JP2013064185A - Igzo膜の形成方法及び薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】成膜レートを落とすことなく成膜可能で、薄膜トランジスタを構成した場合に所望のTFT特性を示すIGZOからなる半導体層を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明は、成膜対象物上にIGZO膜を形成する方法であって、酸素ガスの分圧が0.1Pa以下の真空中でスパッタリングによって当該成膜対象物上にIGZO膜を形成する成膜工程(P2、P3)と、酸素ガス及び窒素ガスを含む雰囲気中で当該IGZO膜に対してアニール処理を行うアニール処理工程(P5、P6)とを有する。
【選択図】 図2
Description
IGZOは、アモルファスシリコンと比較して導電率が1桁ほど大きく、またデバイス構造も簡素になることから、将来性が期待されている。
一般に、IGZO膜を形成する場合には、IGZOからなるターゲットを用い、スパッタリングによって成膜を行うが、プロセス中の酸素欠損を補うために酸素ガスを導入する必要がある。
その一方、成膜中に酸素ガスを導入しないと、キャリア密度が大きくなることから薄膜トランジスタを構成した場合にオフ電流が下がらず、図6に示すように、TFT特性を示さないという問題がある。
本発明では、前記アニール処理工程を大気圧下で行う場合にも効果的である。
本発明では、前記アニール処理工程を真空中で行う場合にも効果的である。
また、本発明は、上述したいずれかの方法によって成膜対象物上にIGZOからなる半導体層を形成した後、当該成膜対象物上にソース電極及びドレイン電極を形成する工程を有する薄膜トランジスタの製造方法である。
また、このIGZO膜に対し、酸素ガス並びに不活性ガス又は希ガスを含む雰囲気中でアニール処理を行うことから、IGZO膜中に酸素原子が十分に残った状態でアニール処理を終了することができ、薄膜トランジスタを構成した場合に所望のTFT特性を示す半導体層を形成することができる。
図1は、本発明が適用される薄膜トランジスタの要部断面図である。
図1に示すように、この薄膜トランジスタ1は、例えばガラス基板2上に設けられるもので、ガラス基板2上に例えばSiOXからなる第1の絶縁層3が形成され、この第1の絶縁層3上にゲート電極4が形成されている。
さらに、第2の絶縁層5及び半導体層6上には、ゲート電極4を挟む位置に、ソース電極7とドレイン電極8がそれぞれ形成されている。
本例においては、まず、図示しない成膜室内に成膜対象物(図示せず)を搬入し、プロセス1(P1で表す。以下同様)に示すように、成膜室内の真空排気を行う(例えば、5×10-4Pa程度)。
この成膜室内には、公知のスパッタリング機構が設けられ、また、IGZOからなるターゲットが配置されている。
なお、本発明の場合、O2ガスの分圧の下限は0であっても、所望の効果が得られることが確認されている。
その後、成膜対象物を図示しないアニール処理室内に搬入する。
本発明の場合、不活性ガスの種類は特に限定されることはないが、IGZOと反応させない観点からは、窒素(N2)ガスを用いることが好ましい。なお、希ガスであるアルゴン(Ar)ガスも使用することができる。
特に不活性ガスとして、N2ガスを用いた場合には、O2ガス/(N2ガス+O2ガス)の比率で0.2より大きく1.0未満であることが好ましく、より好ましくは、0.3以上0.8以下である。
O2ガスの比率が0.2以下であると、薄膜トランジスタを構成した場合にオフ電流の値が所望の値より大きくなり、他方、1.0以上であると、オン電流の値が所望の値より小さくなる。
以上のアニール処理により、目的とするIGZO膜が得られる。
本例においては、図2に示す例のプロセス1〜3と同一のプロセスを行う。
すなわち、成膜室内の真空排気を行い、成膜室内にArガスを導入して例えば0.67Pa程度の圧力にした後、成膜室内にO2ガスを導入し、成膜室内におけるO2ガスの分圧が0.1Pa以下となるように調整する。
その後、成膜対象物を図示しないアニール処理室内に搬入し、アニール処理室の真空排気を行う(例えば、1×10-3Pa程度)。
そして、アニール処理室の圧力を、10Pa以上10000Pa以下、より好ましくは、100Pa以上1000Pa以下に調整する。
特に不活性ガスとして、N2ガスを用いた場合には、O2ガス/(N2ガス+O2ガス)の比率で0.2より大きく1.0未満であることが好ましく、より好ましくは、0.3以上0.8以下である。
O2ガスの比率が0.2以下であると、薄膜トランジスタを構成した場合にオフ電流の値が所望の値より大きくなり、他方、1.0以上であると、オン電流の値が所望の値より小さくなる。
以上のアニール処理により、目的とするIGZO膜が得られる。
図1に示す構成の薄膜トランジスタのIGZOからなる半導体層を酸素を導入せず形成した。この場合、IGZO膜の厚さは50nmとした。
そして、O2ガスとN2ガスの分圧を変えてアニール処理を行った。
アニール処理の条件は、温度400℃、時間は15分とした。
図4に示すように、O2ガスを導入せずにアニール処理を行った場合には、導電膜が形成され、TFT特性を示さなかった。
他方、O2ガス/N2ガスの比率を0.5とした場合には、所望のTFT特性を示した。
さらに、O2ガス/(N2ガス+O2ガス)の比率を1.0とした場合には、TFT特性を示したが、オン電流が所望の値より小さくなった。
以上より、本発明の効果及びその好ましいO2ガスの分圧を確認することができた。
2…ガラス基板
3…第1の絶縁層
4…ゲート電極
5…第2の絶縁層
6…半導体層
7…ソース電極
8…ドレイン電極
Claims (4)
- 成膜対象物上にIGZO膜を形成する方法であって、
酸素ガスの分圧が0.1Pa以下の真空中でスパッタリングによって当該成膜対象物上にIGZO膜を形成する成膜工程と、
酸素ガス並びに不活性ガス又は希ガスを含む雰囲気中で前記IGZO膜に対してアニール処理を行うアニール処理工程とを有するIGZO膜の形成方法。 - 前記アニール処理工程を大気圧下で行う請求項1記載のIGZO膜の形成方法。
- 前記アニール処理工程を減圧下で行う請求項1記載のIGZO膜の形成方法。
- 請求項1乃至請求項3記載のいずれか1項の方法によって成膜対象物上にIGZOからなる半導体層を形成した後、当該成膜対象物上にソース電極及びドレイン電極を形成する工程を有する薄膜トランジスタの製造方法。
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