JP2010030076A - 液体吐出ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 241000877463 Lanio Species 0.000 claims description 34
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 41
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 organic acid salt Chemical class 0.000 description 5
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002835 Pt–Ir Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSLXDFGQRZUAAR-UHFFFAOYSA-N [Sc].[Pb] Chemical compound [Sc].[Pb] BSLXDFGQRZUAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N lead zinc Chemical compound [Zn].[Pb] JQJCSZOEVBFDKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- IKNCGYCHMGNBCP-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate Chemical compound CCC[O-] IKNCGYCHMGNBCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- OXYOBDANCFSCGB-UHFFFAOYSA-J silicon(4+) tetraformate Chemical compound [Si+4].[O-]C=O.[O-]C=O.[O-]C=O.[O-]C=O OXYOBDANCFSCGB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】液体吐出ヘッド50は、圧力室521を有する圧力室基板52と、前記圧力室基板の一方の側に設けられた振動板55と、前記振動板の上方であって、前記圧力室に対応する位置に設けられた圧電素子54と、前記圧力室基板の他方の側に設けられ、前記圧力室に連通するノズル孔を有するノズル板51と、を含む。前記圧電素子は、下部電極4と、前記下部電極の上方に形成された配向層7と、前記配向層の上方に形成された圧電体層5と、前記圧電体層の上方に形成された上部電極6と、を有する。前記配向層7は、ニッケル酸ランタンの混晶を含み、前記混晶に含まれるニッケル酸ランタンは、式LaxNiyOzで示したとき、xが1から3のいずれかの整数、yが1または2、およびzが2から7のいずれかの整数からなる。
【選択図】図1
Description
圧力室を有する圧力室基板と、
前記圧力室基板の一方の側に設けられた振動板と、
前記振動板の上方であって、前記圧力室に対応する位置に設けられた圧電素子と、
前記圧力室基板の他方の側に設けられ、前記圧力室に連通するノズル孔を有するノズル板と、を含み、
前記圧電素子は、
下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された配向層と、
前記配向層の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を有し、
前記配向層は、ニッケル酸ランタンの混晶を含み、
前記混晶に含まれるニッケル酸ランタンは、式LaxNiyOzで示したとき、xが1から3のいずれかの整数、yが1または2、およびzが2から7のいずれかの整数からなる。
被吐出媒体を供給および搬出する被吐出媒体搬送機構と、
前記被吐出媒体搬送機構により供給された被吐出媒体上の任意の位置に、上記液体吐出ヘッドにより液滴を供給する制御部と、を含む。
図1は、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の一例を模式的に示す断面図である。図2は、本実施の形態にかかる液体吐出ヘッドの一例を模式的に示す断面図である。図3は、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略的な構成を示す分解斜視図である。なお、図3は、通常使用される状態とは上下逆に示したものである。
2.1.製造方法
次に、本実施形態に係る液体吐出ヘッド50の製造方法について、図1、図5ないし図7を参照しながら説明する。
次に、配向層7の成膜に用いられる絶縁性ターゲットについて説明する。この絶縁性ターゲットは、本願出願人によってなされた特許出願(特願2005−235809号)に記載された絶縁性ターゲット材料と同様の特徴を有する。
ランタン酸化物の粉体と、ニッケル酸化物の粉体とを、例えば組成比1:1で混合する(ステップS1)。ついで、得られた混合材料を900℃ないし1000℃で仮焼成し、その後、粉砕して、第1粉体を得る(ステップS2)。このようにして得られた第1粉体は、ランタン酸化物とニッケル酸化物とを含んでいる。
第1粉体と、シリコン原料を含む溶液と、を混合する(ステップS3)。シリコン原料としては、ゾルゲル法やMOD法で前駆体材料として用いることができる、アルコキシド、有機酸塩、無機酸塩などを用いることができる。溶液としては、シリコン原料を、アルコールなどの有機溶媒に溶解したものを用いることができる。シリコン原料は、得られる導電性複合酸化物に対し、2モル%ないし10モル%の割合で含まれることができる。
ついで、第2粉体を900℃ないし1000℃で仮焼成し、その後、粉砕して、第3粉体を得る(ステップS5)。このようにして得られた第3粉体は、ランタン酸化物、ニッケル酸化物およびシリコン酸化物を含んでいる。
ついで、第3粉体を公知の方法で焼結する(ステップS6)。例えば、第3粉体を型に入れ、真空ホットプレス法で焼結を行うことができる。焼結は、1000ないし1500℃で行うことができる。このようにして絶縁性ターゲットを得ることができる。
得られた絶縁性ターゲットは、必要に応じて、湿式研磨によって表面を研磨することができる。
(1)スパッタ法に用いるターゲットの作製
実験例および比較実験例に用いられる絶縁性ターゲットは、以下の方法により形成された。
(2)−1.低温で成膜したサンプル
まず、ロータリーマグネトロンスパッタ法によって前記ターゲットサンプルを用いて成膜したニッケル酸ランタン膜1が形成されたサンプル1について述べる。
まず、ロータリーマグネトロンスパッタ法によって前記ターゲットサンプルを用いて成膜したニッケル酸ランタン膜3が形成されたサンプル3について述べる。
図14は、ロータリーマグネトロンスパッタ法と固定スパッタ法を用いた時の成膜温度と結晶の配向率との関係を示す図である。図14に示す配向率は、CuKα線を用いたθ―2θ法によるX線回折の回折角2θにおいて21゜から25゜の間のピークトップ位置の強度を「混晶LNO強度A」とし、30°から33°の間のピークトップ位置の強度を「混晶LNO強度B」としたとき、
配向率=混晶LNO強度A/(混晶LNO強度A+混晶LNO強度B)
と、表される。
図14において、符号aは、ロータリーマグネトロンスパッタ法を用いたときのグラフであり、符号bは、固定スパッタ法を用いたときのグラフである。
以下に、ニッケル酸ランタンの混晶膜を配向層として用いた場合と、このような混晶膜を用いない場合の圧電体層の結晶配向性について調べた結果について述べる。
白金層の上に、上記(2)−1.で述べた条件と同じ条件でロータリーマグネトロンスパッタ法によって、膜厚40nmのニッケル酸ランタン膜を形成した。さらに、当該ニッケル酸ランタン膜の上にゾルゲル法によって1.3μmのPZT層を形成した。このPZT層は、以下のようにして形成した。まず、ゾルゲル原料を白金層上に塗布した後、100〜150℃で仮焼成した後、400℃で脱脂し、さらに酸素雰囲気中にて700℃で焼成した。この工程を所望の膜厚になるまで繰り返すことによってPZT層が形成された。このようにして得られた積層体をサンプル5という。
CuKα線を用いたθ―2θ法によるX線回折の回折角2θにおいて21゜から25゜の間のピークトップ位置の強度を「PZT(100)強度」とし、30°から33°の間のピークトップ位置の強度を「PZT(110)強度」とし、37゜から39゜の間のピークトップ位置の強度を「PZT(111)強度」としたとき、
PZT(100)の配向率=PZT(100)強度/(PZT(100)強度+PZT(110)強度+PZT(111)強度)
と、表される。さらに、CuKα線を用いたロッキングカーブ法でPZT(200)の半値幅を求めたところ、10.4゜であった。
白金層の上に、ニッケル酸ランタンの混晶からなる配向層を用いる代わりに、シード層として4nmのチタン層を用いた以外は、上記(4)−1.と同様にしてサンプルを得た。このようにして得られた積層体を比較用のサンプル6という。
本実施形態に係るニッケル酸ランタンの混晶を配向層として用いたサンプル7と、LaNiO3を配向層として用いた比較用のサンプル8とについて行った、耐電圧試験について述べる。その結果を図16に示す。図16において、符号aで示すグラフは、サンプル7の結果を示し、符号bで示すグラフは、比較用のサンプル8の結果を示す。
サンプル2と同様にして作製したサンプル9と、ニッケル酸ランタンからなる配向層の代わりにシード層としてチタン層を用いた他はサンプル2と同様に作製した比較用のサンプル10についてエージング特性を調べた。その結果を図17に示す。図17は、横軸が駆動回数(ショット)、縦軸が初期状態からの変位低下率を示す。図17において符号aで示すグラフは、サンプル9の結果を示し、符号bで示すグラフは、比較用のサンプル10の結果を示す。
次に、液体噴射装置の一例としてインクジェットプリンタについて述べる。すなわち、本実施形態に係る液体吐出ヘッド50を有するインクジェットプリンタの一実施形態について説明する。図9は、本実施形態に係るインクジェットプリンタ600を示す概略構成図である。インクジェットプリンタ600は、紙などに印刷可能なプリンタとして機能することができる。なお、以下の説明では、図9中の上側を「上部」、下側を「下部」と言う。
Claims (11)
- 圧力室を有する圧力室基板と、
前記圧力室基板の一方の側に設けられた振動板と、
前記振動板の上方であって、前記圧力室に対応する位置に設けられた圧電素子と、
前記圧力室基板の他方の側に設けられ、前記圧力室に連通するノズル孔を有するノズル板と、を含み、
前記圧電素子は、
下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された配向層と、
前記配向層の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を有し、
前記配向層は、ニッケル酸ランタンの混晶を含み、
前記混晶に含まれるニッケル酸ランタンは、式LaxNiyOzで示したとき、xが1から3のいずれかの整数、yが1または2、およびzが2から7のいずれかの整数からなる、液体吐出ヘッド。 - 請求項1において、
前記混晶は、LaNiO2、LaNiO3、La2NiO4およびLa3Ni2O7から選択される2種以上のニッケル酸ランタンからなる、液体吐出ヘッド。 - 請求項2において、
前記混晶は、CuKα線を用いたθ―2θ法によるX線回折の回折角2θにおいて、21゜から25゜の間にピークトップ位置を有する、液体吐出ヘッド。 - 請求項3において、
前記ピークトップ位置から21゜までのピーク強度を積分した値をIA、前記ピークトップ位置から25゜までのピーク強度を積分した値をIBとした時、
IA>IB、または、IA<IBとなる、液体吐出ヘッド。 - 請求項2ないし4のいずれかにおいて、
前記混晶は、LaNiO2、LaNiO3およびLa2NiO4を含む、液体吐出ヘッド。 - 請求項3ないし5のいずれかにおいて、
前記混晶は、ランタンのニッケルに対するモル比(La/Ni)は、1.5以下である、液体吐出ヘッド。 - 請求項2において、
前記混晶は、CuKα線を用いたθ―2θ法によるX線回折の回折角2θにおいて、30゜から33゜の間にピークトップ位置を有する、液体吐出ヘッド。 - 請求項7において、
前記ピークトップ位置から30゜までのピーク強度を積分した値をIC、前記ピークトップ位置から33゜までのピーク強度を積分した値をIDとした時、
IC>ID、または、IC<IDとなる、液体吐出ヘッド。 - 請求項2、7および8のいずれかにおいて、
前記混晶は、LaNiO2、LaNiO3、La2NiO4およびLa3Ni2O7を含む、液体吐出ヘッド。 - 請求項7ないし9のいずれかにおいて、
前記混晶は、ランタンのニッケルに対するモル比(La/Ni)は、1.5以上である、液体吐出ヘッド。 - 被吐出媒体を供給および搬出する被吐出媒体搬送機構と、
前記被吐出媒体搬送機構により供給された被吐出媒体上の任意の位置に、請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の液体吐出ヘッドにより液滴を供給する制御部と、を含む、液体噴射装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008192462A JP4662084B2 (ja) | 2008-07-25 | 2008-07-25 | 液体吐出ヘッドおよび液体噴射装置 |
US12/499,415 US8322828B2 (en) | 2008-07-25 | 2009-07-08 | Liquid ejection head and liquid jet apparatus |
CN2009101646265A CN101633266B (zh) | 2008-07-25 | 2009-07-23 | 液体喷头及液体喷射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008192462A JP4662084B2 (ja) | 2008-07-25 | 2008-07-25 | 液体吐出ヘッドおよび液体噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010030076A true JP2010030076A (ja) | 2010-02-12 |
JP4662084B2 JP4662084B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=41568248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008192462A Expired - Fee Related JP4662084B2 (ja) | 2008-07-25 | 2008-07-25 | 液体吐出ヘッドおよび液体噴射装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8322828B2 (ja) |
JP (1) | JP4662084B2 (ja) |
CN (1) | CN101633266B (ja) |
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-
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- 2008-07-25 JP JP2008192462A patent/JP4662084B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-07-08 US US12/499,415 patent/US8322828B2/en active Active
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CN101633266B (zh) | 2012-09-26 |
US8322828B2 (en) | 2012-12-04 |
CN101633266A (zh) | 2010-01-27 |
US20100020133A1 (en) | 2010-01-28 |
JP4662084B2 (ja) | 2011-03-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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