JP2010064328A - 微細構造転写用スタンパ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基体102の片面側に形成された微細パターン101を被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターン101を転写するための微細構造転写用スタンパ100において、前記基体102の両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも1層の薄膜103が設けられ、前記基体102と前記薄膜103とは、線膨張係数が異なっており、前記基体102は、前記薄膜103に生起した内部応力によって微細パターン101側が凸となるように湾曲していることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
フォトリソグラフィ装置によって半導体集積回路のパターンを形成する際にその高精度化
が図られている。その一方で、微細加工のオーダーが露光光源の波長に近づいてきたこと
で、パターンの形成の高精度化は限界に近づいてきた。そのため、さらなる高精度化を図
るために、フォトリソグラフィ装置に代えて荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置
が用いられるようになった。
源を使用した一括露光方法によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ
多いほど露光(描画)時間がかかる。したがって、半導体集積回路の集積化が進むにつれ
てパターンの形成に要する時間が長くなって、スループットが著しく劣ることとなる。
クを組み合わせて、それらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められ
ている。しかしながら、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化するとともに、マスクの位置をより高精度に制御する機構がさらに必要となって装置自体のコストが高
くなるという問題がある。
写するインプリント技術が知られている。このインプリント技術は、形成しようとするパ
ターンの凹凸に対応する凹凸が形成されたスタンパを、例えば所定の基板上に樹脂層を形成して得られる被転写体に型押しするものであり、凹凸幅が25nm以下の微細構造を被転写体の樹脂層に形成することができる。ちなみに、このようなパターンが形成された樹脂層は、基板上に形成される薄膜層と、この薄膜層上に形成される凸部からなるパターン層とで構成されている。そして、このインプリント技術は、大容量記録媒体における記録ビットのパターンの形成や、半導体集積回路のパターンの形成への応用が検討されている。例えば、大容量記録媒体用基板や半導体集積回路用基板は、インプリント技術で形成したパターン形成層の凸部をマスクとして、パターン形成層の凹部で露出する薄膜層部分、及びこの薄膜層部分に接する基板部分をエッチングすることで製造することができる。
基体102としては、電磁波を透過するものが望ましく、200nm〜2000nmの波長を有する電磁波を10%以上透過するものが更に望ましい。このような基体102は、後記するように、樹脂層として電磁波硬化性樹脂(光硬化性樹脂)からなるものを使用した場合に、この基体102を介して電磁波を樹脂層に照射して当該樹脂層を硬化させることができる。ちなみに、ここでいう電磁波としては、例えば、波長365nm付近の紫外線、波長800nm以下の可視光、波長2000nm以下の近赤外光等であってもよい。
そして、薄膜103の材料が化学式SiOxで示されるもの、又はSiである場合には、これらはGe、B、P等のドーパントを更に含むものであってもよい。
例えば、円盤状の石英製の基体102(厚さ0.5mm、直径100mm)の表面に、厚さが10μmでSiO2を主成分とする薄膜103であってその内部応力が35MPa程度となるものを設けた場合に、スタンパ100の中央部分は、その外周縁部に比べて約0.5mm盛り上がるように湾曲する。また、この薄膜103の厚さを10μmから20μmに変更すると、スタンパ100の中央部分はその外周縁部に比べて約1mm盛り上がるように湾曲する。ちなみに、薄膜103の厚さを一定とした場合には、基体102が厚くなるにつれて湾曲度合いは減少する。
次に、図2(a)に示す基体102が図示しない制膜装置のチャンバ内に設置されて次の薄膜形成工程が実施される。
なお、前記した加熱温度は、被転写体の表面に微細パターン101を転写する工程で、スタンパ100が曝される温度よりも高く設定することが望ましい。
このように高さ、角度等が異なるもの形成することで、スタンパ100の微細パターン101のバリエーションを豊富にすることができるので、このスタンパ100を使用して得られる微細構造体の適用範囲を一段と拡張することができる。
このスタンパ100は、薄膜103の線膨張係数が基体102の線膨張係数よりも大きくなっていると共に、図5(d)に示すように、微細パターン101が形成された薄膜103よりもその反対側の薄膜103の方が厚くなっているので、微細パターン101側に凸となるように湾曲している。
(実施例1)
本実施例では、図2(a)及び(b)に示す方法でスタンパ100が製造された。
基体102としては、直径100mm、厚さ0.5mm、線膨張係数5.4×10−7℃−1の石英基板を使用した。先ず、図2(a)に示すように、石英製の基体102の片面に、周知のフォトリソグラフィ技術で微細パターン101を形成した。微細パターン101は、直径0.5μm、深さ1μmの穴が、中心間隔1μmで配列したものである。次に、図2(b)に示すように、微細パターン101を形成した面の反対側の面に、GeO2を24モル%含む、SiO2を主成分とする薄膜103を周知のスパッタリング技術で形成した。
このとき、基体102を図示しない製膜装置のチャンバ内に設置し、200℃に加熱しながら、薄膜103の厚さが0.5μmになるように成膜時間を調整した。そして、薄膜103を形成した基体102を室温まで冷却した後、製膜装置のチャンバから取り出して図2(b)に示すスタンパ100が得られた。なお、冷却されることによって線膨張係数の大きい薄膜103がよく収縮するので、図2(b)のように反り返る。
なお、このスタンパ100における電磁波の透過率は、365nmの波長を有する電磁波の透過率で90%を示した。
本実施例では、図4(a)〜(c)に示す方法でスタンパ100が製造された。
基体102としては、直径100mm、厚さ0.5mm、線膨張係数32×10−7℃−1の平坦なフッ化物を含む多成分ガラス基板を使用した。
図4(a)に示すように、石英製の基体102の両面に、真空蒸着技術で厚さ0.5μmのSiO2からなる薄膜103を形成した。両面の薄膜103は、共に250℃の温度下で形成しており、基体102の平坦性は保たれていた。
この微細パターン101は、直径0.5μm、深さ1μmの穴が、中心間隔1μmで配列されたものである。
このスタンパ100の反りを、レーザを用いた表面形状測定装置で評価したところ、このスタンパ100は、微細パターン101を形成した面方向に対して、中央部分が外周縁部に比べて約0.5mm盛り上がるように湾曲していた。
なお、このスタンパ100における電磁波の透過率は、365nmの波長を有する電磁波の透過率で90%を示した。
本実施例では、図5(a)〜(d)に示す方法でスタンパ100が製造された。
基体102としては、直径100mm、厚さ0.5mm、線膨張係数5.4×10−7℃−1の石英基板を使用した。
この微細パターン101は、幅50nm、高さ(図5(c)のH2)80nmのラインをピッチ100nmで配列した襞体を形成していた。つまり、微細パターン101の高さH2は、スタンパ(原盤)501の高さH1と異なっていた。
なお、ここでは、薄膜103の線膨張係数には変化を付けなかったが、基体102に近づくにつれて、薄膜103の線膨張係数を基体102の線膨張係数に近づけると、薄膜103の剥がれや割れを抑制することができて良い。つまり、薄膜103が2層からなる場合には、基体102に遠い方の層の線膨張係数よりも基体102に近い方の層の線膨張係数を、基体102の線膨張係数に近づけると良いし、薄膜103が3層以上からなる場合には、基体102に遠い方の層から基体102に近い方の層にかけて徐々に、薄膜103を構成する複数の層の線膨張係数を基体102の線膨張係数に近づけると良い。
なお、このスタンパ100における電磁波の透過率は、365nmの波長を有する電磁波の透過率で90%を示した。
本実施例では、図3(a)〜(d)に示す転写方法で被転写体203(微細構造体)を得た。この被転写体203は、実施例3で得られたスタンパ100を用いたインプリント法を使用して製造したものである。
被転写体203の表面には、幅50nm、深さ80nm、ピッチ100nmの同心円状溝パターンが、図6に示すレジストパターンとして形成された。
なお、この基板201の表面に、非磁性層、磁性層、非磁性の平坦化膜、保護膜、潤滑膜を形成することで、垂直磁気記録方式のディスクリートトラックメディアが作製された。
本実施例では、実施例1と同じ方法で作製されたスタンパ100を使用して反射光抑制デバイスが作製された。ここで使用された転写方法は、図3(a)〜(d)で示される転写方法において、スタンパ100が被転写体203に向かって押し付けられた以外は、実施例4の転写方法と同様に行われた。
この転写方法においては、被転写体203の表面に形成された凹凸パターンは、スタンパ100の凹凸パターンと相対しており、直径230nm、高さ400nmの柱状体が、間隔70nmで並べられた構造となっていた。
101 微細パターン
102 基体
103 薄膜
202 光硬化性樹脂
203 被転写体
H1 原盤の凹凸の高さ
H2 微細パターンの凹凸の高さ
UV 紫外光(電磁波)
Claims (12)
- 基体の表裏両面のうち片面側に形成された微細パターンを被転写体に接触させて、前記被転写体の表面の樹脂層に前記微細パターンを転写するための微細構造転写用スタンパにおいて、
前記基体の表裏両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも1層の薄膜が設けられ、
前記基体と前記薄膜とは、線膨張係数が異なっており、
前記基体は、前記薄膜に生起した内部応力によって微細パターン側が凸となるように湾曲していることを特徴とする微細構造転写用スタンパ。 - 200nmから2000nmの波長を有する電磁波を10%以上透過することを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記被転写体の表面の樹脂層は、電磁波が照射されると硬化する樹脂を含み、前記薄膜は、前記電磁波の波長よりも厚いことを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記薄膜の厚さは、0.5μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記基体は、石英で形成され、前記薄膜は、SiOx(但し、xは、0を超え、2以下の値となる)で示される酸化膜で形成され、この酸化膜は石英と異なる密度を有していることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記基体は、石英で形成され、前記薄膜は、ドーパントを含むSiO2で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記基体は、Si又は多成分ガラスで形成されており、前記薄膜は、前記基体の微細パターンが形成される面側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記薄膜は、前記基体の表裏両面のそれぞれに形成されており、各薄膜は、相互に厚さ及び組成の少なくとも一方が異なっていることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 前記薄膜の厚さは、前記微細パターンが形成される面内で一定であることを特徴とする請求項1に記載の微細構造転写用スタンパ。
- 請求項1に記載の微細構造転写用スタンパの製造方法であって、
前記基体の表裏両面のうち少なくとも一方の面側に少なくとも1層の薄膜を形成する薄膜形成工程を有し、
この薄膜形成工程と並行して、又はこの薄膜形成工程の後に、前記基体と前記薄膜とを加熱する加熱工程を更に有することを特徴とする微細構造転写用スタンパの製造方法。 - 前記加熱工程の加熱温度は、前記被転写体の表面に前記微細パターンを転写する際に当該微細構造転写用スタンパが曝される温度よりも高いことを特徴とする請求項10に記載の微細構造転写用スタンパの製造方法。
- 請求項1に記載の微細構造転写用スタンパの製造方法であって、
前記微細パターンが複数の微細の凹凸で形成されており、この微細パターンを前記基体に形成する際に、
前記基体の片面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記微細パターンが形成された原盤を前記樹脂層に接触させて前記原盤の微細パターンを転写する転写工程と、
前記微細パターンが形成された前記樹脂層をマスクとして前記基体の表面をエッチング加工してこの基体の表面に微細パターンを形成するエッチング工程と、
を有し、
エッチング加工で前記基体の表面に形成された微細パターンを構成する前記凹凸の高さ、及び前記突出部の側壁の角度のいずれかが、原盤の微細パターンを構成する前記凹凸の高さ、及び前記凹凸の側壁の角度と異なっていることを特徴とする微細構造転写用スタンパの製造方法。
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