JP2009545171A

JP2009545171A - 八角形搬送チャンバ

Info

Publication number: JP2009545171A
Application number: JP2009521894A
Authority: JP
Inventors: ジョンエムホワイト; 尚子竹原
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2006-07-25
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2009-12-17
Also published as: WO2008014136A2; KR100939590B1; US20080025821A1; JP3180781U; KR20080050357A; CN101405856A; TW200816353A; WO2008014136A3

Abstract

クラスタツール内で基板を処理するための方法及び装置を開示する。このクラスタツールの搬送チャンバは、追加チャンバ（つまり、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、処理チャンバ）を取り付けることができる箇所を８つ有している。搬送チャンバは、３つの別々の部位から形成してよい。中央部は、矩形の部位であってよい。残り２つの部位は、台形の部位であってよい。各台形部は３つのスロットを有し、基板は、処理のために、このスロットを通過することが可能である。搬送チャンバの中央部は、技術者による搬送チャンバへのアクセスを容易にする着脱式の蓋部を有していてよい。

Description

発明の背景

（発明の分野）
本発明の実施形態は、概して、真空を破壊することなく、複数の処理を基板に行うためのクラスタツールに関する。

（関連技術の説明）
フラットパネルディスプレイ及びソーラーパネルを製造する場合、複数の処理を基板に施すことによって完成品は作られる。これら複数の処理は、複数のチャンバで行われる。場合によっては、個々の処理を個別の隔離されたシステム内で行う。しかし、ある処理システムから別の処理システムへの基板の搬送は煩雑となることもあり、又、不要な汚染物質を取り込んでしまう恐れがある。単一のシステム内で複数の処理を行うことは、時間を節約し、汚染物質を低減できることから有益である。

クラスタツール内で基板を処理するための方法及び装置を開示する。このクラスタツールの搬送チャンバは、追加チャンバ（つまり、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ、処理チャンバ）を取り付け可能な箇所を８つ有している。搬送チャンバは、３つの別々の部位から形成してもよい。中央部は、矩形の部位であってよい。残り２つの部位は、台形の部位であってよい。各台形部は３つのスロットを有し、基板は、処理のために、このスロットを通過することが可能である。搬送チャンバの中央部は、技術者による搬送チャンバへのアクセスを容易にする着脱式の蓋部を有していてよい。

一実施形態において、クラスタツールについて説明する。このクラスタツールは、８面の搬送チャンバを備えていてよい。搬送チャンバの各面は、そこを基板が通過し得るところのスロットを有していてよい。最高８個のチャンバを、この搬送チャンバに直接的に連結することができる。チャンバは、例えば、処理チャンバ、ロードロックチャンバ、アンロードロックチャンバ又はバッファチャンバである。

別の実施形態において、クラスタツールについて説明する。このクラスタツールは、２つの搬送チャンバを備えている。各搬送チャンバは八角形を有し、８個のチャンバを取り付けるための場所がある。別の実施形態において、クラスタツールは、八角形の搬送チャンバが、バッファチャンバを介して六角形の搬送チャンバに連結されているハイブリッド型搬送チャンバシステムを含む。更に別の実施形態において、三重ハイブリッド型クラスタツールについて説明する。このクラスタツールは、バッファチャンバを介して２つの六角形の搬送チャンバに連結された、中央の八角形の搬送チャンバを備えている。

別の実施形態において、分割型（ｍｕｌｔｉ−ｐｉｅｃｅ）の八角形の搬送チャンバについて説明する。この分割型搬送チャンバは、矩形の中央部と、２つの台形部を備えている。２つの台形部を矩形の中央部に連結すると、搬送チャンバが八角形となる。搬送チャンバを３つの部位に分割することにより、八角形の搬送チャンバを、ある場所から別の場所へと簡単に輸送することができる。

本発明の上述した構成が詳細に理解されるように、上記で簡単に要約された本発明のより具体的な説明が実施形態を参照して行われ、それらは添付図面に図示されている。但し、添付図面は本発明の典型的な実施形態のみを図示するに過ぎず、本発明は他の同等に効果的な実施形態も含み得ることから、本発明の範囲を制限すると解釈されないことに留意すべきである。
本発明の一実施形態によるクラスタツールの平面図である。本発明の一実施形態による多重クラスタツールの平面図である。本発明の別の実施形態による多重クラスタツールの平面図である。本発明の別の実施形態による多重クラスタツールの平面図である。本発明の一実施形態による搬送チャンバの分解等角図である。本発明の一実施形態による搬送チャンバの上面図である。本発明の一実施形態による搬送チャンバの台形部７００の等角図である。

円滑な理解のために、可能な限り、図に共通する同一要素は同一参照番号を用いて表した。一実施形態において開示される要素は、特に記載することなく他の実施形態において便宜上利用可能である。

詳細な説明

本発明は、追加チャンバを取り付けることができる箇所が８つある搬送チャンバを有するクラスタツールを含む。これらの追加チャンバは、ロードロックチャンバ、バッファチャンバ又は処理チャンバを含んでいてよい。

図１は、本発明の一実施形態の一重クラスタツール１００の平面図である。クラスタツール１００は、搬送チャンバ１０４と、その中のロボット１０６を備えている。搬送チャンバ１０４は、８つの側面を備えた本体部を有している。各側面には、そこを通って基板が搬送チャンバ１０４内外に運ばれるところの１つ以上のスリットを形成することができる。搬送チャンバ１０４の各側面には、処理チャンバ１０２を取り付けることができる。処理チャンバ１０２は、エッチング用、化学気相蒸着用、物理気相蒸着用、プラズマ化学気相蒸着用等のいずれの処理チャンバであってもよい。加えて、どの処理チャンバ１０２が、ロードロックチャンバ又はアンロードロックチャンバであってもよい。８面の搬送チャンバ１０４により、真空を破壊することなく、複数の処理を実行する融通性が得られる。一実施形態において、搬送チャンバ１０４の周囲にロードロックチャンバは存在しないが、処理チャンバ１０２の１つが、クラスタツール１００外部の隣接するチャンバとの連結の役目を果たし、基板の受け取り、更には基板の処理を行う。

図２は、本発明の一実施形態の二重クラスタツール２００の平面図である。クラスタツール２００は、２つの搬送チャンバ２０２を備えている。各搬送チャンバ２０２は、８つの処理位置を有している。各搬送チャンバ２０２内には、搬送チャンバロボット２０４が存在している。ロボット２０４は、その軸を中心として回転する及び取り付けられたチャンバ内に伸長し、基板２０６を輸送することができる。バッファチャンバ２０８は、この２つの搬送チャンバ２０２を連結している。基板２０６を、バッファチャンバ２０８を介して、一方の搬送チャンバ２０２からもう一方の搬送チャンバ２０２に搬送することができる。一方のロボット２０４は、バッファチャンバ２０８内に伸長し、基板２０６を受け渡す。もう一方のロボット２０４は、バッファチャンバ２０８内に伸長して、基板２０６を受け取る。各ロボット２０４は搬送チャンバ２０２内に引っ込み、基板２０６を搬送チャンバ２０２を取り囲むチャンバに送ることができる。

基板２０６は、ロードロックチャンバ２１０を介してクラスタツール２００にロードすることができる。加えて、処理後、基板２０６を、ロードロックチャンバ２１０を介して、クラスタツール２００から取り出すことができる。各搬送チャンバ２０２には、複数の処理チャンバ２１２、２１４が取り付けられている。少なくとも６個の処理チャンバ２１２、２１４が、各搬送チャンバ２０２に取り付けられている。ロードロックチャンバ２１０を、ロードロックチャンバ兼アンロードロックチャンバとして用いる場合、搬送チャンバ２０２の一方は７個の処理チャンバ２１４を有し、もう一方の搬送チャンバ２０２は６個の処理チャンバ２１２を有することになる。当然ながら、基板のスループットを上昇させるために必要な場合、どの処理チャンバをアンロードロックチャンバに置き換えても良いことを理解すべきである。

図３は、六角形の搬送チャンバ３０２と八角形の搬送チャンバ３０４とを有するハイブリッド型クラスタツール３００の平面図である。六角形の搬送チャンバ３０２は、追加チャンバを取り付けることが可能な箇所を６つ有している。六角形の搬送チャンバ３０２は、その中にロボット３０６を有しており、ロボットはその軸を中心として回転し、基板３１０の搬送チャンバ３０２内における輸送及び処理チャンバ３１８内への輸送を行う。ロボット３０６は、処理チャンバ３１８内へと伸長し、基板３１０の処理チャンバ３１８内への載置及び処理チャンバ３１８からの受け取りを行う。

八角形の搬送チャンバ３０４は、追加チャンバを取り付けることが可能な箇所を８つ有している。八角形の搬送チャンバ３０４は、その中にロボット３０８を有しており、ロボットはその軸を中心にして回転し、基板３１０の搬送チャンバ３０４内における輸送及び処理チャンバ３１６内への輸送を行う。ロボット３０８は、処理チャンバ３１６内に伸長し、基板３１０の処理チャンバ３１６内への載置及び処理チャンバ３１６からの受け取りを行う。

基板３１０を一方の搬送チャンバ３０２から隣接する搬送チャンバ３０４に搬送する場合、基板３１０は、搬送チャンバ３０２と搬送チャンバ３０４とを繋いでいるバッファチャンバ３１２を通過する。ロボット３０６は、基板３１０を保持しながらバッファチャンバ３１２内へと伸長する。隣接する搬送チャンバ３０４のロボット３０８もバッファチャンバ３１２内へと伸長し、基板３１０を受け取る。次に、ロボット３０６、３０８は共に各自の搬送チャンバ３０２、３０４内に引っ込み、基板３１０を、搬送チャンバ３０４を取り囲むチャンバに送ることが可能となる。

六角形の搬送チャンバ３０２には、５個の処理チャンバ３１８を取り付けることができる。八角形の搬送チャンバ３０４には、６個の処理チャンバ３１６及び１個のロードロックチャンバ３１４を取り付けることができる。基板は、このロードロックチャンバ３１４を介して、クラスタツール３００に進入する及びクラスタツール３００から退出する。基板のスループットを上昇させるために必要なのであれば、どの処理チャンバ３１６、３１８をアンロードロックチャンバと交換してもよいことを理解すべきである。

図４は、本発明の一実施形態による別のクラスタツール４００の平面図である。クラスタツール４００は、２個の六角形の搬送チャンバ４０２と、１個の八角形の搬送チャンバ４０４とを備えている。各六角形の搬送チャンバ４０２は、追加チャンバを取り付けることができる箇所を６つ有している。六角形の搬送チャンバ４０２は、その内部にロボット４０６を有し、このロボットはその軸を中心にして回転し、基板４１０の搬送チャンバ４０２内における輸送及び処理チャンバ４１６、４２０内への輸送を行う。ロボット４０６は、処理チャンバ４１６、４２０内に伸長し、基板４１０の処理チャンバ４１６、４２０内への載置と処理チャンバ４１６、４２０からの受け取りを行う。

八角形の搬送チャンバ４０４は、追加チャンバを取り付けることが可能な箇所を８つ有している。八角形の搬送チャンバ４０４は、その中にロボット４０８を有しており、ロボットはその軸を中心にして回転し、基板４１０の搬送チャンバ４０４内における輸送及び処理チャンバ４１８内への輸送を行う。ロボット４０８は、処理チャンバ４１８内に伸長し、基板４１０の処理チャンバ４１８内への載置と処理チャンバ４１８からの受け取りを行う。

基板４１０をある搬送チャンバ４０２、４０４から隣接する搬送チャンバ４０２、４０４に搬送する場合、基板４１０は、搬送チャンバ４０２と搬送チャンバ４０４とを繋いでいるバッファチャンバ４１４を通過する。ロボット４０６は、基板４１０を保持しながらバッファチャンバ４１４内へと伸長する。隣接する搬送チャンバ４０４のロボット４０８もバッファチャンバ４１４内へと伸長し、基板４１０を受け取る。次に、ロボット４０６、４０８は共に各自の搬送チャンバ４０２、４０４内に引っ込み、基板４１０を、搬送チャンバ４０４を取り囲むチャンバに送ることができる。

六角形の搬送チャンバ４０２には、５個の処理チャンバ４１６、４２０を取り付けることができる。八角形の搬送チャンバ４０４には、５個の処理チャンバ４１８と１個のロードロックチャンバ４１２とを取り付けることができる。基板は、このロードロックチャンバ４１２を介して、クラスタツール４００に進入する及びクラスタツール４００から退出する。基板のスループットを上昇させるために必要なのであれば、どの処理チャンバ４１６、４１８、４２０をアンロードロックチャンバと交換してもよいことを理解すべきである。

上記の実施形態における処理チャンバは、基板を処理するために使用されるいずれのチャンバであってもよく、例えば、堆積チャンバ、エッチングチャンバ、アニーリングチャンバである。一実施形態において、処理チャンバは全て、ＰＩＮＰＩＮダブル接合を形成するのに必要な層の堆積に使用される堆積チャンバである。処理チャンバは、ｎ−ドープシリコン層、ｐ−ドープシリコン、非晶質シリコン、又は微結晶シリコンを堆積するための処理チャンバを含んでいてよい。

一実施形態において、少なくとも１つの処理チャンバが、ｐ−ドープシリコン層を堆積するように構成し、少なくとも１つの処理チャンバが、ｎ−ドープシリコン層を堆積するように構成することができる。残りのチャンバは、真性シリコン層を堆積するように構成することができる。真性シリコン層堆積チャンバは、非晶質シリコン又は微結晶層のいずれを堆積してもよい。ＰＩＮ型構造において、ＰＩＮ接合の「Ｉ」つまり真性層（Ｉｎｔｒｉｎｓｉｃｌａｙｅｒ）の堆積は、「Ｐ」（つまり、ｐ−ドープシリコン）又は「Ｎ」（つまり、ｎ−ドープシリコン）層よりも時間がかかる。従って、共通の搬送チャンバに複数の処理チャンバを取り付けることは、８面の搬送チャンバが「Ｉ」層を形成するのに必要な追加時間を相殺し得ることから、有益となり得る。

例えば、４面のクラスタツールはロードロックチャンバ、Ｐ堆積チャンバ、Ｉ堆積チャンバ及びＮ堆積チャンバを備えている。Ｉ層の堆積は、Ｐ又はＮ層の堆積よりも時間がかかるため、基板のスループットは効率的でない。基板の上にＰ層が堆積されたら、その基板をＩ堆積チャンバに移動させる。Ｉ層がＰ層上に堆積されている間、追加の基板をＰチャンバ内で処理してＰ層を堆積することができる。しかし、Ｐ層が堆積されてしまっても、Ｉチャンバは先行の基板上にまだＩ層を堆積しているため、Ｉチャンバが利用できない可能性がある。このため、Ｐ及びＮチャンバは、待機状態に置かれることになる。

８面の搬送チャンバは、ＰＩＮ型の応用例において基板のスループットを向上させ得る。より時間のかかるＩ堆積処理を埋め合わせるために、追加のＩ処理チャンバをクラスタに追加することができる。８面の搬送チャンバの場合、４面の搬送チャンバとは対照的に、Ｐ堆積チャンバは基板を追加のＩ堆積チャンバに搬送し、次に新しい基板を受け取って処理することができる。８面の搬送チャンバは十分な数の処理チャンバを格納できるため、技術者は、Ｐ、Ｉ、Ｎの各層専用のチャンバの数を最適化し、処理チャンバのダウンタイムを短縮することができる。

「ＰＩＮ型構造」という言い回しは、３つの層（つまり、Ｐ層、Ｉ層及びＮ層）全てを含む構造全てについて述べるのに用いられる総称であると理解しなければならない。ＰＩＮ型構造の例には、単一ＰＩＮ構造、Ｉ層が真性微結晶シリコンであるＰＩＮＰＩＮ構造、あるＩ層が真性非晶質シリコンであり、あるＩ層が真性微結晶シリコンであるハイブリッド型ＰＩＮＰＩＮ構造、Ｉ層が真性非晶質シリコンであるＰＩＮＰＩＮ構造が含まれる。

図５は、本発明の一実施形態による八角形の搬送チャンバの分解等角図である。この搬送チャンバは、３つの部位に分割される。中央部５０２は矩形であり、２つの側部５０４は台形である。大面積基板を処理する場合、搬送チャンバが非常に大型化する場合がある。大きすぎるため、実際の話、搬送チャンバの輸送が容易ではないことがある。そのため、搬送チャンバを３つの部位に分離することができる。１つの中央部５０２と２つの台形部５０４である。これらの部位を全てあわせると、搬送チャンバは八角形の搬送チャンバとなる。

中央部５０２は、対向する壁部５１６、５１８を備えている。一方の壁５１６は開口部５２８を有し、この開口部を介して、基板を処理に向けて輸送することができる。もう一方の壁部５１８は、３つの開口部５２４を備え、これらの開口部を介して基板を輸送することが可能である。開口部は幾つ存在していてもよいことを理解すべきである（つまり、１、２、４、５個等）。中央部５０２は、搬送チャンバロボット（図示せず）のための開口部５２６を有する底部５２０を含む。中央部５０２の一側面には接合面５３０も存在する。接合面５３０は、台形部５０４と界接するためのものである。切欠部５２２ａ〜ｃは、中央部５０２内に存在し、これらの切欠部により、妨げることなく基板を処理チャンバへと通過させるための余裕が生じる。接合面５３０は、矢印Ｂで示した幅を有している。

台形部５０４は開口部５０６を含み、基板はこれらの開口部５０６を通って処理チャンバ内に移動することが可能である。台形部の最上部は、円筒形壁部５０８とフィン構造体５１０を有している。フィン構造体は、フィン支持壁部５１２に固定されている。フィン構造体５１０は、台形部５０４の屋根部が真ん中で撓んだり搬送チャンバ内に落ち込まないように支えている。台形部５０４は、矢印Ａによって示される長さの界接面５１４を有している。台形部５０４の界接面５１４の長さは、中央部５０２の界接面５３０の長さに等しい。界接面５１４、５３０は、Ｏリングを用いて封止することが可能である。

開口部５１６、５２４、５０６を有する部位５０２、５０４の側面は、矢印Ｃ、Ｄによって示される幅を有している。開口部５０６、５１６、５２４を有する各側面の幅は等しい。加えて、開口部５０６、５１６、５２４は、幅及び高さにおいて等しい。側壁部の幅を等しくすることにより、搬送チャンバに取り付けるチャンバ（つまり、バッファチャンバ、処理チャンバ、ロードロックチャンバ）の交換が容易である。

図６は、３つの部位６０２、６０４から組み立てられた搬送チャンバ６００の上面図である。中央部６０４は矩形であり、側部６０２は台形である。部位６０２、６０４を組み立てて封止すると、八角形の搬送チャンバ６００が形成される。台形部６０２は、円筒形屋根部６０６とフィン構造体とを有しており、このフィン構造体は、円筒形屋根部６０６が撓んだり搬送チャンバ６００内に落ち込まないように円筒形屋根部６０６を支持している。フィン構造体は、フィン支持壁部６１０に固定されている。着脱式蓋部６１８を、部位６０２に連結してもよい。蓋部６１８は、フィン構造体６０８の間に位置決めすることができる。

中央部６０４は屋根部６１２を有しており、屋根部は、メッシュパターンを描く、屋根部全体に広がる蓋部支持体６１４によって支持されている。蓋部支持体６１４により、屋根部６１２が搬送チャンバ６００内に落ち込むことが防止される。加えて、蓋部支持体６１４により蓋部６１２の剛性が上昇するため、搬送チャンバ６００のどの壁部にも擦ることなく、簡単に取り外すことが可能である。蓋部６１２は、蓋部ハンドル６１６を持ち上げることにより取り外すことができる。一旦、蓋部６１２を取り外せば、技術者による、組み立て済み搬送チャンバ６００内部の補修は容易である。

図７は、搬送チャンバの台形部７００の等角図である。図７からわかるように、１つ以上のスロット７０２を台形部７００の側面に沿って位置決めすることができる。１つ以上のスロット７０２を位置決めすることにより、基板はそこを通過できるようになる。台形部７００の屋根部は、フィン支持壁部７１２に連結し得るフィン構造体７０６によって支持することができる。フィン構造体７０６間の三角形状部の屋根部は、それぞれ、そこを貫通する開口部７１０を有していてよい。開口部７１０は、蓋部７０８で覆うことができる。蓋部７０８は、封止部材を用いることにより、台形部７００の最上部の開口部７１０を封止するように適合させることができる。一実施形態において、封止部材はＯリングである。図７は、開口部７１０を１つと２つの蓋部７０８しか図示していないが、各蓋部７０８の下には開口部が存在することを理解すべきである。また、蓋部７０８は開口部７１０の上に位置決めされ得ることを理解すべきである。

開口部７１０の封止を補助するために、開口部７１０の周囲の台形部７００の最上部に平面部を機械加工により形成してもよい。例えば、厚さ２０ｍｍのチャンバ最上部の場合、Ｏリング用に深さ約２ｍｍの平面部を台形部７００の最上部に形成して、開口部７１０の周囲に封止フランジを形成する。フランジの厚さＴは約１．２インチであり、蓋部との摩擦用の、Ｏリング溝部の間隔は約０．０１５インチである。当該分野で知られているいずれの慣用の固締具を用いて、蓋部７０８を台形部７００に固締してもよい。

実施形態によっては、開口部７１０は、特にチャンバが真空圧下にあってもその構造的完全性が損なわれないのならば、可能な限り大きくてよい。２つ以上の開口部７１０を設けてもよい。開口部７１０は、一般に、フィン構造体７０６の間の、台形部７００の各三角形状部の中央に位置決めすることができる。他の場所に位置決めすることも考えられる。開口部７１０は、一般に、台形部７００の最上部の一部の全体形状に一致するように形成するが、他の形状も可能である。開口部７１０は、チャンバを分解することなくチャンバ内にアクセスできるようにする及び／又はチャンバ内部を見れるようにするのに適している。開口部７１０及び対応する蓋部７０８は、実用的ないずれの形状を有していてもよい。開口部７１０は、チャンバの洗浄、不注意によりチャンバ内に入り込んだ物体の回収及び／又はチャンバ内における活動の監視及び／又は観察に適している。蓋部７０８は、アルミニウム又はいずれの実用的な材料から形成してもよい。実施形態によっては、蓋部７０８は、密閉ウィンドウ部を含んでいる又は光学的に透過性の材料から形成されている。一実施形態において、蓋部７０８の構造的完全性を改善するために、蓋部７０８は湾曲している又はドーム型である。

搬送チャンバの各部位は、アルミニウム、ステンレススチール、又は搬送チャンバとしての使用に適した、慣用的に使用されるいずれの不活性材料から形成してもよい。

ある搬送チャンバから別の搬送チャンバに基板を搬送する際、基板への処理は行われないため、クラスタツール内に在る際に基板の搬送に必要な時間を短縮することは有益である。搬送チャンバに取り付ける処理チャンバの数を増やすことにより、基板のスループットを上昇させることが可能である。

上記記載は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく本発明のその他及び更なる実施形態を創作することができ、本発明の範囲は以下の特許請求の範囲に基づいて定められる。

Claims

搬送チャンバであり、
８つの面を有する本体部を備え、前記本体部は着脱式蓋部を有し、各面には１つ以上のスリット開口部が形成されており、
前記本体部に連結された少なくとも１つのロードロックチャンバと、
前記本体部に連結された少なくとも１つの処理チャンバとを備えている搬送チャンバ。
概して矩形を有する中央部を更に備え、前記中央部は着脱式蓋部を備え、前記蓋部は複数の支持構造体を備え、前記中央部は第１側方平面と第２側方平面とを有し、前記第１側方平面と前記第２側方平面は平行であり且つ同じ長さであり、
前記中央部に連結された第１側部を備え、前記第１側部の一側面は、前記中央部の前記第１側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記中央部に連結された第２側部を備え、前記第２側部の一側面は、前記中央部の前記第２側方平面の長さに等しい長さを有しており、前記チャンバは、前記第１側部と前記第２側部とを前記中央部に連結することにより形成され、前記複数の支持構造体は、前記チャンバの外部に位置されている請求項１記載の搬送チャンバ。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ台形である請求項２に記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ、前記第１側部及び前記第２側部の屋根部上に存在する複数の支持フィンを備えている請求項２記載のクラスタツール。
各側部は３つの側面を備え、各側面は基板が通過可能な開口部を備えている請求項２記載のクラスタツール。
前記中央部は２つの側面を備え、各側面は基板が通過可能な少なくとも１つの開口部を備えている請求項２記載のクラスタツール。
クラスタツールであり、
複数の搬送チャンバを備え、少なくとも１つの搬送チャンバは、追加チャンバを取り付け可能な箇所を８つ有し、各搬送チャンバは、バッファチャンバを介して別の搬送チャンバに連結されており、
前記搬送チャンバに連結された複数の処理チャンバを備え、各搬送チャンバには、少なくとも５個の処理チャンバが連結されており、
ロードロックチャンバを１つだけ備え、前記ロードロックチャンバは搬送チャンバに連結されているクラスタツール。
２つの搬送チャンバを更に備え、一方の搬送チャンバは７個の処理チャンバを備え、もう一方の搬送チャンバは６個の処理チャンバを備えている請求項７記載のクラスタツール。
２つの搬送チャンバを更に備え、一方の搬送チャンバは６角形を含み、もう一方の搬送チャンバは八角形を含む請求項７記載のクラスタツール。
前記少なくとも１つの搬送チャンバは、
概して矩形を有する中央部を備え、前記中央部は着脱式蓋部を備え、前記蓋部は複数の支持構造体を備え、前記中央部は第１側方平面と第２側方平面とを有し、前記第１側方平面と前記第２側方平面は平行であり且つ長さが同じであり、
前記中央部に連結された第１側部を備え、前記第１側部の一側面は、前記中央部の前記第１側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記中央部に連結された第２側部を備え、前記第２側部の一側面は、前記中央部の前記第２側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記搬送チャンバは、前記第１側部と前記第２側部とを前記中央部に連結することにより形成され、前記複数の支持構造体は、前記搬送チャンバの外部に位置されている請求項７記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ台形である請求項１０記載のクラスタツール。
クラスタツールであり、
追加チャンバを取り付け可能な箇所を８つ有する少なくとも１つの搬送チャンバと、
追加チャンバを取り付け可能な箇所を６つ有する少なくとも１つの搬送チャンバとを備え、各搬送チャンバは、バッファチャンバを介して別の搬送チャンバに連結されており、
各搬送チャンバに連結された少なくとも５つの処理チャンバと、
８つの取り付け箇所を有する前記少なくとも１つの搬送チャンバに連結された１つのロードロックチャンバとを備え、６つの取り付け箇所を有する前記少なくとも１つの搬送チャンバのいずれにもロードロックチャンバが連結されていないクラスタツール。
８つの取り付け箇所を有する前記少なくとも１つの搬送チャンバは、
概して矩形を有する中央部を備え、前記中央部は着脱式蓋部を備え、前記蓋部は複数の支持構造体を備え、前記中央部は第１側方平面と第２側方平面とを有し、前記第１側方平面と前記第２側方平面は平行であり且つ長さが同じであり、
前記中央部に連結された第１側部を備え、前記第１側部の一側面は、前記中央部の前記第１側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記中央部に連結された第２側部を備え、前記第２側部の一側面は、前記中央部の前記第２側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記搬送チャンバは、前記第１側部と前記第２側部とを前記中央部に連結することにより形成され、前記複数の支持構造体は、前記搬送チャンバの外部に位置されている請求項１２記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ台形である請求項１３記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ、前記第１側部及び前記第２側部の屋根部上に存在する複数の支持フィンを備えている請求項１３記載のクラスタツール。
クラスタツールであり、
追加チャンバを取り付け可能な箇所を８つ有する１つの搬送チャンバと、
追加チャンバを取り付け可能な箇所を６つ有する２つの搬送チャンバとを備え、前記６つの取り付け箇所を有する搬送チャンバはそれぞれ、バッファチャンバを介して、前記８つの取り付け箇所を有する搬送チャンバに連結されており、
前記８つの取り付け箇所を有する搬送チャンバに連結された１つのロードロックチャンバと、
各搬送チャンバに連結された５つの処理チャンバとを備えているクラスタツール。
前記８つの取り付け箇所を有する少なくとも１つの搬送チャンバは、
概して矩形を有する中央部を備え、前記中央部は着脱式蓋部を備え、前記蓋部は複数の支持構造体を備え、前記中央部は第１側方平面と第２側方平面とを有し、前記第１側方平面と前記第２側方平面は平行であり且つ長さが同じであり、
前記中央部に連結された第１側部を備え、前記第１側部の一側面は、前記中央部の前記第１側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記中央部に連結された第２側部を備え、前記第２側部の一側面は、前記中央部の前記第２側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記搬送チャンバは、前記第１側部と前記第２側部とを前記中央部に連結することにより形成され、前記複数の支持構造体は、前記搬送チャンバの外部に位置されている請求項１６記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ台形である請求項１７記載のクラスタツール。
前記第１側部及び前記第２側部はそれぞれ、前記第１側部及び前記第２側部の屋根部上に存在する複数の支持フィンを備えている請求項１７記載のクラスタツール。
基板を処理する方法であり、
基板を搬送チャンバ内に載置することを含み、前記搬送チャンバは追加チャンバを取り付け可能な箇所を８つ有しており、前記搬送チャンバは、
概して矩形を有する中央部を備え、前記中央部は着脱式蓋部を備え、前記蓋部は複数の支持構造体を備え、前記中央部は第１側方平面と第２側方平面とを有し、前記第１側方平面と前記第２側方平面は平行であり且つ長さが同じであり、
前記中央部に連結された第１側部を備え、前記第１側部の一側面は、前記中央部の前記第１側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記中央部に連結された第２側部を備え、前記第２側部の一側面は、前記中央部の前記第２側方平面の長さに等しい長さを有しており、
前記チャンバは、前記第１側部と前記第２側部とを前記中央部に連結することにより形成され、前記複数の支持構造体は、前記チャンバの外部に位置されており、
前記方法は更に前記基板を複数の処理チャンバに搬送することを含む方法。