KR101050844B1 - 카메라 모듈 및 이것이 부착된 이동통신 단말기 - Google Patents

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KR101050844B1
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 이것이 부착된 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 본 발명의 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징에 내장되며 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해서 입력되는 외부 이미지를 받아서 이를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자, 일단에 상기 촬상 소자가 실장된 상태에서 상기 렌즈 하우징에 고정 결합되며 상기 촬상 소자에서 출력되는 전기 신호를 외부 장치로 전송하는 연성 회로 기판, 및 금속망으로 구성되고 접착제에 의해 상기 연성 회로 기판에 접착되며 외부 전자파가 상기 연성 회로 기판으로 유입되는 것을 차단하는 금속 가스켓을 포함함으로써 외부 전자파를 완전히 차단하여 카메라 모듈에서 촬영된 영상의 화질이 향상된다.

Description

카메라 모듈 및 이것이 부착된 이동통신 단말기{Camera module and mobile phone having them}
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 A-A' 면을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전송부의 일부를 확대 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈이 부착된 휴대폰의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101; 카메라 모듈, 111; 렌즈 하우징
121; 연성 회로 기판, 121a; 기판부
121b; 전송부, 211; 촬상 소자
223; 접지선, 225; 절연층
231; 금속 가스켓, 241; 제1 오픈 회로패턴 영역
242; 제2 오픈 회로패턴 영역, 251; 중공부
261; 렌즈들, 271; 나사산
281; 필터, 311; 베이스 필름
321,322; 배선 패턴들, 331,332; 보호층들
401; 휴대폰, 411; 휴대폰 본체
421; 본체 케이스부, 423; 키 버튼
425; 휴대폰 메인보드, 431; 힌지부
432a/432b; 사이드 힌지 암들, 435; 가이드 암
441; 폴더부, 445; 창
451; 카메라 모듈 하우징, 461; 안테나
본 발명은 카메라 모듈 및 이것이 부착된 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 특히 카메라 모듈에 가스켓을 설치하여 전자파에 의한 화질 저하를 방지하기 위한 카메라 모듈 및 이것이 부착된 이동통신 단말기에 관한 것이다.
초기의 휴대폰은 음성 통화만을 할 수 있도록 제작되었으나, 휴대폰의 보급이 급격하게 증가함에 따라 휴대폰의 제조 기술과 통신 기술이 비약적으로 발달하게 되었다. 그 결과, 휴대폰은 다중 화음 벨소리나 칼라 디스플레이를 지원하며, 게임이나 인터넷 검색, 이메일 수신 및 발신, 대금 결제 등 다양한 기능이 일반화되고 있다. 최근에는 광학 카메라를 휴대폰에 부착한 카메라폰이 개발되어 피사체를 촬영하고 촬영된 영상을 무선으로 송수신할 수도 있고, 촬영된 영상을 프린터에서 인쇄함으로써 종래의 현상, 인화, 확대 과정이 필요없게 되었다.
이러한 카메라는 실질적으로는 렌즈 모듈과 결합된 촬상 소자로 구성된 카메라 모듈로 이루어지며, 통상적인 폴더형(folder-type) 휴대폰의 본체 하우징과 폴더를 연결하는 본체 연결부 및 폴더 연결부에 장착된다. 따라서, 카메라 모듈은 180°회전 가능하게 되어 피사체의 위치에 맞추어 회전되기 때문에 피사체를 간편하게 촬영할 수가 있다.
그런데, 카메라 모듈이 부착되는 본체 연결부 및 폴더 연결부에는 일반적으로 안테나가 주로 부착되기 때문에 카메라 모듈은 안테나와 근접할 수밖에 없으며, 이로 인하여 커플링이 발생하여 안테나를 통해 송수신되는 전파의 입출력 손실이 발생하게 된다. 이를 방지하기 위하여 카메라 모듈은 전자파를 차폐하기 위한 구조를 사용하고 있다.
그러나, 이러한 전자파 차폐 구조는 휴대폰에서 발생되는 인체에 유해한 전계와 자계를 차폐시킬 수는 있으나, 카메라 모듈의 구동 모듈 접지부와 영상 모듈 접지부가 확실하게 분리되어 있지 않거나, 접촉되어 있기 때문에 구동 회로와 카메라 모듈에서 발생하는 노이즈의 안테나 역할을 하여 카메라 모듈의 촬영된 영상에 악영향을 주므로 화질의 저하를 초래하게 된다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 전자파에 의한 화질 저하를 방지하기 위한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 안테나에서 발생되는 전자파를 완전히 차단하여 카메라 모듈에서 촬영된 영상의 화질을 향상시키기 위한 카메라 모듈이 부착된 이동통신 단말기를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은
적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징에 내장되며 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해서 입력되는 외부 이미지를 받아서 이를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자, 일단에 상기 촬상 소자가 실장된 상태에서 상기 렌즈 하우징에 고정 결합되며 상기 촬상 소자에서 출력되는 전기 신호를 외부 장치로 전송하는 연성 회로 기판, 및 금속망으로 구성되고 접착제에 의해 상기 연성 회로 기판에 접착되며 외부 전자파가 상기 연성 회로 기판으로 유입되는 것을 차단하는 금속 가스켓을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
바람직하기는, 상기 연성 회로 기판은 상기 촬상 소자에 부착되며 상기 촬상 소자와 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성된 기판부, 및 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 촬상 소자에서 상기 회로 패턴을 통해서 출력되는 전기 신호를 상기 외부 장치로 전달하는 배선 패턴이 형성된 전송부를 구비한다.
바람직하기는 또한, 상기 기판부는 상기 촬상 소자의 배향면에 형성된 접지선, 상기 배향면에 형성되며 상기 접지선을 외부로부터 절연시키는 절연층, 및 상기 접지선의 일부를 외부로 노출시키는 제1 오픈 회로패턴 영역을 구비하며, 상기 전송부는 상기 배선 패턴이 상부에 형성되며 절연성을 갖는 베이스 필름, 상기 베이스 필름상에 형성된 접지선, 상기 배선 패턴 및 접지선 상에 형성되며 상기 배선 패턴과 접지선을 외부로부터 절연시키는 절연층, 및 상기 접지선의 일부를 외부로 노출시키는 제2 오픈 회로패턴 영역을 구비한다.
바람직하기는 또한, 상기 금속 가스켓은 금속망에 접착제를 접착시켜서 구성되며, 상기 제1 오픈 회로패턴 영역 및 제2 오픈 회로패턴 영역을 통해서 상기 접지선들에 전기적으로 연결된다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은
이동통신 단말기에 있어서, 적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 하우징과, 상기 렌즈 하우징에 내장되며 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해서 입력되는 외부 이미지를 받아서 이를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자와, 일단에 상기 촬상 소자가 실장된 상태에서 상기 렌즈 하우징에 고정 결합되며 상기 촬상 소자에서 출력되는 전기 신호를 외부 장치로 전송하는 연성 회로 기판, 및 금속망으로 구성되고 접착제에 의해 상기 연성 회로 기판에 접착되며 외부 전자파가 상기 연성 회로 기판으로 유입되는 것을 차단하는 금속 가스켓을 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 전기적으로 연결되며, 상기 이동통신 단말기의 동작을 제어하는 휴대폰 메인보드를 구비하는 카메라가 부착된 이동통신 단말기를 제공한다.
바람직하기는, 상기 연성 회로 기판의 타단에 연결되어 상기 휴대폰 메인보드와 탈착이 용이하게 하는 컨넥터를 더 구비한다.
상기 본 발명에 의하여 카메라 모듈에서 촬영된 영상의 화질이 향상된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A' 면을 따라 절단한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈(101)의 구조에 대해 설명하기로 한다.
카메라 모듈(101)은 크게 렌즈 하우징(111), 촬상 소자(211), 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)(121), 금속 가스켓(231) 및 필터(281)를 구비한다.
렌즈 하우징(111)은 내부에 장착된 하나 이상의 렌즈(261)를 포함한다. 렌즈 하우징(111)에는 중앙에 중공부(251)가 형성되며, 중공부(251)를 통해서 적어도 하나의 렌즈(261)가 렌즈 하우징(111)에 장착된다. 렌즈 하우징(111)의 내측에는 초점 조절을 위하여 렌즈(261)의 이동을 위한 나사산(271)이 형성된다.
이와 더불어, 카메라 모듈(101)은 필터(281)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 필터(281)는 적외선이 중공부(251)를 통해서 촬상 소자(211)에 도달하는 것을 차단하고, 렌즈 하우징(111)의 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능을 한다. 필터(281)는 촬상 소자(211)의 상부에서 렌즈 하우징(111)의 중공부(251) 하단에 설치된다. 필터(281)의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다.
촬상 소자(211)는 렌즈 하우징(111)과 결합되며, 상기 적어도 하나의 렌즈(261)를 통해서 입력되는 외부 영상을 받아서 이를 전기 신호로 변환한다. 촬상 소자(211)는 전하결합소자(Charge-Coupled Device: CCD) 또는 상보성 금속산화물 반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor: CMOS) 등으로 구성된다.
연성 회로 기판(121)의 일단에 촬상 소자(211)가 실장되며, 이 상태에서 연성 회로 기판(121)의 일단은 렌즈 하우징(111)에 고정 결합된다. 연성 회로 기판(121)은 촬상 소자(211)에서 출력되는 전기 신호를 휴대폰과 같은 외부 장치로 전송한다. 연성 회로 기판(121)은 촬상 소자(211)에 부착되며 촬상 소자(211)와 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성된 기판부(121a), 및 촬상 소자(211)에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결되며 촬상 소자(211)에서 상기 회로 패턴을 통해서 출력되는 전기 신호를 외부 장치(도시 안됨)로 전달하는 배선 패턴이 형성된 전송부(121b)를 구비한다.
기판부(121a)는 촬상 소자(211)의 배향면에 형성된 배선패턴(223)과, 상기 배향면에 형성되며 배선패턴(223)을 외부로부터 절연시키며 배선패턴(223)을 보호하기 위한 절연층(225)으로 구성되며, 상기 배선패턴(223)은 접지선으로 사용된다.
이 때, 상기 배향면에 형성되며 접지선(223)을 덮는 절연층(225)의 일부분에는 상기 접지선(223)의 일부를 외부로 노출시킬 수 있도록 제1 오픈 회로패턴 영역(241)이 형성되어 있다. 기판부(121a)는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등이 사용될 수 있다. 기판부(121a)에는 촬상 소자(211)에서 출력되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 회로, 예컨대 ADC(Analogue-Digital Converter) 회로가 배치될 수 있다.
전송부(121n)는 배선 패턴(도 3의 321,322)이 상부에 형성되며 절연성을 갖는 베이스 필름(도 3의 311)과, 베이스 필름(도 3의 311)상에 형성된 배선 패턴(도 3의 321,223)과, 상기 배선 패턴(도 3의 321,322)을 외부로부터 절연시키는 절연층(225)으로 구성된다.
특히, 상기 배선패턴 중 하면의 배선패턴은 기판부의 배선패턴인 접지선과 금속가스켓(231)을 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 배선패턴(322)의 일부를 외부로 노출시키는 제2 오픈 회로패턴 영역(242)을 구비한다. 제2 오픈 회로패턴 영역(242)은 전송부(121b)의 휨에 의한 배선 패턴(도 3의 321,322)의 크랙(crack) 발생으로 배선 패턴(도 3의 321,322)이 단선되는 것을 방지하기 위한 것이다.
연성 회로 기판(121) 상에 형성되는 회로 패턴과 배선 패턴 및 접지선(223)은 모두 전도성이 좋은 구리(copper)로 형성하는 것이 바람직하다.
금속 가스켓(231)은 제1 오픈 회로패턴 영역(241)과 제2 오픈 회로패턴 영역(242)을 통해서 연성회로기판의 접지선(223)과 전송부의 회로패턴에 전기적으로 연결된다. 금속 가스켓(231)은 금속, 예컨대 골드(gold)로 구성된 금속망에 접착제를 접착시켜서 구성된다. 따라서, 금속 가스켓(231)은 연성 회로 기판(121)에 접착될 뿐만 아니라 제1 오픈 회로패턴 영역(241)과 제2 오픈 회로패턴 영역(242)을 통해서 연성 회로 기판(121) 상에 형성된 접지선(223)에 전기적으로 연결된다.
여기서, 금속 가스켓(231)을 연성 회로 기판(121)에 고정 접착시키기 위하여 록 플래이트(lock plate)(도시 안됨)가 렌즈 하우징(111)에 나사 결합될 수 있다. 이 때, 상기 록 플래이트는 금속으로 구성하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 금속 가스켓(231)을 연성 회로 기판(121)의 접지선(223)에 전기적으로 접속시킴으로써 연성 회로 기판(121)의 접지 면적이 증가되어 연성 회로 기 판(121)의 접지 기능이 대폭적으로 향상된다. 따라서, 외부 전자파가 연성 회로 기판(121)의 배선 패턴에 입력되는 것이 모두 차단되며, 이로 인하여 카메라 모듈(101)에서 촬영한 영상의 화질이 크게 향상된다.
도 3은 도 2에 도시된 전송부(121b)의 일부를 확대 도시한 도면이다. 전송부(121b)는 단면 회로 기판 또는 양면 회로 기판(double-sided PCB)이 사용될 수 있다. 도 3은 양면 회로 기판의 일 예이다. 도 3을 참조하면, 중앙에 통상 폴리아미드 필름 등의 베이스 필름(311)이 형성되고, 베이스 필름(311)의 양측에 배선 패턴들(321,322)이 형성되며, 배선 패턴들(321,322) 상에는 배선 패턴들(321,322)을 보호하기 위한 보호층들(331,332)이 도포된다. 보호층들(331,332)은 절연 물질로 구성된다. 배선 패턴들(321,322)은 베이스 필름(311)의 양면에 동 도금층을 부착 또는 압연 또는 스퍼트링(sputtering)하여 형성하며, 배선 패턴(321)을 형성하는 방법은 상기 방법 외에 기 알려진 방법에 따라 다양하게 사용되어 질 수 있다.
배선 패턴들(321,322)은 베이스 필름(311)을 관통하도록 형성된 비어홀(도시 안됨)을 통하여 서로 전기적으로 접속된다.
도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈(101)이 부착된 휴대폰의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 휴대폰(401)은 휴대폰 본체(411)와 카메라 모듈 하우징(451), 연성 회로 기판(121) 및 안테나(461)를 구비한다. 여기서, 휴대폰(401)은 이동통신 단말기의 일종이며, 이동통신 단말기는 휴대폰을 포함하여, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰 등을 포함한다.
휴대폰 본체(411)는 본체 케이스부(421)와 폴더부(441)를 구비한다. 본체 케이스부(421)의 내부에 휴대폰 메인보드(425)가 실장되며, 본체 케이스부(421)의 상부에는 복수개의 키 버튼(423)들이 설치된다. 키 버튼(423)들은 문자 키, 숫자 키, 삭제 키, 종료 키, 특수 기능 키들 등을 포함한다. 폴더부(441)는 LCD, OLED 등의 창(445)을 구비되며, 전화번호, 문자, 동영상 등의 화상이 창(445)에 구현된다.
폴더부(441)와 본체 케이스부(421)는 힌지부(431)에 의하여 힌지 결합될 수 있다. 즉, 본체 케이스부(421)의 일측에는 상호 대향 이격된 사이드 힌지 암들(432a,432b)이 형성되고, 사이드 힌지 암들(432a,432b) 사이에는 가이드 암(435)이 배치된다.
따라서, 사이드 힌지 암들(432a,432b)과 가이드 암(435)이 힌지 축(Z)을 중심으로 힌지 연결됨으로써, 폴더부(441)가 힌지 축(Z)을 중심으로 본체 케이스부(421)에 개폐된다.
카메라 모듈 하우징(451)에는 카메라 모듈(도 1의 101)이 수납된다. 카메라 모듈 하우징(451)은 그 일부가 휴대폰 본체(411) 외부에 돌출 가능하도록 사이드 힌지 암(432b)에 수납된다. 사이드 힌지 암(432b)은 중공의 원통 형상을 가지고 있다. 여기서, 카메라 모듈 하우징(451)은 돌출 축(Zc) 방향으로 돌출되는데, 폴더형 휴대폰의 경우에는 힌지축(Z)이 돌출 축(Zc)이 된다.
카메라 모듈(101)로부터 출력되는 영상 신호는 연성 회로 기판(121)을 통하여 휴대폰 메인보드(425)로 전달된다. 이 때, 휴대폰 본체(411)에는 연성 회로 기판(121)이 카메라 모듈 하우징(451)을 통과하여 휴대폰 메인보드(425)와 연결되도 록 통과 홀이 형성되어 있다.
휴대폰 메인보드(425)에 접속 케이블(도 2의 291)의 탈착을 용이하게 하기 위하여 전송부(121b)의 타단에 컨넥터(connector)(도시 안됨)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
카메라 모듈 하우징(451)은 휴대폰 본체(411)로부터 돌출되거나, 휴대폰 본체(411)에 수납될 수 있다. 카메라 모듈 하우징(451)은 폴더형 휴대폰인 경우에는 도 4에 도시된 바와 같이, 힌지부(431)에 수납되는 것이 바람직하다.
카메라 모듈 하우징(451)이 휴대폰 본체(411), 특히 힌지부(431)로부터 돌출 및 수납이 가능하기 위해서는 연성 회로 기판(121)의 길이가 충분히 길 필요가 있다. 즉, 카메라 모듈 하우징(451)이 휴대폰 본체(411)에서 돌출되는 경우에는 카메라 모듈(도 1의 101)로부터 휴대폰 메인보드(425)까지의 이격 거리가 길어지기 때문에 카메라 모듈(도 1의 101)과 휴대폰 메인보드(425) 사이를 전기적으로 충분히 연결하기 위해서는 이들을 연결하는 연성 회로 기판(121)이 충분히 길어야 한다.
안테나(461)는 힌지부(431)에 인접하여 설치된다. 따라서, 안테나(461)와 카메라 모듈(도 1의 101) 사이의 거리가 매우 짧으며, 이로 인하여 안테나(461)를 통해서 송수신되는 전자파에 의해 카메라 모듈(도 1의 101)이 영향을 받아서 카메라 모듈(도 1의 101)에 의해 촬영된 영상의 화질이 저하될 경우가 발생한다. 그러나, 본 발명은 도 1 내지 도 3에 도시된 구조를 가짐으로써 연성 회로 기판(121)의 접지 면적이 향상되어 연성 회로 기판(121)의 접지 기능이 대폭적으로 향상된다. 따라서, 안테나(461)로부터 발생되는 전자파가 카메라 모듈(도 1의 101)에 의해 모두 차단되어 카메라 모듈(도 1의 101)에 의해 촬영된 영상은 상기 전자파의 영향을 받지 않게 됨으로 영상의 화질이 크게 향상된다.
도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었으며, 여기서 사용된 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능할 것이며, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따라, 전도성이 좋은 금속 가스켓(231)을 연성 회로 기판(121)에 부착하고, 금속 가스켓(231)을 연성 회로 기판(121) 상에 형성된 접지선(223)에 전기적으로 접속함으로써 연성 회로 기판(121)의 접지 면적이 크게 확장되어 카메라 모듈(101)의 접지 기능이 대폭적으로 향상된다.
이와 같이, 금속 가스켓(231)은 휴대폰(401)의 안테나(461)로부터 발생되는 전자파가 연성 회로 기판(121)의 배선 패턴들(223,321,322)에 유입되는 것을 모두 차단하기 때문에 촬상 소자(211)에서 출력되는 전기 신호는 외부 전자파의 방해를 받지 않고 휴대폰(401)의 메인보드(425)로 안전하게 전달될 수가 있다. 따라서, 카메라 모듈(101)에서 촬영되어 휴대폰(401)에 저장되는 영상의 화질이 크게 향상된다.

Claims (8)

  1. 적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 하우징;
    상기 렌즈 하우징에 내장되며, 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해서 입력되는 외부 이미지를 받아서 이를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자;
    일단에 상기 촬상 소자가 실장된 상태에서 상기 렌즈 하우징에 고정 결합되며, 상기 촬상 소자에서 출력되는 전기 신호를 외부 장치로 전송하는 연성 회로 기판; 및
    금속망으로 구성되고, 접착제에 의해 상기 연성 회로 기판에 접착되며, 외부 전자파가 상기 연성 회로 기판으로 유입되는 것을 차단하는 금속 가스켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은
    상기 촬상 소자에 부착되며, 상기 촬상 소자와 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성된 기판부; 및
    상기 회로 패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 촬상 소자에서 상기 회로 패턴을 통해서 출력되는 전기 신호를 상기 외부 장치로 전달하는 배선 패턴이 형성된 전송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판부는
    상기 촬상 소자의 배향면에 형성된 접지선;
    상기 배향면에 형성되며, 상기 접지선을 외부로부터 절연시키는 절연층; 및
    상기 접지선의 일부를 외부로 노출시키는 제1 오픈 회로패턴 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전송부는
    상기 배선 패턴이 상부에 형성되며, 절연성을 갖는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름상에 형성된 접지선;
    상기 배선 패턴 및 접지선 상에 형성되며, 상기 배선 패턴과 접지선을 외부로부터 절연시키는 절연층; 및
    상기 접지선의 일부를 외부로 노출시키는 제2 오픈 회로패턴 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 금속 가스켓은 상기 제1 오픈 회로패턴 영역 및 제2 오픈 회로패턴 영역을 통해서 상기 접지선들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 카메라가 부착된 이동통신 단말기에 있어서,
    적어도 하나의 렌즈가 장착된 렌즈 하우징과, 상기 렌즈 하우징에 내장되며 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해서 입력되는 외부 이미지를 받아서 이를 전기 신호로 변환하는 촬상 소자와, 일단에 상기 촬상 소자가 실장된 상태에서 상기 렌즈 하우징에 고정 결합되며 상기 촬상 소자에서 출력되는 전기 신호를 외부 장치로 전송하는 연성 회로 기판, 및 금속망으로 구성되고 접착제에 의해 상기 연성 회로 기판에 접착되며 외부 전자파가 상기 연성 회로 기판으로 유입되는 것을 차단하는 금속 가스켓을 포함하는 카메라 모듈; 및
    상기 연성 회로 기판의 타단에 전기적으로 연결되며, 상기 이동통신 단말기의 동작을 제어하는 휴대폰 메인보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라가 부착된 이동통신 단말기.
  8. 제7항에 있어서, 상기 연성 회로 기판의 타단에 연결되어 상기 휴대폰 메인보드와 탈착이 용이하게 하는 컨넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라가 부착된 이동통신 단말기.
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