JP2008049675A - ワイヤソー - Google Patents

Abstract

【課題】大きなワークを加工することができるとともに、全体の小型化が可能なワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数のローラ間に１本のワイヤ４５を所定ピッチで巻回してなる加工ユニット２７を、前記ワイヤ４５を走行させながらワーク２４に対して相対的に接近移動させ、ワイヤ４５とワーク２４との接触により、ワーク２４に加工を施すようにする。加工ユニット２７を加工部３５とピッチ送り部３６とから構成する。加工部３５には一対の加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂを設け、それらの加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間にはワイヤ４５を上下同一位置で平行に延びるように巻回する。ピッチ送り部３６には少なくとも一対のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂを設け、それらのピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂ間にはワイヤ４５を加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ上でワイヤピッチ送りを行う。
【選択図】図１

Description

この発明は、ワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よりなるワークに対して、切断等の加工を施すようにしたワイヤソーに関するものである。

従来、この種のワイヤソーとしては、図１３及び図１４に示すような構成のものが知られており、このような構成は、例えば、特許文献１に開示されている。この従来構成においては、加工ユニット６１に対してワーク６２が上下方向に接離移動可能に配置されている。加工ユニット６１は、一対の加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂと、その加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂ間に所定ピッチで巻回された１本のワイヤ６４とから構成されている。両加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂ間の上下部には、それぞれワイヤ６４の上部走行部６４ａ及び下部走行部６４ｂが配列されている。そして、図１４から明らかなように、ワイヤ６４が螺旋送りされるように、同ワイヤ６４は、上部走行部６４ａと下部走行部６４ｂとの間においてピッチ送りされる。

そして、加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂの回転により、ワイヤ６４が走行されながら、ワイヤ６４の上部走行部６４ａ上に図示しないスラリ供給部から遊離砥粒を含むスラリが供給される。それとともに、ワーク６２が加工ユニット６１に対して相対的に接近移動されて、ワーク６２がワイヤ６４の上部走行部６４ａに押し付け接触され、これによってワーク６２に切断加工が施されるようになっている。

ところで、前記のように一対の加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂ間にワイヤ６４が所定ピッチで巻回された従来構成においては、図１３からに示すように、ワーク６２の大きさがワイヤ６４の上部走行部６４ａと下部走行部６４ｂとの間隔Ｌ１によって限定され、同図１３の２点鎖線から明らかなように、ワーク６２の切断加工に際して、下部走行部６４ｂと干渉するような大きいワーク６２を加工することができない。

これに対し、例えば特許文献２においては、図１５に示すように、加工ユニット６１を、３個の加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃと、その加工用ローラ６３Ａ〜６３Ｃ間に所定ピッチで巻回された１本のワイヤ６４とから構成したワイヤソーが開示されている。この従来構成においては、ワイヤ６４の上部走行部６４ａと下側加工用ローラ６３Ｃとの間の間隔Ｌ２にほぼ相当する大きさのワーク６２を加工することができる。

さらに、例えば特許文献３においては、図１６に示すように、加工ユニット６１を、４個の加工用ローラ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ，６３Ｄと、その加工用ローラ６３Ａ〜６３Ｄ間に所定ピッチで巻回された１本のワイヤ６４とから構成したワイヤソーが開示されている。この従来構成においては、ワイヤ６４の上部走行部６４ａと下部走行部６４ｂとの間隔Ｌ３にほぼ相当する大きなワーク６２を加工することができる。
特開平８−１７４５４２号公報 特開平９−２５４００５号公報 特開２００３−２７５９５０号公報

ところで、図１３〜図１６に示すいずれの構成であっても、加工可能なワーク６２の大きさは、前記間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３によって規定される。言い換えれば、ワイヤソーのワーク加工エリアは、少なくとも前記間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の２倍の高さ寸法が必要である。ところが、図１６に示す従来構成のように、加工ユニット６１に４個の加工用ローラ６３Ａ〜６３Ｄを設けて、大きなワーク６２を加工可能にした場合、前記間隔Ｌ３が大きくなるため、加工ユニット６１が昇降される構成であっても、あるいはワーク６２が昇降される構成であっても、加工エリアとして、上下方向に延びる広い空間を確保する必要があり、ワイヤソー全体が大型になるという問題があった。

この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、ワイヤソー全体の大型化を避けつつ、しかも大きなワークを加工することができるワイヤソーを提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、一対の加工用ローラの外周に複数の環状溝を所定ピッチで形成して、各環状溝間に１本のワイヤを連続巻回してなる加工ユニットを、前記ワイヤを走行させながらワークに対して相対的に接近移動させることにより、前記ワイヤによってワークに対して切断加工を施すようにしたワイヤソーにおいて、前記両加工用ローラの各環状溝を両加工用ローラの軸線と直交する平行な複数の平面上の前後位置にそれぞれ配置し、前記加工ユニットには前記両加工用ローラ間の外側に位置するとともに、両加工ローラ用ローラの軸線と平行な軸線を有するピッチ送りローラを設け、前記ワイヤをピッチ送りローラに周回させて、同ピッチ送りローラ上においてワイヤをピッチ送りするようにしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ピッチ送りローラを複数本設けたことを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記ピッチ送りローラの外周に前記加工用ローラの環状溝と同ピッチで対応する複数の環状溝を形成したことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の発明において、前記加工用ローラ及びピッチ送りローラは、前記環状溝の形成領域の外側に複数の補助環状溝を形成したことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、補助環状溝の配列ピッチを環状溝の配列ピッチより狭くしたことを特徴とする。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の発明において、前記両加工用ローラを水平面内に配置するとともに、前記ピッチ送りローラを一対設けて、それらを上下方向の２位置に配置したことを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の発明において、前記加工ユニットを固定位置のワークに対して昇降移動させるようにしたことを特徴とする。

従って、この発明においては、加工ユニットのピッチ送りローラによりワイヤがピッチ送りされる。従って、加工部の加工用ローラ間では、ワイヤの上部走行部と下部走行部とを上下同一位置に配列させた状態で走行させることができる。このため、ワークの切断に際して、ワイヤの下部走行部をワークの切断によって形成された溝内にワークと干渉することなく進入させることができる。従って、加工ユニットの加工用ローラが一対のみで、ワイヤの上下の走行部間の間隔が狭い構成であっても、大きなワークを加工でき、従来構成のワイヤソーとは異なり、加工ユニット部をコンパクトにすることが可能になり、装置全体を小型に構成することができる。

以上のように、この発明によれば、ワイヤソー全体を小型化できるにもかかわらず、大きなワークを加工することができるという効果がある。

（第１実施形態）
以下に、この発明の第１実施形態を、図１〜図９に基づいて説明する。
図１〜図３に示すように、この実施形態のワイヤソーにおいては、ベッド２１の上面にコラム２２が立設されている。コラム２２の上部前面にはブラケット２３が突設され、そのブラケット２３の下部には硬脆材料よりなるワーク２４が保持具２５及び治具２６に接着した状態で着脱可能に懸垂保持される。ワーク２４は懸垂状態で固定され、昇降されることはない。

前記コラム２２の前面には、加工ユニット２７がワーク２４に下方から対応する位置において昇降可能に設けられている。この加工ユニット２７は以下のように構成されている。すなわち、前記ブラケット２３の下方においてコラム２２の前面には、前後一対の支持部材２８ａと両支持部材２８ａ間を連結する複数の架橋部材２８ｂ，２８ｃとを有する昇降台２８がコラム２２の前面の一対のレール２９に沿って昇降可能に支持されている。コラム２２の上部には昇降用モータ３０が配置され、この昇降用モータ３０の回転により、プーリ３１，３２及びベルト３３を介してボールスクリュー３４が回転されて、昇降台２８が昇降されるようになっている。

前記昇降台２８の中央部には、ワイヤ４５を用いてワーク２４に切断加工を施すための加工部３５が配置されている。その加工部３５の側部に隣接位置するように、昇降台２８の一側部にはワイヤ４５をピッチ送りするためのピッチ送り部３６が配置されている。

前記加工部３５における昇降台２８の支持部材２８ａ間には、一対の加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂがそれらの軸線を平行にするとともに、左右方向に所定間隔をおいた状態で回転可能に支持されている。昇降台２８の後面には加工回転用モータ３８が配置され、この加工回転用モータ３８により、プーリ３９，４０，４１，４２及びベルト４３，４４を介して、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂが同一方向へ同期して回転されるようになっている。

前記加工ユニット２７のピッチ送り部３６においては、昇降台２８の支持部材２８ａ間に一対のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂがそれらの軸線を互いに平行にするとともに、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの軸線と平行にした状態で、上下方向に所定間隔をおいた状態で回転可能に支持されている。昇降台２８の後面には回転用モータ４７が配置され、この回転用モータ４７により、プーリ４８，４９及びベルト５０を介して下方のピッチ送りローラ４６Ｂが回転されるようになっている。

図９に示すように、前記両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの外周には、断面ほぼＶ字状をなすとともに、各ローラ３７Ａ，３７Ｂ，４６Ａ，４６Ｂの軸線と直交する面内に位置する複数の環状溝３７ａ，４６ａが前記軸線の方向に沿って配列されており、これらの環状溝３７ａ，４６ａに１本のワイヤ４５が順次周回される。

図６（ａ）（ｂ）に示すように、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの軸線方向の中央部における環状溝３７ａ群の配列ピッチは、その一側部に位置する環状溝３７ａ群の配列ピッチよりも広い間隔で形成されている。

そして、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの中央部の環状溝３７ａ群を周回するワイヤ４５の上部走行部４５ａ（図５参照）により前記ワーク２４に対して切断加工が実行される。従って、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの中央部の環状溝３７ａ群を加工溝部３７Ｃとし、その一側部の環状溝３７ａ群を蓄巻溝部３７Ｄとする。また、ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの中央部の環状溝４６ａ群をピッチ送り溝部４６Ｃとし、その両側部の環状溝４６ａ群を蓄巻溝部４６Ｄ，４６Ｅとする。なお、前記加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂは、その外周面が合成樹脂により形成されている。

図４及び図６（ａ）に示すように、前記加工ユニット２７上のピッチ送り部３６に対応して、昇降台２８の一側端部にはガイドローラ５１，５２が回転可能に支持されている。そして、図示しないワイヤ繰出巻取機構の一対のリールに両端側が巻き取られたワイヤ４５が一方のガイドローラ５１を介して、ピッチ送り部３６の一方の送りローラ４６Ａの一方の蓄巻溝部４６Ｄに第１蓄巻部４５Ａとして複数回巻回され、次いで、加工部３５の加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの蓄巻溝部３７Ｄ間に第２蓄巻部４５Ｂとして複数回巻回される。

さらに、ワイヤ４５は、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及び両ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの加工溝部３７Ｃ及びピッチ送り溝部４６Ｃに加工巻回部４５Ｈ，ピッチ送り部４５Ｅとして複数回巻回される。そして、ワイヤ４５は、両ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの蓄巻溝部４６Ｅにそれぞれ第３蓄巻部４５Ｆとして複数回巻回されて、他方のガイドローラ５１に至る。

そして、前記リール，前記両ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂ及び両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの周期的な正逆回転により、このワイヤ４５は、一定量前進（例えば１００ｍ）及び一定量後退（例えば９０ｍ）を繰り返し、全体として一方向に歩進的に前進する。

加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの加工溝部３７Ｃの各環状溝３７ａは、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの軸線に対して直交する複数の同一の平面上の前後位置にそれぞれ配置されている。このため、この加工巻回部４５Ｈのワイヤ４５は、その上部走行部４５ａ及び下部走行部４５ｂが同一垂直面内に位置する。

これに対して、図７（ａ）及び図８に示すように、ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂのピッチ送り溝部４６Ｃにおいては、ワイヤ４５が螺旋状に周回されて、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間の上部走行部４５ａと下部走行部４５ｂとの間において、ワイヤ４５が１ピッチずつ送られながら走行される。なお、図７（ａ）（ｂ）において、ピッチ送りされるワイヤ４５を傾斜させて示す。

また、図７（ａ）（ｂ）に示すように、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及び両ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂ上の各蓄巻部４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｆにおいて、ワイヤ４５はピッチ送りされる。

図１に示すように、前記加工ユニット２７の加工部３５における両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂに対応して、昇降台２８上には一対のスラリ供給パイプ５３が配置されている。そして、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間における加工巻回部４５Ｈのワイヤ４５とワーク２４との接触により、ワーク２４に切断等の加工が施されるとき、これらのスラリ供給パイプ５３から加工巻回部４５Ｈのワイヤ４５に対して、遊離砥粒を含むスラリが供給されるようになっている。

図１及び図２に示すように、加工ユニット２７の昇降台２８とコラム２２の前面の上下両端部との間には蛇腹状のカバー５５が設けられ、昇降台２８がいずれの位置に昇降された場合でも、このカバー５５によりコラム２２の前面が閉塞状態に保持されて、コラム２２の後方側へのスラリ等の侵入が防止されるようになっている。前記コラム２２の前方においてベッド２１の上部には、加工部３５の周囲を覆うためのケース状のカバー５４が装着されている。

次に、前記のように構成されたワイヤソーの動作を説明する。
さて、図１及び図２に示すように、加工ユニット２７が下方位置に配置されるとともに、ブラケット２３の下部にワーク２４が懸垂保持された状態で、ワイヤソーが運転されると、昇降用モータ３０の回転により、ボールスクリュー３４等を介して加工ユニット２７が上昇移動される。それとともに、加工回転用モータ３８，４７の回転により、加工ユニット２７における加工部３５の加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送り部３６のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂが往復回転されるとともに、その回転に同期してワイヤ４５が往復移動されて、ワイヤ４５が歩進的に前進される。そして、加工巻回部４５Ｈのワイヤ４５上には、スラリ供給パイプ５３から遊離砥粒を含むスラリが供給される。

そして、ワーク２４が加工巻回部４５Ｈにおけるワイヤ４５の上部走行部４５ａに接触され、そのワイヤ４５のラッピング作用にてワーク２４に切断加工が施される。この場合、ワイヤ４５はピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂ上のピッチ送り部４５Ｅにおいてピッチ送りされるため、前記加工部３５側の両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間の加工巻回部４５Ｈでは、ワイヤ４５が上部走行部４５ａと下部走行部４５ｂとにおいて上下同一位置に配列された状態で走行される。従って、切断加工が進んだ場合、前記下部走行部４５ｂがワーク２４と干渉することなく、切断によって形成された溝部内に進入する。

このため、図１及び図２に鎖線で示すように、加工巻回部４５Ｈのワイヤ４５の下部走行部４５ｂがワーク２４の下端部を越えて上端部付近に達する位置まで、加工ユニット２７を上昇移動させることができる。

従って、この実施形態は以下の効果を発揮する。
（１） 加工ユニット２７のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂによりワイヤ４５がピッチ送りされる。従って、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間では、ワイヤ４５の上部走行部４５ａと下部走行部４５ｂとを上下同一位置に配列した状態で走行させることができる。このため、ワーク２４の切断に際して、ワイヤ４５の下部走行部を４５ｂをワーク２４の切断によって形成された溝内に進入させることができる。従って、加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂが一対のみであっても、大きなワーク２４を加工でき、図１３〜図１６に示す従来構成のワイヤソーとは異なり、加工ユニット部を大型化する必要がなく、従って、ワイヤソーの加工エリアの高さをワークの高さの２倍以上にする必要がなく、ワイヤソー全体を小型に構成することができる。

（２） ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂを複数本（実施形態では２本）設けているため、ワイヤ４５のピッチ送りを広い範囲において無理なく行うことできる。
（３） ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂの外周に加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの環状溝３７ａと対応する複数の環状溝４６ａを形成したことにより、ワイヤ４５を環状溝４６ａによって規定しながら正確にピッチ送りできる。このため、ワイヤ４５の加工巻回部４５Ｈにおいて、同ワイヤ４５を垂直面に正確に沿って走行させることができ、ワイヤ４５の下部走行部４５ｂとワーク２４との干渉をより確実に防止できる。

（４） 加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂは、その加工溝部３７Ｃ及びピッチ送り溝部４６Ｃの外側に複数の環状溝３７ａ，４６ａよりなる蓄巻溝部３７Ｄ，４６Ｄ，４６Ｅを形成した。このことにより、蓄巻部４５Ａ等を形成できるため、その蓄巻部４５Ａによりワイヤ４５の張力変動を抑えることができて、正確な加工に寄与できる。さらに、一対の加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間及び一対のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂ間においてワイヤ４５を介してローラ同期駆動を円滑に行うことができる。

（５） 蓄巻溝部３７Ｄ，４６Ｄ，４６Ｅの環状溝３７ａ，４６ａの配列ピッチを加工溝部３７Ｃ，ピッチ送り溝部４６Ｃの環状溝３７ａ，４６ａの配列ピッチより狭くしたことにより、蓄巻部４５Ａ等のワイヤ巻回数を多くでき、張力変動の抑制に有効である。

（６） ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂを上下方向の２位置に配置したことにより、その配置平面積を狭くでき、ワイヤソーの小型化に有効である。
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

さて、この第２実施形態においては、図１０及び図１１に示すように、ベッド２１の上面にテーブル５８が配置され、そのテーブル５８上にワーク２４が保持具２５及び治具２６に接着された状態で着脱可能に据え付けられるようになっている。そして、前記第１実施形態とほぼ同一の構成よりなる加工ユニット２７が上方位置からワーク２４に対して下降移動されることにより、両加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ間の加工巻回部４５Ｈにおけるワイヤ４５の下部走行部４５ｂがワーク２４に接触して、ワーク２４の加工が行われるようになっている。なお、この第２実施形態においては、スラリ供給パイプ５３がワイヤ４５の上部走行部４５ａと下部走行部４５ｂとの間に設けられている。

従って、この第２実施形態においても、前記第１実施形態に記載の効果とほぼ同様な効果を得ることができる。
（第３実施形態）
次に、この発明の第３実施形態を、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

この第３実施形態においては、図１２に示すように、ピッチ送り部３６のピッチ送りローラ４６を１本のみ設けたものである。そして、この１本のピッチ送りローラ４６上においてピッチ送りが行われる。

従って、この第３実施形態においては、構成を簡素化できるとともに、ピッチ送り部３６をコンパクトにできて、ワイヤソー全体の小型化が可能になる。
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。

・ 前記実施形態において、加工ユニット２７を定位置に配置し、ワーク２４側を加工ユニット２７に対して昇降移動させるように構成すること。
・ 前記実施形態において、加工ユニット２７とワーク２４との双方を昇降移動させるように構成すること。

・ 前記実施形態において、ピッチ送り部３６のピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂを３個以上の複数個とすること。
・ベルト４４を省略し、加工用ローラ３７Ｂのみにモータ駆動をかけること。

・ 加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂ及びピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂのすべての環状溝３７ａ，４６ａを等ピッチで配列すること。
・ 加工用ローラ３７Ａ，３７Ｂの加工巻回部４５Ｈの両側部に蓄巻部を形成すること。あるいは加工巻回部４５Ｈの両側部においても蓄巻部を省略すること。

・ ピッチ送りローラ４６Ａ，４６Ｂのピッチ送り部４５Ｅの一側部にのみ蓄巻部を形成すること。あるいは両側部においても蓄巻部を省略すること。
・ ワイヤ４５として、その外周に砥粒を固定した固定砥粒タイプのワイヤを用いること。この場合には、スラリ供給パイプ５３等のスラリ供給機構やスラリを循環させる機構等が不要となる。

・ 前記実施形態においては、ワイヤ４５を往復走行させて、全体として歩進的に一方向に進行するように構成したが、これに代えて、ワイヤが往復走行されることなく、一方向に連続して走行されるようにすること。

・ ピッチ送りローラとして環状溝が形成されていないものを用いること。この場合には、ピッチ送りローラとして、外周面が金属によって形成されたものが好ましく、このように環状溝が形成されていない場合であっても、ピッチ送りローラ上においてピッチ送り可能である。

第１実施形態のワイヤソーを示す縦断面図。 図１の２−２線における部分断面図。 図１の３−３線における断面図。 加工用ローラ及びピッチ送りローラとワイヤとの関係を示す斜視図。 加工用ローラ及びピッチ送りローラとワイヤとの関係を示す正面図。 （ａ）は加工用ローラ及びピッチ送りローラとワイヤとの関係を示す平面図、（ｂ）は加工用ローラ及びピッチ送りローラを示す平面図。 （ａ）はピッチ送りローラとワイヤとの関係を示す側面図、（ｂ）は加工用ローラとワイヤとの関係を示す側面図。 ワイヤの加工巻回部及びピッチ送り部を示す平面図。 ローラの環状溝に対するワイヤの巻回状態を示す部分拡大断面図。 第２実施形態のワイヤソーを示す縦断面図。 図１０の１１−１１線における部分断面図。 第３実施形態のワイヤソーを示す斜視図。 従来のワイヤソーを概略的に示す正面図。 図１３のワイヤソーの平面図。 従来のワイヤソーの別の構成を示す正面図。 従来のワイヤソーのさらに別の構成を示す正面図。

符号の説明

２１…ベッド、２２…コラム、２３…ブラケット、２４…ワーク、２７…加工ユニット、２８…昇降台、３０…昇降用モータ、３５…加工部、３６…ピッチ送り部、３７Ａ，３７Ｂ…加工用ローラ、３７ａ…環状溝、３８…回転用モータ、４５…ワイヤ、４６，４６Ａ，４６Ｂ…ピッチ送りローラ、４７…回転用モータ、５８…テーブル。

Claims (7)

1. 一対の加工用ローラの外周に複数の環状溝を所定ピッチで形成して、各環状溝間に１本のワイヤを連続巻回してなる加工ユニットを、前記ワイヤを走行させながらワークに対して相対的に接近移動させることにより、前記ワイヤによってワークに対して切断加工を施すようにしたワイヤソーにおいて、
   前記両加工用ローラの各環状溝を両加工用ローラの軸線と直交する平行な複数の平面上の前後位置にそれぞれ配置し、
   前記加工ユニットには前記両加工用ローラ間の外側に位置するとともに、両加工ローラ用ローラの軸線と平行な軸線を有するピッチ送りローラを設け、
   前記ワイヤをピッチ送りローラに周回させて、同ピッチ送りローラ上においてワイヤをピッチ送りするようにしたことを特徴とするワイヤソー。
2. 前記ピッチ送りローラを複数本設けたことを特徴とする請求項１に記載のワイヤソー。
3. 前記ピッチ送りローラの外周に前記加工用ローラの環状溝と同ピッチで対応する複数の環状溝を形成したことを特徴とする請求項２に記載のワイヤソー。
4. 前記加工用ローラ及びピッチ送りローラは、前記環状溝の形成領域の外側に複数の補助環状溝を形成したことを特徴とする請求項２または３に記載のワイヤソー。
5. 補助環状溝の配列ピッチを環状溝の配列ピッチより狭くしたことを特徴とする請求項４に記載のワイヤソー。
6. 前記両加工用ローラを水平面内に配置するとともに、前記ピッチ送りローラを一対設けて、それらを上下方向の２位置に配置したことを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。
7. 前記加工ユニットを固定位置のワークに対して昇降移動させるようにしたことを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のワイヤソー。

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