防止される。

本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。

電子機器は、筐体を相対移動可能に連結する連結部に挿通される信号線を備えるものであればよく、携帯電話機に限定されない。例えばノートパソコンであってもよい。また、折り畳み式のものに限定されず、例えば、いわゆるリボルバー式やスライダー式のものでもよい。

導電性テープは、導電性及び可撓性を有して同軸ケーブルに巻くことができるものであればよく、導電布により形成されたものに限定されない。例えば、カッパーテープやポリエチレン等の樹脂性のシートからなるテープでもよい。ただし、導電布であれば腰が軟らかく好ましい。また、コネクタに設けられる導電性部材、導電性テープのコネクタへの接続部等を被覆する絶縁性の被覆部材、導電性の位置決め部材、導電性のカバー部材等についても、その材質、形状は適宜に選択してよい。また、ケーブルは、両筐体の各回路基板を電気的に接続するものであればよく、細線同軸ケーブルなどの同軸ケーブル以外のケーブルであってもよい。

本発明の実施形態に係る携帯電話機の外観を開状態で示す正面図。図１の携帯電話機の外観を開状態で示す視点が側方寄りの斜視図。図１の携帯電話機の外観を閉状態で示す平面図及び背面図。図１の携帯電話機の分解斜視図。図１の携帯電話機の連結部の分解斜視図。図１の携帯電話機の連結部に挿通される信号線の配線を示す斜視図。図１の携帯電話機の連結部に挿通される信号線の構成を説明する図。図１の携帯電話機の連結部に挿通される信号線の位置決め方法を説明する図。図１の携帯電話機の連結部に挿通される信号線の端部のシールド方法を説明する図。図１の携帯電話機の信号処理系の構成の一例を示すブロック図。

符号の説明

１…携帯電話機（電子機器）、２…受話筐体（第１筐体又は第２筐体）、３…送話筐体（第１筐体又は第２筐体）、４…連結部（連結手段）、３１…回路基板（第１回路基板又は第２回路基板）、１２１…回路基板（第１回路基板又は第２回路基板）、１３２…細線同軸ケーブル（同軸ケーブル）、１３９…導電性テープ。

Claims

第１筐体と、
第２筐体と、
前記第１筐体に設けられた第１回路基板と
前記第２筐体に設けられた第２回路基板と
前記第１筐体と前記第２筐体とを回転可能に連結する連結手段と、
前記連結手段の内部に挿通されて、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する複数のケーブルと、
前記複数のケーブルを束ねるように前記複数のケーブルに巻かれるとともに、一部が前記第１筐体と前記第２筐体との少なくとも一方の内部に設けられた基準電位部に接続される導電性テープと、
を備えたことを特徴とする電子機器。
前記複数のケーブルは、一端が前記第１回路基板に接続される第１コネクタにより集結され、他端が前記第２回路基板に接続される第２コネクタにより集結され、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタは、各回路基板の基準電位部に接続される導電性部材を有し、
前記導電性テープは、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記導電性部材に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記導電性テープの前記第１コネクタとの接続部を被覆する絶縁性の被覆部材を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
前記被覆部材は、前記複数のケーブルの前記第１コネクタへの集結部をも被覆する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
前記第１筐体には、前記第１回路基板の基準電位部に電気的に接続され、前記導電性テープのうち前記複数のケーブルに巻かれている部分に当接して前記複数のケーブルを位置決めする導電性の位置決め部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子機器。
前記第１筐体には、前記複数のケーブルの前記第１コネクタへの集結部を覆い、前記第１回路基板の基準電位部に電気的に接続された導電性のカバー部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子機器。
前記ケーブルは、細線同軸ケーブルにて構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子機器。