JP2010043350A - 合金ナノ粒子及びその製造方法、並びにその合金ナノ粒子を用いたインク及びペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】95重量%超過99.9重量%以下のスズと、0.1重量%以上5重量%未満の銀及び銅からなる群より選択される少なくとも一つの金属と、を含む、合金ナノ粒子である。この合金ナノ粒子は、電気伝導性に優れた金属インクまたは焼成温度の低いハンダ材料などの分野に多様に応用することができる。
【選択図】図1
Description
Sn(CH3COO)20.135gを24当量のPVP(ポリビニルピロリドン)と共に1,5−PD(1,5−ペンタンジオール)溶液に添加し、窒素雰囲気下で200℃に徐々に加熱しながら溶解させた。200℃で完全に溶解されて透明な溶液が得られると、少量の1,5−PDに超音波により分散させたNaBH4溶液を加えた。NaBH4を添加すると、溶液の色が黒褐色に変わり、これによって、スズ粒子が形成されたことが分かる。その後、10分間同じ温度で反応を維持させた後に、5mLの1,5−PDに、超音波により分散させたCu(CH3COCHCOCH3)2溶液を入れた。10分間の追加反応により、99.3スズ−0.7銅(重量比)合金ナノ粒子が含まれた分散液を得た。上記分散液にエチルアルコールを加え、これを遠心分離(8000rpm、20分)して過量の残留界面活性剤及びその他有機物などを除去し、この工程を3回繰り返して合金ナノ粒子粉末を得た。
Sn(CH3COO)21.35gを24当量のPVPと共に1,5−PD溶液に添加し、窒素雰囲気下で200℃に徐々に加熱しながら溶解させた。200℃で完全に溶解されて透明な溶液が得られると、少量の1,5−PDに超音波により分散させたNaBH4溶液を加えた。NaBH4を添加すると、溶液の色が黒褐色に変わり、これによって、スズ粒子が形成されたことが分かる。その後、10分間同じ温度で反応を維持させた後に、少量の1,5−PDに、超音波により分散させたCu(CH3COCHCOCH3)2溶液を入れた。再び10分間同じ温度で反応を維持させた後に、少量の1,5−PDに超音波により分散させたAg(NO)3溶液を入れた。10分間の追加反応により、96.5スズ−0.5銅−3.0銀(重量比)合金ナノ粒子が含まれた分散液を得た。上記分散液にエチルアルコールを加え、これを遠心分離(8000rpm、20分)して過量の残留界面活性剤及びその他有機物などを除去し、この工程を3回繰り返して合金ナノ粒子粉末を得た。
Claims (16)
- 95重量%超過99.9重量%以下のスズと、
0.1重量%以上5重量%未満の銀及び銅からなる群より選択される少なくとも一つの金属と、
を含む、合金ナノ粒子。 - 前記合金ナノ粒子のサイズは5nm〜300nmである、請求項1に記載の合金ナノ粒子。
- 前記合金ナノ粒子の融点は150℃〜250℃である、請求項1または2に記載の合金ナノ粒子。
- 請求項1乃至3の何れか1項に記載の合金ナノ粒子を用いた、インク。
- 請求項1乃至3の何れか1項に記載の合金ナノ粒子を用いた、ペースト。
- スズ塩と界面活性剤を溶媒に溶解させるステップと、
前記溶液に還元剤を添加してスズナノ粒子を形成するステップと、
前記還元剤が添加された溶液に銅塩を添加してスズ−銅合金ナノ粒子を形成するステップと、
を含む、合金ナノ粒子の製造方法。 - 前記スズ−銅合金ナノ粒子を形成するステップの後に、銀塩を添加してスズ−銅−銀合金ナノ粒子を形成するステップをさらに含む、請求項6に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記溶媒は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、及び1,5−ペンタンジオールからなる群より選択される少なくとも一つである、請求項6または7に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記スズ塩は、Sn(NO3)2、SnCl2、SnBr2、SnI2、Sn(OH)2、SnSO4、Sn(CH3COO)2、及びSn(CH3COCHCOCH3)2からなる群より選択される少なくとも一つの金属塩である、請求項6乃至8の何れか1項に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記銅塩は、Cu(NO3)2、CuCl2、CuBr2、CuI2、Cu(OH)2、CuSO4、Cu(CH3COO)2、及びCu(CH3COCHCOCH3)2からなる群より選択される少なくとも一つの金属塩である、請求項6乃至9の何れか1項に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記銀塩は、AgNO3、AgCl、AgBr、AgI、AgOH、Ag2SO4、AgCH3COO、及びAgCH3COCHCOCH3からなる群より選択される少なくとも一つの金属塩である、請求項7に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記溶液に還元剤を添加してスズナノ粒子を形成するステップは100℃〜260℃で行われる、請求項6乃至11の何れか1項に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記スズ−銅合金ナノ粒子を形成するステップは、前記溶液に還元剤を添加してスズナノ粒子を形成するステップの後3分〜60分以内に行われる、請求項6乃至12の何れか1項に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記スズ−銅−銀合金ナノ粒子を形成するステップは、前記スズ−銅合金ナノ粒子を形成するステップの後に3分〜60分内に行われる、請求項7に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記製造方法による合金ナノ粒子は、95重量%超過99.9重量%以下のスズと、0.1重量%以上5重量%未満の銅とを含む、請求項6乃至14の何れか1項に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
- 前記製造方法による合金ナノ粒子は、95重量%超過99.9重量%以下のスズと、0.1重量%以上5重量%未満の銀及び銅からなる群より選択される少なくとも一つの金属とを含む、請求項7に記載の合金ナノ粒子の製造方法。
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
JP2011179074A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Utsunomiya Univ | 金ナノ粒子及びその製造方法 |
JP2015004121A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 株式会社豊田中央研究所 | 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、及びそれを用いた半導体装置 |
JP2016130369A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-07-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 金属微粒子の製造方法及び金属微粒子含有溶媒 |
JP2017150087A (ja) * | 2013-01-29 | 2017-08-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 太陽電池用金属ナノ粒子の製造方法、該金属ナノ粒子を含むインク組成物及びそれを用いた薄膜の製造方法 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8486305B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-07-16 | Lockheed Martin Corporation | Nanoparticle composition and methods of making the same |
US9072185B2 (en) | 2009-07-30 | 2015-06-30 | Lockheed Martin Corporation | Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas |
US9011570B2 (en) | 2009-07-30 | 2015-04-21 | Lockheed Martin Corporation | Articles containing copper nanoparticles and methods for production and use thereof |
US10544483B2 (en) | 2010-03-04 | 2020-01-28 | Lockheed Martin Corporation | Scalable processes for forming tin nanoparticles, compositions containing tin nanoparticles, and applications utilizing same |
US8834747B2 (en) * | 2010-03-04 | 2014-09-16 | Lockheed Martin Corporation | Compositions containing tin nanoparticles and methods for use thereof |
NL2005112C2 (en) | 2010-07-19 | 2012-01-23 | Univ Leiden | Process to prepare metal nanoparticles or metal oxide nanoparticles. |
KR20120080987A (ko) * | 2011-01-10 | 2012-07-18 | 김용상 | 낮은 용융 온도를 가지는 주석/주석합금 나노입자 및 그 제조방법 |
KR101334601B1 (ko) * | 2011-10-11 | 2013-11-29 | 한국과학기술연구원 | 고직선성의 금속 나노선, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 투명 전도막 |
KR101350400B1 (ko) * | 2011-12-29 | 2014-01-13 | 한국화학연구원 | 초음파 조사를 이용한 금속산화물 나노자성입자와 금속간화합물 나노자성입자 및 이의 제조방법 |
CN103194116A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 深圳市纳宇材料技术有限公司 | 一种油墨、透明导电线路及透明导电线路的制备方法 |
WO2013108942A1 (ko) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | Kim Young Sang | 금속과 비금속 파우더에 나노 주석을 부착하여 제조한 복합소재 |
KR101279459B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2013-06-26 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 화학적 환원 합성법을 이용한 주석계 솔더 페이스트 제조 방법 |
CN103857483B (zh) | 2012-04-23 | 2018-09-25 | Lg化学株式会社 | 制备核-壳粒子的方法以及由该方法制备的核-壳粒子 |
KR101239238B1 (ko) * | 2012-08-27 | 2013-03-06 | 아이에스피(주) | 주석계 나노 입자가 첨가된 은 복합 잉크의 제조 방법과 그에 의한 은 복합 잉크 및 그 소결 방법과 은 복합 잉크의 소결체 |
CN103146250B (zh) * | 2013-03-01 | 2014-12-31 | 溧阳市新力机械铸造有限公司 | 一种纳米银锡铜合金导电油墨的制备方法 |
CN103146251B (zh) * | 2013-03-01 | 2014-12-31 | 溧阳市新力机械铸造有限公司 | 一种纳米金-锡-铜合金导电油墨的制备方法 |
KR101795839B1 (ko) | 2014-07-18 | 2017-11-10 | 주식회사 엘지화학 | 연속식 공정을 이용한 금속 합금 나노 입자 제조방법 및 금속 합금 나노 입자 |
CN104972107A (zh) * | 2015-06-27 | 2015-10-14 | 铜陵铜基粉体科技有限公司 | 一种耐磨铜锡合金粉及其制作方法 |
CN105033243A (zh) * | 2015-06-27 | 2015-11-11 | 铜陵铜基粉体科技有限公司 | 一种耐热型铜锡合金粉及其制作方法 |
CN106001604B (zh) * | 2016-06-30 | 2017-12-05 | 曲阜师范大学 | 一种以硅胶负载的聚乙烯亚胺为模板合成银纳米颗粒的方法 |
CN106475711A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-08 | 中国计量大学 | 一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺 |
KR101936274B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2019-01-08 | 디토테크놀로지 주식회사 | 구리합금 나노 입자, 나노 분산액, 및 스퍼터링 타겟의 제조 방법 |
CN107442969B (zh) * | 2017-09-08 | 2019-06-21 | 苏州汉尔信电子科技有限公司 | 一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其制备方法 |
CN110919022A (zh) * | 2019-08-19 | 2020-03-27 | 张博成 | 一种表面修饰纳米铜微粒的制备方法 |
CN110961826B (zh) * | 2019-12-25 | 2021-03-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种纳米imc均匀增强锡基合金接头的制备方法 |
CN110977238B (zh) * | 2019-12-25 | 2021-03-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种纳米imc均匀增强锡基焊料及其制备方法 |
CN111015008B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-12-07 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种高温服役的无铅焊料及其制备方法 |
CN111015010B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-12-07 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | 一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法 |
CN112372174A (zh) * | 2020-09-24 | 2021-02-19 | 南昌航空大学 | 耐高温服役的复合钎料、焊膏及其焊接方法与电子基板 |
CN112475313B (zh) * | 2020-11-11 | 2023-04-28 | 昆明理工大学 | 一种通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321702A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 合金微粉末とそれを用いた導電ペースト、およびエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004266176A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 強磁性ナノ粒子、ナノ粒子分散物、及びナノ粒子塗布物 |
WO2006019144A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | 銅微粒子及びその製造方法 |
WO2008001741A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Fines particules de nickel, procédé de fabrication de celles-ci, et composition fluide les utilisant |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4114386B2 (ja) | 2002-04-16 | 2008-07-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 超微粒子金属錫の製造方法および装置 |
KR20070018115A (ko) * | 2004-06-18 | 2007-02-13 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 동함유 주석 분말 및 그 동함유 주석 분말의 제조 방법 및그 동함유 주석 분말을 이용한 도전성 페이스트 |
KR101146410B1 (ko) * | 2006-07-27 | 2012-05-17 | 주식회사 엘지화학 | 은, 구리, 및 주석을 포함하는 합금 나노입자 및 그제조방법 |
-
2008
- 2008-08-11 KR KR20080078611A patent/KR101007326B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-05-08 US US12/437,945 patent/US20100031848A1/en not_active Abandoned
- 2009-05-19 JP JP2009120508A patent/JP5190412B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-13 US US13/495,887 patent/US8496873B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321702A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 合金微粉末とそれを用いた導電ペースト、およびエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2004266176A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 強磁性ナノ粒子、ナノ粒子分散物、及びナノ粒子塗布物 |
WO2006019144A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | 銅微粒子及びその製造方法 |
WO2008001741A1 (fr) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Fines particules de nickel, procédé de fabrication de celles-ci, et composition fluide les utilisant |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011179074A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Utsunomiya Univ | 金ナノ粒子及びその製造方法 |
JP2017150087A (ja) * | 2013-01-29 | 2017-08-31 | エルジー・ケム・リミテッド | 太陽電池用金属ナノ粒子の製造方法、該金属ナノ粒子を含むインク組成物及びそれを用いた薄膜の製造方法 |
JP2015004121A (ja) * | 2013-05-22 | 2015-01-08 | 株式会社豊田中央研究所 | 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、及びそれを用いた半導体装置 |
JP2016130369A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-07-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 金属微粒子の製造方法及び金属微粒子含有溶媒 |
Also Published As
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