JP2010064189A - ワイヤソーおよびワーク加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ワイヤソーにおいて、1本のワイヤで異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化する。
【解決手段】複数のメインローラ2、3、4、5に加工用の1本のワイヤ6を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ6を加工対象のワーク7に押し当てながら走行させて、ワーク7の加工を行うワイヤソー1において、複数のメインローラ2、3、4、5のうち、一方の対となるメインローラ4、5のワイヤ6の第1のピッチP1と他方の対となるメインローラ2、3でのワイヤ6の第2のピッチP2とを異ならせておき、ワーク7に対して異なるピッチ(P1、P2)のワイヤ6を対向させて、異なるピッチでのワーク7の切断加工または溝加工を可能とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数のメインローラに加工用の1本のワイヤを多重に巻き掛け、ワイヤを加工対象のワークに押し当てながら走行させることにより、ワークの切断加工または溝加工を行うワイヤソーおよびワーク加工方法に関する。
従来のワイヤソーにおいて、加工用の1本のワイヤは、複数のメインローラに対して一定ピッチで多重に巻き掛けられている。このため、ワークの切断加工または溝加工のピッチは、そのワイヤソーに固有の一定ピッチの値となる。従って、加工のピッチを変更するときには、複数のメインローラを異なるピッチのものに取替えるか、または別のワイヤソーを利用し、ワークをそのワイヤソーの加工位置に再セットして、所望のピッチで加工をしなければならない。このような作業は、煩雑であり、能率の悪いものとなる。
一方、特許文献1は、ワイヤソーにおいて、半導体ウエーハなどのワークを異なるピッチで直角に切断加工または溝加工を行うことを開示している。その装置によると、円板状のワークに対して、複数のワイヤが直角に交差し、異なるピッチで配列されているため、異なるピッチで直角方向の加工が1台のワイヤソーで可能となる。
しかし、特許文献1の装置では、複数のワイヤが必要となり、それに伴ってワイヤの駆動源や駆動系もワイヤの数だけ設置しなければならず、しかも、複数のワイヤの交差位置でワイヤが干渉しないような特別な構造が不可欠である。この結果、ワイヤソーの構成が複雑となる。
特開平8−306647号公報
したがって、発明の課題は、ワイヤソーにおいて、1本のワイヤによって異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化することである。
上記の課題のもとに、本発明は、複数のメインローラに加工用の1本のワイヤを螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤを加工対象のワークに押し当てながら走行させて、ワークの加工を行うワイヤソーにおいて、複数のメインローラのうち、一方の対となるメインローラでのワイヤのピッチと他方の対となるメインローラでのワイヤのピッチとを異ならせておき、ワークに対して異なるピッチのワイヤを対向させて、異なるピッチでのワークの切断加工または溝加工うを可能としている。
具体的に記載すると、請求項1の発明は、複数のメインローラ(2、3、4、5)に加工用の1本のワイヤ(6)を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ(6)を加工対象のワーク(7)に押し当てながら走行させることにより、ワーク(7)の加工を行うワイヤソー(1)において、上記メインローラ(2、3、4、5)を互いに平行な状態としてブラケット(8)に回転自在に支持するとともに、ブラケット(8)をメインローラ(2、3、4、5)に対して平行な旋回軸(9)および旋回軸(9)に連結した旋回駆動モータ(10)により所定の旋回角度にわたって旋回可能とし、一方の対となるメインローラ(4、5)のワイヤ(6)の第1のピッチ(P1)と他方の対となるメインローラ(2、3)でのワイヤ(6)の第2のピッチ(P2)とを異ならせておき、旋回駆動モータ(10)の駆動により旋回軸(9)を所定の旋回角度だけ旋回させることによって、ワーク(7)に対して異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)を選択的に対向可能としている。
請求項2の発明は、請求項1記載のワイヤソー(1)において、一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)とメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を連続的に巻き掛けている。
請求項3の発明は、請求項1記載のワイヤソー(1)において、一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)と対となるメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むように小さい第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)を巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせている。
請求項4の発明は、請求項1記載のワイヤソー(1)において、一方の対となるメインローラ(4、5)のみを取り囲むように第1のピッチ(P1)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むように第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様とを組みみ合わせている。
請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のワイヤソー(1)を用いるワーク加工方法において、ワーク(7)を加工する過程で、ワーク(7)を水平旋回可能な加工テーブル(14)に支持し、一方の対となるメインローラ(4、5)の間の第1のピッチ(P1)でのワイヤ(6)のワイヤ面による第1の加工後に、加工テーブル(14)と共にワーク(7)を90度水平旋回するとともに、ワイヤソー(1)の旋回軸(9)を旋回させて、他方の対となるメインローラ(2、3)の間の異なる第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)のワイヤ面をワーク(7)に対向させて、第2の加工を行うことによって、同一のワーク(7)に直交する方向に異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)による切断加工または溝加工を施すようにしている。
請求項1の発明によると、メインローラ(2、3、4、5)の旋回によって、ワーク(7)に対して異なる第1のピッチ(P1)、第2のピッチ(P2)のワイヤ(6)を対向可能としているから、同一のワイヤソー(1)で異なる第1のピッチ(P1)または第2のピッチ(P2)の加工が可能となる。したがって、メインローラ(2、3、4、5)の交換、別のワイヤソーに対するワーク(7)の移動や再セットなどの面倒な作業をしなくてもよく、加工作業が簡素化でき、加工時間の短縮も可能となる。
請求項2の発明によると、一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)とメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)、第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を連続的に巻き掛けるから、従来の一般的な巻き掛け態様によって、上記請求項1の効果が得られる。
請求項3の発明によると、一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)と対となるメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)、第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むように小さい第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)の巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせているから、異なる第1のピッチ(P1)、第2のピッチ(P2)のピッチ差が大きくても、メインローラ(2、3、3、4)に対するワイヤ(6)の傾斜角度(α)が小さくならず、ワイヤ(6)や案内溝(13)の磨耗が低く抑えられる。
請求項4の発明によると、一方の対となるメインローラ(4、5)のみを取り囲むような第1のピッチ(P1)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むような第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様とを組み合わせているから、対となるメインローラ(4、5)、対となるメインローラ(2、3)において、ワイヤ(6)の傾斜角度(α)が小さくならないため、ワイヤ(6)や案内溝(13)の磨耗が低く抑えられる。
さらに、請求項5の発明によると、ワーク(7)が水平旋回可能な加工テーブル(14)にセットされると、第1のピッチ(P1)での第1の加工の後に、加工テーブル(14)の水平旋回、およびメインローラ(2、3、4、5)の旋回によって、第2のピッチ(P2)での第2の加工後が可能となる。これによって同一のワーク(7)に直交する方向に異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)による切断加工または溝加工が可能となるから、メインローラ(2、3、4、5)の交換、別のワイヤソーに対するワーク(7)の移動や再セットなどの面倒な作業をしなくてもよく、直交方向の加工作業が簡素化でき、加工時間の短縮も可能となる。
図1ないし図5は、本発明に係るワイヤソー1を示している。これらの図においてワイヤソー1は、複数、一例として4本の平行なメインローラ2、3、4、5に加工用の1本のワイヤ6を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ6を走行させながら加工対象の半導体ウエーハなどのワーク7に押し当てて、ワーク7の切断加工または溝加工を行う。
メインローラ2、3、4、5は、正面から見て四辺形の四隅位置で一対のブラケット8の間に互いに平行な状態として回転自在に支持されており、これらのうち1本例えばメインローラ2は、ブラケット8に取付けたローラ駆動モータ12によって駆動されるようになっている。なお、メインローラ2の回転は、ワイヤ6によって他のメインローラ3、4、5に伝達されるが、必要に応じてタイミングベルトなどによってメインローラ3、4、5に伝達することもできる。また、メインローラ2、3、4、5のうち、対となるローラ毎にローラ駆動モータ12を取付け、それらを同期駆動する方式としてもよい。
ブラケット8は、4本のメインローラ2、3、4、5に対して平行で上記四辺形の対角線の交点位置に取付けられた旋回軸9および旋回軸9に連結された旋回駆動モータ10により所定の旋回角度、図示の例では180度だけ旋回可能となっている。旋回軸9および旋回駆動モータ10は、ワイヤソー1のフレーム11に取付けられている。
ワイヤ6は、図示しないが、送り出し装置のリールから送り出しモータの回転によって送り出され、ダンサーローラやガイドローラを経て4本のメインローラ2、3、4、5に螺旋状として多重に巻き掛けられた後、巻き取り装置のガイドローラやダンサーローラを経て巻き取りモータの回転によって巻き取り側のリールに巻き取られる。ワイヤ6の走行態様は、往復走行による送り、または一方向連続走行による送りによって送り出し側のリールから巻き取り側のリールへと移行する。
なお、送り出し側および巻き取り側のダンサーローラは、案内手段にそって上下に移動することにより、送り出し側でのワイヤ6の送り出し量の過不足、巻き取り側での巻き取り量の過不足による弛みをそれぞれ吸収し、ワイヤ6の張力を所定の値に保持している。後述するが、旋回軸9によるメインローラ2、3、4、5の旋回(180度の旋回)のときに、送り出し側または巻き取り側でワイヤ6がメインローラ2、3、4、5に巻き込まれたり、巻き出されたりするが、その時にも、上記のダンサーローラは、メインローラ2、3、4、5でのワイヤ6の弛みを吸収する。
図示の例で、ワイヤ6は、4本のメインローラ2、3、4、5に外接し、それらを取り囲むように、多重で連続的に巻き掛けてある。一方の対となるメインローラ4、5のワイヤ6の第1のピッチP1と他方の対となるメインローラ2、3のワイヤ6の第2のピッチP2とは異なる値としてある。メインローラ4、5の間で、ワイヤ6は平行で等間隔となっており、その第1のピッチP1は4〔mm〕に設定してある。また、メインローラ2、3の間でも、ワイヤ6は平行で等間隔となっており、その第2のピッチP2は例えば3〔mm〕に設定してある。なお、ワイヤ6の巻き数は、図面上、実際の装置よりも少なく示されているが、通常、50〜80巻程度となっている。
このようにして、ワイヤ6は、メインローラ4、5の間において、第1のピッチP1のワイヤ面を形成しており、同様にメインローラ2、3の間において、第2のピッチP2のワイヤ面を形成している。これらのワイヤ面は、ワーク7を加工するときに作用面となる。なお、メインローラ2、3、4、5は、第1のピッチP1や第2のピッチP2のピッチを維持するために、図5に示すように、それぞれ第1のピッチP1、第2のピッチP2の間隔で、円周面にそって巻き数に対応する環状で例えばV字状の案内溝13を有している。ワイヤ6は、これらの案内溝13内に納まり、軸方向にずれない状態となって、所定のピッチを維持するようになっている。
図3のように、ワイヤ6は、メインローラ2、3、4、5の軸方向の中央位置ではメインローラ2、3、4、5の中心の軸線に対して直角に交差し、案内溝13の方向に沿っているが、第1のピッチP1、第2のピッチP2の相違によって、メインローラ2、3、4、5の端部に進むにしたがって中心の軸線に対して直角よりも小さな傾斜角度αとなる。この傾斜角度αが極端に小さくなると、ワイヤ6は、メインローラ2、3、4、5に対して傾斜するため、案内溝13内で外れやすくなり、またワイヤ6が案内溝13の内面に擦れ合い、磨耗の原因となる。このため、傾斜角度αは、可能な限り90度に近い値に制限しなければならない。
ワイヤ6が中央位置でメインローラ2、3、4、5の中心の軸線に対して直角であれば、そのとき各ワイヤ6の傾斜角度αは、図3で左右に振り分けられ、極端に小さくならず、有利である。もし、ワイヤ6がメインローラ2、3、4、5の一端部で中心の軸線に対して直角に設定すると、傾斜角度αは、メインローラ2、3、4、5の他端部で小さくなる傾向となるため、他端部で限度を越えない範囲に納めなければならない。
ワイヤソー1は、メインローラ2、3、4、5の下方でワーク7を保持するために加工テーブル14を有しており、またワーク7の位置補正、ワーク7に対する加工位置の確認やワイヤ6の第1のピッチP1、第2のピッチP2の確認をするために、画像処理装置15を備えている。
加工テーブル14は、例えば上面で真空チャックを内蔵しており、支持ユニット16に保持され、支持ユニット16と共にY軸方向の案内装置17に案内されて、ワーク7の受け取り位置と加工位置との間を移動する。案内装置17は、フレーム11の上に設けられ、図示しない送りねじユニットなどによって加工テーブル14をY軸方向に移動させる。
また、支持ユニット16は、Z軸方向の図示しない回転軸を中心として加工テーブル14を水平旋回させると同時に、加工テーブル14をZ軸方向すなわち上下方向に移動させ、加工テーブル14の上のワーク7を吸着により固定しながら下側のワイヤ6のワイヤ面に押し当てるための加工送りを行う。
画像処理装置15は、複数例えば4台のCCDカメラなどのカメラ18、19と画像処理ユニット21とから構成されている。カメラ18、19は、下側のワイヤ6の上方にあって、サポート23によりX軸方向に整列した状態で下向きに取付けられ、送り案内装置22によるY軸方向の直線往復運動によって待機位置から測定位置へと進退自在に支持されている。中央位置の2台のカメラ18は、ワーク7の基準、例えばワーク7の上面の2つの基準マーク20の位置を検出する。また、左右端の2つのカメラ19は、ワーク7に向き合うワイヤ6の位置を検出すると同時に、サポート23と共にワイヤ6に直交する方向にトラバースしながらワイヤ6のピッチを確認する。
これらのカメラ18、カメラ19の画像信号は、ワーク7の位置、ワイヤ6の位置、両者の相対位置を検出するための情報として、画像処理ユニット21に送られる。画像処理ユニット21は、画像処理のプログラムを内蔵しており、画像処理によって基準位置に対するワーク7の位置の微調整、ワーク7に向き合うワイヤ6のピッチの確認、およびワーク7に対するワイヤ6による加工位置の確認を行う。
半導体ウエーハなどのワーク7の加工時に、ワーク7は、カセットなどに収容され、図示しないローディング装置によって1枚づつ取り出され、図1のように、前進位置(受け取り位置)の加工テーブル14に位置決め状態で供給される。この時、加工テーブル14は内蔵の真空チャックの吸引作用によって、加工に備えて位置決め状態のワーク7を固定する。この後、加工テーブル14は、支持ユニット16とともに案内装置17によってY軸方向に移動し、位置決め状態のワーク7を下側のメインローラ4、5の下方の加工位置へ案内する。
この状態で、カメラ18、19は、送り案内装置22に案内され、後退位置から前進して図4の想像線の測定位置まで移動して停止する。ここで中央位置の2台のカメラ18は、ワーク7の2つの基準マーク20を検出する。また、左右端の2つのカメラ19は、ワイヤ6の位置を検出する。これらのカメラ18、19の画像信号は、画像処理ユニット21に送られるため、画像処理ユニット21は、ワーク7の2つの基準マーク20に対するワイヤ6による加工位置の確認を行い、画像処理のプログラムによって加工基準位置に対するワーク7の微調整の必要性を判断する。
加工基準位置に対するワーク7の位置決め誤差が存在しないとき、画像処理ユニット21は、正確な位置決めと判断し、位置補正の制御を行わない。この判断時に、位置決め誤差が補正可能な微小な誤差であれば、画像処理ユニット21は、その微小な誤差を解消する方向・大きさに相当する制御信号を発生し、この制御信号で案内装置17をY軸方向に微小な誤差に相当する量だけ移動させ、基準合わせおよび位置補正の微調整を行う。しかし加工基準位置に対するワーク7の位置決め誤差が補正可能な規定値を越えているとき、画像処理ユニット21は、NGと判断して、再度位置決め動作を行わせることになる。ちなみに、支持ユニット16がX軸方向への位置補正機能を有しておれば、基準合わせおよび位置補正の微調整は、Y軸方向およびX軸方向の双方向についても可能となる。
さらに、カメラ18、19は、サポート23と共に、ワイヤ6に直交する方向に一定の速度でトラバースしながらワイヤ6の位置を検出する。画像処理ユニット21は、カメラ18、19の画像を入力として、画像処理によってワーク7に向き合う全ワイヤ6が所定の第1のピッチP1で張られているかを確認する。このようなピッチ確認の後に、正常な場合にのみ、ワーク7の加工が開始される。
図6および図7は、ワーク7の加工行程を示している。ワーク7の加工時に、ワイヤソー1のローラ駆動モータ12は、メインローラ2、3、4、5を回転させ、ワイヤ6を走行させる。ワイヤ6の走行状態で、支持ユニット16は、図6のように、加工テーブル14をZ軸方向(上昇方向)に移動させ、下側で第1のピッチP1の平行なワイヤ6のワイヤ面にワーク7を押し当てながら加工送りを行うことによって、ワーク7に第1の加工としての切断加工または所望の深さの溝加工を施す。この第1の加工が終わったら、ワイヤ6の走行は停止し、支持ユニット16は加工テーブル14を下降させ、待機位置に戻す。このようにして、ワーク7は、第1の加工によって、第1のピッチP1で切断されるか、またはワーク7の上面に溝加工が施される。
ここで、旋回駆動モータ10は、図7のように、旋回軸9を180度回転させて、上側の対となるメインローラ2、3を下側に移動させ、メインローラ2、3の間の第2のピッチP2の平行なワイヤ6のワイヤ面を第1の加工後のワーク7に対向させる。これと前後して支持ユニット16は、加工テーブル14をZ軸方向の回転軸の周りに90度だけ正確に水平旋回させ、第1の加工後のワーク7の複数の切断口または溝を第2のピッチP2の平行なワイヤ6に対して直交させる。
既述のように、旋回軸9によるメインローラ2、3、4、5の旋回(180度の旋回)のときに、送り出し側または巻き取り側でワイヤ6がメインローラ2、3、4、5に巻き込まれたり、巻き出されたりする。その時に、送り出し側および巻き取り側のダンサーローラは、メインローラ2、3、4、5でのワイヤ6の弛みを吸収する。
ここで再びカメラ18、19は、ワイヤ6に直交する方向に一定の速度でトラバースしながらワイヤ6の位置を検出する。画像処理ユニット21は、カメラ18、19の画像を入力とし、画像処理によってワーク7に向き合う全ワイヤ6が所定の第2のピッチP2で張られているかを確認する。このような確認の後に、正常な場合にのみ、ワーク7について第2加工が開始される。
第2加工のために、ワイヤソー1は、前記と同様に、ワイヤ6を走行させ、下側の第2のピッチP2の平行なワイヤ6のワイヤ面にワーク7を押し当て、加工送りを行って、ワーク7に第2のピッチP2の切断加工または溝加工を施す。このような第1加工及び第2加工によって、ワーク7に格子状の加工跡が形成される。所定の加工が完了したら、加工テーブル14は下降してから待機位置に戻り、Y軸方向に移動して、ワーク7の搬出位置へ移動させる。このようにして、ワーク7には、1台のワイヤソー1によって、第1のピッチP1による第1の加工(切断加工または溝加工)と、これらに直交する第2のピッチP2による第2の加工(切断加工または溝加工)とが同じ1台のワイヤソー1によって行われる。
最後に、図示しないローディング装置は、加工済のワーク7を加工テーブル14から取り出し、図示しない洗浄装置で加工済のワーク7を洗浄した後、カセットに納めてから、次の新たなワーク7をワイヤソー1に供給する。このようにして、ワイヤソー1は、次々とワーク7を加工して行く。
なお、カメラ18、19によるワーク7とワイヤ6との相対位置の確認は、ワーク7の加工毎に行わず、複数の加工に1回として行ってもよい。また、画像処理装置15によるワイヤ面のピッチ確認は、通常、ピッチの変更の度に行われるが、ピッチを変更しない期間にも一定の周期で行ってもよい。
図8および図9は、ワイヤ6の巻き掛け態様の他の例を示している。先ず、図8は、メインローラ2、3、4、5を取り囲むように、一方の対となるメインローラ4、5と他方の対となるメインローラ2、3との間で異なる第1のピッチP1、第2のピッチP2でワイヤ6を例えば2回または3回巻き掛け、次に他方の対となるメインローラ2、3のみを取り囲むように、小さい第2のピッチP2でワイヤ6を例えば1回巻き掛け、これらの巻き掛け態様を交互に組み合わせる例を示している。この具体例によると、第1のピッチP1と第2のピッチP2との差が大きいときでも、傾斜角度αは90度に近い角度値に抑えられる。
つぎに、図9は、メインローラ2、3、4、5の一端側の加工域外において、4本のメインローラ2、3、4、5に小さいピッチで複数例えば5回巻き掛けた後、一方の対となるメインローラ4、5のみを取り囲むように、第1のピッチP1でワイヤ6を巻き掛け、このワイヤ6の終端を他方の対となるメインローラ2、3に移し、メインローラ2、3のみを取り囲むように、第2のピッチP2でのワイヤ6を巻き掛け、これらの巻き掛け態様を組み合わせる例を示している。この具体例によると、加工域外の5回巻きのワイヤ6は4本のメインローラ2、3、4、5の周速度を一定に保持する作用をする。そして、第1のピッチP1、第2のピッチP2の部分のワイヤ列によって加工のためのワイヤ面が形成される。この場合も、ワイヤ6の斜め方向の巻き掛け角度は90度に近い角度値に抑えられる。
なお、図9の例において、一端側の加工域外に小さいピッチでワイヤ6を巻き掛ける代わりに、メインローラ2、3、4、5の他端部にタイミングベルトなどを掛けて、メインローラ2、3、4、5の対となるローラ毎に駆動源(モータ)を連結し、同期駆動するようにしてもよい。
本発明は、半導体ウエーハに限らず、金属のインゴット、その他の脆弱な材料の加工にも利用できる。
本発明に係るワイヤソー1の概略的な平面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ワイヤ6、加工テーブル14およびカメラ18、19の位置関係の正面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ワイヤ6、カメラ18、19の位置関係の側面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ピッチP1による加工時の平面図である。 本発明に係るワイヤソー1のメインローラ2、3、4、5の一部の断面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ピッチP1による加工動作の説明図であり、(1)はその平面図、(2)はその正面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ピッチP2による加工動作の説明図であり、(1)はその平面図、(2)はその正面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ワイヤ6の他の巻き掛け態様の側面図である。 本発明に係るワイヤソー1において、ワイヤ6のさらに他の巻き掛け態様の側面図である。
符号の説明
1 ワイヤソー
2 メインローラ
3 メインローラ
4 メインローラ
5 メインローラ
6 ワイヤ
7 ワーク
8 ブラケット
9 旋回軸
10 旋回駆動モータ
11 フレーム
12 ローラ駆動モータ
13 案内溝
14 加工テーブル
15 画像処理装置
16 支持ユニット
17 案内装置
18 カメラ
19 カメラ
20 基準マーク
21 画像処理ユニット
22 送り案内装置
23 サポート

Claims (5)

  1. 複数のメインローラ(2、3、4、5)に加工用の1本のワイヤ(6)を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ(6)を加工対象のワーク(7)に押し当てながら走行させることにより、ワーク(7)の加工を行うワイヤソー(1)において、
    上記のメインローラ(2、3、4、5)を互いに平行な状態としてブラケット(8)に回転自在に支持するとともに、ブラケット(8)をメインローラ(2、3、4、5)に対して平行な旋回軸(9)および旋回軸(9)に連結した旋回駆動モータ(10)により所定の旋回角度にわたって旋回可能とし、一方の対となるメインローラ(4、5)のワイヤ(6)の第1のピッチ(P1)と他方の対となるメインローラ(2、3)でのワイヤ(6)の第2のピッチ(P2)とを異ならせておき、旋回駆動モータ(10)の駆動により旋回軸(9)を所定の旋回角度だけ旋回させることによって、ワーク(7)に対して異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)を選択的に対向可能とする、ことを特徴とするワイヤソー(1)。
  2. 一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)とメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を連続的に巻き掛ける、ことを特徴とする請求項1記載のワイヤソー(1)。
  3. 一方の対となるメインローラ(4、5)および他方の対となるメインローラ(2、3)を取り囲むように、対となるメインローラ(4、5)と対となるメインローラ(2、3)との間で異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)でワイヤ(6)を巻き掛ける巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むように小さい第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)を巻き掛ける巻き掛け態様とを組み合わせる、ことを特徴とする請求項1記載のワイヤソー(1)。
  4. 一方の対となるメインローラ(4、5)のみを取り囲むように第1のピッチ(P1)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様と、他方の対となるメインローラ(2、3)のみを取り囲むように第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)の巻き掛け態様とを組み合わせる、ことを特徴とする請求項1記載のワイヤソー(1)。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のワイヤソー(1)を用いて、ワーク(7)を加工する過程において、ワーク(7)を水平旋回可能な加工テーブル(14)に支持し、一方の対となるメインローラ(4、5)の間の第1のピッチ(P1)でのワイヤ(6)のワイヤ面による第1の加工後に、加工テーブル(14)と共にワーク(7)を90度水平旋回するとともに、ワイヤソー(1)の旋回軸(9)を旋回させて、他方の対となるメインローラ(2、3)の間の異なる第2のピッチ(P2)でのワイヤ(6)のワイヤ面をワーク(7)に対向させて、第2の加工を行うことによって、同一のワーク(7)に直交する方向に異なる第1のピッチ(P1)および第2のピッチ(P2)による切断加工または溝加工を施す、ことを特徴とするワーク加工方法。
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