JP2010122225A - 電解精錬された金属析出板の表面検査装置 - Google Patents

電解精錬された金属析出板の表面検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010122225A
JP2010122225A JP2009266279A JP2009266279A JP2010122225A JP 2010122225 A JP2010122225 A JP 2010122225A JP 2009266279 A JP2009266279 A JP 2009266279A JP 2009266279 A JP2009266279 A JP 2009266279A JP 2010122225 A JP2010122225 A JP 2010122225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal deposition
deposition plate
robot
pair
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009266279A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5048745B2 (ja
Inventor
Myeong Rok Bae
ミョン−ロク・ベ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS MnM Inc
Original Assignee
LS Nikko Copper Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LS Nikko Copper Inc filed Critical LS Nikko Copper Inc
Publication of JP2010122225A publication Critical patent/JP2010122225A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5048745B2 publication Critical patent/JP5048745B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/8422Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
    • C25C7/06Operating or servicing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)

Abstract

【課題】金属析出板の表面を撮影し、撮影された表面の小塊の大きさと面当たりの分布比率に応じて自動で金属析出板の等級を判定できる電解精錬された金属析出板の表面検査装置を提供する。
【解決手段】電解精錬された金属析出板10の表面検査装置は、検査しようとする金属析出板10を撮影して検査する検査部200と、前記検査しようとする金属析出板10を検査部にロードするローディングロボット300と、検査部200で検査済みの金属析出板10をアンロードするアンローディングロボット400と、アンローディングロボット400によりアンロードされた金属析出板10を移送させるコンベヤ部100、及び前記検査部200と、これらの各部の作動を制御し、前記検査部200で撮影された前記金属析出板10のイメージを用いて前記金属析出板10に小塊の大きさ及び分布により前記金属析出板の等級を判定する制御部とを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は電解精錬された金属析出板の表面検査装置に関し、より詳細には、金属析出板の表面を撮影し、撮影された面当たりの小塊(Nodules)の大きさ及び分布比率に応じて自動で金属析出板の等級を分類できる電解析出板の表面検査装置に関する。
周知のように、Cu、Zn、Ni、Teなどのような金属は電解精錬を通じて高純度の金属として製造される。電解精錬は、電解液が収容された電解槽内部に多数の陽極板と陰極板を交互に浸漬させた後、電気分解過程を経て行われる。即ち、電解槽に浸漬された多数の陰極板と陽極板を交互に設置した後、陽極板と陰極板に電流を通電させると、電解液中で銅イオン(Cu2+)などのような金属イオンが陽極板から溶け出して陰極板に一定厚さ以上電着されるようにした後、陰極板からこれを分離して精錬された金属を得る。
電解精錬において電解液は析出しようとする電解金属を含む水溶液、即ち、電解質が用いられる。陽極板の表面では金属カチオンを生成する酸化作用が、陰極板の表面では金属カチオンが析出される還元作用が行われる。銅電解精錬の例を挙げると、陽極板として製錬過程で生産された純度99.5%の精製粗銅が鋳造されて用いられ、陰極板としてはステンレス板が用いられる。陽極で溶解された銅イオンが移動して陰極板に還元されながら純度の高い99.993%以上の銅が電着される。
[反応式]
正極反応:Cu(99.5%)→Cu2++2e
負極反応:Cu2++2e→Cu(99.993%)
全反応:Cu(99.5%)→Cu(99.993%)
このように電解精錬を通じて陰極板で一定量の金属が析出されれば、電解精錬された金属が陰極板に正常に析出されたか否かを検査する。従来技術による電解精錬された金属析出板の検査方法は、析出された金属に不純物が含まれて発生する小塊の大きさと面当たりの分布比率を作業者が肉眼で検査して等級を分類するようになる。即ち、電解精錬された金属析出板の面当たりの小塊のサイズが大きく、その分布比率が高いほど等級が低いと判別する。
大韓民国公開特許10−2002−0050838号明細書
しかしながら、従来のように作業者が肉眼で電解精錬された金属析出板の表面に発生した小塊の大きさと面当たりの分布比率を検査して電解精錬された金属析出板の等級を分類する場合には作業者の熟練度や疲労度によって正確に判別し難いという問題がある。
従って、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、金属析出板の表面を撮影し、撮影された表面の小塊の大きさと面当たりの分布比率に応じて自動で金属析出板の等級を判定できる電解精錬された金属析出板の表面検査装置を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明の電解精錬された金属析出板の表面検査装置は、検査しようとする金属析出板を撮影して検査する検査部と、前記検査しようとする金属析出板を前記検査部にロードするローディングロボットと、前記検査部で検査済みの金属析出板をアンロードするアンローディングロボットと、前記アンローディングロボットによりアンロードされた金属析出板を移送させるコンベヤ部と、前記検査部と、前記ローディングロボット及びアンローディングロボットと、前記コンベヤ部の作動を制御し、前記検査部で撮影された前記金属析出板のイメージを用いて前記金属析出板の小塊の大きさ及び分布に応じて前記金属析出板の等級を判定する制御部とを含む。
本発明によれば、金属析出板の表面で撮影された面当たりの小塊の大きさと分布比率に応じて自動で金属析出板の等級を分類することで、より正確かつ迅速に電解精錬された金属析出板の等級を分類でき、出荷製品の品質管理が容易になるのはもちろん、生産装備別の不良類型の分析が容易であるという効果を奏する。
本発明による電解製錬された金属検査装置を示す斜視図である。 図1に示す検査装置の正面図である。 図1に示す検査装置の検査部の斜視図である。 図3に示す検査部の正面図である。 図1に示す検査装置のグリッパの斜視図である。 図5に示すグリッパの正面図である。 図5に示すグリッパの側面図である。 図3に示す検査部で撮影された電解精錬された金属析出板のイメージであって、小塊がない場合を示す図である。 図3に示す検査部で撮影された電解精錬された金属析出板のイメージであって、小塊がある場合を示す図である。 図3に示す検査部で撮影された電解精錬された金属析出板のイメージであって、小塊がない場合を示す図である。 図3に示す検査部で撮影された電解精錬された金属析出板のイメージであって、小塊がある場合を示す図である。
以下、本発明の最も好適な実施形態を添付の図面を参照して本発明の技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように更に詳細に説明するが、これは例示に過ぎないものであり、本発明がこれに限定されるものではない。
図1は、本発明の電解精錬された金属析出板の表面検査装置の斜視図であり、図2は、図1に示す電解精錬された金属析出板の表面検査装置の正面図である。
図1及び図2に示すように、本発明の電解精錬された金属析出板の表面検査装置は、コンベヤ部100、検査部200、ローディングロボット300及びアンローディングロボット400で構成される。
コンベヤ部100は検査済みの金属析出板10がアンロードされて搬出され、検査部200はコンベヤ部100の一側に設置されて金属析出板10に小塊があるか否かを撮影し、その撮影イメージを発生して制御部600に出力する。
ローディングロボット300はコンベヤ部100の他側に設置されて金属析出板10を検査部200にロードし、アンローディングロボット400は、コンベヤ部100の上側に設置されて検査部200で検査済みの金属析出板10をコンベヤ部100にアンロードさせる。
制御部600は、コンベヤ部100と検査部200とローディングロボット300とアンローディングロボット400をそれぞれ制御して本発明の電解精錬された金属析出板の検査装置を全般的に制御する。このような制御部600は、検査部200で金属析出板10を撮影した撮影イメージの伝達を受けて金属析出板10に小塊が発生した場合、発生した小塊の大きさと金属析出板10の面当たりの分布比率を算出した後、設定された等級判定によって検査が実行された金属析出板10の等級を自動で判定する。
本発明の電解精錬された金属析出板の表面検査装置を構成するコンベヤ部100と、検査部200と、ローディングロボット300及びアンローディングロボット400の構成を更に詳細に説明すれば、以下の通りである。
コンベヤ部100は、図1及び図2に示すように、コンベヤベース部材110と、一対のチェーンコンベヤ組立体120とで構成される。
コンベヤベース部材110はコンベヤ部100を全般的に支持し、一対のチェーンコンベヤ組立体120はコンベヤベース部材110に設置され、それぞれ多数のチェーン121を含む。各々のチェーン121は、リンク121aと、リンク121aに設置され、金属析出板10が取り付けられる定着溝121cが形成された定着部材121bとからなる。
検査部200は、図1、図3及び図4に示すように、収納部210と、第1ビジョン部220及び第2ビジョン部230で構成される。
収納部210は金属析出板10を収納し、収納ベース部材211と、一対のガイド部材212及びテンション部213で構成される。
収納ベース部材211は収納部210を全般的に支持し、一対のガイド部材212は収納ベース部材211に設置されて収納される金属析出板10をガイドするためのガイド溝212aが形成される。テンション部213は、一対のガイド部材212の間に設置されて金属析出板10の収納時に衝撃を緩和させる。
テンション部213は、支持部材213aと、第1テンションベース部材213bと、第2テンションベース部材213c及び多数のバネ部材213dからなる。
支持部材213aは一対のガイド部材212の間に設置され、第1テンションベース部材213bは支持部材213aの両側にそれぞれ設置される。第2テンションベース部材213cは第1テンションベース部材213bの上側に設置され、多数のバネ部材213dは第1テンションベース部材213bと第2テンションベース部材213cとの間に設置されて金属析出板10の下降時に衝撃を吸収する。
第1ビジョン部220は収納部210の一側に設置されて収納部210に収納された金属析出板10の一面を撮影し、第2ビジョン部230は収納部210の他側に設置されて収納部210に収納された金属析出板10の他面を撮影する。
金属析出板10を撮影する第1ビジョン部220と第2ビジョン部230はそれぞれ昇降機構221、231と、昇降部材222、232と、照明機器223、233及びカメラ224、234で構成される。
昇降機構221、231はボールスクリュ移動機構が適用され、昇降部材222、232は昇降機構221、231により昇降するように設置される。照明機器223、233は、昇降部材222、232に傾斜するように設置されて金属析出板10に照明を照射する。このような照明機器223、233は、レーザ照明(図示せず)とLED照明(図示せず)とからなり、カメラ224、234で3次元イメージを撮影する場合にはレーザ照明が用いられる反面、2次元イメージを撮影する場合にはLED照明が用いられる。このような選択は制御部600で選択して制御し、このような技術は公知となった技術が適用されるため、詳細な説明を省略する。
照明機器223、233は、チルト部225、235を備える。チルト部225、235は、固定ブロック225a、235aと、チルト部材225d、235d及び空圧シリンダ225e、235eからなる。
固定ブロック225a、235aは昇降部材222、232に設置され、多数のガイドピン225b、235bが設置され、チルト部材225d、235dは多数のガイドピン225b、235bにそれぞれ挿入される多数の長孔225c、235cが形成され、照明機器223、233が設置される。空圧シリンダ225e、235eは、固定ブロック225a、235aと照明機器223、233に連結されて照明機器223、233をプッシュすることにより、チルト部材225d、235dがチルトするように駆動させて照明機器223、233の傾斜角を調整する。
カメラ224、234は、昇降部材222、232に直交するように照明機器223、233と離間して設置されて金属析出板10を撮影して撮影イメージを発生する。カメラ224、234は領域カメラが適用される。
ローディングロボット300は、図1及び図2に示すように、第1ロボットベース部材310及び第1ロボット320で構成される。
第1ロボットベース部材310はコンベヤ部100の他側に設置され、第1ロボット320は第1ロボットベース部材310に設置される金属析出板10を検査部200にロードする。
第1ロボット320は、モータにより第1ロボットベース部材310に回転されるように設置されるヨーク部材321と、ヨーク部材321に連結されて揺れる揺れ部材322と、揺れ部材322に連結されて揺れ部材322に連動される第1アーム323と、第1アーム323に連結されて第1アーム323に連動される第2アーム324と、ヨーク部材321と第2アーム324に連結される支持部材325と、第2アーム324に回転されるように設置されて金属析出板10を把持するグリッパ326とからなる。
アンローディングロボット400は、図1及び図2でのように、第2ロボットベース部材410及び第2ロボット420で構成される。
第2ロボットベース部材410はコンベヤ部100が下側に位置するように設置され、第2ロボット420は検査部200で検査を済ませて第2ロボットベース部材410に載置された金属析出板10をコンベヤ部100にアンロードさせる。
ロボット420は、ローディングロボット300の第1ロボット320のようにヨーク部材421と、揺れ部材422と、第1アーム423及び第2アーム424と、支持部材425及びグリッパ426からなる。
ヨーク部材421は第2ロボットベース部材410に回転されるように設置され、揺れ部材422はヨーク部材421に連結されて揺れる。第1アーム423は揺れ部材422に連結されて揺れ部材422に連動され、第2アーム424は第1アーム423に連結されて第1アーム423に連動される。支持部材425はヨーク部材421と第2アーム424に連結され、グリッパ426は第2アーム424に回転されるように設置されて金属析出板10を把持する。
金属析出板10を把持するグリッパ326、426を添付する図5〜図7を参照して説明すれば、以下の通りである。
グリッパ326、426は、それぞれ回転部材510と、グリッパフレーム520と、一対の第1把持部530及び一対の第2把持部540で構成される。
回転部材510は、第2アーム324、424にそれぞれ回転されるように設置され、グリッパフレーム520は回転部材510に設置される。一対の第1把持部530は、グリッパフレーム520の一側と他側にそれぞれ設置されて金属析出板10を把持する。このような一対の第1把持部530は、それぞれ空圧シリンダ531と、一対の回動部材532及び一対の第1把持部材533からなる。
空圧シリンダ531はグリッパフレーム520の一側と他側にそれぞれ設置され、一対の回動部材532はグリッパフレーム520に設置され、一対の第1把持部材533を回動するように空圧シリンダ531にそれぞれ連結される。一対の第1把持部材533は、一対の回動部材532にそれぞれ連結されて一対の回動部材532の回動により金属析出板10を把持したり、解除する。
一対の第2把持部540は、一対の第1把持部530の内側に位置するようにグリッパフレーム520に設置されて金属析出板10を把持する。このような一対の第2把持部540は、空圧シリンダ541及び一対の第2把持部材542からなる。
空圧シリンダ541は、一対の第1把持部530の内側に位置するようにグリッパフレーム520の一側と他側にそれぞれ設置され、一対の第2把持部材542は、空圧シリンダ541にそれぞれ設置されて金属析出板10を把持したり、解除する。
前記構成を有する本発明の電解精錬された金属析出板の表面検査装置の作用を説明すれば、以下の通りである。
ローディングロボット300は、銅のような電解金属が電解精錬された98×108cmの金属析出板10が図1に示す矢印A方向へ移送されれば、これを把持して検査部200にロードする。検査部200は、金属析出板10がロードされれば、これを撮影する。金属析出板10の撮影時に第1ビジョン部220は金属析出板10の一表面を撮影し、第2ビジョン部230は金属析出板10の他表面を撮影して金属析出板10の両表面で小塊が発生したか否かを検査する。
金属析出板10の表面を検査するために、照明機器223、233及びカメラ224、234はそれぞれ昇降部材222、232に設置され、昇降部材222、232は昇降機構221、231に設置されて垂直方向に昇降する。昇降部材222、232が昇降機構221、231により垂直方向に昇降することにより、昇降部材222、232に設置された照明機器223、233及びカメラ224、234は金属析出板10の表面に沿ってスキャニングしながら金属析出板10を撮影して図8A〜図8Dのような撮影イメージを出力して制御部600に送出する。
図8Aに示す撮影イメージは2次元で撮影されたイメージであって、小塊がない場合であり、図8Bに示す撮影イメージは2次元で撮影されたイメージであって、小塊がある場合である。また、図8Cに示す撮影イメージは3次元で撮影されたイメージであって、小塊がない場合であり、図8Dに示す撮影イメージは3次元で撮影されたイメージであって、小塊がある場合である。カメラ224、234で撮影された撮影イメージが図8B及び図8Dでのように、小塊がある撮影イメージである場合に制御部600はこれの伝達を受けて小塊の大きさと小塊の個数を判別して小塊の大きさと個数に応じて金属析出板10の等級を分類する。
例えば、S級、E級、G級、R級の4つの等級に分類される場合、検査対象としての小塊の大きさと面当たりの分布比率は、以下の表1の通りである。
Figure 2010122225
撮影が完了し、制御部600により等級が決定された金属析出板10はアンローディングロボット400によりコンベヤ部100に移送される。即ち、アンローディングロボット400は検査部200に収納された金属析出板10を把持してコンベヤ部100にアンロードする。コンベヤ部100は金属析出板10がアンロードされれば、矢印B方向へ移送させた後、制御部600により決定された等級に応じて分類する。
以上、本発明による電解精錬された金属析出板の表面検査装置の具体的な実施形態として説明したが、これは例示に過ぎないものであって、本発明はこれに限定されるものではなく、本明細書に開示された基本思想に従う最広の範囲を有するものと解釈されなければならないものであって、当業者であれば、各構成要素の材質、大きさなどを適用分野に応じて容易に変更できる。また、開示された実施形態を組み合わせ/置換して摘示されていない構造を採択できるが、これも本発明の範囲から逸脱しないものである。その他にも当業者は本明細書に基づいて開示された実施形態を容易に変更又は変形でき、このような変更又は変形も本発明の権利範囲に属することは明白である。

Claims (10)

  1. 検査しようとする金属析出板を撮影して検査する検査部と、
    前記検査しようとする金属析出板を前記検査部にロードするローディングロボットと、
    前記検査部で検査済みの金属析出板をアンロードするアンローディングロボットと、
    前記アンローディングロボットによりアンロードされた金属析出板を移送させるコンベヤ部と、
    前記検査部と、前記ローディングロボット及びアンローディングロボットと、前記コンベヤ部の作動を制御し、前記検査部で撮影された前記金属析出板のイメージを用いて前記金属析出板に小塊の大きさ及び分布により前記金属析出板の等級を判定する制御部と
    を含む電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  2. 前記コンベヤ部は、
    コンベヤベース部材及び
    前記コンベヤベース部材に設置され、それぞれチェーンを含む一対のチェーンコンベヤ組立体で構成され、
    前記チェーンは、リンク部材と、前記リンクに設置され、前記金属析出板が取り付けられる定着溝が形成された定着部材とからなることを特徴とする請求項1に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  3. 前記検査部は、
    前記金属析出板を収納する収納部と、
    前記収納部の一側に設置されて前記収納部に収納された前記金属析出板の一面を撮影して検査する第1ビジョン部及び
    前記収納部の他側に設置されて前記収納部に収納された前記金属析出板の他面を撮影して検査する第2ビジョン部で構成され、
    前記金属析出板の撮影されたイメージは前記金属析出板の等級判定を行うために前記制御部に提供されることを特徴とする請求項1に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  4. 前記収納部は、
    収納ベース部材と、
    前記収納ベース部材に設置されて収納される前記金属析出板をガイドするためのガイド溝が形成される一対のガイド部材及び
    前記一対のガイド部材の間に設置されて前記金属析出板の収納時に衝撃を緩和させるテンション部で構成され、
    前記テンション部は前記一対のガイド部材の間に設置される支持部材と、前記支持部材の両側にそれぞれ設置される第1テンションベース部材と、前記第1テンションベース部材の上側に設置される第2テンションベース部材と、前記第1テンションベース部材と前記第2テンションベース部材との間に設置されて前記金属析出板の下降時に衝撃を吸収する多数のバネ部材とからなることを特徴とする請求項3に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  5. 前記第1ビジョン部及び前記第2ビジョン部はそれぞれ
    昇降機構と、
    前記昇降機構に設置されて前記昇降機構により昇降する昇降部材と、
    前記昇降部材に傾斜するように設置されて前記金属析出板に照明を照射する照明機器及び、
    前記昇降部材に直交するように前記照明機器と離間して設置されて前記金属析出板を撮影するカメラで構成されることを特徴とする請求項3に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  6. 前記昇降機構は、ボールスクリュ移動機構であることを特徴とする請求項5に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  7. 前記照明機器は、
    チルト部を備え、
    前記チルト部は前記昇降部材に設置され、多数のガイドピンが設置される固定ブロックと、前記多数のガイドピンにそれぞれ挿入される多数の長孔が形成され、前記照明機器が設置されるチルト部材と、前記固定ブロックと照明機器に連結されて前記照明機器をプッシュすることにより前記チルト部材がチルトするように駆動させて前記照明機器の傾斜角を調整する空圧シリンダとからなることを特徴とする請求項5に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  8. 前記ローディングロボットは、
    第1ロボットベース部材及び
    前記第1ロボットベース部材に設置される前記金属析出板を前記検査部にロードするロボットで構成され、
    前記ロボットは前記第1ロボットベース部材に回転されるように設置されるヨーク部材と、前記ヨーク部材に連結されて揺れる揺れ部材と、前記揺れ部材に連動されるように連結される第1アームと、前記第1アームに連動されるように連結される第2アームと、前記ヨーク部材と前記第2アームに連結される支持部材と、前記第2アームに回転されるように設置されて前記金属析出板を把持するグリッパとからなることを特徴とする請求項1に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  9. 前記アンローディングロボットは、
    第2ロボットベース部材及び
    前記第2ロボットベース部材に設置されて前記検査部で検査済みの前記金属析出板を前記コンベヤ部にアンロードさせるロボットで構成され、
    前記ロボットは、
    前記第2ロボットベース部材に回転されるように設置されるヨーク部材と、前記ヨーク部材に連結されて揺れる揺れ部材と、前記揺れ部材に連動されるように連結される第1アームと、前記第1アームに連動されるように連結される第2アームと、前記ヨーク部材と前記第2アームに連結される支持部材と、前記第2アームに回転されるように設置されて前記金属析出板を把持するグリッパとからなることを特徴とする請求項1に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
  10. 前記グリッパはそれぞれ、
    前記第2アームにそれぞれ回転されるように設置される回転部材と、
    前記回転部材に設置されるグリッパフレームと、
    前記グリッパフレームの一側と他側にそれぞれ設置される前記金属析出板を把持する一対の第1把持部及び
    前記一対の第1把持部の内側に位置するように前記グリッパフレームに設置されて前記金属析出板を把持する一対の第2把持部で構成され、
    前記一対の第1把持部はグリッパフレームの一側と他側にそれぞれ設置される空圧シリンダと、前記グリッパフレームに回動するように設置され、前記空圧シリンダにそれぞれ連結される一対の回動部材と、前記一対の回動部材の回動により金属析出板を把持したり解除するように前記一対のラッチにそれぞれ連結される一対の第1把持部材とからなり、
    前記一対の第2把持部は前記一対の第1把持部の内側に位置するように前記グリッパフレームの一側と他側にそれぞれ設置される空圧シリンダと、前記空圧シリンダにそれぞれ設置されて前記金属析出板を把持したり解除する一対の第2把持部材とからなることを特徴とする請求項8又は9に記載の電解精錬された金属析出板の表面検査装置。
JP2009266279A 2008-11-21 2009-11-24 電解精錬された金属析出板の表面検査装置 Active JP5048745B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080116133A KR101013612B1 (ko) 2008-11-21 2008-11-21 전해 정련된 금속석출판 표면 검사장치
KR10-2008-0116133 2008-11-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010122225A true JP2010122225A (ja) 2010-06-03
JP5048745B2 JP5048745B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=41809308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009266279A Active JP5048745B2 (ja) 2008-11-21 2009-11-24 電解精錬された金属析出板の表面検査装置

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2189784B1 (ja)
JP (1) JP5048745B2 (ja)
KR (1) KR101013612B1 (ja)
CN (1) CN101920246B (ja)
CL (1) CL2009002111A1 (ja)
PL (1) PL2189784T3 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181911A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Dowa Metals & Mining Co Ltd 非鉄金属の表面状態の定量評価方法および定量評価装置、並びに、電着金属板
JP2015105429A (ja) * 2013-12-03 2015-06-08 三井金属エンジニアリング株式会社 析出金属板の表面検査装置および析出金属板の仕分けとカソード板の仕分けシステム
JP2020147814A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 パンパシフィック・カッパー株式会社 金属材料を製造するためのシステム及び金属材料の製造方法
JP2021075759A (ja) * 2019-11-08 2021-05-20 パンパシフィック・カッパー株式会社 金属材料を製造するための方法及び設備

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279062B1 (ko) * 2010-10-22 2013-07-02 주식회사 포스코 강판 수소 투과 시험 장치
WO2012168501A1 (es) * 2011-06-10 2012-12-13 Zincobre Ingeniería, S.L.U. Sistema de verificación de la calidad de ánodos empleados en procesos electrolíticos
WO2013150598A1 (ja) * 2012-04-02 2013-10-10 株式会社安川電機 ロボットシステム及びロボット制御装置
CN103586220B (zh) * 2013-11-22 2016-08-17 中国环境科学研究院 一种电解锰阴极板脏板自动识别及分拣装置
CN104233382B (zh) * 2014-09-25 2016-09-28 中国环境科学研究院 一种电解锌后序工段阴极板脏板自动识别及分拣装置
CN105381961A (zh) * 2015-12-23 2016-03-09 胡琳丽 刹车片综合检测装置
CN106964560A (zh) * 2017-04-18 2017-07-21 成都蒲江珂贤科技有限公司 一种聚苯板检料机
KR102121198B1 (ko) * 2018-09-04 2020-06-10 주식회사 노바 연료전지 스택용 분리판의 친수성 검사장치
CN110205653B (zh) * 2019-06-14 2020-10-16 中国环境科学研究院 一种铅基阳极表面阳极泥智能识别及无损干除方法及系统
CN115091444A (zh) * 2022-08-26 2022-09-23 溧阳市金桥机械有限公司 一种农机铸件自动化生产用夹持工装

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301710A (ja) * 1992-04-24 1993-11-16 Asahi Glass Co Ltd 基板処理システムの基板搬送方法及びその装置
JPH11211674A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Kawasaki Steel Corp 表面疵検査方法および装置
JP2006351656A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流ノズルの位置調整方法および噴流ノズルの位置測定装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01182742A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査機
CN1279298A (zh) * 1999-07-03 2001-01-10 秦惠保 铜基粉末合金电工触头材料
FI107192B (fi) * 1999-11-09 2001-06-15 Outokumpu Oy Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
US20070152616A1 (en) * 2005-11-10 2007-07-05 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode selection and handling procedures after the harvest
US20070144894A1 (en) * 2005-11-10 2007-06-28 Hugo Salamanca Robot system and method for cathode stripping in electrometallurgical and industrial processes
KR100803758B1 (ko) 2007-01-10 2008-02-18 주식회사 엠디아이테크 반도체 웨이퍼 검사장치
JP4588092B2 (ja) * 2009-03-16 2010-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 不良陰極板の選別装置及び不良陰極板の選別方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301710A (ja) * 1992-04-24 1993-11-16 Asahi Glass Co Ltd 基板処理システムの基板搬送方法及びその装置
JPH11211674A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Kawasaki Steel Corp 表面疵検査方法および装置
JP2006351656A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流ノズルの位置調整方法および噴流ノズルの位置測定装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181911A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Dowa Metals & Mining Co Ltd 非鉄金属の表面状態の定量評価方法および定量評価装置、並びに、電着金属板
JP2015105429A (ja) * 2013-12-03 2015-06-08 三井金属エンジニアリング株式会社 析出金属板の表面検査装置および析出金属板の仕分けとカソード板の仕分けシステム
JP2020147814A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 パンパシフィック・カッパー株式会社 金属材料を製造するためのシステム及び金属材料の製造方法
CN113498443A (zh) * 2019-03-14 2021-10-12 环太铜业株式会社 用于制造金属材料的系统以及金属材料的制造方法
JP2021075759A (ja) * 2019-11-08 2021-05-20 パンパシフィック・カッパー株式会社 金属材料を製造するための方法及び設備
JP7189554B2 (ja) 2019-11-08 2022-12-14 パンパシフィック・カッパー株式会社 金属材料を製造するための方法及び設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN101920246A (zh) 2010-12-22
CL2009002111A1 (es) 2010-06-04
EP2189784A3 (en) 2011-08-10
CN101920246B (zh) 2013-10-23
EP2189784B1 (en) 2020-05-13
JP5048745B2 (ja) 2012-10-17
KR20100057212A (ko) 2010-05-31
EP2189784A2 (en) 2010-05-26
PL2189784T3 (pl) 2020-11-02
KR101013612B1 (ko) 2011-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5048745B2 (ja) 電解精錬された金属析出板の表面検査装置
KR102082138B1 (ko) 직교 로봇을 이용한 초경인서트 고속 검사장비의 사이드 검사 장치
CN207894379U (zh) 一种ccd视觉检测装置
CN215599036U (zh) 一种电池模组六面外观检测装置
CN106111553A (zh) 一种摄像头模组全自动测试流水线
CN111763961B (zh) 一种电解炉自动出金属生产线及控制方法
CN109623215A (zh) 一种铝合金门框自动焊接装置的工作方法
CN216274436U (zh) 一种电子框架电镀用挂具
FI107192B (fi) Menetelmä elektrodin pinnanlaadun tarkistamiseksi
KR102058112B1 (ko) 초경인서트 제품 검사장비의 사이드 비전 시스템
KR100938368B1 (ko) 판형 물체를 이송하는 방법과 장치
CN210876331U (zh) 一种适用于铸钢管的筛选设备
CN217359566U (zh) 一种齿轮缺陷检测装置
JP2010189736A (ja) 自動めっき装置
JPH075117A (ja) 供試材の表面状態測定方法及び装置
CN211426043U (zh) 一种钢网检测设备
KR101027042B1 (ko) 전해 제련된 금속 검사장치
CN112285129A (zh) 一种aoi光学测试机位置运动模组
KR102598507B1 (ko) 도장 제품용 비전검사장치
CN217451039U (zh) 一种金属外观检测设备
CN218835260U (zh) 一种自动检测筛选封装异常的装置
CN216594829U (zh) 一种保温杯壳体的自动检测平台
CN114985284A (zh) 一种产品检测机及检测设备
KR20220132218A (ko) 더블 스프로킷용 비전검사장치
CN112779566A (zh) 用于制造金属材料的方法以及设备

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110809

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120619

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120719

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5048745

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250