JP2010034462A5 - - Google Patents
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Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008197508A JP4955624B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 両面研磨装置 |
| SG2013053954A SG192518A1 (en) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | Wafer polishing method |
| DE112009001875.0T DE112009001875B4 (de) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | Waferpolierverfahren und Doppelseitenpoliervorrichtung |
| KR1020117002430A KR101587226B1 (ko) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | 웨이퍼의 연마 방법 및 양면 연마 장치 |
| PCT/JP2009/003021 WO2010013390A1 (ja) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | ウェーハの研磨方法および両面研磨装置 |
| CN200980127186.4A CN102089121B (zh) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | 芯片的研磨方法及双面研磨装置 |
| US13/002,449 US8834230B2 (en) | 2008-07-31 | 2009-06-30 | Wafer polishing method and double-side polishing apparatus |
| TW098122953A TWI478226B (zh) | 2008-07-31 | 2009-07-07 | Grinding method of double - sided grinding device and wafer |
| US14/446,847 US9108289B2 (en) | 2008-07-31 | 2014-07-30 | Double-side polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008197508A JP4955624B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 両面研磨装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010034462A JP2010034462A (ja) | 2010-02-12 |
| JP2010034462A5 true JP2010034462A5 (enExample) | 2010-10-21 |
| JP4955624B2 JP4955624B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=41738563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008197508A Active JP4955624B2 (ja) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | 両面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4955624B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6123150B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2017-05-10 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハ加工量の評価方法およびシリコンウェーハの製造方法 |
| JP6003800B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2016-10-05 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの両面研磨方法及び両面研磨システム |
| JP6206388B2 (ja) | 2014-12-15 | 2017-10-04 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハの研磨方法 |
| JP6222171B2 (ja) * | 2015-06-22 | 2017-11-01 | 信越半導体株式会社 | 定寸装置、研磨装置、及び研磨方法 |
| JP6760638B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-09-23 | スピードファム株式会社 | 平面研磨装置 |
| CN110695788B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-05-28 | 广东博智林机器人有限公司 | 混凝土边角抹平装置 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3491337B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2004-01-26 | 株式会社デンソー | 半導体厚非接触測定装置 |
| US6301009B1 (en) * | 1997-12-01 | 2001-10-09 | Zygo Corporation | In-situ metrology system and method |
| JP3367496B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2003-01-14 | 株式会社ニコン | 研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス |
| JP2001009699A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-01-16 | Nichiden Mach Ltd | 平面研磨装置 |
| JP2001077068A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体ウエハの研磨終点検出方法及びその装置 |
| JP2001105308A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-17 | Asahi Kasei Corp | 光伝送路付研磨装置 |
| JP2002018710A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-22 | Canon Inc | 基板研磨方法、基板研磨装置、膜厚測定方法及び膜厚測定装置 |
| JP2002100594A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 平面研磨方法および装置 |
| JP4281255B2 (ja) * | 2001-01-25 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | ウエハ厚計測装置及びウエハ研磨方法 |
| JP2003001559A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 化学的機械研磨方法、化学的機械研磨装置およびスラリー供給装置 |
| JP2003057027A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Ebara Corp | 測定装置 |
| JP2006095677A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-04-13 | Showa Denko Kk | 研磨方法 |
| JP4786899B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2011-10-05 | Hoya株式会社 | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法,マスクブランクスの製造方法、反射型マスクブランクスの製造方法、露光用マスクの製造方法、反射型マスクの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006224233A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Hoya Corp | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法及びマスクブランクスの製造方法 |
| JP2006231471A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | 両面ポリッシュ加工機とその定寸制御方法 |
| JP4904027B2 (ja) * | 2005-08-10 | 2012-03-28 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
| JP2007290050A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Hamai Co Ltd | 研磨方法及び平面研磨装置 |
-
2008
- 2008-07-31 JP JP2008197508A patent/JP4955624B2/ja active Active
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