JP2010125722A - 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース - Google Patents
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Abstract
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金表面に有孔率5%以下の無孔質陽極酸化皮膜を形成し、その上層に数平均分子量が2,000〜100,000であるエポキシ系樹脂をシランカップリング剤を介して被覆する。前記無孔質陽極酸化皮膜の膜厚が30〜200nm、前記シランカップリング剤の前記無孔質陽極酸化皮膜上への塗布量が0.5〜10mg/m2、前記エポキシ系樹脂の数平均分子量が5,000〜80,000でその被覆の厚さが2〜20μmであるのが好ましい。樹脂被覆アルミニウム材料は好適には成形加工により電解コンデンサケースとして利用できる。
【選択図】なし
Description
従来、このようなコンデンサケース用材料の被覆樹脂には、ポリアミドやポリエステルが多く用いられている(例えば特許文献1、2参照)。
そこで、コンデンサケース用材料の被覆樹脂としてエポキシ系樹脂を使用することも検討され、提案されている(例えば特許文献1)。しかしエポキシ系樹脂は、樹脂の分子量が低いと樹脂の伸びが得られないため、絞り加工によるケース成形が困難であるという問題がある。また、樹脂の分子量が高くなると十分な伸びが得られるが、リン酸クロメートのようなアルミニウム下地に対して密着力が低下するため、ケース加工後に剥離が生じるという問題がある。
本発明では、基材として純アルミニウム又はアルミニウム合金が用いられる。純アルミニウム基材としては純度99.0%以上の純アルミニウムを用いることができる。また、アルミニウム合金基材としては、種々のアルミニウム合金を用いることができ、本発明としては特にその組成が限定されるものではない。好適には、1000系、3000系(Al−Mn系)合金、5000系(Al−Mg系)合金などを挙げることができる。以下では、純アルミニウム又はアルミニウム合金を単にアルミニウムと表記する。
樹脂を被覆する下地として上記無孔質陽極酸化皮膜がアルミニウム表面に設けられている。
ここで、無孔質陽極酸化皮膜とは、皮膜が均一に形成された部位の断面観察において、皮膜表面からアルミニウム素地に向けて、規則的に形成される孔(通常開口部は1〜10nmで皮膜厚さに対して60%以上の深さを有する)が5%(表面から見た孔の総面積の比率)以下(孔が存在しないものも含まれる)の無孔質な皮膜である。有孔率がゼロ%の無孔質な皮膜は、有孔率が数%の皮膜に対して、格段に耐食性に優れるのでより好ましい。
なお、無孔質陽極酸化皮膜が薄いと、均一な皮膜形成が難しく、樹脂との密着性が低下する。そのため、膜厚は30nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましい。一方、膜厚が厚いと、深絞り加工時に陽極酸化皮膜のクラックが発生し、樹脂との密着性が低下する。そのため、膜厚は200nm以下が好ましく、150nm以下がより好ましい。
上記無孔質陽極酸化皮膜にシランカップリング剤を塗布してエポキシ樹脂を被覆することで高分子量のエポキシ樹脂でも高い密着性が得られ、絞り比の高いケース成形が可能となる。
シランカップリング剤にはアミノ系、エポキシ系、アクリル系等を用いることができ、本発明としては特定のものに限定されるものではない。
シランカップリング剤の塗布量は、その機能を良好にするため適量が望ましい。少ないと密着性向上の効果は認められない。0.5mg/m2以上が好ましく、1mg/m2がより好ましい。一方、シランカップリング剤をあまりに多く塗布すると、シランカップリング剤自体の凝集力が低下する場合があり、塗膜が剥離しやすくなる。このため、10mg/m2以下が好ましく、5mg/m2以下がより好ましい。
エポキシ樹脂は、高分子量とすることにより、絞り比の高いケース成形が可能となる。
エポキシ系樹脂の数平均分子量が2,000以上、好ましくは5,000以上、より好ましくは20,000以上であると樹脂の伸びが十分に得られ、ケースの深絞り加工に追従することができる。一方、分子量が高いと密着性が低下して樹脂の剥離が発生しやすくなるため、樹脂の分子量は、100,000以下、好ましくは80,000以下、より好ましくは60,000以下である。
また、無孔質陽極酸化被膜とエポキシ系樹脂の組み合わせでは、熱変色による外観上の不具合を抑制でき、特に、エポキシ系樹脂の数平均分子量が20,000以上あれば熱変色がより低減される。
形成するエポキシ樹脂の厚さは、性能を確保するため適切な厚さが望ましい。厚さが薄いと、ケース加工時に樹脂に割れが生じやすく、性能が劣る。このため2μm以上が好ましく、3μm以上がより好ましい。一方、エポキシ樹脂が厚いと経済的に問題がある。このため20μm以下が好ましく、8μm以下がより好ましい。
アルミニウムとして、1000系、3000系(Al−Mn系)合金、5000系(Al−Mg系)合金などを用いる。このアルミニウムに対し、陽極酸化処理を行う。
陽極酸化処理に先立って前処理を行う。前処理は特に限定されるものではない。例えば、アルカリ性の脱脂液で洗浄し、水酸化ナトリウム水溶液でアルカリエッチング、硝酸水溶液でデスマット処理を行う。
陽極酸化処理は、酸化皮膜の溶解力が低い電解液を用いて行い、電圧を調整して好適には厚さ30〜200nmの無孔質陽極酸化皮膜を形成させる。
陽極酸化の電解液は、リン酸アンモニウム、リン酸水素アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸アンモニウムといったリン酸塩、もしくは珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、珪酸リチウムといった珪酸塩の水溶液であれば、酸化被膜の溶解力が低く、有孔率5%以下の無孔質陽極酸化皮膜が形成される。
陽極酸化皮膜の膜厚は、好ましくは、30nm以上、より好ましくは50nm以上で、好ましくは200nm以下、より好ましくは150nm以下とする。
上記陽極酸化皮膜表面に、アミノ系、エポキシ系、アクリル系等のシランカップリング剤を塗布することで、樹脂との密着性を向上させる。シランカップリング剤の塗布量は、好ましくは0.5mg/m2以上、より好ましくは1mg/m2以上とし、好ましくは10mg/m2以下、より好ましくは5mg/m2以下、とする。
シランカップリング剤を塗布したアルミニウム陽極酸化板の表面に、エポキシ系樹脂を被覆する。樹脂は、塗料を塗布して加熱乾燥により焼き付けるか、フィルムを加熱溶解して貼り合わせてもよい。塗布方法は、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、などを用いることができる。
エポキシ系樹脂は、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ノボラック型などを用いることができる。エポキシ系樹脂の厚さは、好ましくは2μm以上、より好ましくは3μm以上で、好ましくは20μm以下、より好ましくは8μm以下とする。
厚さ0.3mmのJIS1100アルミニウム板を、5%水酸化ナトリウム水溶液で50℃で10秒間エッチングして脱脂処理した後、10秒間水洗した。さらに、10%硝酸溶液に室温で10秒間浸漬して中和した後、10秒間水洗して乾燥した。
次いで、ケイ酸塩水溶液を電解液として、所定の電解電圧で陽極酸化処理を行った。電解時間は、無孔質陽極酸化皮膜が十分形成される時間とした。
陽極酸化処理後、10秒間水洗して乾燥し、さらにシランカップリング剤を表1に示す量で塗布した。
すなわち、陽極酸化後の皮膜表面について、任意の20箇所を5万倍の電子顕微鏡で観察し、全面積に対する孔の面積の割合を求めた。膜厚は、皮膜をダイヤモンド刃を備えたスーパーミクロトームで切断し、切断した断面を透過顕微鏡観察して測定した。
エポキシ系樹脂の被覆:得られた陽極酸化皮膜の表面に、表1に示す数平均分子量のエポキシ系樹脂塗料を、表1の膜厚になるようにバーコーターで塗布し、焼付けした。
着色なし:◎
若干着色:○
着色あり:×
変化なし:◎
ほとんど変化なし:○
劣化:×
Claims (3)
- 純アルミニウム又はアルミニウム合金表面に有孔率5%以下の無孔質陽極酸化皮膜が形成され、その上層に数平均分子量が2,000〜100,000であるエポキシ系樹脂がシランカップリング剤を介して被覆されていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム材料。
- 前記無孔質陽極酸化皮膜の膜厚が30〜200nm、前記シランカップリング剤の前記無孔質陽極酸化皮膜上への塗布量が0.5〜10mg/m2、前記エポキシ系樹脂の数平均分子量が5,000〜80,000でその被覆の厚さが2〜20μmであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂被覆アルミニウム材料。
- 請求項1または請求項2に記載の樹脂被覆アルミニウム材料を用いた電解コンデンサケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008303488A JP5252494B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008303488A JP5252494B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010125722A true JP2010125722A (ja) | 2010-06-10 |
JP5252494B2 JP5252494B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42326432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008303488A Expired - Fee Related JP5252494B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5252494B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012111137A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 樹脂被覆アルミニウム板及びその製造方法 |
JP2012124389A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Mitsubishi Alum Co Ltd | プリント基板 |
JP2012176540A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toyo Aluminium Kk | アルミニウム箔樹脂積層体およびその製造方法 |
JP2013150964A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 加工性に優れる表面処理アルミニウム板の製造方法 |
KR20150048668A (ko) | 2013-09-11 | 2015-05-07 | 가부시키가이샤 유에이씨제이 | 콘덴서 케이스용 알루미늄 도장재 |
JP2015136890A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 三菱アルミニウム株式会社 | 樹脂被覆アルミニウム板及びその製造方法 |
WO2019116879A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 昭和電工株式会社 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 |
WO2023090184A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 株式会社Uacj | 樹脂被覆アルミニウム合金板及び樹脂被覆アルミニウム合金板用樹脂組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001011658A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ |
JP2003342790A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 表面処理アルミニウム材及び熱可塑性樹脂被覆アルミニウム材 |
JP2006334917A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Furukawa Sky Kk | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板およびそれを用いたコンデンサケース |
JP2007016318A (ja) * | 2000-07-31 | 2007-01-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板の製造方法、及びこの製造方法で製造される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板からなる成形体 |
WO2008084839A1 (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | アルミニウム電解コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板材、アルミニウム電解コンデンサケース、及びアルミニウム電解コンデンサ |
-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001011658A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ |
JP2007016318A (ja) * | 2000-07-31 | 2007-01-25 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板の製造方法、及びこの製造方法で製造される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム板からなる成形体 |
JP2003342790A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 表面処理アルミニウム材及び熱可塑性樹脂被覆アルミニウム材 |
JP2006334917A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Furukawa Sky Kk | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板およびそれを用いたコンデンサケース |
WO2008084839A1 (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | アルミニウム電解コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板材、アルミニウム電解コンデンサケース、及びアルミニウム電解コンデンサ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012111137A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 樹脂被覆アルミニウム板及びその製造方法 |
JP2012124389A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Mitsubishi Alum Co Ltd | プリント基板 |
JP2012176540A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toyo Aluminium Kk | アルミニウム箔樹脂積層体およびその製造方法 |
JP2013150964A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 加工性に優れる表面処理アルミニウム板の製造方法 |
KR20150048668A (ko) | 2013-09-11 | 2015-05-07 | 가부시키가이샤 유에이씨제이 | 콘덴서 케이스용 알루미늄 도장재 |
JP2015136890A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 三菱アルミニウム株式会社 | 樹脂被覆アルミニウム板及びその製造方法 |
WO2019116879A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 昭和電工株式会社 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 |
CN111465715A (zh) * | 2017-12-13 | 2020-07-28 | 昭和电工株式会社 | 复合叠层体及其制造方法以及金属树脂接合体及其制造方法 |
US11773286B2 (en) | 2017-12-13 | 2023-10-03 | Resonac Corporation | Composite laminate and method for producing same, and metal resin bonded product and method for producing same |
WO2023090184A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 株式会社Uacj | 樹脂被覆アルミニウム合金板及び樹脂被覆アルミニウム合金板用樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5252494B2 (ja) | 2013-07-31 |
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A621 | Written request for application examination |
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