JP2010064189A - ワイヤソーおよびワーク加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤソーにおいて、１本のワイヤで異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化する。
【解決手段】複数のメインローラ２、３、４、５に加工用の１本のワイヤ６を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ６を加工対象のワーク７に押し当てながら走行させて、ワーク７の加工を行うワイヤソー１において、複数のメインローラ２、３、４、５のうち、一方の対となるメインローラ４、５のワイヤ６の第１のピッチＰ１と他方の対となるメインローラ２、３でのワイヤ６の第２のピッチＰ２とを異ならせておき、ワーク７に対して異なるピッチ（Ｐ１、Ｐ２）のワイヤ６を対向させて、異なるピッチでのワーク７の切断加工または溝加工を可能とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のメインローラに加工用の１本のワイヤを多重に巻き掛け、ワイヤを加工対象のワークに押し当てながら走行させることにより、ワークの切断加工または溝加工を行うワイヤソーおよびワーク加工方法に関する。

従来のワイヤソーにおいて、加工用の１本のワイヤは、複数のメインローラに対して一定ピッチで多重に巻き掛けられている。このため、ワークの切断加工または溝加工のピッチは、そのワイヤソーに固有の一定ピッチの値となる。従って、加工のピッチを変更するときには、複数のメインローラを異なるピッチのものに取替えるか、または別のワイヤソーを利用し、ワークをそのワイヤソーの加工位置に再セットして、所望のピッチで加工をしなければならない。このような作業は、煩雑であり、能率の悪いものとなる。

一方、特許文献１は、ワイヤソーにおいて、半導体ウエーハなどのワークを異なるピッチで直角に切断加工または溝加工を行うことを開示している。その装置によると、円板状のワークに対して、複数のワイヤが直角に交差し、異なるピッチで配列されているため、異なるピッチで直角方向の加工が１台のワイヤソーで可能となる。

しかし、特許文献１の装置では、複数のワイヤが必要となり、それに伴ってワイヤの駆動源や駆動系もワイヤの数だけ設置しなければならず、しかも、複数のワイヤの交差位置でワイヤが干渉しないような特別な構造が不可欠である。この結果、ワイヤソーの構成が複雑となる。
特開平８−３０６６４７号公報

したがって、発明の課題は、ワイヤソーにおいて、１本のワイヤによって異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化することである。

上記の課題のもとに、本発明は、複数のメインローラに加工用の１本のワイヤを螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤを加工対象のワークに押し当てながら走行させて、ワークの加工を行うワイヤソーにおいて、複数のメインローラのうち、一方の対となるメインローラでのワイヤのピッチと他方の対となるメインローラでのワイヤのピッチとを異ならせておき、ワークに対して異なるピッチのワイヤを対向させて、異なるピッチでのワークの切断加工または溝加工うを可能としている。

具体的に記載すると、請求項１の発明は、複数のメインローラ（２、３、４、５）に加工用の１本のワイヤ（６）を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ（６）を加工対象のワーク（７）に押し当てながら走行させることにより、ワーク（７）の加工を行うワイヤソー（１）において、上記メインローラ（２、３、４、５）を互いに平行な状態としてブラケット（８）に回転自在に支持するとともに、ブラケット（８）をメインローラ（２、３、４、５）に対して平行な旋回軸（９）および旋回軸（９）に連結した旋回駆動モータ（１０）により所定の旋回角度にわたって旋回可能とし、一方の対となるメインローラ（４、５）のワイヤ（６）の第１のピッチ（Ｐ１）と他方の対となるメインローラ（２、３）でのワイヤ（６）の第２のピッチ（Ｐ２）とを異ならせておき、旋回駆動モータ（１０）の駆動により旋回軸（９）を所定の旋回角度だけ旋回させることによって、ワーク（７）に対して異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）を選択的に対向可能としている。

請求項２の発明は、請求項１記載のワイヤソー（１）において、一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）とメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を連続的に巻き掛けている。

請求項３の発明は、請求項１記載のワイヤソー（１）において、一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）と対となるメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むように小さい第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）を巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせている。

請求項４の発明は、請求項１記載のワイヤソー（１）において、一方の対となるメインローラ（４、５）のみを取り囲むように第１のピッチ（Ｐ１）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むように第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様とを組みみ合わせている。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のワイヤソー（１）を用いるワーク加工方法において、ワーク（７）を加工する過程で、ワーク（７）を水平旋回可能な加工テーブル（１４）に支持し、一方の対となるメインローラ（４、５）の間の第１のピッチ（Ｐ１）でのワイヤ（６）のワイヤ面による第１の加工後に、加工テーブル（１４）と共にワーク（７）を９０度水平旋回するとともに、ワイヤソー（１）の旋回軸（９）を旋回させて、他方の対となるメインローラ（２、３）の間の異なる第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）のワイヤ面をワーク（７）に対向させて、第２の加工を行うことによって、同一のワーク（７）に直交する方向に異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）による切断加工または溝加工を施すようにしている。

請求項１の発明によると、メインローラ（２、３、４、５）の旋回によって、ワーク（７）に対して異なる第１のピッチ（Ｐ１）、第２のピッチ（Ｐ２）のワイヤ（６）を対向可能としているから、同一のワイヤソー（１）で異なる第１のピッチ（Ｐ１）または第２のピッチ（Ｐ２）の加工が可能となる。したがって、メインローラ（２、３、４、５）の交換、別のワイヤソーに対するワーク（７）の移動や再セットなどの面倒な作業をしなくてもよく、加工作業が簡素化でき、加工時間の短縮も可能となる。

請求項２の発明によると、一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）とメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）、第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を連続的に巻き掛けるから、従来の一般的な巻き掛け態様によって、上記請求項１の効果が得られる。

請求項３の発明によると、一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）と対となるメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）、第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むように小さい第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）の巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせているから、異なる第１のピッチ（Ｐ１）、第２のピッチ（Ｐ２）のピッチ差が大きくても、メインローラ（２、３、３、４）に対するワイヤ（６）の傾斜角度（α）が小さくならず、ワイヤ（６）や案内溝（１３）の磨耗が低く抑えられる。

請求項４の発明によると、一方の対となるメインローラ（４、５）のみを取り囲むような第１のピッチ（Ｐ１）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むような第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様とを組み合わせているから、対となるメインローラ（４、５）、対となるメインローラ（２、３）において、ワイヤ（６）の傾斜角度（α）が小さくならないため、ワイヤ（６）や案内溝（１３）の磨耗が低く抑えられる。

さらに、請求項５の発明によると、ワーク（７）が水平旋回可能な加工テーブル（１４）にセットされると、第１のピッチ（Ｐ１）での第１の加工の後に、加工テーブル（１４）の水平旋回、およびメインローラ（２、３、４、５）の旋回によって、第２のピッチ（Ｐ２）での第２の加工後が可能となる。これによって同一のワーク（７）に直交する方向に異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）による切断加工または溝加工が可能となるから、メインローラ（２、３、４、５）の交換、別のワイヤソーに対するワーク（７）の移動や再セットなどの面倒な作業をしなくてもよく、直交方向の加工作業が簡素化でき、加工時間の短縮も可能となる。

図１ないし図５は、本発明に係るワイヤソー１を示している。これらの図においてワイヤソー１は、複数、一例として４本の平行なメインローラ２、３、４、５に加工用の１本のワイヤ６を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ６を走行させながら加工対象の半導体ウエーハなどのワーク７に押し当てて、ワーク７の切断加工または溝加工を行う。

メインローラ２、３、４、５は、正面から見て四辺形の四隅位置で一対のブラケット８の間に互いに平行な状態として回転自在に支持されており、これらのうち１本例えばメインローラ２は、ブラケット８に取付けたローラ駆動モータ１２によって駆動されるようになっている。なお、メインローラ２の回転は、ワイヤ６によって他のメインローラ３、４、５に伝達されるが、必要に応じてタイミングベルトなどによってメインローラ３、４、５に伝達することもできる。また、メインローラ２、３、４、５のうち、対となるローラ毎にローラ駆動モータ１２を取付け、それらを同期駆動する方式としてもよい。

ブラケット８は、４本のメインローラ２、３、４、５に対して平行で上記四辺形の対角線の交点位置に取付けられた旋回軸９および旋回軸９に連結された旋回駆動モータ１０により所定の旋回角度、図示の例では１８０度だけ旋回可能となっている。旋回軸９および旋回駆動モータ１０は、ワイヤソー１のフレーム１１に取付けられている。

ワイヤ６は、図示しないが、送り出し装置のリールから送り出しモータの回転によって送り出され、ダンサーローラやガイドローラを経て４本のメインローラ２、３、４、５に螺旋状として多重に巻き掛けられた後、巻き取り装置のガイドローラやダンサーローラを経て巻き取りモータの回転によって巻き取り側のリールに巻き取られる。ワイヤ６の走行態様は、往復走行による送り、または一方向連続走行による送りによって送り出し側のリールから巻き取り側のリールへと移行する。

なお、送り出し側および巻き取り側のダンサーローラは、案内手段にそって上下に移動することにより、送り出し側でのワイヤ６の送り出し量の過不足、巻き取り側での巻き取り量の過不足による弛みをそれぞれ吸収し、ワイヤ６の張力を所定の値に保持している。後述するが、旋回軸９によるメインローラ２、３、４、５の旋回（１８０度の旋回）のときに、送り出し側または巻き取り側でワイヤ６がメインローラ２、３、４、５に巻き込まれたり、巻き出されたりするが、その時にも、上記のダンサーローラは、メインローラ２、３、４、５でのワイヤ６の弛みを吸収する。

図示の例で、ワイヤ６は、４本のメインローラ２、３、４、５に外接し、それらを取り囲むように、多重で連続的に巻き掛けてある。一方の対となるメインローラ４、５のワイヤ６の第１のピッチＰ１と他方の対となるメインローラ２、３のワイヤ６の第２のピッチＰ２とは異なる値としてある。メインローラ４、５の間で、ワイヤ６は平行で等間隔となっており、その第１のピッチＰ１は４〔ｍｍ〕に設定してある。また、メインローラ２、３の間でも、ワイヤ６は平行で等間隔となっており、その第２のピッチＰ２は例えば３〔ｍｍ〕に設定してある。なお、ワイヤ６の巻き数は、図面上、実際の装置よりも少なく示されているが、通常、５０〜８０巻程度となっている。

このようにして、ワイヤ６は、メインローラ４、５の間において、第１のピッチＰ１のワイヤ面を形成しており、同様にメインローラ２、３の間において、第２のピッチＰ２のワイヤ面を形成している。これらのワイヤ面は、ワーク７を加工するときに作用面となる。なお、メインローラ２、３、４、５は、第１のピッチＰ１や第２のピッチＰ２のピッチを維持するために、図５に示すように、それぞれ第１のピッチＰ１、第２のピッチＰ２の間隔で、円周面にそって巻き数に対応する環状で例えばＶ字状の案内溝１３を有している。ワイヤ６は、これらの案内溝１３内に納まり、軸方向にずれない状態となって、所定のピッチを維持するようになっている。

図３のように、ワイヤ６は、メインローラ２、３、４、５の軸方向の中央位置ではメインローラ２、３、４、５の中心の軸線に対して直角に交差し、案内溝１３の方向に沿っているが、第１のピッチＰ１、第２のピッチＰ２の相違によって、メインローラ２、３、４、５の端部に進むにしたがって中心の軸線に対して直角よりも小さな傾斜角度αとなる。この傾斜角度αが極端に小さくなると、ワイヤ６は、メインローラ２、３、４、５に対して傾斜するため、案内溝１３内で外れやすくなり、またワイヤ６が案内溝１３の内面に擦れ合い、磨耗の原因となる。このため、傾斜角度αは、可能な限り９０度に近い値に制限しなければならない。

ワイヤ６が中央位置でメインローラ２、３、４、５の中心の軸線に対して直角であれば、そのとき各ワイヤ６の傾斜角度αは、図３で左右に振り分けられ、極端に小さくならず、有利である。もし、ワイヤ６がメインローラ２、３、４、５の一端部で中心の軸線に対して直角に設定すると、傾斜角度αは、メインローラ２、３、４、５の他端部で小さくなる傾向となるため、他端部で限度を越えない範囲に納めなければならない。

ワイヤソー１は、メインローラ２、３、４、５の下方でワーク７を保持するために加工テーブル１４を有しており、またワーク７の位置補正、ワーク７に対する加工位置の確認やワイヤ６の第１のピッチＰ１、第２のピッチＰ２の確認をするために、画像処理装置１５を備えている。

加工テーブル１４は、例えば上面で真空チャックを内蔵しており、支持ユニット１６に保持され、支持ユニット１６と共にＹ軸方向の案内装置１７に案内されて、ワーク７の受け取り位置と加工位置との間を移動する。案内装置１７は、フレーム１１の上に設けられ、図示しない送りねじユニットなどによって加工テーブル１４をＹ軸方向に移動させる。

また、支持ユニット１６は、Ｚ軸方向の図示しない回転軸を中心として加工テーブル１４を水平旋回させると同時に、加工テーブル１４をＺ軸方向すなわち上下方向に移動させ、加工テーブル１４の上のワーク７を吸着により固定しながら下側のワイヤ６のワイヤ面に押し当てるための加工送りを行う。

画像処理装置１５は、複数例えば４台のＣＣＤカメラなどのカメラ１８、１９と画像処理ユニット２１とから構成されている。カメラ１８、１９は、下側のワイヤ６の上方にあって、サポート２３によりＸ軸方向に整列した状態で下向きに取付けられ、送り案内装置２２によるＹ軸方向の直線往復運動によって待機位置から測定位置へと進退自在に支持されている。中央位置の２台のカメラ１８は、ワーク７の基準、例えばワーク７の上面の２つの基準マーク２０の位置を検出する。また、左右端の２つのカメラ１９は、ワーク７に向き合うワイヤ６の位置を検出すると同時に、サポート２３と共にワイヤ６に直交する方向にトラバースしながらワイヤ６のピッチを確認する。

これらのカメラ１８、カメラ１９の画像信号は、ワーク７の位置、ワイヤ６の位置、両者の相対位置を検出するための情報として、画像処理ユニット２１に送られる。画像処理ユニット２１は、画像処理のプログラムを内蔵しており、画像処理によって基準位置に対するワーク７の位置の微調整、ワーク７に向き合うワイヤ６のピッチの確認、およびワーク７に対するワイヤ６による加工位置の確認を行う。

半導体ウエーハなどのワーク７の加工時に、ワーク７は、カセットなどに収容され、図示しないローディング装置によって１枚づつ取り出され、図１のように、前進位置（受け取り位置）の加工テーブル１４に位置決め状態で供給される。この時、加工テーブル１４は内蔵の真空チャックの吸引作用によって、加工に備えて位置決め状態のワーク７を固定する。この後、加工テーブル１４は、支持ユニット１６とともに案内装置１７によってＹ軸方向に移動し、位置決め状態のワーク７を下側のメインローラ４、５の下方の加工位置へ案内する。

この状態で、カメラ１８、１９は、送り案内装置２２に案内され、後退位置から前進して図４の想像線の測定位置まで移動して停止する。ここで中央位置の２台のカメラ１８は、ワーク７の２つの基準マーク２０を検出する。また、左右端の２つのカメラ１９は、ワイヤ６の位置を検出する。これらのカメラ１８、１９の画像信号は、画像処理ユニット２１に送られるため、画像処理ユニット２１は、ワーク７の２つの基準マーク２０に対するワイヤ６による加工位置の確認を行い、画像処理のプログラムによって加工基準位置に対するワーク７の微調整の必要性を判断する。

加工基準位置に対するワーク７の位置決め誤差が存在しないとき、画像処理ユニット２１は、正確な位置決めと判断し、位置補正の制御を行わない。この判断時に、位置決め誤差が補正可能な微小な誤差であれば、画像処理ユニット２１は、その微小な誤差を解消する方向・大きさに相当する制御信号を発生し、この制御信号で案内装置１７をＹ軸方向に微小な誤差に相当する量だけ移動させ、基準合わせおよび位置補正の微調整を行う。しかし加工基準位置に対するワーク７の位置決め誤差が補正可能な規定値を越えているとき、画像処理ユニット２１は、ＮＧと判断して、再度位置決め動作を行わせることになる。ちなみに、支持ユニット１６がＸ軸方向への位置補正機能を有しておれば、基準合わせおよび位置補正の微調整は、Ｙ軸方向およびＸ軸方向の双方向についても可能となる。

さらに、カメラ１８、１９は、サポート２３と共に、ワイヤ６に直交する方向に一定の速度でトラバースしながらワイヤ６の位置を検出する。画像処理ユニット２１は、カメラ１８、１９の画像を入力として、画像処理によってワーク７に向き合う全ワイヤ６が所定の第１のピッチＰ１で張られているかを確認する。このようなピッチ確認の後に、正常な場合にのみ、ワーク７の加工が開始される。

図６および図７は、ワーク７の加工行程を示している。ワーク７の加工時に、ワイヤソー１のローラ駆動モータ１２は、メインローラ２、３、４、５を回転させ、ワイヤ６を走行させる。ワイヤ６の走行状態で、支持ユニット１６は、図６のように、加工テーブル１４をＺ軸方向（上昇方向）に移動させ、下側で第１のピッチＰ１の平行なワイヤ６のワイヤ面にワーク７を押し当てながら加工送りを行うことによって、ワーク７に第１の加工としての切断加工または所望の深さの溝加工を施す。この第１の加工が終わったら、ワイヤ６の走行は停止し、支持ユニット１６は加工テーブル１４を下降させ、待機位置に戻す。このようにして、ワーク７は、第１の加工によって、第１のピッチＰ１で切断されるか、またはワーク７の上面に溝加工が施される。

ここで、旋回駆動モータ１０は、図７のように、旋回軸９を１８０度回転させて、上側の対となるメインローラ２、３を下側に移動させ、メインローラ２、３の間の第２のピッチＰ２の平行なワイヤ６のワイヤ面を第１の加工後のワーク７に対向させる。これと前後して支持ユニット１６は、加工テーブル１４をＺ軸方向の回転軸の周りに９０度だけ正確に水平旋回させ、第１の加工後のワーク７の複数の切断口または溝を第２のピッチＰ２の平行なワイヤ６に対して直交させる。

既述のように、旋回軸９によるメインローラ２、３、４、５の旋回（１８０度の旋回）のときに、送り出し側または巻き取り側でワイヤ６がメインローラ２、３、４、５に巻き込まれたり、巻き出されたりする。その時に、送り出し側および巻き取り側のダンサーローラは、メインローラ２、３、４、５でのワイヤ６の弛みを吸収する。

ここで再びカメラ１８、１９は、ワイヤ６に直交する方向に一定の速度でトラバースしながらワイヤ６の位置を検出する。画像処理ユニット２１は、カメラ１８、１９の画像を入力とし、画像処理によってワーク７に向き合う全ワイヤ６が所定の第２のピッチＰ２で張られているかを確認する。このような確認の後に、正常な場合にのみ、ワーク７について第２加工が開始される。

第２加工のために、ワイヤソー１は、前記と同様に、ワイヤ６を走行させ、下側の第２のピッチＰ２の平行なワイヤ６のワイヤ面にワーク７を押し当て、加工送りを行って、ワーク７に第２のピッチＰ２の切断加工または溝加工を施す。このような第１加工及び第２加工によって、ワーク７に格子状の加工跡が形成される。所定の加工が完了したら、加工テーブル１４は下降してから待機位置に戻り、Ｙ軸方向に移動して、ワーク７の搬出位置へ移動させる。このようにして、ワーク７には、１台のワイヤソー１によって、第１のピッチＰ１による第１の加工（切断加工または溝加工）と、これらに直交する第２のピッチＰ２による第２の加工（切断加工または溝加工）とが同じ１台のワイヤソー１によって行われる。

最後に、図示しないローディング装置は、加工済のワーク７を加工テーブル１４から取り出し、図示しない洗浄装置で加工済のワーク７を洗浄した後、カセットに納めてから、次の新たなワーク７をワイヤソー１に供給する。このようにして、ワイヤソー１は、次々とワーク７を加工して行く。

なお、カメラ１８、１９によるワーク７とワイヤ６との相対位置の確認は、ワーク７の加工毎に行わず、複数の加工に１回として行ってもよい。また、画像処理装置１５によるワイヤ面のピッチ確認は、通常、ピッチの変更の度に行われるが、ピッチを変更しない期間にも一定の周期で行ってもよい。

図８および図９は、ワイヤ６の巻き掛け態様の他の例を示している。先ず、図８は、メインローラ２、３、４、５を取り囲むように、一方の対となるメインローラ４、５と他方の対となるメインローラ２、３との間で異なる第１のピッチＰ１、第２のピッチＰ２でワイヤ６を例えば２回または３回巻き掛け、次に他方の対となるメインローラ２、３のみを取り囲むように、小さい第２のピッチＰ２でワイヤ６を例えば１回巻き掛け、これらの巻き掛け態様を交互に組み合わせる例を示している。この具体例によると、第１のピッチＰ１と第２のピッチＰ２との差が大きいときでも、傾斜角度αは９０度に近い角度値に抑えられる。

つぎに、図９は、メインローラ２、３、４、５の一端側の加工域外において、４本のメインローラ２、３、４、５に小さいピッチで複数例えば５回巻き掛けた後、一方の対となるメインローラ４、５のみを取り囲むように、第１のピッチＰ１でワイヤ６を巻き掛け、このワイヤ６の終端を他方の対となるメインローラ２、３に移し、メインローラ２、３のみを取り囲むように、第２のピッチＰ２でのワイヤ６を巻き掛け、これらの巻き掛け態様を組み合わせる例を示している。この具体例によると、加工域外の５回巻きのワイヤ６は４本のメインローラ２、３、４、５の周速度を一定に保持する作用をする。そして、第１のピッチＰ１、第２のピッチＰ２の部分のワイヤ列によって加工のためのワイヤ面が形成される。この場合も、ワイヤ６の斜め方向の巻き掛け角度は９０度に近い角度値に抑えられる。

なお、図９の例において、一端側の加工域外に小さいピッチでワイヤ６を巻き掛ける代わりに、メインローラ２、３、４、５の他端部にタイミングベルトなどを掛けて、メインローラ２、３、４、５の対となるローラ毎に駆動源（モータ）を連結し、同期駆動するようにしてもよい。

本発明は、半導体ウエーハに限らず、金属のインゴット、その他の脆弱な材料の加工にも利用できる。

本発明に係るワイヤソー１の概略的な平面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ワイヤ６、加工テーブル１４およびカメラ１８、１９の位置関係の正面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ワイヤ６、カメラ１８、１９の位置関係の側面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ピッチＰ１による加工時の平面図である。 本発明に係るワイヤソー１のメインローラ２、３、４、５の一部の断面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ピッチＰ１による加工動作の説明図であり、（１）はその平面図、（２）はその正面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ピッチＰ２による加工動作の説明図であり、（１）はその平面図、（２）はその正面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ワイヤ６の他の巻き掛け態様の側面図である。 本発明に係るワイヤソー１において、ワイヤ６のさらに他の巻き掛け態様の側面図である。

符号の説明

１ ワイヤソー
２ メインローラ
３ メインローラ
４ メインローラ
５ メインローラ
６ ワイヤ
７ ワーク
８ ブラケット
９ 旋回軸
１０ 旋回駆動モータ
１１ フレーム
１２ ローラ駆動モータ
１３ 案内溝
１４ 加工テーブル
１５ 画像処理装置
１６ 支持ユニット
１７ 案内装置
１８ カメラ
１９ カメラ
２０ 基準マーク
２１ 画像処理ユニット
２２ 送り案内装置
２３ サポート

Claims (5)

1. 複数のメインローラ（２、３、４、５）に加工用の１本のワイヤ（６）を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ（６）を加工対象のワーク（７）に押し当てながら走行させることにより、ワーク（７）の加工を行うワイヤソー（１）において、
   上記のメインローラ（２、３、４、５）を互いに平行な状態としてブラケット（８）に回転自在に支持するとともに、ブラケット（８）をメインローラ（２、３、４、５）に対して平行な旋回軸（９）および旋回軸（９）に連結した旋回駆動モータ（１０）により所定の旋回角度にわたって旋回可能とし、一方の対となるメインローラ（４、５）のワイヤ（６）の第１のピッチ（Ｐ１）と他方の対となるメインローラ（２、３）でのワイヤ（６）の第２のピッチ（Ｐ２）とを異ならせておき、旋回駆動モータ（１０）の駆動により旋回軸（９）を所定の旋回角度だけ旋回させることによって、ワーク（７）に対して異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）を選択的に対向可能とする、ことを特徴とするワイヤソー（１）。
2. 一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）とメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を連続的に巻き掛ける、ことを特徴とする請求項１記載のワイヤソー（１）。
3. 一方の対となるメインローラ（４、５）および他方の対となるメインローラ（２、３）を取り囲むように、対となるメインローラ（４、５）と対となるメインローラ（２、３）との間で異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）でワイヤ（６）を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むように小さい第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）を巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせる、ことを特徴とする請求項１記載のワイヤソー（１）。
4. 一方の対となるメインローラ（４、５）のみを取り囲むように第１のピッチ（Ｐ１）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ（２、３）のみを取り囲むように第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）の巻き掛け態様とを組み合わせる、ことを特徴とする請求項１記載のワイヤソー（１）。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のワイヤソー（１）を用いて、ワーク（７）を加工する過程において、ワーク（７）を水平旋回可能な加工テーブル（１４）に支持し、一方の対となるメインローラ（４、５）の間の第１のピッチ（Ｐ１）でのワイヤ（６）のワイヤ面による第１の加工後に、加工テーブル（１４）と共にワーク（７）を９０度水平旋回するとともに、ワイヤソー（１）の旋回軸（９）を旋回させて、他方の対となるメインローラ（２、３）の間の異なる第２のピッチ（Ｐ２）でのワイヤ（６）のワイヤ面をワーク（７）に対向させて、第２の加工を行うことによって、同一のワーク（７）に直交する方向に異なる第１のピッチ（Ｐ１）および第２のピッチ（Ｐ２）による切断加工または溝加工を施す、ことを特徴とするワーク加工方法。

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