JP2010111559A - セラミックス接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】低熱膨張セラミックスからなる焼結体同士を、介在物を配せずに接合してなる低熱膨張セラミックス接合体であって、前記焼結体を構成する材料が、リチウムアルミノシリケートと、炭化珪素および/または窒化珪素とからなり、20〜30℃における平均の熱膨張係数が−1×10−6〜1×10−6/℃であることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。
【選択図】なし
Description
前記焼結体の接合面の表面粗さを0.1〜0.8μmに加工する工程と、前記焼結体の接合面同士を合わせ、2〜50g/cm2の荷重を加えながら1000〜1400℃に加熱する熱処理工程と、を含む接合方法により得ることができる。
Claims (9)
- 低熱膨張セラミックスからなる焼結体同士を、介在物を配せずに接合してなる低熱膨張セラミックス接合体であって、前記焼結体を構成する材料が、リチウムアルミノシリケートと、炭化珪素および/または窒化珪素とからなり、20〜30℃における平均の熱膨張係数が−1×10−6〜1×10−6/℃であることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。
- 接合部の平均粒径d1と接合部以外の焼結体の平均粒径d2の比d1/d2が0.8〜1.2である請求項1記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 前記リチウムアルミノシリケートがβ−ユークリプタイトである請求項1または2に記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 前記焼結体に含まれる鉄が70〜210ppmである請求項1〜3に記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 前記接合体の4点曲げ強度が、焼結体の4点曲げ強度の95%以上である請求項1〜4に記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 前記接合体のヤング率が、焼結体のヤング率の95%以上である請求項1〜4記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 4点曲げ強度が115MPa以上、ヤング率が120GPa以上である請求項に1〜6記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 焼結体の組成はβ−ユークリプタイト50〜95質量%と炭化珪素および/または窒化珪素5〜50質量%である請求3〜7に記載の低熱膨張セラミックス接合体。
- 低熱膨張セラミックスからなる焼結体同士を、介在物を配せずに接合してなる低熱膨張セラミックス接合方法であって、
β−ユークリプタイト50〜95質量%と炭化珪素および/または窒化珪素5〜50質量%とからなる焼結体を用意する工程と、
前記焼結体の接合面の表面粗さを0.1〜0.8μmに加工する工程と、
前記焼結体の接合面同士を合わせ、2〜50g/cm2の荷重を加えながら
1000〜1400℃に加熱する熱処理工程と、
を含むことを特徴とする低熱膨張セラミックスの接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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