JP6179026B2 - 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の低熱膨張セラミックス(以下、低熱膨張セラミックス)は、β−ユークリプタイトと炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料とから構成されている。β−ユークリプタイトが温度上昇に対して収縮する負膨張の特性を有しており、炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料が温度上昇に対して膨張する正膨張の特性を有している。
上記のように構成される低熱膨張セラミックスの製造方法を説明する。まず、β−ユークリプタイトの粉末と炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料の粉末とを、混合粉砕する。その際の配合比は、熱膨張係数が低くなるよう設計された所定の配合比である。このようにして平均一次粒子径で0.25μm以下の粉末を得る(粉砕工程)。
上記の製造方法で、実施例の低熱膨張セラミックスを作製した。β−ユークリプタイト粉末77質量%に対し炭化珪素粉末22質量%および窒化珪素1質量%を添加し、これをエタノール溶媒とアルミナボールと共にボールミル内に投入し、5〜48時間湿式にて混合粉砕を行なった。
比較例としてβ−ユークリプタイトと炭化珪素とを混合粉砕し平均一次粒子径2μmの原料粉末を得て、それを上記の実施例と同じ条件で成形し、窒素雰囲気中で1200℃の焼成温度で焼成した。さらにAr中、100MPa以上の雰囲気圧力で、1150℃でHIP処理した(試料No.5)。
このようにして得られたそれぞれの焼結体の相対密度をアルキメデス法により測定した。また、それぞれのセラミックス焼結体の表面を加工し、走査型電子顕微鏡(SEM)でその表面を観察し、焼結体の平均粒子径、500倍で表面を顕微鏡観察したときのポア数、3000倍で表面を顕微鏡観察したときのマイクロクラック数を測定した。
図1(a)、(b)は、それぞれ実施例の試料No.1および比較例の試料No.5の500倍のSEM写真である。図1(a)に示すように、実施例の低熱膨張セラミックスの表面は一様であり、その視野からポアは見つからなかった。10視野の平均では1個/視野以下であった。また、図1(b)に示すように、比較例のセラミックスの表面には、直径約10μmのポア10が2個見つかった。10視野の平均では2.2個/視野であった。
20 マイクロクラック
Claims (7)
- β−ユークリプタイトと炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料とからなる低熱膨張セラミックスであって、
相対密度が99%以上、焼結体の平均粒子径が0.5μm以下であり、
20℃以上30℃以下における平均の熱膨張係数が−1×10−6/℃以上1×10−6/℃以下であることを特徴とする低熱膨張セラミックス。 - 電子顕微鏡で500倍の倍率で188μm×148μmの長方形領域を1視野として観察したとき、10μm以上のポアの数が、10視野の平均で1個/視野以下であることを特徴とする請求項1記載の低熱膨張セラミックス。
- 電子顕微鏡で3000倍の倍率で39μm×31μmの長方形領域を1視野として観察したとき、10μm以上の長さのマイクロクラックの数が、10視野の合計で1個以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の低熱膨張セラミックス。
- ヤング率が140GPa以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の低熱膨張セラミックス。
- 3点曲げ強度が250MPa以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の低熱膨張セラミックス。
- β−ユークリプタイト77wt%、炭化珪素22wt%、窒化珪素1wt%からなることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の低熱膨張セラミックス。
- β−ユークリプタイトと炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料とからなる低熱膨張セラミックスの製造方法であって、
β−ユークリプタイトの原料粉と炭化珪素および窒化珪素から選ばれる1種以上の材料の原料粉とを混合粉砕し平均一次粒子径で0.25μm以下にする粉砕工程と、
前記粉砕工程で得られた粉末を加圧成形する成形工程と、
前記成形工程で得られた成形体を1200℃以上1315℃以下で焼成する焼成工程と、
100MPa以上、1150℃以上1300℃以下でHIP処理を実施するHIP処理
工程と、を含むことを特徴とする低熱膨張セラミックスの製造方法。
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