JP2010007124A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010007124A5
JP2010007124A5 JP2008167262A JP2008167262A JP2010007124A5 JP 2010007124 A5 JP2010007124 A5 JP 2010007124A5 JP 2008167262 A JP2008167262 A JP 2008167262A JP 2008167262 A JP2008167262 A JP 2008167262A JP 2010007124 A5 JP2010007124 A5 JP 2010007124A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
containing powder
molecular weight
average molecular
number average
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008167262A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010007124A (ja
JP4573138B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008167262A external-priority patent/JP4573138B2/ja
Priority to JP2008167262A priority Critical patent/JP4573138B2/ja
Priority to PCT/JP2009/060587 priority patent/WO2009157309A1/ja
Priority to US12/737,220 priority patent/US20110180764A1/en
Priority to KR1020107020662A priority patent/KR101239816B1/ko
Priority to CN200980123935.6A priority patent/CN102066024B/zh
Priority to EP09770019.9A priority patent/EP2305402B1/en
Publication of JP2010007124A publication Critical patent/JP2010007124A/ja
Publication of JP2010007124A5 publication Critical patent/JP2010007124A5/ja
Publication of JP4573138B2 publication Critical patent/JP4573138B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008167262A 2008-06-26 2008-06-26 銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液 Active JP4573138B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008167262A JP4573138B2 (ja) 2008-06-26 2008-06-26 銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液
CN200980123935.6A CN102066024B (zh) 2008-06-26 2009-06-10 含银粉末及其制法、使用其的导电性糊剂和塑料基板
US12/737,220 US20110180764A1 (en) 2008-06-26 2009-06-10 Silver-containing powder, method for producing the same, conductive paste using the same, and plastic substrate
KR1020107020662A KR101239816B1 (ko) 2008-06-26 2009-06-10 은 함유 분체의 제조 방법, 은 함유 분체, 도전성 페이스트 및 플라스틱 기판
PCT/JP2009/060587 WO2009157309A1 (ja) 2008-06-26 2009-06-10 銀含有粉体とその製法、これを用いる導電性ペーストとプラスチック基板
EP09770019.9A EP2305402B1 (en) 2008-06-26 2009-06-10 Method for producing silver-containing powder and conductive paste using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008167262A JP4573138B2 (ja) 2008-06-26 2008-06-26 銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010007124A JP2010007124A (ja) 2010-01-14
JP2010007124A5 true JP2010007124A5 (enExample) 2010-03-25
JP4573138B2 JP4573138B2 (ja) 2010-11-04

Family

ID=41587934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008167262A Active JP4573138B2 (ja) 2008-06-26 2008-06-26 銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4573138B2 (enExample)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MD4075C1 (ro) * 2009-12-31 2011-07-31 Анатолий ЭФКАРПИДИС Procedeu de obţinere a argintului coloidal de înaltă dispersie
JP6015224B2 (ja) * 2012-08-09 2016-10-26 Dic株式会社 金属酸化物ナノ構造体の製造方法
JP6327442B2 (ja) * 2013-03-07 2018-05-23 Dic株式会社 導電性材料の製造方法及び導電性材料
JP6327443B2 (ja) * 2013-03-19 2018-05-23 Dic株式会社 導電性材料の製造方法及び導電性材料
JP6090664B2 (ja) * 2013-03-28 2017-03-08 三菱マテリアル株式会社 貴金属焼結体用の粘土状組成物
WO2016136723A1 (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 株式会社フルヤ金属 ナノ粒子の精製方法
KR102119002B1 (ko) * 2016-05-09 2020-06-04 디아이씨 가부시끼가이샤 플렉소 인쇄용 금속 나노 입자 잉크 및 그것을 사용한 적층체의 제조 방법
WO2017199833A1 (ja) * 2016-05-17 2017-11-23 Dic株式会社 無電解ニッケルめっき方法
JP2019014188A (ja) * 2017-07-10 2019-01-31 Dic株式会社 積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品
TWI819048B (zh) 2018-08-23 2023-10-21 日商Ｄｉｃ股份有限公司 積層體、成形品、導電性圖案及電子電路
CN110014168A (zh) * 2019-05-23 2019-07-16 深圳先进技术研究院 一种纳米银颗粒及其制备方法
FR3096685B1 (fr) * 2019-05-28 2022-09-02 Univ Bordeaux Matériau coloré à base de nanoparticules métalliques
US20220363852A1 (en) 2019-10-10 2022-11-17 Dic Corporation Layered body, molded article, printed-wiring board and electromagnetic wave shield
KR102883008B1 (ko) * 2019-12-24 2025-11-07 디아이씨 가부시끼가이샤 적층체, 프린트 배선판, 플렉시블 프린트 배선판, 전자파 실드 및 성형품
JP7498585B2 (ja) * 2020-03-30 2024-06-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属樹脂接合体およびその製造方法
JP7498584B2 (ja) * 2020-03-30 2024-06-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属樹脂接合体およびその製造方法
JP7498583B2 (ja) * 2020-03-30 2024-06-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 金属樹脂接合体およびその製造方法
CN113263183B (zh) * 2021-04-09 2022-11-08 宁夏中色新材料有限公司 一种纳米银脂类分散液及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4644390B2 (ja) * 2001-06-28 2011-03-02 宇部日東化成株式会社 シリカ被覆金属系複合粉体の製造方法
JP2003103158A (ja) * 2001-09-28 2003-04-08 Nippon Paint Co Ltd 高濃度金属コロイド粒子溶液、その製造方法及び金属性被膜の形成方法
JP2006097097A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Aica Kogyo Co Ltd フェライト被覆金属磁性微粒子の製造方法
KR100769352B1 (ko) * 2006-05-18 2007-10-24 주식회사 랜코 금속성 분말 재생방법
JP4026662B1 (ja) * 2006-08-01 2007-12-26 大日本インキ化学工業株式会社 金属ナノ粒子分散体とその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010007124A5 (enExample)
CN103788413B (zh) 氧化石墨烯化学修饰无机填料的方法、所得产品及应用
JP2011213989A5 (enExample)
CN107848803B (zh) 二维混杂复合材料的制备方法
JP4573138B2 (ja) 銀含有粉体の製造方法、銀含有粉体及びその分散液
TWI476255B (zh) 網版印刷用導電性糊
KR101582834B1 (ko) 비수계 그래핀 코팅액 제조 방법
JP2009084398A5 (enExample)
JP2015511167A5 (enExample)
CN109701462A (zh) 生物基紫外防护和耐候的核壳型微纳颗粒
JP2013503249A5 (enExample)
JP2010534141A5 (enExample)
JP2013540196A5 (enExample)
JP2013079176A (ja) 修飾グラフェン、膜、及び成形体
JP2011508809A5 (enExample)
CN105084339A (zh) 氮掺杂多壁碳纳米管及其制备方法
CN104610780A (zh) 一种碳化硅颗粒的改性方法
KR101765587B1 (ko) 산화 그래핀 함유 유-무기 하이브리드 코팅막, 및 이의 제조 방법
CN107814378A (zh) 木质素功能化改性石墨烯及其制备方法
TW201132719A (en) Conductive paste for screen printing
CN102241396A (zh) 一种碳纳米管/树枝状化合物/纳米粒子复合材料及其制备方法
CN105778571B (zh) 一种石墨烯复合浆料及其制备方法
JP2009091345A5 (enExample)
CN111303676A (zh) 石墨烯分散液及其制备方法和应用该石墨烯分散液的防腐涂料
WO2017104609A1 (ja) 新規なナノカーボン複合体