JP4255818B2 - 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 - Google Patents
超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4255818B2 JP4255818B2 JP2003413179A JP2003413179A JP4255818B2 JP 4255818 B2 JP4255818 B2 JP 4255818B2 JP 2003413179 A JP2003413179 A JP 2003413179A JP 2003413179 A JP2003413179 A JP 2003413179A JP 4255818 B2 JP4255818 B2 JP 4255818B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- cleaning liquid
- plate
- ultrasonic cleaning
- rectifying plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
このような洗浄装置として、底面に振動子を設けた槽タイプのものがある。槽タイプの洗浄装置は、約20kHz〜2MHzの広い範囲の周波数帯の超音波を用い、槽内で基材の洗浄処理がなされるものである。洗浄処理する基材の汚染物は、指紋やパーティクル等である。
この洗浄装置では、広範囲の大きさのパーティクルの除去を目的として、スポット型の超音波ノズル部115から20kHz〜700kHzの低周波数帯の超音波振動が加えられた洗浄液120を基板(基材)200に向けて吐出して超音波洗浄処理を行うものである。なお、図17中、符号116は超音波ノズル部内に備えられた振動子である。
しかしながら従来の槽タイプの洗浄装置を用いる場合は、一旦落ちたパーティクルが槽内に拡散し、再付着しやすいため、高清浄な表面が得難い。また、低周波帯を用いた超音波洗浄では、洗浄むらが出やすくその対策として基板の揺動が必須となり、槽の大型化等につながり、結果として洗浄装置が大型なものになってしまう。また、従来の槽タイプの装置を用いる洗浄では、基板が大きくなると、槽の底(振動板に近い部分)と槽の最上部で、音圧差が発生し、均一な洗浄はできないという問題があった。
上記のような強固な汚れには、低周波帯(約20kHz〜200kHz)の超音波を付与する図17に示す洗浄装置が用いられるが、低周波帯の超音波を効率良く吐出口121の下流に伝えるためには、その洗浄液吐出口121の径を10mm以上と大きくしなければならず、従って洗浄液も7リットル/分以上となり、洗浄液使用量が図16のようにメガヘルツ帯の超音波が付与された洗浄液を吐出する吐出口107を有する装置の10倍以上になってしまう。
従って、従来の洗浄装置では、吐出口の開口径が大きいために、洗浄液の使用量が多くなってしまい、逆に開口径を小さくすると、超音波が洗浄液に伝わらない。
特に、洗浄液に付与する超音波が低周波になる程、必要開口径が大きくなり、その結果、400kHz以下の超音波を洗浄液に付与する洗浄装置で実用的な水量範囲のものは実現されていなかった。
また、外側に凸状であって、多数の孔が形成された孔形成領域と、該孔形成領域の外側に孔を形成していない領域を有してなる整流板が設けられたことにより、上記開口部の面積に対して洗浄液が流出する部分の面積を狭くすることができるので、充分な洗浄力が得られ、しかも洗浄液の使用量を抑えることができる。また、洗浄液に付与する超音波が400kHz以下になっても、上記開口部の幅や孔径を大きくしなくても済むので、実用的な液量範囲の超音波洗浄用ノズルを実現できる。
また、整流板の孔形成領域として前記超音波振動子の幅より小さい径を有する円形状または超音波振動子の幅より小さい幅の短辺を有する矩形状とし、
上記底板の開口部に設けられた整流板の孔径、整流板の開口率や厚さ、洗浄液供給手段から上記空間に供給する洗浄液の流量等を制御することにより、上記空間に供給された洗浄液を上記開口部から連続した流れとして流出させることができ、また、上記開口部から流出する洗浄液の液型を漏斗状の所望の液形にすることができる。
つまり、本発明の超音波洗浄用ノズルでは、上記整流板の直下に洗浄液が連続した流れとして流出するようにして、かつ、整流板の厚みを薄くすることにより、整流板の直下に存在する洗浄液に超音波振動が整流板で反射されることなく、透過して超音波振動が付与されるようにしている。
本発明の超音波洗浄用ノズルにおいて、前記空間のガス抜き機構を有することで、空間に洗浄液が満たされた場合のガスを抜き、洗浄液に気泡が巻き込まれるのを防止できる。
かかる構成とすることで、洗浄液量をその流路抵抗により制御して、使用液量を抑えながら洗浄領域を広くとることができ、また、洗浄液に効率良く超音波振動を付与できる。
また、整流板を外側に凸状に形成することで整流板が平板である場合よりも洗浄液を整流板中央付近に集め易くなり、整流板の多数の孔から流出する洗浄液の液型を漏斗状の先窄まり状にすることで連続した流れを保ち易く、整流板の多数の孔から流出する洗浄液に超音波振動を付与し易くなる。
更に、本発明の超音波洗浄装置によれば、整流板の多数の孔から流出する洗浄液の液型を漏斗状の先窄まり状にすることができるので、被処理基板と整流板との距離を変えることで、被処理基板を洗浄できる範囲を変えることができる。
本発明の超音波洗浄用ノズルにおいて、空間のガス抜き機構を有するならば、空間に洗浄液が満たされた場合のガスを抜き、洗浄液に気泡が巻き込まれるのを防止できる。
なお、本発明は以下に説明する実施の形態に限定されるものではないことは勿論であるとともに、以下の図面においては各構成部分の縮尺について図面に表記することが容易となるように構成部分毎に縮尺を変えて記載している。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は図1の超音波洗浄装置に備えられた超音波洗浄用ノズルを示す概略縦断面図であり、図3は図2の超音波洗浄用ノズルを整流板が設けられた底板側から視たときの拡大平面図である。
振動板3aの厚みtは、用いる超音波振動子によって異なるが、例えば、厚みtが0.03mm以上3mm以下の範囲で、20kHz〜10MHzの超音波振動子に対して適する厚さを選択し、使用することができる。
この振動板3aの内面にボルト締めランジュバン振動子(BLT)5が固着されている。従って、本実施形態では振動板3aの内面が振動子固着面となり、外面が振動子固着面と反対側面となる。
圧電磁器5c、5dは極性を逆にして組み合わされており、電気的には並列に駆動するようになっている。圧電磁器5c、5dには、電源が接続される。
なお、上記圧電磁器は2枚に限らず、複数であってもよい。
上記空間7のギャップ(振動板3aと整流板10間の距離)は、1mm以上7.5mm程度とされる。
空間7への洗浄液11の供給量は、ノズルの長さ(開口部の長手方向)10mm当たり、1リットル/分程度以下とすることが望ましい。
なお、洗浄液11は、被処理基板20に付着した汚れに応じてpHが制御されたものを用いることが、少ない液量で、効率良く洗浄できる点で好ましい。
この超音波洗浄用ノズル1は、整流板10の孔径、開口率、板厚Tや、上記洗浄液供給手段から空間7に供給する洗浄液11の流量等を制御することにより、空間7で超音波振動が付与された洗浄液11を開口部9aから連続した流れとして流出するように制御できるようになっている。超音波洗浄液を開口部9aから連続した流れとして流出するように制御する手段が上記制御手段である。従って、上記洗浄液供給手段に設けられた流量調整機構も制御手段である。
上記親液性材料としては、使用する洗浄液の種類によって異なるが、例えば、洗浄液が水溶液の場合には、親水処理したステンレススチール等の金属、表面に親水基を持たせる親水処理を行ったプラスティック、TiO2のような金属酸化物、アルミナ、シリコン酸化物等のセラミックスが用いられる。
また、整流板10の板厚Tが0.03mm以上、0.5mm以下の範囲では、20kHz〜10MHzの超音波を発振する振動子に適する厚さを選択し、使用することができる。
また、整流板10の孔形成領域10bの幅Wは、5mm以上、振動子5の幅WBLTと同じ大きさ以下の範囲とされていることが好ましく、5mm以上17mm以下の範囲とされていることがさらに好ましい。幅Wを変更することで、底板の開口部から外部に連続した流れとして吐出される超音波洗浄液の水流の形状、特に、幅などを変更することができる。
幅Wが5mm未満であると、超音波振動を効率良く洗浄液に付与できない。幅Wを振動子5の幅WBLTよりも大きくしても超音波の有効照射範囲は幅WBLTであることから、WBLTの幅で十分である。
また、整流板10の孔形成領域10bの長さLは、被処理基板(被処理物)の長さに合わせて決定される。
また、1個の孔10aの面積は、λ2/100以下とされることが、洗浄液量をその流路抵抗により制御して使用液量を低減できる点で好ましい。
振動板3aと整流板10の最も離れているところの距離(ギャップ)は、7.5mm程度以下とすることが、ノズル1から吐出される超音波洗浄液11aに気泡が巻き込まれるのを防止できる点で好ましい。
ターンテーブル25は、上面に被処理基板20を載置した状態で回転及び昇降可能な構成とされたものである。
搬送手段30は、超音波振動子収容部3の長手方向両端面に取り付けられており、超音波洗浄用ノズル1の開口部9aがターンテーブル25に載置された被処理基板20の表面上を隙間を隔て移動可能な構成とされたものである。
振動子5からは、約20kHz〜10MHzの広範囲で、特定の領域の周波数帯の超音波が発振可能であり、発振される超音波の周波数は、被処理基板20に付着した汚れの種類や付着力の大小によって適宜変更される。
また、超音波洗浄用ノズル1の開口部9aに図3に示すようなパンチングメタルからなる整流板10を設けた場合について説明したが、図6に示すように網目40aが形成された整流板40を設けてもよい。
整流板40の板厚は、整流板10と同様に5μm以上、λ/10以下の範囲とされる。
また、整流板40の網目形成領域40bの幅Wは、整流板10の孔形成領域10bと同様に5mm以上、振動子5の幅と同じ大きさ以下の範囲とされていることが好ましい。
また、上記実施形態においては、ガス抜き機構が、空間7に接続された排出管12bと該排出管12bに設けられたバルブ12cから構成されている場合について説明したが、図8に示すように、超音波振動子収容部3の側面まで立ち上がる排出管42bの一端が空間7に接続され、他端が開口したものであってもよい。このガス抜き機構は、空間7に洗浄液が供給されると、空間7のガスは排出管42bを通って上記他端から外部に排出されるので、洗浄液11に気泡が巻き込まれるのを防止できる。
この流路の上側(振動板側)の端部は洗浄液供給管12aに接続され、下側(整流板10側)の端部は排出管(ガス抜き機構)52bに接続されている。この排出管52bには、バルブが設けられていてもよいし、一端部が開口したものであってもよい。上記⊃状洗浄液流路の途中に底板9の開口部が連通している。
第2の整流板50の板厚は、整流板10と同様の理由から5μm以上、λ/10以下の範囲(上記λは振動子5から発振される超音波振動の第2の整流板構成物質内の波長)とされている。
また、洗浄液11は振動板3aの直下を通過して超音波洗浄液11aとされた後、整流板10に向かって流れ、各孔10aを通過し、超音波振動が付与されたまま合流し、しかも漏斗状等の連続した流れとして流出する。
次に第2の実施形態の超音波洗浄装置について説明する。
第2の実施形態の超音波洗浄装置が第1の実施形態の超音波洗浄装置と異なるところは、超音波洗浄用ノズルの構成が異なる点である。
図10は、本実施形態に係わる超音波洗浄用ノズルを示す概略縦断面図である。 超音波洗浄用ノズル61は、長尺箱状の超音波振動子収容部(筐体)63と、この超音波振動子収容部63内に収容された超音波振動子65と、超音波振動子収容部63の振動板を兼ねる下板63aの外面に空間67を隔てて対向配置された底板69と、空間67に洗浄液11を供給する洗浄液供給手段と、底板69に形成された平面視長尺矩形状の開口部に設けられたフラットな整流板70とを主体として構成されている。
上記洗浄液供給手段は、空間67に接続された洗浄液供給管72aと、該供給管72aに接続された洗浄液供給源(図示略)から構成されている。
また、空間67には、ガス抜き機構が設けられている。上記ガス抜き機構は、図2に示すように空間67に接続された排出管72bと該排出管72bに設けられたバルブ72cから構成されている。排出管72bは超音波振動子収容部63の側面まで立ち上がるように設けられている。
整流板70は、多数の孔70aを形成した孔形成領域が設けられている。
また、整流板70の孔形成領域の幅Wは、5mm以上、振動子65の幅WTと同じ大きさ以下の範囲とされていることが好ましく、5mm以上17mm以下の範囲とされていることがさらに好ましい。
なお、上記実施形態においては、長尺箱状の超音波振動子収容部(筐体)63が長尺の箱状である場合について説明したが、中空円柱状のものであってもよい。
また、超音波洗浄用ノズル61の底板に形成された開口部に整流板70がフラットになるように設けられた場合について説明したが、図11や図12に示すように整流板70が外側に凸状になるように設けられていてもよい。また、図10乃至図12に示すように整流板70の孔形成領域の幅Wを変更することで、ノズル61の開口部から連続した流れとして流出する超音波洗浄液11aの水流形状を変更でき、結果として被処理基板を一度に洗浄できる範囲を変更できる。
また、上記実施形態においては、排出管72bにバルブ72cを設けた場合について説明したが、図11に示すように超音波振動子収容部63の側面まで立ち上がる排出管72bの一端が空間67に接続され、他端が開口したものであってもよく、あるいは図12に示すように空間67とほぼ同じ高さに配置された排出管82bの一端が空間67に接続され、排出管82bにバルブ(図示略)が設けられたものであってもよい。
図13は、第3の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す斜視図であり、図14は図13の超音波洗浄装置に備えられた超音波洗浄用ノズルを示す概略縦断面図であり、図15は図14の超音波洗浄用ノズルを整流板が設けられた底板側から視たときの拡大平面図である。
整流板90は、多数の孔90a(網目)が形成されている。この整流板90は、外側に凸状(被処理基板側に凸状)となるように設けられている。
整流板90の孔形成領域の径Dは、5mm以上、超音波振動子85の幅とWT同じ大きさ以下の範囲とされていることが先に述べた理由により好ましい。
本実施形態の超音波洗浄装置によれば、本発明の効果が得られる。
下記表1に示す構造のサンプルNo.1〜5の超音波洗浄装置を作製した。
作製した超音波洗浄装置の超音波洗浄用ノズルに洗浄液を供給し、超音波を付与した洗浄液を整流板の孔形成領域から吐出して超音波をガラス基板に付着したパーティクルの除去したときの除去効率について調べた。ここで除去するパーティクルは、粒径0.5μm以上のAl2O3研磨粉であった。その結果を下記表1に合わせて示す。
下記表2〜表5に示す構造のサンプルNo.6〜20の超音波洗浄装置を作製した。
作製した超音波洗浄装置の超音波洗浄用ノズルに洗浄液としてpH10の水素水を供給し、超音波を付与した洗浄液を整流板の孔形成領域から吐出して超音波重畳した洗浄液でガラス基板に付着したパーティクルを除去したときの洗浄液の使用量と上記孔形成領域と基板間の洗浄液にかかる音圧を測定した。なお、上記孔形成領域と基板間の洗浄液にかかる音圧は、整流板が設けられていない場合の音圧を100(規格化)とし、これに対する値である。結果を表2〜表5に合わせて示す。
サンプルNo.6〜18、20の超音波洗浄装置(実施例)は、整流板の孔形成領域から吐出された洗浄液の音圧が90以上であり、充分超音波が付与されており、洗浄効果を期待できることがわかる。
Claims (9)
- 振動板と、該振動板に固着された超音波振動子と、前記振動板の振動子固着面と反対側面に空間を隔てて対向する底板と、前記空間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記底板に形成された開口部に設けられた多数の孔を形成した整流板とからなり、
前記整流板の板厚は5μm以上、λ/10以下の範囲(前記λは前記超音波振動子から発振される超音波振動の整流板構成物質内の波長)とされ、
前記整流板は外側に凸状であって、多数の孔が形成された孔形成領域と、該孔形成領域の外側に孔を形成していない領域を有しており、
前記孔形成領域は前記超音波振動子の幅より小さい径を有する円形状または前記超音波振動子の幅より小さい幅の短辺を有する矩形状であり、
前記空間に供給された洗浄液に前記超音波振動子から発振した超音波振動を付与した超音波洗浄液が、前記開口部から漏斗状の連続した流れとして流出するように制御できる制御手段が設けられたことを特徴とする超音波洗浄用ノズル。 - 前記空間のガスを抜くガス抜き機構をさらに有することを特徴とする請求項1記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記底板に形成された開口部は矩形状であり、前記孔形成領域の短辺方向の幅が5mm以上とされたことを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記底板に形成された開口部は円形であり、前記孔形成領域の径が5mm以上とされたことを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記整流板に形成された各孔の径は、0.001mm以上1mm以下の範囲とされ、整流板面積に対する開口率が20%以上90%の以下の範囲であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記整流板に形成された多数の孔の分布は、整流板の中心部で粗とされたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記整流板の少なくとも表面は、親液性を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 前記開口部に設けられた整流板と前記振動板との間に第2の整流板が前記空間を仕切るように配置されて前記空間に形成される洗浄液流路の向きが変更され、前記洗浄液流路の一端部は前記洗浄液供給手段に接続され、他端部はガス抜き機構に接続され、前記洗浄液流路の途中に前記底板の開口部が連通し、前記第2の整流板の板厚は5μm以上、λ/10以下の範囲(前記λは前記超音波振動子から発振される超音波振動の第2の整流板構成物質内の波長)とされたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の超音波洗浄用ノズル。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の超音波洗浄用ノズルと、該超音波洗浄用ノズルの整流板を設けた開口部が被処理物の表面上を隙間を隔てて移動可能な搬送手段が設けられ、前記整流板と被処理物表面との隙間に前記超音波洗浄用ノズルから超音波洗浄液を吐出して被処理物表面を洗浄できる構成とされたことを特徴とする超音波洗浄装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413179A JP4255818B2 (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 |
KR1020040104064A KR100579613B1 (ko) | 2003-12-11 | 2004-12-10 | 초음파세정용 노즐 및 초음파세정장치 |
CNB2004101002532A CN100485878C (zh) | 2003-12-11 | 2004-12-10 | 超声波清洗用喷嘴和超声波清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003413179A JP4255818B2 (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005169278A JP2005169278A (ja) | 2005-06-30 |
JP4255818B2 true JP4255818B2 (ja) | 2009-04-15 |
Family
ID=34733383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003413179A Expired - Fee Related JP4255818B2 (ja) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4255818B2 (ja) |
KR (1) | KR100579613B1 (ja) |
CN (1) | CN100485878C (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100683275B1 (ko) | 2005-11-11 | 2007-02-15 | 세메스 주식회사 | 진동 유닛 및 이를 포함하는 메가소닉 세정 장치 |
WO2007100155A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Niigata University | シリコンウェーハ中に存在する原子空孔の定量評価装置および方法 |
US8327861B2 (en) * | 2006-12-19 | 2012-12-11 | Lam Research Corporation | Megasonic precision cleaning of semiconductor process equipment components and parts |
CN101829661A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-09-15 | 姚建梁 | 一种高效节水型超声波清洗装置 |
CN102553858A (zh) * | 2011-11-23 | 2012-07-11 | 珠海市翔鹤电子有限公司 | 一种多用途超声波清洗器 |
CN104137180B (zh) * | 2011-12-28 | 2017-04-05 | Hoya株式会社 | 信息记录介质用玻璃基板的制造方法 |
KR101536722B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2015-07-15 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 |
CN103489814B (zh) * | 2013-09-24 | 2015-12-02 | 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 | 全自动兆声波半导体晶圆清洗设备 |
-
2003
- 2003-12-11 JP JP2003413179A patent/JP4255818B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-10 KR KR1020040104064A patent/KR100579613B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-10 CN CNB2004101002532A patent/CN100485878C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005169278A (ja) | 2005-06-30 |
KR20050058218A (ko) | 2005-06-16 |
CN100485878C (zh) | 2009-05-06 |
CN1627481A (zh) | 2005-06-15 |
KR100579613B1 (ko) | 2006-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8327861B2 (en) | Megasonic precision cleaning of semiconductor process equipment components and parts | |
WO2006040993A1 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
KR101599214B1 (ko) | 대면적 초음파 정밀 세정장치 | |
US5927308A (en) | Megasonic cleaning system | |
JP4255818B2 (ja) | 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 | |
TW558761B (en) | Ultrasonic apparatus, nozzle for wet treatment and wet treatment apparatus | |
JPH0855827A (ja) | ウェーハカセットおよびこれを使用した洗浄装置 | |
JP4180306B2 (ja) | ウエット処理ノズルおよびウエット処理装置 | |
US7373941B2 (en) | Wet cleaning cavitation system and method to remove particulate wafer contamination | |
JP4248257B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
TW201313342A (zh) | 改良之超音波清洗方法與設備 | |
JP4623706B2 (ja) | 超音波洗浄処理装置 | |
JPH0964000A (ja) | ドライ洗浄装置 | |
JP3746248B2 (ja) | 超音波洗浄用ノズル、超音波洗浄装置及び半導体装置 | |
JPH0234923A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
US20030106566A1 (en) | Method and apparatus for cleaning substrates | |
KR101988116B1 (ko) | 미세 버블을 이용한 세정 시스템 및 방법 | |
JP3927936B2 (ja) | 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置 | |
KR20230034741A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR100242942B1 (ko) | 다중 발진 초음파 세정장치 | |
JP2010238744A (ja) | 超音波洗浄ユニット、超音波洗浄装置 | |
JPS59150584A (ja) | 半導体ウエハの超音波洗浄方法 | |
JP2002086068A (ja) | 超音波振動ユニット、超音波洗浄装置、および超音波洗浄方法 | |
JPH11340192A (ja) | ウエット処理装置 | |
JP2007266194A (ja) | 半導体基板の洗浄方法及びそれを用いた半導体基板の洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081014 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090113 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090128 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |