JP2010073848A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置10は、微小気泡Hを含む液体L内に基板を浸漬して処理する処理槽23と、微小気泡Hを含む液体Lをサンプリングして微小気泡Hの粒径の度数分布を計測する微小気泡の粒径度数分布計測器18と、得られた微小気泡の粒径の度数分布から選択された微小気泡の粒径と固有周波数との相関近似式PLから選択された微小気泡の固有周波数を得る制御部100と、処理槽23に配置されて微小気泡Hを含む液体Lに対して超音波を付与する超音波振動子20と、制御部100からの微小気泡Hの固有周波数から発振周波数情報を得て、超音波振動子20を発振周波数で振動させて微小気泡Hに超音波を付与させる超音波発振器19と、を備える。
【選択図】図1
Description
そこで、図1に示す制御部100は、得られた微小気泡Hの粒径の度数分布から選択された微小気泡Hの粒径と固有周波数との相関近似式PLから、選択された微小気泡Hの固有周波数を得る。
11 基板装着部
12 液受けカップ
13 基板装着部の移動操作部
14 微小気泡生成装置
15 液貯蔵タンク
18 微小気泡の粒径度数分布計測器
19 周波数可変式超音波発振器
20 超音波振動子
21 クランプ部
23 処理槽
40 微小気泡生成部
41 液体供給部
42 気体供給部
50 超音波振動付与装置
80 温度センサ
100 制御部
W 処理対象物である基板
L 微小気泡を含む液体
H 微小気泡
Claims (7)
- 処理対象物である基板に対して処理を行う基板処理装置であって、
微小気泡を含む液体を貯めて、前記微小気泡を含む液体内に前記基板を浸漬して前記基板を処理する処理槽と、
前記微小気泡を含む液体をサンプリングして前記微小気泡の粒径の度数分布を計測する粒径度数分布計測器と、
前記粒径度数分布計測器から得られた前記微小気泡の粒径の度数分布から選択された前記微小気泡の粒径と固有周波数との相関近似式から、前記選択された前記微小気泡の固有周波数を得る制御部と、
前記処理槽に配置されて前記微小気泡を含む液体に対して超音波を付与するための超音波振動子と、
前記制御部からの前記微小気泡の固有周波数から発振周波数の情報を得て、前記超音波振動子を前記発振周波数で振動させて、前記微小気泡を含む液体中の前記微小気泡に超音波を付与させる超音波発振器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記粒径度数分布計測器から得られた前記微小気泡の粒径の度数分布から選択された前記微小気泡の粒径は、最大の度数の前記微小気泡の粒径であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記粒径度数分布計測器から得られた前記微小気泡の粒径の度数分布から選択された前記微小気泡の粒径は、前記最大の度数の前記微小気泡の粒径および前記最大の度数の前記微小気泡の粒径を含む周辺の度数の前記微小気泡の粒径を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記微小気泡を含む液体を一時的に貯めて手前記液収容部に前記微小気泡を含む液体を供給する液貯蔵タンクを備え、前記粒径度数分布計測器は、前記液収容タンク内の前記微小気泡を含む液体をサンプリングすることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記基板を着脱可能で回転可能に保持する基板装着部を備えることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1つの項に記載の基板処理装置。
- 前記微小気泡を含む液体の温度の変化を測定する温度センサを有することを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 処理対象物である基板に対して処理を行う基板処理方法であって、
処理槽には微小気泡を含む液体を貯めて、前記微小気泡を含む液体内に前記基板を浸漬して処理し、
粒径度数分布計測器は、前記微小気泡を含む液体をサンプリングして前記微小気泡の粒径の度数分布を計測し、
制御部は、前記粒径度数分布計測器から得られた前記微小気泡の粒径の度数分布から選択された前記微小気泡の粒径と固有周波数との相関近似式から、前記選択された前記微小気泡の固有周波数を得て、
超音波発振器は、前記制御部からの前記微小気泡の固有周波数から発振周波数の情報を得て、前記超音波振動子を前記発振周波数で振動させて、前記微小気泡を含む液体中の前記微小気泡に超音波を付与させることを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008238946A JP5183382B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TW098126385A TWI400765B (zh) | 2008-09-18 | 2009-08-05 | A substrate processing apparatus and a substrate processing method |
KR1020090087036A KR101085280B1 (ko) | 2008-09-18 | 2009-09-15 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008238946A JP5183382B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073848A true JP2010073848A (ja) | 2010-04-02 |
JP2010073848A5 JP2010073848A5 (ja) | 2011-10-27 |
JP5183382B2 JP5183382B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=42181945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008238946A Expired - Fee Related JP5183382B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5183382B2 (ja) |
KR (1) | KR101085280B1 (ja) |
TW (1) | TWI400765B (ja) |
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- 2008-09-18 JP JP2008238946A patent/JP5183382B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2009
- 2009-08-05 TW TW098126385A patent/TWI400765B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-09-15 KR KR1020090087036A patent/KR101085280B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR20100032828A (ko) | 2010-03-26 |
TW201013814A (en) | 2010-04-01 |
JP5183382B2 (ja) | 2013-04-17 |
TWI400765B (zh) | 2013-07-01 |
KR101085280B1 (ko) | 2011-11-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110912 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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