JP2004193082A - 電子機器の接地構造、該接地構造を備えた電子機器、及び該電子機器の機能ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与しつつ、カメラモジュールのアースを強化し、ノイズの輻射を抑制する。
【解決手段】ガスケット２８が、フレキシブル基板１４の導電部２７ａに貼り付けられて筐体２内に組み込まれ、筐体２のフロントケースとリアカバーとを互いに嵌合させ又は雄ねじや雌ねじ等の固定具を用いて締め付けて、当該携帯電話機が組み立てられると、平板状のガスケット２８は、筐体２とフレキシブル基板１４とに挟まれて圧縮荷重を受けて変形し、反発力によって、自身をフレキシブル基板１４及び筐体２に押し付け、フレキシブル基板１４と筐体２との電気的接続を確実に行う。このようにフレキシブル基板１４と筐体２との間の薄い隙間に平板状のガスケット２８を介挿することによって、フレキシブル基板１４と筐体２とは確実に電気的に接続される。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器の接地構造、該接地構造を備えた電子機器、及び該電子機器の機能ユニットに係り、例えば電子カメラユニットが搭載された携帯電話機等の電子機器の接地構造、該接地構造を備えた携帯電話機等の電子機器、及び該電子機器を構成する電子カメラユニット等の機能ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯型の電子機器としての携帯電話機には、本来の通話機能や、データ通信機能のみならず、電子カメラユニットが搭載されたものも一般化されてきており、電子メールの送受信に際して、送信者は、周囲の風景や自分自身の顔等を画像データとして添付して受信者側に送信し、受信者はディスプレイ上で相手の様子等を確認することができるようになっている。
ところで、電子カメラユニットが搭載されていても、携帯電話機においては、少なくとも従来通りのサイズが求められ、小型化、薄型化及び軽量化の要請は変わらず、搭載される電子カメラユニット自体の小型化、薄型化及び軽量化が求められている。
このため、例えば、ＭＣＭ（multi‐chip module）においてモールド樹脂に信号配線をレイアウトしたり、制御部や無線通信部等が搭載された主回路基板との接続のためにフレキシブル基板を用いたり、電子カメラユニットを構成するカメラ回路モジュールの一部にＤＳＰ（digital signal processor）を用いることが一般に行われている。
【０００３】
しかしながら、このカメラ回路モジュールでは、信号配線等は高密度に配置されて、シールドによる保護がなされておらず、かつ、高速のデータ信号やクロック信号が伝わる信号配線は、インピーダンスが高いために、信号配線からデータ信号やクロック信号の高調波が輻射されて、主回路基板側に伝播し、例えば無線通信部の回路の受信感度を抑圧するという問題があった。
また、例えば主回路基板の無線通信部からの送信波が、カメラ回路モジュール内に侵入し、例えば撮像デバイス（イメージセンサ）の出力であるアナログ信号にノイズとして悪影響を与え、画像信号を乱すという問題があった。この現象は、特にパケット通信中やＰＤＣ等のバースト送信を行う場合に顕著に現れていた。
このため、例えばカメラ回路モジュールのアース配線上で、安定したアース電位を確実に得ることができるように、筐体として金属製部材を用いている場合には、この筐体と、上記アース配線とを、リード線（ストラップ線）を用いて電気的に接続することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１−３０７３７３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、カメラ回路モジュールと筐体とにリード線をはんだ付けするために、カメラ回路モジュールと筐体との間には、相当の隙間を必要とし、筐体の厚さが増大し、小型化、薄型化及び軽量化の妨げとなるという問題があった。
【０００６】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与しつつ、カメラ回路モジュールのアース電位を確実にかつ安定的に得て、カメラ回路モジュールからのノイズの輻射を抑制することができる電子機器の接地構造、該接地構造を備えた電子機器、及び該電子機器の機能ユニットを提供することを第１の目的としている。
また、筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与しつつ、カメラ回路モジュールを確実にかつ簡単にシールドして、カメラ回路モジュールへのノイズ等の侵入を抑制することができる電子機器の接地構造、該接地構造を備えた電子機器、及び該電子機器の機能ユニットを提供することを第２の目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、少なくとも１つの機能を有する機能ユニットが、導電性領域を有する筐体内に収納されてなる電子機器の接地構造に係り、前記機能ユニットを構成する接地配線は、導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続され、前記導電性部材は、前記機能ユニットと前記筐体との間に、密着状態で介挿されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子機器の接地構造に係り、前記導電性部材は、弾性を有していることを特徴としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の電子機器の接地構造に係り、前記導電性部材は、扁平な形状を有していることを特徴としている、
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の電子機器の接地構造に係り、前記電子機器は複数の機能ユニットを備え、前記複数の機能ユニットを構成する第１及び第２の機能ユニットは、配線基板によって電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の機能ユニットを構成するそれぞれの接地配線同士は、前記筐体の前記導電性領域を介して電気的に接続され、前記第１及び第２の機能ユニットのうち少なくともいずれか一方は、前記導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の電子機器の接地構造に係り、前記配線基板は、配線が形成された配線層と、導電体からなる接地導体層とが積層されてなり、前記第１及び第２の機能ユニットを構成するそれそれの接地配線同士が、前記接地導体層を介して接続されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の電子機器の接地構造に係り、前記第１及び第２の機能ユニットのうち少なくともいずれか一方は、前記配線基板によって、該配線基板と電気的接続がなされた接続領域のほかに、該接続領域以外の領域の少なくとも一部が覆われていることを特徴としている。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項４、５又は６記載の電子機器の接地構造に係り、前記配線基板は可撓性を有していることを特徴としている。
【００１４】
請求項８記載の発明に係る電子機器は、請求項１乃至７のいずれか１に記載の電子機器の接地構造を備えたことを特徴としている。
【００１５】
請求項９記載の発明は、電子機器を構成し導電性領域を有する筐体に、導電性部材を介して電気的に接続するように配置されて用いられ、少なくとも１つの機能を有する機能ユニットに係り、前記筐体内に収納される際には、当該機能ユニットを構成する接地配線は、前記導電性部材が前記筐体と当該機能ユニットとの間に密着状態で介挿されることによって、前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されることとなることを特徴としている。
【００１６】
請求項１０記載の発明は、電子機器を構成し導電性領域を有する筐体内に収納されて用いられ、少なくとも１つの機能を有すると共に導電性部材を備えた機能ユニットに係り、前記筐体内に収納される際には、当該機能ユニットを構成する接地配線は、前記導電性部材が前記筐体との間に密着状態で介挿されるようにして配置され、前記導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されることとなることを特徴としている。
【００１７】
請求項１１記載の発明は、請求項９又は１０記載の電子機器の機能ユニットに係り、前記導電性部材は、弾性を有していることを特徴としている。
【００１８】
請求項１２記載の発明は、請求項９、１０又は１１記載の電子機器の機能ユニットに係り、前記導電性部材は、扁平な形状を有していることを特徴としている。
【００１９】
請求項１３記載の発明は、請求項９乃至１２のいずれか１に記載の電子機器の機能ユニットに係り、別の機能ユニットと電気的に接続するための配線基板を備え、前記配線基板は、配線が形成された配線層と、導電体からなる接地導体層とが積層されてなることを特徴としている。
【００２０】
請求項１４記載の発明は、請求項１３記載の電子機器の機能ユニットに係り、前記配線基板によって、該配線基板と電気的接続がなされた接続領域のほかに、該接続領域以外の領域の少なくとも一部が覆われていることを特徴としている。
【００２１】
請求項１５記載の発明は、請求項１３又は１４記載の電子機器の機能ユニットに係り、前記配線基板は、可撓性を有していることを特徴としている。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行う。
◇第１実施例
図１は、この発明の第１実施例である携帯電話機の構成を示す斜視図、図２は、同携帯電話機の要部の構成を示す断面図、図３は、同携帯電話機の構成を示すブロック図、図４は、同携帯電話機の電子カメラユニットの構成を示す斜視図、図５は、同電子カメラユニットのフレキシブル基板の構成を示す断面図、図６は、同フレキシブル基板の配線層の構成を示す図、図７は、同フレキシブル基板のアース層の構成を示す図、図８は、同フレキシブル基板のレジスト層の構成を示す図、また、図９は、同携帯電話機の機能を説明するための特性図である。
【００２３】
この例の携帯電話機（電子機器）１は、図１乃至図３に示すように、金属製の筐体２を備えると共に、本来の通話機能や、データ通信機能に加えて、内蔵された電子カメラによる撮影機能を有し、当該携帯電話機本体の構成各部を制御する制御部３と、制御部３が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部４と、例えば周囲の風景や人物等を撮影する電子カメラユニット（機能ユニット、第１の機能ユニット）５と、電波の送受信を行うアンテナ６と、所定のプロトコルに従って通話やデータ通信を行うために用いられる無線通信部７と、各種操作キー等からなる操作部８と、液晶表示装置からなる表示ユニット９と、音声出力用のスピーカ１１と、音声入力用のマイクロフォン１２とを備えている。
この例では、図２に示すように、制御部３と記憶部４と無線通信部７とは、主回路基板（機能ユニット、第２の機能ユニット）１３に搭載され、この主回路基板１３と、電子カメラユニット５とは、後述するフレキシブル基板（配線基板）１４によって接続されている。
【００２４】
筐体２は、例えばマグネシウム合金製のダイカスト成形品からなり、例えばフロントケースとリアカバーとを互いに嵌合させ又は雄ねじや雌ねじ等の固定具を用いて締め付けて組み立てられ、内部には、上述した電子カメラユニット５や主回路基板１３等が収納されている。
制御部３は、例えば電子カメラユニット５で得られた画像データを表示部９に表示させるための表示制御プログラムや、ホームページを閲覧するためのプログラムとしてのブラウザ、電子メールを作成したり送受信するためのプログラムとしてのメーラ等の記憶部４に記憶された各種処理プログラムを実行し、記憶部４に確保された各種レジスタやフラグを用いて、構成各部を制御する。
記憶部４は、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体メモリからなり、この記憶部４には、制御部３が実行する上記表示制御プログラム等の各種処理プログラムや、受信した情報や電子カメラユニット５によって撮影された画像データ等の各種情報等が記憶されると共に、制御部３がプログラム実行時に用いる各種レジスタやフラグが確保されている。
【００２５】
電子カメラユニット５は、図２乃至図４に示すように、被写体から到来した光が入射し、例えば標準レンズからなるカメラレンズ１６が内蔵された鏡筒１７と、所定の画像信号を得るためのＤＳＰ等が内蔵されたカメラ回路モジュール１８と、カメラ回路モジュール１８と主回路基板１３とを接続するフレキシブル基板１４と、後述するガスケット（導電性部材）２８とを有している。
カメラ回路モジュール１８は、図３に示すように、カメラレンズ１６を介して結像した画像を光電変換して電気信号としての画像信号を出力するＣＭＯＳ撮像素子等からなる撮像デバイス１９と、撮像デバイス１９から送られてきた画像信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部２１と、デジタル化した信号にガンマ変換、色空間変換等の画像処理を施す画像処理部２２とを有している。
【００２６】
フレキシブル基板１４は、図５乃至図８に示すように、カメラ回路モジュール１８を構成する回路の例えば信号配線と、主回路基板１３の信号配線とを接続するための配線層２４と、カメラ回路モジュール１８の回路のアース配線（接地配線）と、主回路基板１３のアース配線とを接続するためのアース層（接地導体層）２５とが、例えばポリイミド等からなる絶縁層２６のそれぞれ表面側及び裏面側に形成され、さらにアース層２５の裏面側にはレジストからなる保護層２７が形成されてなっている。また、配線層２４の表面側の電極部位以外の領域にもレジストからなる保護層３０が形成されている。なお、図６において、符号２４ａは配線、符号２４ｂは接続端子を示している。
また、絶縁層２６には、カメラ回路モジュール１８の下方の所定の箇所にスルーホール（不図示）が形成され、配線層２４のアース配線及びカメラ回路モジュール１８の回路のアース配線と、アース層２５とが電気的に接続されている。
【００２７】
また、この例では、保護層２７の上記スルーホール下方の部位は、図８に示すように、レジストが除去されて導電性材料が充填されて導電部２７ａとされ、スルーホールを介してカメラ回路モジュール１８の回路のアース配線と電気的に接続されている。導電部２７ａは、アース層２５とも電気的に接続されている。
また、導電部２７ａの下方には、図２に示すように、フレキシブル基板１４と筐体２の内面との間に導電性及び弾性を有する平板状のガスケット２８が介挿され、アース層２５と筐体２とは電気的に接続されている。すなわち、カメラ回路モジュール１８の回路のアース配線が、筐体２に接続されている。
【００２８】
ガスケット２８は、フレキシブル基板１４の導電部２７ａに貼り付けられて筐体２内に組み込まれ、筐体２のフロントケースとリアカバーとを互いに嵌合させ又は雄ねじや雌ねじ等の固定具を用いて締め付けて、当該携帯電話機が組み立てられた際に、圧縮荷重を受けて変形した状態で、フレキシブル基板１４と筐体２の内面との間に介挿され、反発力によって、自身をフレキシブル基板１４及び筐体２に押し付け、フレキシブル基板１４と筐体２との電気的接続を確実に行う機能を有している。
一方、主回路基板１３は、図２に示すように、所定の箇所で、例えば雄ねじ等の金属製の固定具２９によって筐体２に固定されると共に、主回路基板１３のアース配線は、固定具２９を介して筐体２に電気的に接続されるか、又は主回路基板１３は、ねじ止めによってケースのボスと直接接続される。
この例のアース構造（接地構造）は、カメラ回路モジュール１８及び主回路基板１３のアース配線同士が、フレキシブル基板１４のアース層２５を介して、電気的に接続されると共に、それぞれガスケット２８及び固定具２９の助けを借りて筐体２を介して電気的に接続されてなっている。
なお、鏡筒１７の前面側には、カメラレンズ１６等を保護するための透明スクリーン３１が配置されている。
【００２９】
無線通信部７は、ＲＦ回路や、変復調回路、ベースバンド処理回路等からなり、音声やデータを変調してアンテナ６を介して無線電波として送信すると共に、無線電波をアンテナ６を介して受信して音声やデータに復調し、所定のプロトコルに従って通話やデータ通信を行うために用いられる。
操作部８は、電子カメラユニット５による撮影を可能とする撮影モードを選択すると共にシャッタ釦を兼ねる撮影モードキーや、電子メールの作成や送受信を行うためのメールモード選択キー、音声通話を行うために用いる通話モード選択キー、ブラウザを起動させてホームページを閲覧するためのブラウザモード選択キー、撮影モード等から待受画面を表示して操作や着信を待機する待受モードへ移行させるためのクリアキー、電源キー、数字等を入力するためのテンキー、表示ユニット９に表示された表示画面上のカーソルを上下左右方向へ移動させるためのカーソルキー等が配列されてなっている。
【００３０】
表示ユニット９は、待受画面や機能設定画面等が表示される液晶パネルと、液晶パネルに照明光を与えるバックライト装置と、液晶パネルを駆動する駆動回路とを有し、フレキシブル基板を介して主回路基板１３と接続されている。
液晶パネルは、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）構造の透過型の液晶表示パネルであり、ＴＦＴと透明画素電極とが多数形成されているＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板と数［μm］の間隙を介して対向して固定され、着色層（カラーフィルタ）が形成された対向基板と、上記間隙に封入された液晶層と、ＴＦＴ基板、対向基板の外側に配設された一対の偏向板とを有している。
バックライト装置は、白色ＬＥＤ（発光ダイオード）等からなる光源を有し、液晶パネルへそれぞれの裏面側から照明光を照射して、液晶パネルを透過した光を、観察者に視認させる。
【００３１】
次に、図２及び図９を参照して、この例の携帯電話機１のアース構造の機能について説明する。
ガスケット２８が、フレキシブル基板１４の導電部２７ａに貼り付けられて筐体２内に組み込まれ、筐体２のフロントケースとリアカバーとを互いに嵌合させ又は雄ねじや雌ねじ等の固定具を用いて締め付けて、当該携帯電話機が組み立てられると、平板状のガスケット２８は、筐体２とフレキシブル基板１４とに挟まれて圧縮荷重を受けて変形し、反発力によって、自身をフレキシブル基板１４及び筐体２に押し付け、フレキシブル基板１４と筐体２との電気的接続を確実に行う。
このようにフレキシブル基板１４と筐体２との間の薄い隙間に平板状のガスケット２８を介挿することによって、フレキシブル基板１４と筐体２とは確実に電気的に接続される。
【００３２】
この例では、図２に示すように、主回路基板１３のアース配線上の所定の部位がアース基準点Ｐ0として設定されている。
このアース基準点Ｐ0と、カメラ回路モジュール１８のアース配線上の計測点ＰA（アース基準点Ｐ0から最短経路長ｓが（ｓ＝ｓA）の位置にある部位）との間の合成インピーダンスＺAは、フレキシブル基板１４を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ0と、筐体２を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ1との合成抵抗ＲAとして概算できる。
すなわち、（ＺA＝ＲA＝Ｒ0Ｒ1／（Ｒ0＋Ｒ1））となる。
【００３３】
ここで、合成抵抗Ｒ0の最短経路は、計測点ＰA→カメラ回路モジュール１８のアース配線とフレキシブル基板１４との接続部位→フレキシブル基板１４→フレキシブル基板１４と主回路基板１３のアース配線との接続部位→アース基準点Ｐ0に沿った経路である。
また、合成抵抗Ｒ1の最短経路は、計測点ＰA→カメラ回路モジュール１８のアース配線とフレキシブル基板１４との接続部位→ガスケット２８→筐体２→固定具２９→アース基準点Ｐ0に沿った経路である。
この例では、合成抵抗ＲAは、フレキシブル基板１４を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ0と、比較的低抵抗値の筐体２を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ1とが並列接続されたものとして算出され、図９に示すように、従来の合成抵抗Ｒ0のみの場合（同図中Ｌ0に示す）と比較して、同図中ＬAに示すように、大幅に低減されている。
【００３４】
これにより、アース基準点Ｐ0から離れたカメラ回路モジュール１８の回路のアース配線上の部位においても、アース基準点Ｐ0における電位と殆ど変わらない安定したアース電位が得られる。
したがって、データ信号やクロック信号等の信号配線からの不要輻射が低減される。このため、例えば、不要輻射による無線通信部７の受信感度の抑圧が防止される。
【００３５】
この例の構成によれば、フレキシブル基板１４と筐体２との間の薄い隙間に介挿された平板状のガスケット２８が、筐体２とフレキシブル基板１４とに挟まれて圧縮荷重を受けて変形し、反発力によって、自身をフレキシブル基板１４及び筐体２に押し付け、フレキシブル基板１４と筐体２との電気的接続を確実に行うので、従来技術のようにストラップ線（リード線）等を用いなくても、筐体２の厚さが増大して小型化の妨げとなるようなことがなく、筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与しつつ、アースを強化することができる。
しかも、従来技術のストラップ線等を用いる場合のように、はんだ付けの手間も必要ないので、簡単にかつ迅速に組み立てられ、かつ、信頼性を向上させることができる。
【００３６】
また、合成抵抗ＲAは、フレキシブル基板１４を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ0と、比較的低抵抗値の筐体２を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗Ｒ1とが並列接続されたものとなるので、従来技術の合成抵抗Ｒ0のみの場合と比較して、大幅に低減されているため、安定したアース電位を得ることができ、カメラ回路モジュール１８からのノイズの輻射を抑制することができる。
例えば、データ信号やクロック信号等の信号配線からの不要輻射が低減されるため、無線通信部７の受信感度の抑圧が防止され、安定した無線機能を維持することができる。
【００３７】
◇第２実施例
図１０は、この発明の第２実施例である携帯電話機の電子カメラユニットの構成を示す斜視図、また、図１１は、同電子カメラユニットのフレキシブル基板の構成を示す展開図である。
この例が上述した第１実施例と大きく異なるところは、図１０に示すように、カメラ回路モジュール１８の周囲を折り曲げられたフレキシブル基板１４Ａによって覆うように構成した点である。
これ以外の構成は、上述した第１実施例と略同一であるので、その説明を簡略にする。
【００３８】
この例の携帯電話機の電子カメラユニット５は、図１０に示すように、カメラレンズが内蔵された鏡筒１７と、所定の画像信号を得るためのＤＳＰ等が内蔵されたカメラ回路モジュール１８と、カメラ回路モジュール１８と主回路基板１３とを接続するフレキシブル基板１４Ａとを有している。
フレキシブル基板１４Ａは、図１１に示すように、第１実施例で述べたフレキシブル基板１４と同様に、配線層２４Ａと、アース層と、絶縁層と、保護層とが順に積層されてなると共に、主回路基板１３及び筐体２との電気的接続のために用いられる接続部４１ａと、カメラ回路モジュール１８の側面を覆う側面被覆部４１ｂ、４１ｂ、４１ｂ、４１ｂと、カメラ回路モジュール１８の上面を覆う上面被覆部４１ｃとを有している。
ここで、接続部４１ａには、スルーホール４１ｈが形成されている。また、上面被覆部４１ｃの中央部には、鏡筒１７を挿通させるための開口４１ｋが形成されている。
【００３９】
この例の構成によれば、第１実施例で述べたのと略同一の効果を得ることができる。
加えて、カメラ回路モジュール１８の周囲をアース層によって、電磁遮蔽したので、カメラ回路モジュール１８内へのノイズ等の外来波の侵入を抑制することができる。例えば、無線通信部７からの送信波が、信号配線上のアナログ信号にノイズとして影響し、画像を乱すようなことがなく、無線通信部７が動作中であっても安定した撮像機能を維持することができる。
【００４０】
しかも、従来技術のようにリード線等を用いてアースを強化しなくても、ガスケット２８を介して筐体２に接続するので、筐体２の厚さが増大して小型化の妨げとなるようなことがなく、筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与することができる。
また、カメラ回路モジュール１８の電磁遮蔽のためにフレキシブル基板１４Ａの一部を用いるので、部品点数が増加することもない。したがって、安価に、かつ、手間をかけることなく、カメラ回路モジュール１８の電磁遮蔽を行うことができる。
【００４１】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、電子機器として、携帯電話機に適用した場合について述べたが、携帯電話機に限らず、例えば、簡易型携帯電話（ＰＨＳ）端末でも、無線通信機能を有した携帯情報端末（ＰＤＡ）でも良く、携帯電話機の場合と略同一の効果を得ることができる。
また、必ずしも無線通信機能を有していなくても良く、デジタルカメラでも良いし、特に腕時計型のデジタルカメラでも良い。また、カメラが内蔵されたノート型パーソナルコンピュータ等であっても良い。また、携帯電話機の場合は、折畳可能な携帯電話機であっても良い。
【００４２】
また、フレキシブル基板１４と筐体２との間の薄い隙間に平板状のガスケット２８を介挿するアース構造を、例えば表示ユニット９に適用しても良い。また、表示ユニット９の一部をフレキシブル基板で覆ってシールドするようにしても良い。
また、電子カメラユニット５の鏡筒１７は、表示ユニット９の液晶パネルや操作部８が設けられた正面側に限らず背面側に配置されていても良い。この場合、ガスケット２８を正面側に配置するようにする。
また、筐体２としては、合成樹脂の少なくとも内面側の所定の領域にに金属をメッキしたものを用いても良い。また、スルーホールの形成位置と、ガスケットの設置位置とは同一箇所でなくても良い。
また、上述した実施例で用いた平板状のガスケットに代えて、フレキシブル基板１４を、例えば、導電性ゴムや、ばね性を有する金属製突起を介して接続するようにしても良い。ここで、金属製突起を筐体２の内面側に形成するようにしても良い。また、レジスト層に代えて、保護フィルム（カバーレイ）を配置しても良い。
【００４３】
また、上述した実施例では、表示ユニットにおいて用いる表示素子として液晶表示素子を用いる場合について述べたが、これに限らず、例えば、ＥＬ表示素子を用いるようにしても良い。また、プラズマディスプレイを用いても良い。また、固定されたカメラレンズも標準レンズに限らない。
また、第２実施例では、展開図が図１１に示されるようなフレキシブル基板を用いる場合について述べたが、これに限らず、例えば、全ての側面被覆部４１ｂを上面被覆部４１ｃの端縁に接続せずに、一部の側面被覆部４１ｂを接続部４１ａに単独に接続するようにしても良い。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の構成によれば、機能ユニットと筐体との間に、導電性部材を介挿することによって、機能ユニットと筐体とを確実に電気的に接続し、アースを強化することができる。
また、機能ユニットと筐体との隙間が比較的狭くても、この隙間に扁平な導電性部材を介挿することによって、機能ユニットと筐体とを確実に電気的に接続することができるので、従来技術のようにストラップ線（リード線）等を用いなくても、筐体の厚さが増大して小型化の妨げとなるようなことがなく、筐体の小型化、薄型化及び軽量化に寄与しつつ、アースを強化することができる。
しかも、従来技術のストラップ線等を用いる場合のように、はんだ付けの手間も必要ないので、簡単にかつ迅速に組み立てられ、かつ、信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、例えば第１の機能ユニットと第２の機能ユニットとの間のアース配線上の電位の差は、両ユニットのアース配線上の任意の部位間の合成インピーダンスが、配線基板を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗と、比較的低抵抗値の筐体を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗とが並列接続されたものとして概算されるので、従来技術の配線基板を経由する経路を最短経路として含む合成抵抗のみの場合と比較して、大幅に低減されているため、安定したアース電位を得ることができ、例えば第１の機能ユニットからのノイズの輻射を抑制することができる。
また、機能ユニットの少なくともその一部が、配線層と接地導体層とが積層されてなる配線基板によって覆われることによって、機能ユニットは、電磁遮蔽され、機能ユニット内へのノイズ等の外来波の侵入を抑制することができる。
しかも、機能ユニットの電磁遮蔽のために配線基板の一部を用いるので、部品点数が増加することもない。したがって、安価に、かつ、手間をかけることなく、機能ユニットの電磁遮蔽を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例である携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図２】同携帯電話機の要部の構成を示す断面図である。
【図３】同携帯電話機の構成を示すブロック図である。
【図４】同携帯電話機の電子カメラユニットの構成を示す斜視図である。
【図５】同電子カメラユニットのフレキシブル基板の構成を示す断面図である。
【図６】同フレキシブル基板の配線層の構成を示す図である。
【図７】同フレキシブル基板のアース層の構成を示す図である。
【図８】同フレキシブル基板のレジスト層の構成を示す図である。
【図９】同携帯電話機の機能を説明するための特性図である。
【図１０】この発明の第２実施例である携帯電話機の電子カメラユニットの構成を示す斜視図である。
【図１１】同電子カメラユニットのフレキシブル基板の構成を示す展開図である。
【符号の説明】
１ 携帯電話機（電子機器）
２ 筐体
３ 制御部
４ 記憶部
５ 電子カメラユニット（機能ユニット、第１の機能ユニット）
６ アンテナ
７ 無線通信部
８ 操作部
９ 表示ユニット
１３ 主回路基板（機能ユニット、第２の機能ユニット）
１４，１４Ａ フレキシブル基板（配線基板）
１６ カメラレンズ
１７ 鏡筒
１８ カメラ回路モジュール
１９ 撮像デバイス
２１ Ａ／Ｄ変換部
２２ 画像処理部
２４，２４Ａ 配線層
２５ アース層（接地導体層）
２６ 絶縁層
２７，３０ 保護層
２８ ガスケット（導電性部材）

Claims (15)

1. 少なくとも１つの機能を有する機能ユニットが、導電性領域を有する筐体内に収納されてなる電子機器の接地構造であって、
   前記機能ユニットを構成する接地配線は、導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続され、
   前記導電性部材は、前記機能ユニットと前記筐体との間に、密着状態で介挿されていることを特徴とする電子機器の接地構造。
2. 前記導電性部材は、弾性を有していることを特徴とする請求項１記載の電子機器の接地構造。
3. 前記導電性部材は、扁平な形状を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器の接地構造。
4. 前記電子機器は複数の機能ユニットを備え、前記複数の機能ユニットを構成する第１及び第２の機能ユニットは、配線基板によって電気的に接続されていると共に、前記第１及び第２の機能ユニットを構成するそれぞれの接地配線同士は、前記筐体の前記導電性領域を介して電気的に接続され、
   前記第１及び第２の機能ユニットのうち少なくともいずれか一方は、前記導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子機器の接地構造。
5. 前記配線基板は、配線が形成された配線層と、導電体からなる接地導体層とが積層されてなり、前記第１及び第２の機能ユニットを構成するそれそれの接地配線同士が、前記接地導体層を介して接続されていることを特徴とする請求項４記載の電子機器の接地構造。
6. 前記第１及び第２の機能ユニットのうち少なくともいずれか一方は、前記配線基板によって、該配線基板と電気的接続がなされた接続領域のほかに、該接続領域以外の領域の少なくとも一部が覆われていることを特徴とする請求項５記載の電子機器の接地構造。
7. 前記配線基板は可撓性を有していることを特徴とする請求項４、５又は６記載の電子機器の接地構造。
8. 請求項１乃至７のいずれか１に記載の電子機器の接地構造を備えたことを特徴とする電子機器。
9. 電子機器を構成し導電性領域を有する筐体に、導電性部材を介して電気的に接続するように配置されて用いられ、少なくとも１つの機能を有する機能ユニットであって、
   前記筐体内に収納される際には、当該機能ユニットを構成する接地配線は、前記導電性部材が前記筐体と当該機能ユニットとの間に密着状態で介挿されることによって、前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されることとなることを特徴とする電子機器の機能ユニット。
10. 電子機器を構成し導電性領域を有する筐体内に収納されて用いられ、少なくとも１つの機能を有すると共に導電性部材を備えた機能ユニットであって、
    前記筐体内に収納される際には、当該機能ユニットを構成する接地配線は、前記導電性部材が前記筐体との間に密着状態で介挿されるようにして配置され、前記導電性部材を介して前記筐体の前記導電性領域に電気的に接続されることとなることを特徴とする電子機器の機能ユニット。
11. 前記導電性部材は、弾性を有していることを特徴とする請求項９又は１０記載の電子機器の機能ユニット。
12. 前記導電性部材は、扁平な形状を有していることを特徴とする請求項９、１０又は１１記載の電子機器の機能ユニット。
13. 別の機能ユニットと電気的に接続するための配線基板を備え、
    前記配線基板は、配線が形成された配線層と、導電体からなる接地導体層とが積層されてなることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１に記載の電子機器の機能ユニット。
14. 前記配線基板によって、該配線基板と電気的接続がなされた接続領域のほかに、該接続領域以外の領域の少なくとも一部が覆われていることを特徴とする請求項１３記載の電子機器の機能ユニット。
15. 前記配線基板は、可撓性を有していることを特徴とする請求項１３又は１４記載の電子機器の機能ユニット。

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