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CN (2) CN103077961B (ko)
AT (1) ATE534146T1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8729544B2 (en) 2008-07-31 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same

Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7998372B2 (en) * 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
JP5213422B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁層を有する酸化物半導体素子およびそれを用いた表示装置
JP2010056541A (ja) 2008-07-31 2010-03-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US8129718B2 (en) * 2008-08-28 2012-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide semiconductor and thin film transistor using the same
JP5616012B2 (ja) * 2008-10-24 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN102257621B (zh) 2008-12-19 2013-08-21 株式会社半导体能源研究所 晶体管的制造方法
KR101064402B1 (ko) * 2009-01-12 2011-09-14 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치
KR102195170B1 (ko) 2009-03-12 2020-12-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP2256814B1 (en) 2009-05-29 2019-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Oxide semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101805335B1 (ko) 2009-06-30 2017-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치, 및 전자 장비
CN106409684B (zh) * 2009-06-30 2020-01-21 株式会社半导体能源研究所 用于制造半导体器件的方法
WO2011001881A1 (en) 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011002046A1 (en) 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5663214B2 (ja) * 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101791370B1 (ko) 2009-07-10 2017-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102473731B (zh) * 2009-07-10 2015-06-17 株式会社半导体能源研究所 制造半导体器件的方法
WO2011004755A1 (en) 2009-07-10 2011-01-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN105097946B (zh) 2009-07-31 2018-05-08 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
KR101541630B1 (ko) 2009-07-31 2015-08-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011013502A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102097932B1 (ko) 2009-07-31 2020-04-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
WO2011013523A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011027701A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
KR101809759B1 (ko) * 2009-09-24 2018-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101693544B1 (ko) * 2009-09-24 2017-01-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
CN110061144A (zh) * 2009-10-16 2019-07-26 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体器件
TWI415794B (zh) * 2009-10-23 2013-11-21 Nat Univ Tsing Hua 合成銦鎵鋅氧化物之方法及使用其形成銦鎵鋅氧化物薄膜之方法
WO2011052383A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
KR101370301B1 (ko) 2009-11-20 2014-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
WO2011062057A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011068025A1 (en) 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Dc converter circuit and power supply circuit
KR101835300B1 (ko) 2009-12-08 2018-03-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101511076B1 (ko) * 2009-12-08 2015-04-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101768433B1 (ko) 2009-12-18 2017-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
US8759917B2 (en) * 2010-01-04 2014-06-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin-film transistor having etch stop multi-layer and method of manufacturing the same
KR101884798B1 (ko) * 2010-04-09 2018-08-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102859670B (zh) * 2010-04-22 2015-09-02 出光兴产株式会社 成膜方法
DE112011101410B4 (de) * 2010-04-23 2018-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
WO2011132625A1 (en) 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
WO2011135987A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI514585B (zh) 2010-05-07 2015-12-21 Japan Science & Tech Agency A manufacturing method of a functional element, a thin film transistor, and a piezoelectric ink jet head
US8906756B2 (en) 2010-05-21 2014-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2011249674A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5579848B2 (ja) * 2010-06-21 2014-08-27 株式会社アルバック 半導体装置、半導体装置を有する液晶表示装置、半導体装置の製造方法
CN102959713B (zh) * 2010-07-02 2017-05-10 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US8785241B2 (en) 2010-07-16 2014-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2012033836A (ja) 2010-08-03 2012-02-16 Canon Inc トップゲート型薄膜トランジスタ及びこれを備えた表示装置
JP2012064201A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 入出力装置及び入出力装置の駆動方法
JP5679417B2 (ja) * 2010-08-25 2015-03-04 富士フイルム株式会社 酸化物半導体薄膜の製造方法および該製造方法により作製された酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタ、並びに薄膜トランジスタを備えた装置
JP2012049208A (ja) * 2010-08-25 2012-03-08 Fujifilm Corp 酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタを備えた装置
JP5780902B2 (ja) * 2010-10-12 2015-09-16 出光興産株式会社 半導体薄膜、薄膜トランジスタ及びその製造方法
EP2447999A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-02 Applied Materials, Inc. Method for depositing a thin film electrode and thin film stack
US8569754B2 (en) 2010-11-05 2013-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5186611B2 (ja) * 2010-12-28 2013-04-17 出光興産株式会社 酸化物半導体薄膜層を有する積層構造、積層構造の製造方法、薄膜トランジスタ及び表示装置
JP5189674B2 (ja) 2010-12-28 2013-04-24 出光興産株式会社 酸化物半導体薄膜層を有する積層構造、積層構造の製造方法、薄膜トランジスタ及び表示装置
TWI624878B (zh) * 2011-03-11 2018-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI521612B (zh) 2011-03-11 2016-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI545652B (zh) 2011-03-25 2016-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9012904B2 (en) * 2011-03-25 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9219159B2 (en) 2011-03-25 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
US8541266B2 (en) 2011-04-01 2013-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9478668B2 (en) * 2011-04-13 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
US8709922B2 (en) * 2011-05-06 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6006975B2 (ja) * 2011-05-19 2016-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5965107B2 (ja) * 2011-06-13 2016-08-03 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
US8901554B2 (en) 2011-06-17 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including channel formation region including oxide semiconductor
KR101259000B1 (ko) * 2011-07-08 2013-04-29 단국대학교 산학협력단 박막의 물성을 변화시키는 방법
US9660092B2 (en) 2011-08-31 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor including oxygen release layer
US9082861B2 (en) * 2011-11-11 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor with oxide semiconductor channel having protective layer
JP6122275B2 (ja) 2011-11-11 2017-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6076038B2 (ja) 2011-11-11 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
KR102254731B1 (ko) 2012-04-13 2021-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20140071491A (ko) * 2012-06-14 2014-06-11 도쿠리츠교세이호징 붓시쯔 자이료 겐큐키코 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터의 제조방법 및 반도체 장치
US8653516B1 (en) * 2012-08-31 2014-02-18 Eastman Kodak Company High performance thin film transistor
KR101991338B1 (ko) * 2012-09-24 2019-06-20 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조방법
TWI661553B (zh) 2012-11-16 2019-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
WO2014103323A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 出光興産株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ
TWI593025B (zh) 2013-01-30 2017-07-21 半導體能源研究所股份有限公司 氧化物半導體層的處理方法
US9373711B2 (en) 2013-02-27 2016-06-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN104022044B (zh) * 2013-03-01 2017-05-10 北京京东方光电科技有限公司 氧化物薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置
KR102290247B1 (ko) * 2013-03-14 2021-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법
US9153650B2 (en) 2013-03-19 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor
US9882058B2 (en) * 2013-05-03 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9356156B2 (en) * 2013-05-24 2016-05-31 Cbrite Inc. Stable high mobility MOTFT and fabrication at low temperature
TWI652822B (zh) * 2013-06-19 2019-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 氧化物半導體膜及其形成方法
TWI608523B (zh) * 2013-07-19 2017-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 Oxide semiconductor film, method of manufacturing oxide semiconductor film, and semiconductor device
WO2015125042A1 (en) 2014-02-19 2015-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide, semiconductor device, module, and electronic device
JP2015158572A (ja) * 2014-02-24 2015-09-03 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、電子機器
KR20150136726A (ko) * 2014-05-27 2015-12-08 한양대학교 산학협력단 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조방법
US20160163869A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
JP2016134489A (ja) * 2015-01-19 2016-07-25 三菱電機株式会社 酸化物半導体薄膜およびそれを用いた薄膜トランジスタ素子、表示素子
CN105514286B (zh) * 2016-01-08 2019-01-04 中国计量学院 一种基于氟化锂缓冲层的光敏有机场效应管薄膜封装技术
CN108713245A (zh) * 2016-02-29 2018-10-26 住友金属矿山株式会社 氧化物半导体薄膜、氧化物半导体薄膜的制造方法以及使用其的薄膜晶体管
CN106206745B (zh) * 2016-08-31 2019-12-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种高迁移率金属氧化物tft的制作方法
CN110073207A (zh) * 2016-11-14 2019-07-30 博洛尼亚大学阿尔玛母校研究室 敏感场效应器件及其制造方法
US11211461B2 (en) * 2018-12-28 2021-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and memory device
CN111628017A (zh) * 2020-06-16 2020-09-04 深圳先进技术研究院 掺杂氢的铟镓锌氧化物膜层、其制备方法及其应用、晶体管及其制备方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3352118B2 (ja) 1992-08-25 2002-12-03 キヤノン株式会社 半導体装置及びその製造方法
US6058945A (en) 1996-05-28 2000-05-09 Canon Kabushiki Kaisha Cleaning methods of porous surface and semiconductor surface
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3445187B2 (ja) 1999-08-03 2003-09-08 キヤノン株式会社 半導体素子の欠陥補償方法
JP2002206168A (ja) 2000-10-24 2002-07-26 Canon Inc シリコン系薄膜の形成方法、シリコン系半導体層の形成方法及び光起電力素子
US6858308B2 (en) 2001-03-12 2005-02-22 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor element, and method of forming silicon-based film
JP2003007629A (ja) 2001-04-03 2003-01-10 Canon Inc シリコン系膜の形成方法、シリコン系膜および半導体素子
JP2004289034A (ja) 2003-03-25 2004-10-14 Canon Inc 酸化亜鉛膜の処理方法、それを用いた光起電力素子の製造方法
CN1806322A (zh) * 2003-06-20 2006-07-19 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法以及电子设备
KR20070116888A (ko) 2004-03-12 2007-12-11 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5126730B2 (ja) * 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法
JP4767616B2 (ja) * 2005-07-29 2011-09-07 富士フイルム株式会社 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4981282B2 (ja) 2005-09-06 2012-07-18 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP5099740B2 (ja) 2005-12-19 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ
JP5110803B2 (ja) * 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US20070215945A1 (en) 2006-03-20 2007-09-20 Canon Kabushiki Kaisha Light control device and display
US20080023703A1 (en) 2006-07-31 2008-01-31 Randy Hoffman System and method for manufacturing a thin-film device
JP5127183B2 (ja) 2006-08-23 2013-01-23 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物半導体膜を用いた薄膜トランジスタの製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR101146574B1 (ko) 2006-12-05 2012-05-16 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
JP5105842B2 (ja) 2006-12-05 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた表示装置及びその製造方法
TWI478347B (zh) * 2007-02-09 2015-03-21 Idemitsu Kosan Co A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
JP5354862B2 (ja) 2007-02-19 2013-11-27 キヤノン株式会社 アモルファス絶縁体膜及び薄膜トランジスタ
US8129718B2 (en) * 2008-08-28 2012-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide semiconductor and thin film transistor using the same
US9082857B2 (en) * 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
CN102257621B (zh) * 2008-12-19 2013-08-21 株式会社半导体能源研究所 晶体管的制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8729544B2 (en) 2008-07-31 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same

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