KR101222946B1 - 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법 - Google Patents

백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101222946B1
KR101222946B1 KR20050055193A KR20050055193A KR101222946B1 KR 101222946 B1 KR101222946 B1 KR 101222946B1 KR 20050055193 A KR20050055193 A KR 20050055193A KR 20050055193 A KR20050055193 A KR 20050055193A KR 101222946 B1 KR101222946 B1 KR 101222946B1
Authority
KR
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
polymer layer
method
mold
surface
soft mold
Prior art date
Application number
KR20050055193A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060135306A (ko )
Inventor
김진욱
채기성
조규철
이창희
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/40Plastics, e.g. foam or rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • B29C33/3857Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining by making impressions of one or more parts of models, e.g. shaped articles and including possible subsequent assembly of the parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/42Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
    • B29C33/424Moulding surfaces provided with means for marking or patterning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/565Consisting of shell-like structures supported by backing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C47/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C47/0009Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the articles
    • B29C47/003Articles having cross-sectional irregularities, i.e. being non-flat or having cylindrical cross-sections perpendicular to the extrusion direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C47/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C47/04Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor of multilayered or multi-component, e.g. co-extruded layers or components or multicoloured articles or coloured articles
    • B29C47/06Multilayered articles or multi-component articles

Abstract

핸들링 및 디멘젼 체인지를 막고, 여러번 반복 사용시에도 몰드의 내구성을 향상시키고 몰드의 변형을 줄여서 공정의 안정성을 확보하기에 용이한 백 프레인이 부착된 소프트 몰드와 이의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 백 프레인이 부착된 소프트 몰드는 일면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있는 폴리머층과; 상기 폴리머층의 배면에 부착된 백-프레인용 기판으로 구성됨을 특징으로 한다. 그리고 상기 구성을 갖는 소프트 몰드의 제조방법은 지그(zig)내에 임의의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 올려놓는 단계; 상기 마스터 몰드의 상부에 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하는 단계; 상기 폴리머층의 표면에 커플링 에이전트(coupling agent) 처리를 하는 단계; 상기 지그내에 형성된 상기 폴리머층을 챔버에 위치시키는 단계; 상기 챔버내에서 백-프레인용 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 단계; 상기 지그 및 마스터 몰드로부터 상기 백-프레인용 기판이 부착된 폴리머층을 떼어내는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
Figure 112005033897201-pat00001
소프트 몰드, 백 프레인, 필름, 플라즈마, 커플링 에이전트, 진공 챔버

Description

백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법{method for fabricating soft mold attached back-plane}

도 1a 내지 도 1c는 종래에 따른 소프트 몰드(soft mold)의 제조방법을 공정순서에 따라 도시한 공정 단면도

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 구조 단면도

도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드(soft mold)의 제조방법을 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 구조 단면도

도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드(soft mold)의 제조방법을 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30,50 : 지그 31, 51 : 마스터 몰드

32 : 프리-폴리머층 32a, 55 : 폴리머층

40, 60: 진공 챔버 41, 61 : 지그 고정부

42, 62 : 스테이지 43, 63 : 스테이지 상하구동부

44, 64 : 기판 45, 65 : PVC 윈도우

52 : 제 1 프리-폴리머층 53 : 필름

54 : 제 2 프리-폴리머층

본 발명은 미세패턴 형성용 소프트 몰드(soft mold)에 관한 것으로, 특히 백 프레인(back plane)이 부착된 소프트 몰드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 소프트 몰드(soft mold)는 탄성을 가지는 고무를 임의의 틀에 부어 그 틀의 형상에 따라 임의의 패턴을 음각 또는 양각하여 제작하게 된다.

이러한 소프트 몰드(soft mold)는 마이크로 단위의 미세한 패턴(소프트 몰드의 음각 또는 양각에 따라 형성된 패턴)을 형성하는데 사용되는데 예를 들면, 액정표시장치에 포함되는 컬러필터 기판에 컬러필터를 형성하거나, 유기전계 발광소자에서 전극을 형성하는데 사용할 수 있다.

상기 소포트 몰드는(soft mold) 탄성 중합체를 경화하여 제작할 수 있으며, 이러한 탄성 중합체로는 대표적으로 PDMS(polydimethylsiloxane)가 널리 사용되고 있다.

상기 PDMS 이외에도 폴리우레탄(polyurethane), 폴리이미드(polyimides)등을 사용할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 종래에 따른 소프트 몰드의 제조공정을 설명한 다.

도 1a 내지 도 1c는 소프트 몰드 제조공정을 종래의 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도이다.

도 1a에 도시한 바와 같이, 소프트 몰드의 표면에 소정의 형상을 음각 또는 양각하기 위한 원판(master)을 준비한다.

상기 원판(A)은 절연기판(ex. 실리콘 기판, 10) 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)과 같은 절연물질을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패턴(12)하는 공정을 진행한다.

이때, 상기 절연기판(10) 상부의 패턴(12)은 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)외에 금속(metal) 또는 포토레지스트(photo-resist) 또는 왁스(wax)를 사용하여 형성할 수 있다.

전술한 바와 같은 공정을 통해 원판(master, A)을 형성한다.

도 1b에 도시한 바와 같이, 상기 원판(A)이 완성되면, 원판(A)의 상부에 프리 폴리머(prepolymer)상태의 탄성 중합체(탄성 고무)용액을 부어 프리-폴리머층(14)을 형성한다. 이러한 탄성 중합체로는 대표적으로 PDMS(Polydimethylsioxane)를 사용할 수 있다.

연속하여, 상기 프리-폴리머층(14)을 경화하는 공정을 진행한다.

다음으로, 도 1c에 도시한 바와 같이, 경화 공정이 완료된 상태의 폴리머층을 소프트 몰드(soft mold,16)라 하고, 상기 소프트 몰드(16)를 원판(도 1b의 'A') 으로부터 떼어내는 공정을 진행하여 비로소, 표면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)된 소프트 몰드를 제작할 수 있다.

전술한 바와 같은 공정을 통해 종래 기술에 따른 소프트 몰드를 제작할 수 있다.

상기와 같이 제작된 소프트 몰드는 소프트 리소그래피(Soft lithography), 소프트 몰딩(soft molding), 캐필러리 폴스 리소그래피(capillary force lithography)와 인-플랜 프린팅(in-plane printing)용등 다양한 분양에 적용되고 있다.

이와 같이 다양한 분야에 적용되는 소프트 몰드를 이용하여 제품을 대량 생산하기 위해서는 사용되는 소프트 몰드의 내구성 및 여러 번 사용후에도 재료의 수축이나 팽창이 없이 정확하게 얼라인될 필요가 있다.

특히, 인 플렌 프린팅(in-plane printing)용 몰드로 사용될 경우에는 자체의 형태만으로 공정중에서 변형 및 적용성에 한계를 가지고 있으며, 다른 표면과 완벽한 일체형이 되는 것이 어렵다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 핸들링 및 디멘젼 체인지를 막기에 용이한 백 프레인이 부착된 소프트 몰드와 이의 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 여러번 반복 사용시에도 몰드의 내구성을 향상시키고 몰드의 변형을 줄여서 공정의 안정성을 확보하기에 용이한 백 프레인이 부착된 소 프트 몰드와 이의 제조방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드는 일면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있는 폴리머층과; 상기 폴리머층의 배면에 부착된 백-프레인용 기판으로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 폴리머층은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락(novolac)중 선택된 하나가 경화되어 형성된 것임을 특징으로 한다.

상기 기판은 플라스틱이나 유리로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 소프트 몰드는 2증 구조를 이루며, 일면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있는 폴리머층과; 상기 폴리머층내에 평행하게 삽입된 두께가 있는 필름과; 상기 폴리머층의 배면에 부착된 백-프레인용 기판으로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 필름은 소프트 몰드의 자동 탈부착을 위해서 자성을 띤 물체로 구성하는 것을 더 포함함을 특징으로 한다.

상기 백-프레인용 기판은 유리(glass)나 플라스틱으로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은 지그(zig)내에 임의의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 올려놓는 단계; 상기 마스터 몰드의 상부에 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하는 단계; 상기 폴리머층의 표면에 커플링 에이전트(coupling agent) 처리를 하는 단계; 상기 지그내에 형성된 상기 폴리머층을 챔버에 위치시키는 단계; 상기 챔버내에서 백-프레인용 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 단계; 상기 지그 및 마스터 몰드로부터 상기 폴리머층을 떼어내는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

상기 폴리머층은 상기 마스터 몰드의 상부에 프리-폴리머층을 형성하고, 상기 프리-폴리머층을 경화시켜서 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 프리-폴리머(pre-polymer)층은 탄성 중합체 용액 또는 탄성 고무 용액으로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 프리-폴리머층은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락(novolac)중 선택된 하나로 형성함을 특징으로 한다.

상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하면 상기 폴리머층의 표면이 '-OH'기로 치환됨을 특징으로 한다.

상기 커플링 에이전트 처리는 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행함을 특징으로 한다,

상기 백-프레인용 기판을 상기 폴리머층에 부착시킬 때 진공상태에서 부착시킴을 특징으로 한다,

상기 챔버는 상기 지그를 고정해주는 지그 고정부와, 상기 백-프레인용 기판이 놓여질 스테이지와, 상기 스테이지를 상하로 구동시킬 수 있는 스테이지 상하 구동부로 구성됨을 특징으로 한다.

상기 챔버의 스테이지 상하구동부를 상부로 이동하여 상기 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 것을 특징으로 한다.

상기 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시킨 후 벤트(vent)시키는 것을 특징으로 한다.

상기 마스터 몰드는 절연기판 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패턴하는 공정에 의해 형성됨을 특징으로 한다.

상기 구성을 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은 지그(zig)내에 임의의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 올려놓는 단계; 상기 마스터 몰드 상에 2층 구조를 갖으며, 필름이 삽입된 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하는 단계; 상기 폴리머층상에 커플링 에이전트(coupling agent) 처리를 하는 단계; 상기 지그와 상기 마스터 몰드내에 형성된 상기 폴리머층을 진공 챔버에 위치시키는 단계; 상기 진공 챔버내에서 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 단계; 상기 지그 및 마스터 몰드로부터 상기 폴리머층을 떼어내는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

상기 폴리머층의 형성은 상기 마스터 몰드의 상부에 제 1 프리-폴리머층을 형성하는 단계; 상기 제 1 프리-폴리머층의 상부에 필름을 부착시키는 단계; 상기 필름을 포함한 상기 제 1 프리-폴리머층의 상부에 제 2 프리-폴리머층을 형성하는 단계; 상기 제 2 프리-폴리머층과 상기 제 1 프리-폴리머층을 완전 경화시켜서 폴리머층을 형성시키는 단계를 포함함을 특징으로 한다.

상기 필름은 상기 소프트 몰드의 자동 탈부착을 위해서 자성을 띤 물체로 구성하는 것을 더 포함함을 특징으로 한다.

상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하면 상기 폴리머층의 표면이 '-OH'기로 치환됨을 특징으로 한다.

상기 커플링 에이전트 처리는 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행함을 특징으로 한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드와 이의 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

제 1 실시예

먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드에 대하여 설명한다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 구조 단면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 일면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있는 폴리머층(32a)과, 상기 폴리머층(32a)의 배면에 부착된 백-프레인용 기판(44)으로 구성되어 있다.

이때 상기 폴리머층(32a)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락 (novolac)중 선택된 하나가 경화되어 형성된 것이다.

상기에서 백 프레인용 기판(44)은 핸들링 및 디멘젼 체인지를 막기 위해서 폴리머층(32a)의 배면에 부착한 것으로, 플라스틱이나 유리로 구성되어 있다.

다음에, 상기 구성을 갖는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드(soft mold)의 제조방법을 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도이다.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은, 도 3a에 도시한 바와 같이, 사각의 틀을 이루는 지그(Zig)(30)의 상부에, 소프트 몰드의 표면에 소정의 형상을 음각 또는 양각하기 위한 마스터 몰드(master mold)(31)를 올려 놓는다.

상기 마스터 몰드(31)는 절연기판(ex. 실리콘 기판) 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)과 같은 절연물질을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패턴하는 공정을 진행하여 형성한다.

이때, 상기 절연기판 상부의 패턴은 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)외에 금속(metal) 또는 포토레지스트(photo-resist) 또는 왁스(wax)를 사용하여 형성할 수 있다.

도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 마스터 몰드(31)를 지그(30)에 올려 놓은 후, 마스터 몰드(M)의 상부에 프리 폴리머(pre-polymer)상태의 탄성 중합체(탄성 고무)용액 또는 이와 동등한 특성을 갖는 고분자 물질을 부어 프리-폴리머층(32)을 형성한다.

상기 프리-폴리머층(32)은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락(novolac)중 선택된 하나로 형성할 수 있다.

연속하여, 상기 프리-폴리머층(32)을 경화시키는 공정을 진행한다.

다음에, 도 3c에 도시한 바와 같이, 경화된 폴리머층(32a)의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하여 경화된 폴리머층(32a)의 표면을 '-OH'기로 치환시킨다.

이후에, 도 3d에 도시한 바와 같이, 표면이 '-OH'기로 치환된 폴리머층(32a)에 시레인 커플링 에이전트(silane coupling agent) 처리를 한다.

상기 시레인 커플링 에이전트 처리는 폴리머층(32a)과 차후에 접착될 백-프레인(back-plane)의 접착력을 향상시키기 위해서 진행하는 것으로, 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행할 수 있다.

상기 도 3c의 공정에서, 일반적인 프라이머(primer)는 백-프레인으로 사용되는 유리(glass)나 플라스틱의 표면에는 잘 부착되지만 소프트 몰드를 구성하는 폴리머층(32a)에는 부착되기 힘들기 때문에 의도적으로 표면을 개질시키기 위해서 폴리머층(32a) 상부에 O2 플라즈마 처리를 한 것이다.

다음에, 도 3e에 도시한 바와 같이, 마스터 몰드(31)와 분리되기 전의 지그(30)내에 형성된 폴리머층(32a)을 진공 챔버(40)에 위치시킨다.

상기 진공 챔버(40)는 지그(30)를 고정해주는 지그 고정부(41)와, 백-프레인 용 기판(44)이 놓여질 스테이지(42)와, 상기 스테이지(42)를 상하로 구동시킬 수 있는 스테이지 상하구동부(43)와, 진공 챔버(40) 상부면에 구성된 PVC 윈도우(45)로 구성되어 있다.

상기 진공 챔버(40)의 스테이지(42)에는 백-프레인으로 사용될 기판(44)이 로딩되어 있다.

이후에, 도 3f에 도시한 바와 같이, 상기 진공 챔버(40)의 스테이지 상하구동부(43)를 상부로 이동하여 기판(44)을 폴리머층(32a)의 표면에 부착시킨다. 상기 기판(44)을 폴리머층(32a)에 부착시킬 때 진공상태에서 부착시키는데, 그 이유는 부착시에 폴리머층(32a)과 기판(44) 사이에 생성되는 버블(bubble)을 막기 위해서 이다.

상기 기판(44)을 폴리머층(32a)의 표면에 부착시킨 후 벤트(vent)시키는데, 이에 따라서 부착시에 조금이라도 생성된 버블이 제거된다.

다음에, 도 3g에 도시한 바와 같이, 상기 지그(30) 및 마스터 몰드(31)로부터 상기 폴리머층(32a)을 떼어내는 공정을 진행한다.

이후에 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 폴리머층(32a)을 필요한 만큼 컷팅한다.

상기 공정에 의해서, 일 표면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있으며, 타 표면에 백-프레인으로 사용될 기판(44)이 부착된 소프트 몰드(soft mold)가 제작된다.

상기에서와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은, 백-프레인용 기판(44)을 폴리머층(32a)에 부착하기 전에 폴리머층(32a)의 표면에 O2 플라즈마 처리와 커플링 에이전트 처리를 하고, 지그(30) 및 마스터 몰드(31)로부터 폴리머층(32a)을 떼어내기 전에 백-프레인으로 사용될 기판(44)을 진공 상태의 챔버에서 부착시키는 것에 그 특징이 있습니다.

제 2 실시예

먼저, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 구조 단면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 2증 구조를 이루며, 일면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻)되어 있는 완전 경화된 폴리머층(55)과, 상기 폴리머층(55)내에 평행하게 삽입된 막대모양의 두께가 있는 필름(53)과, 상기 폴리머층(55)의 배면에 부착된 백-프레인용 기판(64)으로 구성되어 있다.

상기 백-프레인용 기판(64)은 유리(glass)나 플라스틱으로 구성되어 있다.

그리고 상기 필름(53)은 소프트 몰드의 자동 탈부착을 위해서 자성을 띤 물체로 구성할 수도 있다.

상기에서 백 프레인용 기판(64)은 핸들링(handling) 및 디멘젼 체인지(dimension change)를 막기 위해서 폴리머층(55)의 배면에 부착한 것이며, 상기 필름(53)은 상기 폴리머층(55)의 내구성을 보다 향상시키기 위해서 구비된 것이다.

다음에, 상기 구성을 갖는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착 된 소프트 몰드의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백 프레인이 부착된 소프트 몰드(soft mold)의 제조방법을 공정 순서에 따라 도시한 공정 단면도이다.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은, 도 5a에 도시한 바와 같이, 사각의 틀을 이루는 지그(Zig)(50)의 상부에, 소프트 몰드의 표면에 소정의 형상을 음각 또는 양각하기 위한 마스터 몰드(master mold)(51)를 올려 놓는다.

상기 마스터 몰드(51)는 절연기판(ex. 실리콘 기판) 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)과 같은 절연물질을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패턴하는 공정을 진행하여 형성한다.

이때, 상기 절연기판 상부의 패턴은 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)외에 금속(metal) 또는 포토레지스트(photo-resist) 또는 왁스(wax)를 사용하여 형성할 수 있다.

도 5b에 도시한 바와 같이, 마스터 몰드(M)의 상부에 프리 폴리머(pre-polymer)상태의 탄성 중합체(탄성 고무)용액 또는 이와 동등한 특성을 갖는 고분자 물질을 부어 제 1 프리-폴리머층(52)을 형성한다.

상기 제 1 프리-폴리머층은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락(novolac)중 선택된 하나로 형성할 수 있다.

이후에 상기 제 1 프리-폴리머층(52) 상에 두께가 있는 필름(53)을 부착시킨다.

상기 필름(53)은 몰드의 자동 탈부착을 위해서 자성을 띤 물체로 구성할 수도 있다.

상기에서 필름(53)을 부착시키기 전에 제 1 프리-폴리머층(52)을 일부 경화시킬 수도 있다.

다음에, 도 5c에 도시한 바와 같이, 필름(53)을 포함한 제 1 프리-폴리머층(52)상에 제 2 프리-폴리머층(54)을 형성한다.

이후에, 도 5d에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 프리-폴리머층(52)과 제 2 프리-폴리머층(54)을 경화시켜서 2층 구조의 완전 경화된 폴리머층(55)을 형성한다.

경화된 폴리머층(55)의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하여 경화된 폴리머층(55)의 표면을 '-OH'기로 치환시킨다.

다음에, 도 5e에 도시한 바와 같이, 표면이 '-OH'기로 치환된 폴리머층(55)의 표면에 시레인 커플링 에이전트(silane coupling agent) 처리를 한다.

상기 시레인 커플링 에이전트 처리는 폴리머층(55)과 차후에 접착될 백-프레인(back-plane)용 기판의 접착력을 향상시키기 위해서 진행하는 것으로, 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행할 수 있다.

상기 도 5d의 공정에서, 일반적인 프라이머(primer)는 백-프레인으로 사용되는 유리(glass)나 플라스틱으로 구성된 기판의 표면에는 잘 부착되지만 소프트 몰드를 구성하는 폴리머층(55)에는 부착되기 힘들기 때문에 의도적으로 표면을 개질 시키기 위해서 폴리머층(55) 상부에 O2 플라즈마 처리를 한 것이다.

다음에, 도 5f에 도시한 바와 같이, 마스터 몰드(51)와 지그(50)내에 형성된 폴리머층(55)을 진공 챔버(60)에 위치시킨다.

상기 진공 챔버(60)는 지그(50)를 고정해주는 지그 고정부(61)와, 백-프레인으로 사용될 기판(64)이 놓여질 스테이지(62)와, 상기 스테이지(62)를 상하로 구동시킬 수 있는 스테이지 상하구동부(63)와, 진공 챔버(60)의 상부면에 구성된 PVC 윈도우(65)로 구성되어 있다.

상기 진공 챔버(60)의 스테이지(62)에는 백-프레인으로 사용될 기판(64)이 위치해 있다.

이후에, 도 5g에 도시한 바와 같이, 상기 진공 챔버(60)의 스테이지 상하구동부(63)를 상부로 이동하여 기판(64)을 폴리머층(55)의 표면에 부착시킨다. 상기 기판(64)을 폴리머층(55)에 부착시킬 때 진공상태에서 부착하는데, 그 이유는 부착시에 폴리머층(55)과 기판(64) 사이에 생성되는 버블(bubble)을 막기 위해서 이다.

상기 기판(64)을 폴리머층(55)의 표면에 부착시킨 후 벤트(vent)시키는데, 이에 따라서 부착시에 조금이라도 생성된 버블을 없앤다.

다음에, 도 5h에 도시한 바와 같이, 상기 지그(50) 및 마스터 몰드(51)로부터 상기 폴리머층(55)을 떼어내는 공정을 진행한다.

이후에 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 폴리머층(55)을 필요한 만큼 컷팅한다.

상기 공정에 의해서, 일 표면에 소정의 형상이 양각(陽刻) 또는 음각(陰刻) 되어 있는 2층 구조를 이루는 폴리머층(55)과, 상기 폴리머층(55) 내에 필름(53)이 삽입되어 있으며, 폴리머층(55)의 타 표면에 백-프레인용 기판(64)이 부착되어 있는 소프트 몰드(soft mold)를 제작할 수 있다.

상기에서와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법은, 폴리머층(55)의 내부에 필름을 삽입시키고, 지그(50) 및 마스터 몰드(51)로부터 폴리머층을 떼어내기 전에 백-프레인용 기판(64)을 진공 상태의 챔버에서 부착시키며, 기판(64)을 부착시키기 전에 폴리머층(55)은 표면에 O2 플라즈마 처리와 커플링 에이전트 처리를 하는 것에 그 특징이 있는 것이다.

이하, 백-프레인용 기판 없이 소프트 몰드만으로 구성된 벌크(bulk) 타입의 소프트 몰드와, 마스터 몰드에서 떼어낸 후에 일반적인 합착법으로 소프트 몰드에 백-프레인을 부착시킨 소프트 몰드와, 본 발명의 실시예들을 통하여 제작된 소프트 몰드의 몰드내와 몰드간의 디멘젼 체인지(dimension change) 정도를 측정한 결과를 [표1]에 나타내면 다음과 같다.

몰드 형태 디멘젼 체인지(dimension change)
몰드내 몰드간
벌크 타입 소프트 몰드 10,000 ppm 10,000 ppm
마스터 몰드에서 떼어낸후 일반적인 합착방법으로 백-프레인용 기판을 부착한 소프트 몰드 1,900ㅁ20 ppm 수백 ppm
본 발명의 실시예에 따라 제작된 소프트 몰드 50 ㅁ 10 ppm 수 ppm

상기 [표1]에서와 같이 본 발명에 따라 제작된 소프트 몰드가 벌크 타입 소프트 몰드 및 일반적인 방법으로 백-프레인용 기판을 부착한 소프트 몰드보다 몰드 변형이 현저하게 적다는 것을 알 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

상기와 같은 본 발명의 백 프레인이 부착된 소프트 몰드와 이의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 경화된 폴리머층의 배면에 백-프레인용 기판이 부착되어 있으므로, 핸들링 및 디멘젼 체인지를 막기에 용이하다.

둘째, 필름이 삽입된 폴리머층의 배면에 백-프레인용 기판이 부착되어 있으므로, 몰드의 내구성을 향상시키고 몰드의 변형을 줄이기에 용이하다.

셋째, 마스터 몰드에서 폴리머층을 떼어내기 전에 진공 챔버에서 백-프레인용 기판을 부착시키는 것이므로, 몰드의 변형없이 백-프레인용 기판을 부착시킬 수 있다.

이에 다라서 핸들링 및 디멘젼 체인지를 줄일 수 있다.

넷째, 몰드의 내구성을 향상시키고 변형을 줄일 수 있으므로 미세 패턴 공정의 안정성을 극대화 시킬 수 있다.

Claims (22)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 지그(zig)내에 임의의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 올려놓는 단계;
    상기 마스터 몰드의 상부에 폴리머층을 형성하는 단계;
    상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하는 단계;
    상기 폴리머층의 표면에 커플링 에이전트(coupling agent) 처리를 하는 단계;
    상기 지그내에 형성된 상기 폴리머층을 챔버에 위치시키는 단계;
    상기 챔버내에서 백-프레인용 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 단계;
    상기 지그 및 마스터 몰드로부터 상기 백-프레인용 기판이 부착된 폴리머층을 떼어내는 단계를 포함하며,
    상기 폴리머층의 표면은 상기 마스터 몰드의 임의의 패턴과 대응되는 면의 반대면이며,
    상기 백-프레인용 기판을 상기 폴리머층에 부착시킬 때 진공상태에서 부착시키는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머층은 상기 마스터 몰드의 상부에 프리-폴리머층을 형성하고, 상 기 프리-폴리머층을 경화시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프리-폴리머(pre-polymer)층은 탄성 중합체 용액 또는 탄성 고무 용액으로 구성됨을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 프리-폴리머층은 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)과 폴리우레탄(polyurethane)과 폴리이미드(polyimides)와 에폭시(epoxy)와 노발락(novolac)중 선택된 하나로 형성함을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하면 상기 폴리머층의 표면이 '-OH'기로 치환됨을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 커플링 에이전트 처리는 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행함을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  13. 삭제
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 챔버는 상기 지그를 고정해주는 지그 고정부와, 상기 백-프레인용 기판이 놓여질 스테이지와, 상기 스테이지를 상하로 구동시킬 수 있는 스테이지 상하구동부로 구성됨을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 챔버의 스테이지 상하구동부를 상부로 이동하여 상기 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시킨 후 벤트(vent)시키는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 마스터 몰드는 절연기판 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패턴하는 공정에 의해 형성됨을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  18. 지그(zig)내에 임의의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 올려놓는 단계;
    상기 마스터 몰드 상에 2층 구조를 갖으며, 필름이 삽입된 폴리머층을 형성하는 단계;
    상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하는 단계;
    상기 폴리머층의 표면에 커플링 에이전트(coupling agent) 처리를 하는 단계;
    상기 지그와 상기 마스터 몰드내에 형성된 상기 폴리머층을 진공 챔버에 위치시키는 단계;
    상기 진공 챔버내에서 기판을 상기 폴리머층의 표면에 부착시키는 단계;
    상기 지그 및 마스터 몰드로부터 상기 기판이 부착된 폴리머층을 떼어내는 단계를 포함하며,
    상기 폴리머층의 표면은 상기 마스터 몰드의 임의의 패턴과 대응되는 면의 반대면인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 폴리머층의 형성은 상기 마스터 몰드의 상부에 제 1 프리-폴리머층을 형성하는 단계;
    상기 제 1 프리-폴리머층의 상부에 필름을 부착시키는 단계;
    상기 필름을 포함한 상기 제 1 프리-폴리머층의 상부에 제 2 프리-폴리머층을 형성하는 단계;
    상기 제 2 프리-폴리머층과 상기 제 1 프리-폴리머층을 완전 경화시켜서 폴리머층을 형성시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 필름은 상기 소프트 몰드의 자동 탈부착을 위해서 자성을 띤 물체로 구성하는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 폴리머층의 표면에 O2 플라즈마 처리를 하면 상기 폴리머층의 표면이 '-OH'기로 치환됨을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 커플링 에이전트 처리는 범용 프라이머(primer)를 사용하여 진행함을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법.
KR20050055193A 2005-06-24 2005-06-24 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법 KR101222946B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20050055193A KR101222946B1 (ko) 2005-06-24 2005-06-24 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20050055193A KR101222946B1 (ko) 2005-06-24 2005-06-24 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법
US11447918 US7858003B2 (en) 2005-06-24 2006-06-07 Soft mold having back-plane attached thereto and method for fabricating the soft mold
DE200610028659 DE102006028659A1 (de) 2005-06-24 2006-06-22 Weichform mit einer daran angebrachten Rückwand und Verfahren zur Herstellung der Weichform

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060135306A true KR20060135306A (ko) 2006-12-29
KR101222946B1 true KR101222946B1 (ko) 2013-01-17

Family

ID=37566379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20050055193A KR101222946B1 (ko) 2005-06-24 2005-06-24 백 프레인이 부착된 소프트 몰드의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7858003B2 (ko)
KR (1) KR101222946B1 (ko)
DE (1) DE102006028659A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101171190B1 (ko) * 2005-11-02 2012-08-06 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 몰드
KR100831046B1 (ko) * 2006-09-13 2008-05-21 삼성전자주식회사 나노 임프린트용 몰드 및 그 제조 방법
KR101319325B1 (ko) * 2006-12-29 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 패턴의 형성 방법
KR100941590B1 (ko) * 2007-03-09 2010-02-11 주식회사 엘지화학 음각 인쇄에 의한 미세패턴 인쇄방법
JP4609562B2 (ja) * 2008-09-10 2011-01-12 日立電線株式会社 微細構造転写用スタンパ及びその製造方法
DE102009008947A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-19 Dagmar Bettina Kramer Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte
KR101255285B1 (ko) * 2009-12-18 2013-04-15 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
FR2959162B3 (fr) * 2010-04-26 2012-03-23 Innopsys Dispositif et procede de lithographie douce

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997006012A1 (en) 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Stamp for a lithographic process
KR20050023668A (ko) * 2003-09-02 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 소프트 몰드 제조방법과 이를 포함하는 소프트 몰드 시스템
US20050098537A1 (en) 2003-11-06 2005-05-12 Palo Alto Research Center, Inc. Method for large-area patterning dissolved polymers by making use of an active stamp

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1306502A (en) * 1969-01-24 1973-02-14 Triplex Safety Glass Co Processing of laminated transparent panels
US4876042A (en) * 1987-12-28 1989-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Molding processing using a reproducible molding die
DE4307869C2 (de) * 1993-03-12 1996-04-04 Microparts Gmbh Mikrostrukturkörper und Verfahren zu deren Herstellung
US5772905A (en) * 1995-11-15 1998-06-30 Regents Of The University Of Minnesota Nanoimprint lithography
DE19733838C2 (de) * 1997-08-04 2001-06-13 Hmt Ag Vorrichtung zur Behandlung mit akustischen Stosswellen
US6247986B1 (en) * 1998-12-23 2001-06-19 3M Innovative Properties Company Method for precise molding and alignment of structures on a substrate using a stretchable mold
US6422528B1 (en) * 2001-01-17 2002-07-23 Sandia National Laboratories Sacrificial plastic mold with electroplatable base
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通ヴィエルエスアイ株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
US7195732B2 (en) * 2002-09-18 2007-03-27 Ricoh Optical Industries Co., Ltd. Method and mold for fabricating article having fine surface structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997006012A1 (en) 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Stamp for a lithographic process
KR20050023668A (ko) * 2003-09-02 2005-03-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 소프트 몰드 제조방법과 이를 포함하는 소프트 몰드 시스템
US20050098537A1 (en) 2003-11-06 2005-05-12 Palo Alto Research Center, Inc. Method for large-area patterning dissolved polymers by making use of an active stamp

Also Published As

Publication number Publication date Type
DE102006028659A1 (de) 2007-05-16 application
US20060290026A1 (en) 2006-12-28 application
US7858003B2 (en) 2010-12-28 grant
KR20060135306A (ko) 2006-12-29 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070072393A1 (en) Method for preparing and assembling substrates
US6731353B1 (en) Method and apparatus for transferring blocks
US7094304B2 (en) Method for selective area stamping of optical elements on a substrate
WO2002084739A1 (en) Thin film-device manufacturing method, and semiconductor device
JP2004190057A (ja) パターニングされたマスク被膜と支持体からなる積層構造の薄膜パターン形成用マスク及びその製造方法
US8245754B2 (en) Peeling apparatus, peeling method, and method of manufacturing information recording medium
JP2010018505A (ja) ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
US6503847B2 (en) Room temperature wafer-to-wafer bonding by polydimethylsiloxane
US20040110320A1 (en) Method for producing thin layers on a specific support and an application thereof
US20070216049A1 (en) Method and tool for manufacturing optical elements
JP2009186916A (ja) 表示装置用パネルの製造方法
US20030127002A1 (en) Multilayer architechture for microcontact printing stamps
JP2005072496A (ja) 基板保持具
US20120156480A1 (en) Support, glass substrate laminate, support-equipped display device panel, and method for manufacturing display device panel
US20100047567A1 (en) Multi-component device integrated into a matrix
US7569424B2 (en) Method of forming a wall structure in a microelectronic assembly
US20050178495A1 (en) Method for transferring elements between substrates
JPH10294498A (ja) Led表示器の製造方法
US20050046778A1 (en) Liquid crystal display panel with dual sealing and method for fabricating the same
US20050191418A1 (en) System, method, and apparatus for multilevel UV molding lithography for air bearing surface patterning
US7283710B2 (en) Optical waveguide device
US20080220566A1 (en) Substrate process for an embedded component
JPH06151720A (ja) モノリシック集積回路の構成法
JP2006032435A (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
US20060290024A1 (en) Method for fabricating soft mold

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161214

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171218

Year of fee payment: 6