JP3242050B2 - ワークの結晶方位調整方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体材料、磁
性材料、セラミック等の結晶構造を有するワークの結晶
方位調整方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には１本
のワイヤが順に巻回されている。さらに、加工用ローラ
間のワイヤに対応してワーク支持機構が配設され、この
ワーク支持機構の下部にワークが着脱可能に取り付けら
れている。そして、ワイヤが走行されながら、そのワイ
ヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワ
ーク支持機構により、ワイヤに対しワークが押し付け接
触されて、ワークに切断等の加工が施されるようになっ
ている。

【０００３】この種のワイヤソーにおいては、ワークの
結晶方位を予め測定し、その測定結果に応じて、結晶方
位がワイヤの走行方向と所定の位置関係をもって対応す
るように、ワークの向きを調整する必要があった。この
ため、従来のワイヤソーにおいては、ワーク支持機構に
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を調整するた
めの方位調整機構が設けられていた。なお、この明細書
においては、結晶方位の向きの調整を単に結晶方位の調
整ということにする。そして、ワーク支持機構にワーク
を装着した後、この方位調整機構により、ワークをその
長手方向に沿う軸線の周りで回転させて、回転方向の結
晶方位を調整するとともに、ワークの軸線を水平面内で
変移させて、水平方向の結晶方位を調整していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法に
おいては、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
調整するための方位調整機構を、ワーク支持機構に設け
る必要がある。このため、ワイヤソーの構成が複雑にな
るという問題があった。

【０００５】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワークの回転方向の結晶方位を調整する
ための方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支持機構に
装備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にするこ
とができるワークの結晶方位調整方法を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ワイヤソーのワーク支
持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を有する
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、そ
の回転方向の結晶方位の測定値に応じてワークをその長
手方向に沿う軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶
方位を調整し、この状態でワークの外周面に中間板を介
してワーク取付板を接着し、そのワーク取付板を前記ワ
ーク支持機構に装着して、ワークをワーク支持機構に支
持し、その後、ワーク支持機構に設けられた方位調整機
構により、ワークの軸線を水平面内で変移させて、水平
方向の結晶方位を調整するようにしたことを要旨とす
る。

【０００７】請求項２に記載の発明は、ワイヤソーのワ
ーク支持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を
有するワークの鉛直方向及び水平方向の結晶方位を測定
し、その鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク
の外周面に中間板を介してワーク取付板を接着すること
により、ワークを鉛直面内で変位させて、鉛直方向の結
晶方位を調整し、そのワーク取付板を前記ワーク支持機
構に装着して、ワークをワーク支持機構に支持し、その
後、ワーク支持機構に設けられた方位調整機構により、
ワークの軸線を水平面内で変位させて、水平方向の結晶
方位を調整するようにしたことを要旨とするものであ
る。

【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２に記載のワークの結晶方位調整方法において、同
一ワーク取付板に水平方向の結晶方位が略等しい２個以
上のワークを取り付けるようにしたことを要旨とするも
のである。

【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求
項３のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方
法において、前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位測
定装置により行うようにしたことを要旨とするものであ
る。

【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項２に記載
のワークの結晶方位調整方法において、前記ワークの鉛
直方向の結晶方位の調整は、中間板に形成された傾斜面
にワークが接着されることにより行われることを要旨と
するものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、この発明
の第１実施形態を図面に基づいて説明する。

【００１２】まず、ワイヤソーの構成について説明する
と、図１及び図２に示すように、装置基台１１上にはコ
ラム１２が立設されている。コラム１２の一側には切断
機構１３がブラケット１４を介して装設されている。こ
の切断機構１３は所定間隔をおいて平行に延びる複数の
加工用ローラ１５，１６，１７を備え、それらの外周に
は環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａが所定ピッチで形成さ
れている。なお、図面においては理解を容易にするため
に、環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａの数を実際よりも少
なく描いてある。

【００１３】前記加工用ローラ１５，１６，１７の各環
状溝１５ａ，１６ａ，１７ａには、１本の線材よりなる
ワイヤ１８が連続的に巻回されている。ブラケット１４
にはワイヤ走行用モータ１９が配設され、このモータ１
９により図示しない伝達機構を介して加工用ローラ１
５，１６，１７が回転される。そして、これらの加工用
ローラ１５，１６，１７の回転によって、ワイヤ１８が
所定の走行速度で走行される。このワイヤ１８の走行
は、一定量前進及び一定量後退を繰り返し、全体として
歩進的に前進するように行われる。

【００１４】前記切断機構１３の上方に位置するよう
に、ブラケット１４上にはスラリ供給機構２０が配設さ
れ、このスラリ供給機構２０から加工用ローラ１５，１
６，１７間のワイヤ１８上に、遊離砥粒を含む水性また
は油性のスラリが供給される。スラリ供給機構２０の上
方において、コラム１２にはワーク支持機構２１が上下
動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなる結晶
構造を有する複数のワーク２２が着脱自在にセットされ
る。コラム１２上にはワーク昇降用モータ２３が配設さ
れ、このモータ２３により図示しないボールスクリュー
等を介してワーク支持機構２１が上下動される。

【００１５】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ１８が切断機構１３の加工用ローラ１５，１６，１
７間で走行されながら、ワーク支持機構２１が切断機構
１３に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構
２０からワイヤ１８上へ遊離砥粒を含むスラリが供給さ
れるとともに、そのワイヤ１８に対し各ワーク２２が押
し付け接触され、ラッピング作用によって各ワーク２２
がウエーハ状にスライス加工される。

【００１６】前記装置基台１１上にはリール機構２４が
装設され、ワイヤ１８を繰り出すための繰出しリール２
５と、ワイヤ１８を巻き取るための巻取りリール２６と
を備えている。装置基台１１には回転方向及び回転速度
を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用
モータ２７，２８が配設され、それらのモータ軸にはリ
ール２５，２６が連結されている。尚、ワイヤ１８の一
方のリール２６への巻き取り完了後は、そのリール２６
がワイヤ繰り出し側に、他方のリール２５が巻き取り側
に変わるものである。

【００１７】前記装置基台１１上にはリール機構２４に
隣接してトラバース機構２９が装設され、繰出しリール
２５からのワイヤ１８の繰出し及び巻取りリール２６へ
のワイヤ１８の巻取りを、上下にトラバースしながらワ
イヤ１８を案内する。そして、前記リール機構２４の両
リール２５，２６の回転により、繰出しリール２５から
切断機構１３へワイヤ１８が繰り出されるとともに、加
工後のワイヤ１８が巻取りリール２６に巻き取られる。

【００１８】前記リール機構２４と切断機構１３との間
には、張力保持機構３０及びガイド機構３１が配設され
ている。そして、切断機構１３の加工用ローラ１５，１
６，１７間に巻回されたワイヤ１８の両端が、ガイド機
構３１の各ガイドローラ３２を介して張力保持機構３０
に掛装されている。この状態で、張力保持機構３０によ
り、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８に所
定の張力が付与されるようになっている。

【００１９】次に、前記ワーク２２の結晶方位を調整す
る方法について説明する。さて、この結晶方位調整方法
においては、図３に示すように、第１工程Ｐ１で、ワー
ク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立って、Ｘ線
方位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水
平方向の結晶方位を測定する。この測定値が記録された
バーコード等をワーク２２の外面に付設する。第２工程
Ｐ２では、回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位
調整装置３６によりワーク２２をその長手方向に沿う軸
線の周りで回転させ、回転方向の結晶方位を調整する。

【００２０】第３工程Ｐ３では、ワーク２２の回転方向
の結晶方位を調整した状態で、接着装置３７により、ワ
ーク２２の外周面に中間板としてのカーボン板３８及び
ガラス板３９を介して、ワーク取付板４０を接着する。
この場合、カーボン板３８、ガラス板３９及びワーク取
付板４０は、予め接着固定された状態にある。そして、
カーボン板３８をワーク２２の外周面に接着することに
よって、そのワーク２２が回転方向の結晶方位調整状態
で、ワーク取付板４０の下面に支持される。なお、ワー
ク２２の長さが小さいものであれば、同一ワーク取付板
４０に対し、２個以上のワーク２２を取り付けることも
可能である。この場合、互いに水平方向の結晶方位が略
等しい複数のワーク２２が選ばれ、それぞれ回転方向の
結晶方位調整状態で、同一ワーク取付板４０に取り付け
られる。

【００２１】第４工程Ｐ４では、ワーク取付板４０をワ
イヤソーのワーク支持機構２１に装着して、ワーク２２
をワーク支持機構２１に支持する。第５工程Ｐ５では、
ワーク支持機構２１に設けられた方位調整機構４１によ
り、水平方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク２２
の軸線２２ａを水平面内で変移させて、水平方向の結晶
方位を調整する。

【００２２】そこで、前記各装置について詳述すると、
図４に示すように、Ｘ線方位測定装置３５の側部には基
台４３が配設され、その上面には一対のレール４４を介
して移動板４５が移動可能に支持されている。移動板４
５上には支持台４６が配設され、その上面には方位調整
装置３６を介してワーク２２が支持されている。基台４
３上には移動用モータ４７が配設され、このモータ４７
によりボールねじ４８を介して移動板４５が移動され
る。これにより、支持台４６上のワーク２２が、Ｘ線方
位測定装置３５の外側位置と内側位置とに移動配置され
る。

【００２３】前記Ｘ線方位測定装置３５は、ワーク２２
が内側位置に移動配置された状態で、そのワーク２２の
外周面に対向配置される照射ヘッド４９及び測定器５０
を備えている。そして、照射ヘッド４９からワーク２２
の外周面にＸ線が照射されるとともに、ワーク２２上か
ら生じるＸ線の波長や強度等に基づいて、測定器５０に
よりワーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が測
定される。

【００２４】前記方位調整装置３６は、ワーク２２を支
持する複数本の回転支持ローラ５１と、それらローラ５
１を回転させる回転用モータ５２とを備えている。そし
て、ワーク２２の結晶方位が測定された後、このモータ
５２により回転支持ローラ５１が回転され、回転方向の
結晶方位に応じてワーク２２がその長手方向に沿う軸線
の周りで接触回転されて、ワーク２２の回転方向の結晶
方位が調整される。

【００２５】前記接着装置３７は外側位置のワーク２２
と対向するように、基台４３の上方に配設されている。
そして、この接着装置３７によりワーク２２の外周面の
所定位置に、カーボン板３８及びガラス板３９を介し
て、ワーク取付板４０が接着固定される。この場合、必
要に応じて図３に示すように、水平方向の結晶方位の測
定値が近似している２つのワーク２２が、１枚のワーク
支持板４０の下面に並設支持される。

【００２６】前記Ｘ線方位測定装置３５の外側位置に移
動配置されたワーク２２と対向するように、基台４３上
にはコンベア５３が装設されている。そして、台車５４
により基台４３の側方位置に搬送されるワーク２２が、
このコンベア５３上を経て支持台４６上に搬入されると
ともに、ワーク取付板４０を接着したワーク２２が、こ
のコンベア５３上を経て台車５４上に搬出される。

【００２７】次に、前記ワイヤソーのワーク支持機構２
１に対するワーク取付板４０の取付構成、及びワーク支
持機構２１に設けられた方位調整機構４１の構成につい
て詳細に説明する。

【００２８】図１、図５及び図６に示すように、前記コ
ラム１２の側部には昇降台５６が昇降可能に支持され、
その下面には支持ベース５７が配設されている。支持ベ
ース５７には一対の回動軸５８が、ベアリング５９を介
して回動可能に支持されている。各回動軸５８の下端に
はクランプ枠６０が固定され、それらの両端下部には保
持部６０ａが形成されるとともに、両側上面には円弧状
の長孔６０ｂが形成されている。

【００２９】前記支持ベース５７には各一対の付勢ピン
６１が上下動可能に貫通支持され、各クランプ枠６０の
長孔６０ｂに挿通されている。また、各付勢ピン６１の
上下両端には頭部６１ａ，６１ｂが形成されている。各
付勢ピン６１の上方頭部６１ａと支持ベース５７との間
において、各付勢ピン６１の外周にはばね６２が嵌挿さ
れている。そして、これらのばね６２により、各付勢ピ
ン６１が上方に移動付勢され、両クランプ枠６０が支持
ベース５７の下面に圧接されて、所定の回動位置に保持
されるようになっている。

【００３０】前記各クランプ枠６０の両側にはクランプ
用シリンダ６３が配設されている。そして、各クランプ
枠６０の保持部６０ａ上に、ワーク２２を接着固定した
ワーク取付板４０が支持された状態で、各シリンダ６３
が突出動作されたとき、それらのピストンロッド６３ａ
がワーク取付板４０の両端に係合して、ワーク取付板４
０がクランプ枠６０にクランプされる。

【００３１】前記支持ベース５７上には、方位調整機構
４１を構成する一対の調整用モータ６４が配設されてい
る。そして、ワーク２２の水平方向の結晶方位の測定値
に応じて、これらのモータ６４により、ウォーム６５及
びウオームホイール６６を介して回動軸５８が回動され
て、各クランプ枠６０が回動される。これにより、ワー
ク取付板４０に接着固定されているワーク２２の軸線２
２ａが水平面内で回動変移され、水平方向の結晶方位
と、ワイヤ１８の走行方向とが所定の位置関係、すなわ
ち本実施形態では、一致するように調整される。

【００３２】次に、前記のように構成されたワイヤソー
において、ワーク２２の結晶方位を調整するとともに、
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着する場合の
動作について説明する。

【００３３】さて、ワーク支持機構２１へのワーク２２
の装着に先立って、図３及び図４に示すように、Ｘ線方
位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位が測定される。その後、方位調整装置３
６により、回転方向の結晶方位の測定値に応じて、ワー
ク２２がその長手方向に沿う軸線の周りで回転されて、
回転方向の結晶方位が調整される。

【００３４】この状態で、ワーク２２の外周面にカーボ
ン板３８及びガラス板３９を介して、ワーク取付板４０
が接着固定される。この場合、水平方向の結晶方位の測
定値が近似している２つのワーク２２が、１枚のワーク
支持板４０の下面に並設支持される。

【００３５】その後、一対のワーク取付板４０が、ワイ
ヤソーのワーク支持機構２１における各クランプ枠６０
に支持されて、クランプ用シリンダ６３によりクランプ
される。これにより、複数のワーク２２がワーク支持機
構２１の下部に、ワイヤ１８の走行方向へ所定間隔をお
いて２列で、各列に２個ずつ配置される。

【００３６】このワーク２２の装着状態で、方位調整機
構４１の調整用モータ６４により、ワーク２２の水平方
向の結晶方位の測定値に応じて、クランプ枠６０が回動
される。これにより、各ワーク２２の軸線２２ａが水平
面内で回動変移されて、水平方向の結晶方位がワイヤ１
８の走行方向に対して所定の位置関係を有するように調
整される。

【００３７】従って、この状態でワイヤソーの運転を開
始すると、ワイヤ１８がリール機構２４の繰出しリール
２５から繰り出され、切断機構１３の加工用ローラ１
５，１６，１７間において歩進的に走行された後、巻取
りリール２６に巻き取られる。そして、スラリ供給機構
２０により、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ
１８上に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワー
ク支持機構２１の下降により、ワイヤ１８に対して複数
のワーク２２が押し付け接触される。これにより、各ワ
ーク２２が所定の厚さに同時に切断加工される。

【００３８】第１実施形態によって期待できる効果につ
いて、以下に記載する。・ 第１実施形態のワークの結
晶方位調整方法では、ワーク支持機構２１へのワーク２
２の装着に先立って、Ｘ線方位測定装置３５により、ワ
ーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位を測定す
る。回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位調整装
置３６によりワーク２２をその長手方向に沿う軸線の周
りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整する。この
状態で、接着装置３７によりワーク２２の外周面に、カ
ーボン板３８を介してワーク取付板４０を接着する。ワ
ーク取付板４０をワーク支持機構２１に装着して、ワー
ク２２をワーク支持機構２１に支持する。その後、ワー
ク支持機構２１に設けられた方位調整機構４１により、
ワーク２２の軸線を水平面内で変移させて、水平方向の
結晶方位を調整するようになっている。

【００３９】このため、ワーク２２の回転方向の結晶方
位を調整するための方位調整機構を、ワイヤソーのワー
ク支持機構２１に装備する必要がなく、ワイヤソーの構
成を簡単にすることができる。また、ワーク支持機構２
１にワーク２２を装着支持した後、ワーク２２の水平方
向の結晶方位を調整しているので、ワーク２２の結晶方
位をワイヤ１８の走行方向と所定の位置関係を有するよ
うに正確に調整することができる。

【００４０】・ 第１実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、ワーク２２の結晶方位の測定はＸ線方位測定
装置３５により行うようにしている。このため、Ｘ線方
位測定装置３５により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位を容易かつ正確に測定することができ
る。

【００４１】・ ワイヤソーにはワーク２２の水平方向
の結晶方位を調整する機構のみが設けられ、他の方向の
結晶方位を調整する機構は不要である。このため、ワイ
ヤソーの構成を簡素化することができる。ワーク支持機
構２１に複数個の方位調整機構４１を配置することが容
易であり、ワーク２２を複数個同時に加工することが可
能となり、生産性を向上させることができる。

【００４２】・ ワーク２２がワイヤソー上でワイヤ１
８の走行方向に対して水平面内において方位合わせが行
われる。従って、ワイヤ１８とワーク２２の結晶方位と
を所定の位置関係をもって正確に合わせることができ、
高精度加工を達成できる。

【００４３】なお、第１実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・ ワーク支持機構２１のクランプ枠６０に、ワーク取
付板４０をクランプする構成において、クランプ用シリ
ンダ６３に代えて、クランプねじを設けること。

【００４４】（第２実施形態）次に、第２実施形態につ
いて説明する。但し、前記第１実施形態と同一構成なる
ものについてはその説明を省略し、同一符号を付すもの
とする。

【００４５】この実施形態においては、Ｘ線方位測定装
置３５の照射ヘッド４９から照射されるＸ線の波長や強
度等に基づいて、測定器５０によりワーク２２の鉛直方
向及び水平方向の結晶方位が測定される。また、この実
施形態では、ワーク２２の回転方向の結晶方位が測定さ
れないため、前記第１実施形態で示した方位調整装置３
６は省略されている。

【００４６】図８に示すように、この実施形態における
中間板としてのカーボン板３８の下面には傾斜面３８ａ
が形成されている。カーボン板３８は、傾斜面３８ａの
傾斜角度の異なるものが多数種類予め用意されている。

【００４７】次に、前記のように構成されたワイヤソー
において、ワーク２２の結晶方位を調整するとともに、
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着する場合の
動作について説明する。

【００４８】図７に示すように、第１工程Ｐ１１におい
て、ワーク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立っ
て、Ｘ線方位測定装置３５により、ワーク２２の鉛直方
向及び水平方向の結晶方位が測定される。第２工程Ｐ１
２において、鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、傾
斜面３８ａの異なる複数種類のカーボン板３８の中から
適正なものを選択する。その後、接着装置３７にてワー
ク２２の外周面にカーボン板３８及びガラス板３９を介
してワーク取付板４０が接着される。この接着により、
ワーク２２が鉛直面内で変位され、鉛直方向の結晶方位
が調整される。即ち、カーボン板３８の傾斜面３８ａの
傾きに沿って、鉛直方向のワーク２２の結晶方位が変位
することにより、鉛直方向の結晶方位が調整される。よ
って、第２工程Ｐ１２では、第１実施形態と異なり、ワ
ーク２２を方位調整装置３６にて回転させることなく、
ワーク２２が鉛直方向の結晶方位調整状態でワーク取付
板４０の下面に支持される。ここでは、同一なるワーク
取付板４０に対し、互いに水平方向の結晶方位が略等し
い２個のワーク２２を取り付けている。

【００４９】第３工程Ｐ１３において、ワーク取付板４
０をワイヤソーのワーク支持機構２１に装着して、ワー
ク２２をワーク支持機構２１に支持する。第４工程Ｐ１
４において、ワーク支持機構２１に設けられた方位調整
機構４１により、水平方向の結晶方位の測定値に応じ
て、ワーク２２の軸線２２ａが水平面内で変移され、水
平方向の結晶方位がワイヤ１８の走行方向と所定の位置
関係を有するように調整される。この状態でワイヤソー
の運転を開始すると、上記第１実施形態で説明したよう
に、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８上に
遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワイヤ１８に
対して複数のワーク２２が押し付け接触され、各ワーク
２２が所定の厚さに同時に切断加工される。

【００５０】第２実施形態によって期待できる効果につ
いて、以下に記載する。 ・第２実施形態のワークの結晶方位調整方法では、ワー
ク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立ち、ワーク
２２の鉛直方向の結晶方位の測定値に応じて、ワーク２
２の外周面にカーボン板３８を介してワーク取付板４０
を接着することにより、ワーク２２を鉛直面内で変位さ
せて、鉛直方向の結晶方位を調整した。そのため、ワー
ク２２の鉛直方向の結晶方位を調整するための方位調整
機構を、ワイヤソーのワーク支持機構２１に装備する必
要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にすることができ
る。また、ワーク支持機構２１にワーク２２を装着支持
した後、ワーク２２の水平方向の結晶方位を調整してい
るので、ワーク２２の結晶方位をワイヤ１８の走行方向
と所定の位置関係を有するように正確に調整することが
できる。

【００５１】・ 第２実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、第１実施形態と異なり、ワーク２２を回転さ
せて回転方向の結晶方位を調節するという工程を省略し
た。そして、その工程を省略した代わりに、ワーク２２
にガラス板３９を接着するのに伴い、ワーク２２の鉛直
方向の結晶方位を調整するようにした。従って、少ない
工程数でワーク２２の結晶方位を調整できるので、調整
効率の向上を図ることができる。

【００５２】・ ワーク２２の回転方向の結晶方位を調
節するための、前記第１実施形態で示した方位調整装置
３６を省略できる。従って、簡単な構成の装置をもって
ワーク２２の結晶方位を調整することができる。

【００５３】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、ワークの回転方向の結晶方位を調整するた
めの方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支持機構に装
備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にすること
ができる。また、ワーク支持機構にワークを装着支持し
た後、ワークの水平方向の結晶方位を調整しているの
で、ワークの結晶方位をワイヤの走行方向と所定の位置
関係を有するように正確に調整することができる。

【００５４】請求項２に記載の発明によれば、ワークの
鉛直方向の結晶方位を調整するための方位調整機構を、
ワイヤソーのワーク支持機構に装備する必要がなく、ワ
イヤソーの構成を簡単にすることができる。また、ワー
ク支持機構にワークを装着支持した後、ワークの水平方
向の結晶方位を調整しているので、ワークの結晶方位を
ワイヤの走行方向とを所定の位置関係を有するように正
確に調整することができる。

【００５５】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は請求項２に記載の発明の効果に加え、長さの短いワ
ークの場合、同一のワーク取付板に複数個のワークを取
り付けて、水平方向の方位調整を同時に行うことによ
り、複数個同時に加工を行うことができ、生産性を向上
させることができる。又、ワーク支持機構に複数個の方
位調整機構を配置することが容易になるため、ワークを
複数個同時に加工することが可能となり、生産性を向上
させることができる。

【００５６】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
〜請求項３のうち何れか一項に記載の発明の効果に加
え、Ｘ線方位測定装置により、ワークの結晶方位を容易
かつ正確に測定することができる。

【００５７】請求項５に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明の効果に加え、鉛直方向の結晶方位を調節
するための装置を必要とすることがないので、低コスト
でワークの結晶方位を調節することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の第１実施形態を示すワイヤソーの
正面図。

【図２】 そのワイヤソーの平面図。

【図３】 ワークの結晶方位の調整方法を順に示す説明
図。

【図４】 ワークの結晶方位の方位測定装置の関連構成
を示す斜視図。

【図５】 ワーク支持機構へのワークの取付状態を示す
拡大側断面図。

【図６】 図５の６−６線における断面図。

【図７】 第２実施形態を示すワークの結晶方位の調整
方法を示す説明図。

【図８】 そのワークの取付状態を示す拡大側断面図。

【符号の説明】

１３…切断機構、１５，１６，１７…加工用ローラ、１
８…ワイヤ、２１…ワーク支持機構、２２…ワーク、２
２ａ…軸線、３５…Ｘ線方位測定装置、３６…方位調整
装置、３７…接着装置、３８…中間板としてのカーボン
板、３８ａ…傾斜面、４０…ワーク取付板、４１…方位
調整機構、Ｐ１〜Ｐ５…工程、Ｐ１１〜Ｐ１４…工程。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 611 B28D 7/04 B28D 5/04

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤソーのワーク支持機構へのワーク
   の装着に先立って、結晶構造を有するワークの回転方向
   及び水平方向の結晶方位を測定し、その回転方向の結晶
   方位の測定値に応じてワークをその長手方向に沿う軸線
   の周りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整し、こ
   の状態でワークの外周面に中間板を介してワーク取付板
   を接着し、そのワーク取付板を前記ワーク支持機構に装
   着して、ワークをワーク支持機構に支持し、その後、ワ
   ーク支持機構に設けられた方位調整機構により、ワーク
   の軸線を水平面内で変移させて、水平方向の結晶方位を
   調整するようにしたワークの結晶方位調整方法。
2. 【請求項２】 ワイヤソーのワーク支持機構へのワーク
   の装着に先立って、結晶構造を有するワークの鉛直方向
   及び水平方向の結晶方位を測定し、その鉛直方向の結晶
   方位の測定値に応じて、ワークの外周面に中間板を介し
   てワーク取付板を接着することにより、ワークを鉛直面
   内で変位させて、鉛直方向の結晶方位を調整し、そのワ
   ーク取付板を前記ワーク支持機構に装着して、ワークを
   ワーク支持機構に支持し、その後、ワーク支持機構に設
   けられた方位調整機構により、ワークの軸線を水平面内
   で変位させて、水平方向の結晶方位を調整するようにし
   たワークの結晶方位調整方法。
3. 【請求項３】同一ワーク取付板に水平方向の結晶方位が
   略等しい２個以上のワークを取り付けるようにした請求
   項１又は請求項２に記載のワークの結晶方位調整方法。
4. 【請求項４】 前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位
   測定装置により行うようにした請求項１〜請求項３のう
   ち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方法。
5. 【請求項５】 前記ワークの鉛直方向の結晶方位の調整
   は、中間板に形成された傾斜面にワークが接着されるこ
   とにより行われる請求項２に記載のワークの結晶方位調
   整方法。