JP2001011658A - コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ - Google Patents
コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサケース用に深絞り加工した後の密
着性に優れたコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム
材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサ
ケースを用いたコンデンサを提供する。 【解決手段】 少なくとも一面を中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．４μｍ以上、十点平均粗さ（Ｒｚ）が６μｍ
以上及び粗さ曲線の中心線から上方０．５μｍの線と交
差する山の数が５個／１．０ｍｍ以上に表面粗面化した
アルミニウム又はアルミニウム合金の粗面化面に化成皮
膜を設け、さらにこの化成皮膜上に有機樹脂皮膜を設け
たコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、これを
用いたコンデンサケースとさらにこれを用いたコンデン
サ。
着性に優れたコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム
材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサ
ケースを用いたコンデンサを提供する。 【解決手段】 少なくとも一面を中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．４μｍ以上、十点平均粗さ（Ｒｚ）が６μｍ
以上及び粗さ曲線の中心線から上方０．５μｍの線と交
差する山の数が５個／１．０ｍｍ以上に表面粗面化した
アルミニウム又はアルミニウム合金の粗面化面に化成皮
膜を設け、さらにこの化成皮膜上に有機樹脂皮膜を設け
たコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、これを
用いたコンデンサケースとさらにこれを用いたコンデン
サ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサケース
用樹脂被覆アルミニウム材に係わり、更に詳しくは、ア
ルミニウム材をコンデンサケース用に深絞り加工した後
の密着性に優れた、後加熱処理の不要なコンデンサケー
ス用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデン
サケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサに
関するものである。
用樹脂被覆アルミニウム材に係わり、更に詳しくは、ア
ルミニウム材をコンデンサケース用に深絞り加工した後
の密着性に優れた、後加熱処理の不要なコンデンサケー
ス用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデン
サケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサケース（コンデンサケーシン
グ）の種類は、以下のように形状が多々有り、具体的な
数値として例示すると円筒形のものでは（Ａ）タイプで
はφ１６×２２Ｌ、φ５×７．０Ｌ、（Ｂ）タイプで
は、φ１６×３７Ｌ、φ５×１０．９Ｌ、（Ｃ）タイプ
では、φ１４．５×４７Ｌ、φ５×１４．４Ｌ（以上、
単位はｍｍであり、φは直径、Ｌは長さを示す。）等が
ある。このコンデンサケースを使用したコンデンサの構
造及びその製造について以下に説明する。
グ）の種類は、以下のように形状が多々有り、具体的な
数値として例示すると円筒形のものでは（Ａ）タイプで
はφ１６×２２Ｌ、φ５×７．０Ｌ、（Ｂ）タイプで
は、φ１６×３７Ｌ、φ５×１０．９Ｌ、（Ｃ）タイプ
では、φ１４．５×４７Ｌ、φ５×１４．４Ｌ（以上、
単位はｍｍであり、φは直径、Ｌは長さを示す。）等が
ある。このコンデンサケースを使用したコンデンサの構
造及びその製造について以下に説明する。
【０００３】まずコンデンサケースは、素材→深絞り→
脱脂の工程で作成される。次いで、このコンデンサケー
スを用いたコンデンサの構成について詳細に説明する。
図２にコンデンサ素子の展開構造、図１にコンデンサの
断面図を示す。図２に示すように陽極箔２と陰極箔３を
セパレーター８を介して巻回し、図１に示すコンデンサ
素子を形成する。陽極箔２と陰極箔３にはそれぞれ電極
タブ４、５が接続されており、コンデンサ素子１の巻回
端面より導出される。電極タブ４、５にはさらにリード
線６、７が接続されている。図１に示すように巻回され
たコンデンサ素子１には駆動用の電解液を含浸するとと
もに、アルミニウムからなる有底筒状のコンデンサケー
ス１０に収納する。さらに、コンデンサケースの開口端
部には、リード線を貫通する貫通孔を有するゴム製の封
口体９を収納する。コンデンサにおいて、この封口体の
脱落を防止するとともに、コンデンサの密封を得るため
に、コンデンサケースの側面に横溝１１を設ける加工を
行って、コンデンサケースを封口体に圧着させるととも
に、コンデンサケースの開口端部をカーリング加工し
て、加工先端部１０ａとして封口体９に食い込ませるよ
うにして密封している（この横溝加工とカーリング加工
を合わせて「かしめ」と称している）。
脱脂の工程で作成される。次いで、このコンデンサケー
スを用いたコンデンサの構成について詳細に説明する。
図２にコンデンサ素子の展開構造、図１にコンデンサの
断面図を示す。図２に示すように陽極箔２と陰極箔３を
セパレーター８を介して巻回し、図１に示すコンデンサ
素子を形成する。陽極箔２と陰極箔３にはそれぞれ電極
タブ４、５が接続されており、コンデンサ素子１の巻回
端面より導出される。電極タブ４、５にはさらにリード
線６、７が接続されている。図１に示すように巻回され
たコンデンサ素子１には駆動用の電解液を含浸するとと
もに、アルミニウムからなる有底筒状のコンデンサケー
ス１０に収納する。さらに、コンデンサケースの開口端
部には、リード線を貫通する貫通孔を有するゴム製の封
口体９を収納する。コンデンサにおいて、この封口体の
脱落を防止するとともに、コンデンサの密封を得るため
に、コンデンサケースの側面に横溝１１を設ける加工を
行って、コンデンサケースを封口体に圧着させるととも
に、コンデンサケースの開口端部をカーリング加工し
て、加工先端部１０ａとして封口体９に食い込ませるよ
うにして密封している（この横溝加工とカーリング加工
を合わせて「かしめ」と称している）。
【０００４】さらにかしめ工程について詳細に説明す
る。コンデンサケース１０にコンデンサ素子１と封口体
９を挿入して、所定位置（コンデンサ素子の端面がコン
デンサケースの底面及び封口体と当接した位置）に配置
する。この状態で、コンデンサケースを回転させるとと
もに、コンデンサケースにかしめ治具を押し当てて、横
溝加工およびカーリング加工を行う。これを図３
（Ａ）、（Ｂ）に示す。（Ａ）が加工前、（Ｂ）が加工
後の状態を示す断面図である。横溝加工を行うには、軸
２１に回転自在に取り付けられた円盤状のかしめゴマ２
２をコンデンサケース１０に押し当てて横溝１１を形成
する。また、カーリング加工は回転軸２３に取り付けら
れたカーリング治具２４を押し当てて、カーリング加工
を行う。カーリング治具は中央部が径小に、その両端部
が径大となるような曲率を有するものである。なお、図
３（Ａ）、（Ｂ）における図１、２との同符号は同じも
のを示す。
る。コンデンサケース１０にコンデンサ素子１と封口体
９を挿入して、所定位置（コンデンサ素子の端面がコン
デンサケースの底面及び封口体と当接した位置）に配置
する。この状態で、コンデンサケースを回転させるとと
もに、コンデンサケースにかしめ治具を押し当てて、横
溝加工およびカーリング加工を行う。これを図３
（Ａ）、（Ｂ）に示す。（Ａ）が加工前、（Ｂ）が加工
後の状態を示す断面図である。横溝加工を行うには、軸
２１に回転自在に取り付けられた円盤状のかしめゴマ２
２をコンデンサケース１０に押し当てて横溝１１を形成
する。また、カーリング加工は回転軸２３に取り付けら
れたカーリング治具２４を押し当てて、カーリング加工
を行う。カーリング治具は中央部が径小に、その両端部
が径大となるような曲率を有するものである。なお、図
３（Ａ）、（Ｂ）における図１、２との同符号は同じも
のを示す。
【０００５】このようなコンデンサ製造の密封工程（か
しめ工程）では、コンデンサケース１０を金属加工して
変形させている。また、コンデンサケースは通常アルミ
ニウム材からなり、ケース外面には他の電子部品との接
触による作動不良を防止するとともに、表面に定格電圧
及び容量を表記するための塩ビ製の樹脂カバーが設けら
れているが、近年特開平０８−１８５７号公報にあるよ
うな熱可塑性ナイロン樹脂ラミネート材や特開平０９−
２７５０４３号公報にあるような熱可塑性ポリエステル
樹脂の塗装材を用いることにより塩ビカバーを廃止する
技術が提案されている。
しめ工程）では、コンデンサケース１０を金属加工して
変形させている。また、コンデンサケースは通常アルミ
ニウム材からなり、ケース外面には他の電子部品との接
触による作動不良を防止するとともに、表面に定格電圧
及び容量を表記するための塩ビ製の樹脂カバーが設けら
れているが、近年特開平０８−１８５７号公報にあるよ
うな熱可塑性ナイロン樹脂ラミネート材や特開平０９−
２７５０４３号公報にあるような熱可塑性ポリエステル
樹脂の塗装材を用いることにより塩ビカバーを廃止する
技術が提案されている。
【０００６】ところで、このような樹脂被覆されたコン
デンサケースでは樹脂層とアルミニウム面との密着性が
悪いと、この横溝加工及びカーリング加工した際に、樹
脂層がアルミニウム面から剥離してしまうことがある。
コンデンサケースの樹脂層は主にコンデンサのコンデン
サケースの絶縁を担っているが、金属層より剥離する
と、樹脂層にピンホールが発生し易くなり、絶縁性が低
下するおそれがある。さらにアルミニウム板に対する樹
脂塗装あるいは樹脂ラミネートの問題として、１）樹脂
フィルムのラミネート材は高湿度雰囲気で密着性が低下
する、２）塗装材が前記（Ｂ）タイプ、（Ｃ）タイプの
コンデンサケースのような絞り比が２．２〜２．４程度
の高いものでは密着性不足のため加工時に塗膜剥離が発
生する、という問題があった。
デンサケースでは樹脂層とアルミニウム面との密着性が
悪いと、この横溝加工及びカーリング加工した際に、樹
脂層がアルミニウム面から剥離してしまうことがある。
コンデンサケースの樹脂層は主にコンデンサのコンデン
サケースの絶縁を担っているが、金属層より剥離する
と、樹脂層にピンホールが発生し易くなり、絶縁性が低
下するおそれがある。さらにアルミニウム板に対する樹
脂塗装あるいは樹脂ラミネートの問題として、１）樹脂
フィルムのラミネート材は高湿度雰囲気で密着性が低下
する、２）塗装材が前記（Ｂ）タイプ、（Ｃ）タイプの
コンデンサケースのような絞り比が２．２〜２．４程度
の高いものでは密着性不足のため加工時に塗膜剥離が発
生する、という問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的はコンデンサケース用に深絞り加工した後の密着性
に優れたコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及
びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケー
スを用いたコンデンサを提供することにある。
目的はコンデンサケース用に深絞り加工した後の密着性
に優れたコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及
びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケー
スを用いたコンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは種々検討の
結果、アルミニウム素材の表面に特定の粗面化処理を施
し、化成処理層及び熱硬化性樹脂被覆層を順次設けるこ
とによって従来の塗装材の問題点である絞り比の高いも
のでの加工後の塗膜密着性を大きく向上しうることを見
い出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。本発
明は、（１）少なくとも一面を中心線平均粗さ（Ｒａ）
が０．４μｍ以上、十点平均粗さ（Ｒｚ）が６μｍ以上
で、粗さ曲線の中心線から上方０．５μｍの線と交差す
る山の数を５個／１．０ｍｍ以上に表面粗面化したアル
ミニウム又はアルミニウム合金の粗面化面に化成皮膜を
設け、さらにこの化成皮膜上に有機樹脂皮膜を設けたこ
とを特徴とするコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウ
ム材、（２）前記化成皮膜が少なくとも水溶性樹脂を含
有するクロム含有液である有機・無機系反応型化成処理
剤により形成された化成皮膜であることを特徴とする
（１）項記載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウ
ム材、（３）（１）項記載の有機樹脂皮膜が熱硬化性高
分子ポリエステル樹脂皮膜、又はナイロン系樹脂皮膜で
あることを特徴とする（１）又は（２）項記載のコンデ
ンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、（４）（１）項
記載の有機樹脂皮膜の皮膜厚さが５μｍ以上２５μｍ以
下であることを特徴とする（１）、（２）又は（３）項
記載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載のコンデン
サケース用樹脂被覆アルミニウム材を用いたコンデンサ
ケース、及び（６）（１）〜（４）のいずれか１項に記
載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材を用い
たコンデンサケースを使用したコンデンサを提供するも
のである。
結果、アルミニウム素材の表面に特定の粗面化処理を施
し、化成処理層及び熱硬化性樹脂被覆層を順次設けるこ
とによって従来の塗装材の問題点である絞り比の高いも
のでの加工後の塗膜密着性を大きく向上しうることを見
い出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。本発
明は、（１）少なくとも一面を中心線平均粗さ（Ｒａ）
が０．４μｍ以上、十点平均粗さ（Ｒｚ）が６μｍ以上
で、粗さ曲線の中心線から上方０．５μｍの線と交差す
る山の数を５個／１．０ｍｍ以上に表面粗面化したアル
ミニウム又はアルミニウム合金の粗面化面に化成皮膜を
設け、さらにこの化成皮膜上に有機樹脂皮膜を設けたこ
とを特徴とするコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウ
ム材、（２）前記化成皮膜が少なくとも水溶性樹脂を含
有するクロム含有液である有機・無機系反応型化成処理
剤により形成された化成皮膜であることを特徴とする
（１）項記載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウ
ム材、（３）（１）項記載の有機樹脂皮膜が熱硬化性高
分子ポリエステル樹脂皮膜、又はナイロン系樹脂皮膜で
あることを特徴とする（１）又は（２）項記載のコンデ
ンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、（４）（１）項
記載の有機樹脂皮膜の皮膜厚さが５μｍ以上２５μｍ以
下であることを特徴とする（１）、（２）又は（３）項
記載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、
（５）（１）〜（４）のいずれか１項に記載のコンデン
サケース用樹脂被覆アルミニウム材を用いたコンデンサ
ケース、及び（６）（１）〜（４）のいずれか１項に記
載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材を用い
たコンデンサケースを使用したコンデンサを提供するも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のコンデンサケース用樹脂
被覆アルミニウム材（本明細書においてアルミニウム材
又はアルミニウム合金材をいう。）は、表面粗面化した
アルミニウム材の上に化成皮膜を施し、この化成皮膜上
に塗装焼付によって有機樹脂皮膜を設けてなる。図４に
この粗面化アルミニウム材の表面拡大図を示す。
被覆アルミニウム材（本明細書においてアルミニウム材
又はアルミニウム合金材をいう。）は、表面粗面化した
アルミニウム材の上に化成皮膜を施し、この化成皮膜上
に塗装焼付によって有機樹脂皮膜を設けてなる。図４に
この粗面化アルミニウム材の表面拡大図を示す。
【００１０】本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材にお
いて、図４に示すアルミニウム板の表面粗度、つまり中
心線平均粗さ（Ｒａ）を０．４μｍ以上、十点平均粗さ
（Ｒｚ）６μｍ以上及び粗さ曲線の中心線より０．５μ
ｍ上方の線と交差する山の数（突起の数）５個／１．０
ｍｍ以上に粗面化することによって絞り加工後の密着性
を向上させることができる。Ｒａが０．４μｍ未満の場
合粗面化によるアンカー効果が小さく密着性が低下す
る。また、Ｒｚが６μｍ未満の場合も粗面化によるアン
カー効果が小さく密着性が不足する。粗さ曲線の中心線
から上側０．５μｍの線と交差する山の数が５個／１．
０ｍｍ未満の場合、同様に密着性が不十分となる。この
表面粗さ達成方法としては、圧延ロール表面にパターン
をもうけて圧延により転写する方法、素材表面をブラス
ト処理により粗面化する方法、電気化学的にエッチング
する方法等いずれでも良い。
いて、図４に示すアルミニウム板の表面粗度、つまり中
心線平均粗さ（Ｒａ）を０．４μｍ以上、十点平均粗さ
（Ｒｚ）６μｍ以上及び粗さ曲線の中心線より０．５μ
ｍ上方の線と交差する山の数（突起の数）５個／１．０
ｍｍ以上に粗面化することによって絞り加工後の密着性
を向上させることができる。Ｒａが０．４μｍ未満の場
合粗面化によるアンカー効果が小さく密着性が低下す
る。また、Ｒｚが６μｍ未満の場合も粗面化によるアン
カー効果が小さく密着性が不足する。粗さ曲線の中心線
から上側０．５μｍの線と交差する山の数が５個／１．
０ｍｍ未満の場合、同様に密着性が不十分となる。この
表面粗さ達成方法としては、圧延ロール表面にパターン
をもうけて圧延により転写する方法、素材表面をブラス
ト処理により粗面化する方法、電気化学的にエッチング
する方法等いずれでも良い。
【００１１】有機樹脂皮膜としては、エポキシ系、ウレ
タン系、ナイロン系、ポリエステル系のいずれの樹脂を
使用しても良く、制限するものではないが、熱硬化性高
分子ポリエステル系樹脂、ナイロン系樹脂を用いること
によって成形性及び密着性がさらに向上する。また、よ
り好ましくは有機樹脂皮膜の未硬化時の有機樹脂の数平
均分子量Ｍｎが１００００以上２０００００以下であ
る。数平均分子量Ｍｎが１００００未満の場合は、塗膜
の伸びが低下し、そのため密着性が低下する。また、数
平均分子量Ｍｎが２０００００を越える場合は樹脂を溶
剤で希釈し塗料化すると塗料粘度が著しく高くなって塗
装表面外観が悪化することがある。
タン系、ナイロン系、ポリエステル系のいずれの樹脂を
使用しても良く、制限するものではないが、熱硬化性高
分子ポリエステル系樹脂、ナイロン系樹脂を用いること
によって成形性及び密着性がさらに向上する。また、よ
り好ましくは有機樹脂皮膜の未硬化時の有機樹脂の数平
均分子量Ｍｎが１００００以上２０００００以下であ
る。数平均分子量Ｍｎが１００００未満の場合は、塗膜
の伸びが低下し、そのため密着性が低下する。また、数
平均分子量Ｍｎが２０００００を越える場合は樹脂を溶
剤で希釈し塗料化すると塗料粘度が著しく高くなって塗
装表面外観が悪化することがある。
【００１２】上記のように有機樹脂皮膜の形成は前記の
樹脂を上記のように常法により塗料化して適用するのが
好ましく、例えばメラミン又はイソシアネート等の架橋
剤とブレンドし、さらに芳香族炭化水素系溶剤、アルコ
ール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン
系溶剤、などを主溶剤及び／又は希釈剤として塗料化し
て、かつ塗料粘度などのコーティング特性を調整し、ロ
ールコーター、ブレードコータ、スプレー装置などによ
り塗装する。塗装方法は、コイルでの連続処理が好まし
い。この塗料には装飾性を向上させるために、着色剤を
添加して、素地を生かしたカラークリヤー塗装や素地を
隠蔽したカラー塗装にすることもできる。塗装後は必要
により常法により焼付処理を行うのが好ましい。
樹脂を上記のように常法により塗料化して適用するのが
好ましく、例えばメラミン又はイソシアネート等の架橋
剤とブレンドし、さらに芳香族炭化水素系溶剤、アルコ
ール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン
系溶剤、などを主溶剤及び／又は希釈剤として塗料化し
て、かつ塗料粘度などのコーティング特性を調整し、ロ
ールコーター、ブレードコータ、スプレー装置などによ
り塗装する。塗装方法は、コイルでの連続処理が好まし
い。この塗料には装飾性を向上させるために、着色剤を
添加して、素地を生かしたカラークリヤー塗装や素地を
隠蔽したカラー塗装にすることもできる。塗装後は必要
により常法により焼付処理を行うのが好ましい。
【００１３】有機樹脂皮膜の厚さについては、もちろん
粗面化表面を完全に被覆できれば特に制限はないが膜厚
を５μｍ以上、２５μｍ以下に調整することによってか
しめ成形性をさらに向上させることができる。膜厚が５
μｍ未満の場合はかしめ工程で塗膜の剥離や破断が発生
することがある。膜厚が２５μｍを超える場合はケース
成形時塗膜のかじりが発生し、かしめ工程で塗膜の破
断、剥離が発生することがある。なお、成形時に部分的
に塗膜がむしりとられることを塗膜のかじりと言う。
粗面化表面を完全に被覆できれば特に制限はないが膜厚
を５μｍ以上、２５μｍ以下に調整することによってか
しめ成形性をさらに向上させることができる。膜厚が５
μｍ未満の場合はかしめ工程で塗膜の剥離や破断が発生
することがある。膜厚が２５μｍを超える場合はケース
成形時塗膜のかじりが発生し、かしめ工程で塗膜の破
断、剥離が発生することがある。なお、成形時に部分的
に塗膜がむしりとられることを塗膜のかじりと言う。
【００１４】本発明においては、有機樹脂皮膜の形成前
に、アルミニウム板を化成処理して、粗面化面に化成皮
膜を設けることが必要である。この化成皮膜としては、
水溶性樹脂を含有するクロム含有液が通常用いられる。
水溶性樹脂としては、ポリアクリル酸、ポリビニルアル
コール、セルロースのヒドロキシエーテルやエチレン無
水マレイン酸やポリビニルピロリジンおよびポリビニル
メチルエーテルなどがあげられる。該化成皮膜の中でも
少なくともＣｒ ６＋イオン及び／又はＣｒ３＋イオン、
水溶性樹脂、弗化物及び／又は錯弗化物を含有するクロ
ム酸塩溶液である有機・無機系反応型化成処理剤により
形成された複合化成皮膜であることによってさらに密着
性が向上する。水溶性樹脂としては、水溶性アクリル樹
脂が好ましい。通常のアルミニウムの表面処理である化
成皮膜としてはリン酸クロム酸塩皮膜が使用されるが、
この場合無機系皮膜であるため絞り加工時皮膜にクラッ
クが入りこの部分において塗膜密着性が低下する。これ
に対して、有機・無機複合化成皮膜の場合絞り加工での
皮膜への応力が緩和されかつ有機成分を含み有機樹脂皮
膜との密着性にも優れる。又、化成皮膜量としてはクロ
ム付着量で５〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましい。付着量５ｍ
ｇ未満の場合、十分な密着性は発現されず、５０ｍｇを
越える場合は、皮膜が厚すぎて皮膜にクラックが入り逆
に密着性が低下することがある。
に、アルミニウム板を化成処理して、粗面化面に化成皮
膜を設けることが必要である。この化成皮膜としては、
水溶性樹脂を含有するクロム含有液が通常用いられる。
水溶性樹脂としては、ポリアクリル酸、ポリビニルアル
コール、セルロースのヒドロキシエーテルやエチレン無
水マレイン酸やポリビニルピロリジンおよびポリビニル
メチルエーテルなどがあげられる。該化成皮膜の中でも
少なくともＣｒ ６＋イオン及び／又はＣｒ３＋イオン、
水溶性樹脂、弗化物及び／又は錯弗化物を含有するクロ
ム酸塩溶液である有機・無機系反応型化成処理剤により
形成された複合化成皮膜であることによってさらに密着
性が向上する。水溶性樹脂としては、水溶性アクリル樹
脂が好ましい。通常のアルミニウムの表面処理である化
成皮膜としてはリン酸クロム酸塩皮膜が使用されるが、
この場合無機系皮膜であるため絞り加工時皮膜にクラッ
クが入りこの部分において塗膜密着性が低下する。これ
に対して、有機・無機複合化成皮膜の場合絞り加工での
皮膜への応力が緩和されかつ有機成分を含み有機樹脂皮
膜との密着性にも優れる。又、化成皮膜量としてはクロ
ム付着量で５〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましい。付着量５ｍ
ｇ未満の場合、十分な密着性は発現されず、５０ｍｇを
越える場合は、皮膜が厚すぎて皮膜にクラックが入り逆
に密着性が低下することがある。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に
説明する。 実施例１ 表３に示す表面を粗面化したアルミニウム合金板（材
質：ＪＩＳ Ａ１１００、板厚：０．４ｍｍ）に市販の
アルミニウム用脱脂剤にて脱脂処理を行い、水洗後、市
販の処理液にて表１の下地処理を行い、その上に表２に
示すような合成樹脂塗料をロールコーターで表３に示す
条件で塗装し、ＰＭＴ（最高到達板温度）２３０℃にて
焼付した。こうして図５に模式的に示すコンデンサケー
ス用樹脂被覆アルミニウム材を製造した。図中３１は有
機樹脂皮膜、３２は化成皮膜、３３は粗面化部、３４は
アルミニウム合金板である。得られた樹脂被覆アルミニ
ウム材を絞り比２．４で絞り加工し、径が５ｍｍ、高さ
が１１ｍｍのケース、絞り比２．２で絞り加工し、径
が５ｍｍ、高さ７ｍｍのケースとした。これらのケー
スについて、加工直後の密着性、パークレン（商品名、
パークロロエチレンと界面活性剤とからなるクリーニン
グ剤）脱脂後の密着性、さらに脱脂後沸騰水煮沸１時間
後の密着性について評価した。 ◎：良好、○：塗膜後退軽微、△：塗膜後退大、×：塗
膜剥離 また、加工直後については、塗膜かじりの有無について
も評価した。塗膜かじりが発生した場合のみかじり有と
した。
説明する。 実施例１ 表３に示す表面を粗面化したアルミニウム合金板（材
質：ＪＩＳ Ａ１１００、板厚：０．４ｍｍ）に市販の
アルミニウム用脱脂剤にて脱脂処理を行い、水洗後、市
販の処理液にて表１の下地処理を行い、その上に表２に
示すような合成樹脂塗料をロールコーターで表３に示す
条件で塗装し、ＰＭＴ（最高到達板温度）２３０℃にて
焼付した。こうして図５に模式的に示すコンデンサケー
ス用樹脂被覆アルミニウム材を製造した。図中３１は有
機樹脂皮膜、３２は化成皮膜、３３は粗面化部、３４は
アルミニウム合金板である。得られた樹脂被覆アルミニ
ウム材を絞り比２．４で絞り加工し、径が５ｍｍ、高さ
が１１ｍｍのケース、絞り比２．２で絞り加工し、径
が５ｍｍ、高さ７ｍｍのケースとした。これらのケー
スについて、加工直後の密着性、パークレン（商品名、
パークロロエチレンと界面活性剤とからなるクリーニン
グ剤）脱脂後の密着性、さらに脱脂後沸騰水煮沸１時間
後の密着性について評価した。 ◎：良好、○：塗膜後退軽微、△：塗膜後退大、×：塗
膜剥離 また、加工直後については、塗膜かじりの有無について
も評価した。塗膜かじりが発生した場合のみかじり有と
した。
【００１６】実施例２ 実施例１で成形したケースを用い、図１のコンデンサを
作製した。得られたコンデンサについて、かしめ部分で
の樹脂被覆層のピンホールや破断、または剥離の発生に
ついて目視で評価した。 各試料とも２０個 うち 発生数０：◎ 発生数１〜５：○ 発生数６〜１
０：△ 発生数１１〜：×
作製した。得られたコンデンサについて、かしめ部分で
の樹脂被覆層のピンホールや破断、または剥離の発生に
ついて目視で評価した。 各試料とも２０個 うち 発生数０：◎ 発生数１〜５：○ 発生数６〜１
０：△ 発生数１１〜：×
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】表３、表４に示される結果から明らかなよ
うに、比較例であるＮｏ．２２〜Ｎｏ．２８は、ケース
成形直後の密着性、脱脂後の密着性、煮沸後の密着性の
いずれかが劣り、かつコンデンサとしてのかしめ部分の
塗膜のピンホール・破断、剥離も多く発生し、コンデン
サケース用樹脂被覆アルミニウム材としては不適当であ
る。Ｎｏ．２２は、アルミニウム板の表面粗度Ｒａが小
さいため煮沸後の密着性が劣る。Ｎｏ．２３は、アルミ
ニウム板の表面粗度Ｒｚが小さいため煮沸後の密着性が
劣る。Ｎｏ．２４及びＮｏ．２５は、アルミニウム板の
表面粗度Ｒａ、Ｒｚが小さすぎ、かつ山数も少ないため
脱脂後及び煮沸後の密着性が劣る。Ｎｏ．２６は、アル
ミニウム板の表面粗度Ｒａ、Ｒｚが小さすぎるため煮沸
後の密着性が劣る。Ｎｏ．２７は、アルミニウム板の表
面粗度Ｒｚが高すぎ、山数が少なすぎるため煮沸後の密
着性が劣る。Ｎｏ．２８は、下地処理をしていないため
成形直後の密着性、脱脂後の密着性、煮沸後の密着性が
劣る。これに対し、本発明例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２１はい
ずれも成形直後、脱脂後、煮沸後の密着性及びかしめ成
形性に優れコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材
及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケ
ースを用いたコンデンサとして好適である。
うに、比較例であるＮｏ．２２〜Ｎｏ．２８は、ケース
成形直後の密着性、脱脂後の密着性、煮沸後の密着性の
いずれかが劣り、かつコンデンサとしてのかしめ部分の
塗膜のピンホール・破断、剥離も多く発生し、コンデン
サケース用樹脂被覆アルミニウム材としては不適当であ
る。Ｎｏ．２２は、アルミニウム板の表面粗度Ｒａが小
さいため煮沸後の密着性が劣る。Ｎｏ．２３は、アルミ
ニウム板の表面粗度Ｒｚが小さいため煮沸後の密着性が
劣る。Ｎｏ．２４及びＮｏ．２５は、アルミニウム板の
表面粗度Ｒａ、Ｒｚが小さすぎ、かつ山数も少ないため
脱脂後及び煮沸後の密着性が劣る。Ｎｏ．２６は、アル
ミニウム板の表面粗度Ｒａ、Ｒｚが小さすぎるため煮沸
後の密着性が劣る。Ｎｏ．２７は、アルミニウム板の表
面粗度Ｒｚが高すぎ、山数が少なすぎるため煮沸後の密
着性が劣る。Ｎｏ．２８は、下地処理をしていないため
成形直後の密着性、脱脂後の密着性、煮沸後の密着性が
劣る。これに対し、本発明例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２１はい
ずれも成形直後、脱脂後、煮沸後の密着性及びかしめ成
形性に優れコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材
及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケ
ースを用いたコンデンサとして好適である。
【００２２】
【発明の効果】本発明のコンデンサケース用樹脂被覆ア
ルミニウム材は、深絞り加工後の密着性に優れコンデン
サケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ用
に好適である。特に本発明のコンデンサケースは、樹脂
層とアルミニウムとの密着性が高く、封止のためのかし
め加工（横溝加工、カーリング加工）をした場合でも、
樹脂層が剥離することがない。また本発明のコンデンサ
ケースは熱硬化性樹脂を塗装し被覆するため、ラミネー
ト材のような高湿度雰囲気での密着性低下がなく、かつ
加工後の密着性を向上させるための後加熱処理が不要で
あり生産性も優れる。したがって本発明のコンデンサは
絶縁性に優れ、電解コンデンサなどに適用可能である。
ルミニウム材は、深絞り加工後の密着性に優れコンデン
サケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ用
に好適である。特に本発明のコンデンサケースは、樹脂
層とアルミニウムとの密着性が高く、封止のためのかし
め加工（横溝加工、カーリング加工）をした場合でも、
樹脂層が剥離することがない。また本発明のコンデンサ
ケースは熱硬化性樹脂を塗装し被覆するため、ラミネー
ト材のような高湿度雰囲気での密着性低下がなく、かつ
加工後の密着性を向上させるための後加熱処理が不要で
あり生産性も優れる。したがって本発明のコンデンサは
絶縁性に優れ、電解コンデンサなどに適用可能である。
【図１】本発明のコンデンサケースを適用するコンデン
サの一例を示す断面図である。
サの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のコンデンサに用いられるコンデンサ素
子の展開図を示す。
子の展開図を示す。
【図３】従来のコンデンサの加工状態の一例を示す断面
図であり、（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、加工前、加工
後を示す。
図であり、（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、加工前、加工
後を示す。
【図４】本発明のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニ
ウム材に用いられるアルミニウム板の表面状態の説明図
である。
ウム材に用いられるアルミニウム板の表面状態の説明図
である。
【図５】実施例１で製造した本発明のコンデンサケース
用樹脂被覆アルミニウム材を模式的に示す断面図であ
る。
用樹脂被覆アルミニウム材を模式的に示す断面図であ
る。
１ コンデンサ素子 ６ 陽極リード線 ７ 陰極リード線 ９ 封口体 １０ コンデンサケース １０ａ 加工先端部 １１ 横溝 ３１ 有機樹脂皮膜 ３２ 化成皮膜 ３３ 粗面化部 ３４ アルミニウム合金板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 難波江 元広 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 雅敏 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 佐藤 大助 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB10A AB31A AK01B AK41B AK48B AK51 AK53 AK69A BA02 DA01 DD07A EJ68A EJ69A GB41 JB07 JB13B JG04 JK06 JL01 YY00A YY00B 4K026 AA09 AA22 BA06 BB09 CA19 CA20 CA28 CA39 DA02 DA03 DA06 EA02 EA09 EB08 EB11 4K044 AA06 AB02 AB10 BA15 BA21 BB03 BC05 CA04 CA07 CA16 CA53 CA62
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも一面を中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．４μｍ以上、十点平均粗さ（Ｒｚ）が６μｍ
以上で、粗さ曲線の中心線から上方０．５μｍの線と交
差する山の数を５個／１．０ｍｍ以上に表面粗面化した
アルミニウム又はアルミニウム合金の粗面化面に化成皮
膜を設け、さらにこの化成皮膜上に有機樹脂皮膜を設け
たことを特徴とするコンデンサケース用樹脂被覆アルミ
ニウム材。 - 【請求項２】 前記化成皮膜が少なくとも水溶性樹脂を
含有するクロム含有液である有機・無機系反応型化成処
理剤により形成された化成皮膜であることを特徴とする
請求項１記載のコンデンサケース用樹脂被覆アルミニウ
ム材。 - 【請求項３】 請求項１記載の有機樹脂皮膜が熱硬化性
高分子ポリエステル樹脂皮膜、又はナイロン系樹脂皮膜
であることを特徴とする請求項１又は２記載のコンデン
サケース用樹脂被覆アルミニウム材。 - 【請求項４】 請求項１記載の有機樹脂皮膜の皮膜厚さ
が５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする請求
項１、２又は３記載のコンデンサケース用樹脂被覆アル
ミニウム材。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のコ
ンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材を用いたコン
デンサケース。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれか１項に記載のコ
ンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材を用いたコン
デンサケースを使用したコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18088099A JP2001011658A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18088099A JP2001011658A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001011658A true JP2001011658A (ja) | 2001-01-16 |
Family
ID=16090961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18088099A Pending JP2001011658A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材及びそれを用いたコンデンサケース、そのコンデンサケースを用いたコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001011658A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319523A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、及びこれを用いたコンデンサケース、及びこのコンデンサケースを備えたコンデンサ |
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| JP2005052703A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Canon Inc | ポリウレア塗膜の形成方法 |
| US7022391B2 (en) | 2000-10-13 | 2006-04-04 | Showa Denko Packaging Co. | Packaging material for electronic-part case, and others |
| JP2006305841A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kobe Steel Ltd | プレコートアルミニウム板およびその製造方法 |
| JP2009049077A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Furukawa Sky Kk | アルミニウム電解コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板材及びアルミニウム電解コンデンサケース、アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2010125722A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース |
| CN105403732A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-16 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种石英挠性加速度计电容传感器绝缘子引线及安装结构 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP18088099A patent/JP2001011658A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7022391B2 (en) | 2000-10-13 | 2006-04-04 | Showa Denko Packaging Co. | Packaging material for electronic-part case, and others |
| JP2002319523A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、及びこれを用いたコンデンサケース、及びこのコンデンサケースを備えたコンデンサ |
| JP4714374B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-06-29 | 古河スカイ株式会社 | コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム材、及びこれを用いたコンデンサケース、及びこのコンデンサケースを備えたコンデンサ |
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| JPWO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2006-06-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| US7365962B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method of connecting the same |
| JP4699208B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| JP2005052703A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Canon Inc | ポリウレア塗膜の形成方法 |
| JP2006305841A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Kobe Steel Ltd | プレコートアルミニウム板およびその製造方法 |
| JP2009049077A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Furukawa Sky Kk | アルミニウム電解コンデンサケース用樹脂被覆アルミニウム合金板材及びアルミニウム電解コンデンサケース、アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2010125722A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 樹脂被覆アルミニウム材料及びそれを用いた電解コンデンサケース |
| CN105403732A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-16 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种石英挠性加速度计电容传感器绝缘子引线及安装结构 |
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