JP2010141175A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱用又は配線用にパターニングされた金属部11が実装面に配列される実装基板10と、実装基板10に搭載され、金属部11に接続されるヒートシンク20と、ヒートシンク20に搭載される半導体素子30とを含み、ヒートシンク20は、実装基板10への実装面10A側に、エリアアレイ状に配列される複数のはんだ実装領域を有し、ヒートシンク20と実装基板10とは、前記はんだ実装領域に配設される第1はんだ部26と、金属部11に配設される第2はんだ部16とが溶融接続されることによって接続される。
【選択図】図1
Description
図1は、実施の形態1の半導体装置の断面構造を示す図である。
図5は、実施の形態2の半導体装置の断面構造を示す図である。
図7は、実施の形態3の半導体装置の要部の断面構造を示す図である。
図8は、実施の形態4の半導体装置の要部の断面構造を示す図である。
10A 実装面
11 金属部
12 放熱部
13 ビア
14 放熱部
15 電極
16 はんだ
20 ヒートシンク
20A フレーム部材
21 突出部
22 信号ピン
23 DAF
24 ボンディングワイヤ
25 カバー
26 はんだボール
30 半導体素子
220 ヒートシンク
220A フレーム部材
221 ヒートスプレッダ
320 ヒートシンク
322 信号ピン
327 ソルダレジスト
426 はんだ
426A コア部材
426B はんだ材料
Claims (6)
- 放熱用又は配線用にパターニングされた金属部が実装面に配列される実装基板と、
前記実装基板に搭載され、前記金属部に接続されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに搭載される半導体素子と
を含み、
前記ヒートシンクは、前記実装基板への実装面側に、エリアアレイ状に配列される複数のはんだ実装領域を有し、
前記ヒートシンクと前記実装基板とは、前記はんだ実装領域に配設される第1はんだ部と、前記金属部に配設される第2はんだ部とが溶融接続されることによって接続される、半導体装置。 - 前記はんだ実装領域は、前記ヒートシンクの前記実装面側にエリアアレイ状に配列される複数の突出部であり、
前記ヒートシンクと前記実装基板とは、前記突出部の先端に配設される第1はんだ部と、前記金属部に配設される第2はんだ部とが溶融接続されることによって接続される、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記エリアアレイ状に配列される前記突起部の各々は互いに分離されており、
前記分離された突起部の各々を保持する保持部材をさらに含む、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記はんだ実装領域は、前記ヒートシンクの実装面にパターニングされるソルダレジストの非形成領域である、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1はんだ部ははんだボールであり、前記第2はんだ部は印刷はんだである、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ヒートシンクの前記実装基板への実装面は平面であり、前記第1はんだ部は球状のコア部材の表面にはんだ材料が塗布されたはんだであり、前記はんだ実装領域は前記はんだがエリアアレイ状に配設される領域である、請求項1に記載の半導体装置。
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