CN101226893A - 高温机器人末端操作器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种适于在处理系统中传送衬底的高温机器人末端操作器或叶片。在一些实施方式中，末端操作器可包括具有安装端和远心端的主体，该主体由单一块的陶瓷制成。该主体可包括一对弓形唇缘，其从主体的上表面向上延伸。每个唇缘设置各个指部上，所述各个指部设置在主体远心端处。弓形内壁从主体安装端处的上表面向上延伸。内壁和唇缘限定衬底容纳袋。多个接触垫从主体的上表面向上延伸，用于支撑在其上的衬底。凹槽形成于主体的底表面中，以容纳安装夹具。

Description

高温机器人末端操作器
技术领域
本发明的实施方式一般涉及在高温半导体处理系统中使用的机器人组件。
背景技术
半导体衬底处理通常通过使衬底经受多个顺序工艺来执行以在衬底上制造器件、导体和绝缘体。这些工艺一般在配置用于执行单一步骤生成工艺的工艺腔室中实施。为了有效地完成处理步骤的整个工序，多个工艺腔室通常耦合到中央传送腔室，其容纳机械手以有助于在周围的工艺腔室之间传送衬底。具有该配置的半导体处理台通常公知为多腔集成设备，其实施例为可从加州的圣克拉拉的应用材料有限公司购得的PRODUCER、CENTURA和ENDURA处理台等。
一般地，多腔集成设备由在其中设置有机器人的中央传送腔室组成。传送腔室一般由一个或多个工艺腔室围绕。工艺腔室一般用于处理衬底，例如，执行各种处理步骤诸如蚀刻、物理气相沉积、离子注入、光刻等。传送腔室有时耦合到容纳多个可卸衬底存储盒的工厂界面，其中每个衬底存储盒容纳多个衬底。为了便于在传送腔室的真空环境和工厂界面的一般性大气环境之间进行传送，真空交换腔室设置在传送腔室和工厂界面之间。
随着形成于衬底上器件的线宽和特征尺寸越来越小，在围绕传送腔室的不同腔室中的衬底的定位精确性已经成为最重要的因素，以确保以低缺陷率进行重复器件制造。然而，随着由于增加的器件密度和越来越大的衬底直径而使得形成于衬底上的器件数量增加，每个衬底的值也显著增加。因此，由于衬底错配引起的不一致使得对衬底的破坏或产率损失也是非常不期望的。
已经引入了多种策略，以增加在整个处理系统中衬底的定位精确性。例如，通常对界面装配有检测在衬底存储盒内衬底错配的传感器。参见2002年7月2日授权给Chokshi等人的美国专利申请序列号No.6,413,356。机器人的定位校准已经变得越来越成熟。参见2003年11月18日授权给Chokshi等人的美国专利申请序列号No.6,648,730。另外，已经设计了多种方法以补偿机器人叶片上的衬底错配。参见1999年11月9日授权给Freerks等人的美国专利申请序列号No.5,980,194和1990年7月31日授权给T.Matsumoto等人的专利No.4,944,650。已经设计出了其它方法以补偿机器人联接的热膨胀。参见2006年5月2日授权给Freeman等人的美国专利No.7,039,501。
然而，用于增加机器人精确性的这些策略一般不补偿当热从热晶圆以及从工艺腔室内的热表面传递到末端操作器时由末端操作器(例如，叶片)经历的膨胀和收缩的热膨胀。随着发展的工艺技术已经导致多个工艺越来越高的操作温度，传送机器人越来越多地暴露于高温度。由于传送机器人增加的热暴露，必须发展进一步的策略以最小化衬底定位上的机器人热膨胀的负面效应和机器人与衬底之间的不期望的热交换。
因此，需要一种具有低热膨胀的改进的机器人末端操作器，以最小化机器人定位上的热效应同时最小化机器人和其上所运送的衬底之间的热交换。
发明内容
本发明提供一种适于在处理系统中传送衬底的机器人末端操作器或叶片。在一个实施方式中，末端操作器可包括具有相对的安装端和远心端的主体，该主体由单块的陶瓷制成。该主体可包括一对弓形唇缘，其从主体的上表面向上延伸。每个唇缘设置各个指部上，所述各个指部设置在主体远心端处。弓形内壁从主体安装端处的上表面向上延伸。内壁和唇缘限定衬底容纳袋。多个接触垫从主体的上表面向上延伸，用于支撑在其上的衬底。接触垫和主体为相同块或陶瓷的一部分。凹槽形成于主体的底表面中，以容纳安装夹具。
在其它实施方式中，主体可进一步包括多个孔，该孔通过内壁外部的主体形成，其中孔的一端对凹槽打开。
在其它实施方式中，主体可进一步包括孔，该孔通过主体的中心线形成，其中内壁和唇缘设置在距离孔中心的相同径向距离处。
在其它实施方式中，主体可重大约237到大约703克。在又一实施方式中，主体为大约99.5％重量百分比的氧化铝。
附图说明
因此，为了获得并能更详细地理解本发明的以上所述特征，以下将参照在附图中示出的实施方式对以上的概述进行本发明的更加详细的描述。
图1是具有适于在高温处理环境下使用的改进的末端操作器的半导体处理系统的一个实施方式的平面视图；
图2是图1的末端操作器的一个实施方式的平面视图；
图3是图1的末端操作器的局部剖视图；
图4是图1的末端操作器的局部剖视图；以及
图5是末端操作器和机器人联接的局部分解透视图。
然而，应该注意，附图仅示出了本发明的典型实施方式，因此不应理解为限制本发明的范围，因为本发明可承认其它等效实施方式。还预期一个实施方式的特征可以有利地在其它实施方式中使用而不用进一步陈述。
具体实施方式
图1描述了具有配置有末端操作器或叶片130的机器人108的半导体处理系统100。该示例性的处理系统100一般包括由一个或多个工艺腔室104围绕的传送腔室102、工厂界面110和一个或多个真空交换腔室106。真空交换腔室106一般设置在传送腔室102和工厂界面110之间，以便于在传送腔室102中维持的真空环境和在工厂界面110中维持的实质大气环境之间传送衬底。可适于由本发明获益的处理系统的一个实施例为可从加州圣克拉拉的应用材料有限公司购得的CENTURA处理台。预期叶片130可在其它机器人和处理系统上使用，包括那些可从其它制造商处购得的处理系统。
工厂界面110一般容纳一个或多个衬底存储盒114。每个盒114配置以在其中存储多个衬底。工厂界面110一般保持在或接近大气压力下。在一个实施方式中，滤过的空气供应到工厂界面110以最小化工厂界面内颗粒的浓度和相应的衬底清洁度。可适于从本发明获益的工厂界面的一个实施例在2004年4月13日授权给Kroeker的美国专利申请No.6,719,516中进行了描述。
传送腔室102一般由单片材料诸如铝制造。传送腔室102限定通过其衬底在耦合到传送腔室102的外部的工艺腔室104之间传送的可抽真空的内部空间128。泵浦系统(未示出)通过设置在腔室底板上的口而耦接到传送腔室102，以保持传送腔室102内真空。在一个实施方式中，泵浦系统包括以纵列耦接到涡轮分子泵或低温泵的前置泵。
工艺腔室104通常栓接到传送腔室102的外部。可使用的工艺腔室104的实施例包括蚀刻腔室、物理气相沉积腔室、化学气相沉积腔室、离子注入腔室、定位腔室、光刻腔室等等。不同的工艺腔室104可耦接到传送腔室102以提供需要用于在衬底表面上形成预定结构或特征的处理工序。
真空交换腔室106一般在工厂界面110和传送腔室102之间耦接。真空交换腔室106一般用于便于在传送腔室102的真空环境和工厂界面110的实质上大气环境之间传送衬底，而不会损失传送腔室102的真空度。每个真空交换腔室106通过使用狭口阀(未在图1中示出)选择性地与传送腔室102和工厂界面110隔离。
衬底传送机器人108一般设置在传送腔室102的内部空间128中，以有助于在围绕传送腔室102的各种腔室之间传送衬底112。机器人108可具有蛙腿、极线或其它联接配置。
机器人108可包括用于在传送期间支撑衬底的一个或多个叶片。机器人108可具有两个叶片，每个叶片耦接到独立控制的马达(公知为双叶片机器人)或具有通过共同联接耦接到机器人108的两个叶片。该联接一般由铝或其它更强的、轻质的材料制造。在一些实施方式中，传送机器人108可具有通过(极线)联接132耦接到机器人108的单一叶片130。在图1所示的实施方式中，联接132包括在节点144耦接到第二臂146的第一臂148。肘节(wrist)142与节点144相对耦接到第一臂148。叶片130以如果叶片130受污染、磨损、剥蚀或其它需要服务时有助于方便替换的方式而耦接到肘节142。
图2示出了耦接到联接132的肘节142(以幻影示出)的叶片130的平面视图。图2的130配置用于容纳12英寸(300mm)衬底。预期叶片130可选择性地成比例以容纳不同直径或形状的衬底。
叶片130一般包括围绕中心线204对称的主体202。主体202的中心线204还可为肘节142的中心线。主体202可由任何适于高温且轻质的材料制成，诸如陶瓷。在一些实施方式中，主体202由氧化铝组成。在其它实施方式中，主体202由99.5％重量百分比的氧化铝组成。适于特定应用的其它主体材料包括铝、不锈钢和石英。主体202一般具有在约237克到约703克之间的重量。
主体202具有安装端206和远心端208。远心端208可包括两个指部210、212。指部210、212相对于贯穿主体202形成的孔214的中心具有大约6.12英寸的外部半径。孔214可用作通过主体202的观察孔或用作将校准夹具耦接到叶片130的定位(locator)。贯穿主体202沿着中心线204形成的孔218还可用于将校准夹具耦接到叶片130。
额外地参照在图3中示出的主体202的局部剖视图，每个指部210、212包括唇缘302。唇缘302一般在主体202的上表面304上方延伸大约0.125英寸。唇缘302的内壁306相对于贯穿主体202形成的孔214的中心具有大约6.062英寸的半径。
主体202额外地包括多个衬底接触垫216。在一些实施方式中，使用三个(3)接触垫216，其中一个垫216设置在邻近安装端206的中心线204上并且各个垫216设置在每个指部210、212上。
接触垫216在主体202的上表面304上方延伸大约0.75英寸。由于接触垫216与主体202一起形成作为单一相邻块的陶瓷，所以接触垫216相对于孔214的位置取向为叶片到叶片可重复，使得衬底接触点保持不变，即使在叶片替换之后。这有利地增强了衬底支配的重复性和叶片替换的透明度。
在图3中示出的实施方式中，接触垫216具有大约5.21英寸半径的内壁308和相对于孔214的中心具有大约5.55英寸的半径的外壁310。接触垫216可具有大约0.55英寸的宽度。
接触垫216有利地最小化与在其上支撑的衬底的接触面积。最小化的接触面积减小了衬底和叶片130之间的热传递，从而降低在传送过程中衬底的热污染并同时最小化由于衬底的热传递引起的叶片130的热膨胀/收缩，从而有助于保持机器人运动的定位精确性。另外，在陶瓷垫216和衬底之间的低热传导性额外地限制热传递。
图4描述了主体202的安装端206的局部剖视图。安装端206包括形成于主体202的上表面304中的内壁402和形成于主体202的下表面406中的凹槽404。内壁402是弯曲的并一般具有相对于孔214的中心的大约6.062英寸的半径。内壁402在上表面304上方具有大约0.10英寸的高度。内壁402和唇缘302协作以形成衬底容纳袋。
凹槽404一般包括内壁408和底部410。内壁408一般垂直于主体202的中心线204。底部410一般平行于主体202的上表面304和下表面406。凹槽404的底部410在下表面406下方大约为0.050英寸。
额外地参照图5的分解透视图，凹槽404设计尺寸以容纳箝位构件502，使得筘位构件502的外表面504为充分平或当主体202耦接到肘节142时为在主体202的下表面406下方的凹槽。该箝位构件502的配置允许叶片130成形为最小化的，从而允许机器人在处理系统的夹紧部分中较大范围的运动以及由于不严格的空间约束允许系统元件设计的更大灵活性。
箝位构件502一般包括从其延伸的四个带螺纹的圆凸506。在一个实施方式中，圆凸506以2×2栅格图案配置。圆凸506的外径是可选的以提供与贯穿叶片130的主体202形成的多个孔508啮合的滑接。孔508一般在内壁408的外部形成，使得孔508的一端对于凹槽404打开。圆凸508具有选择以小于主体130厚度的高度，从而当紧固件510，延伸通过肘节142形成的通孔512，与圆凸508啮合时，叶片130刚性夹持到机器人联接132。利用圆凸508作为定位特征和紧固元件而简化叶片设计，从而增强叶片替换的便利性，同时保持叶片到叶片与肘节定位。
因而，已经提供了陶瓷机器人末端操作器，其允许在具有热处理环境的处理设备中衬底的更大的定位重复性。集成的接触垫和陶瓷叶片主体最小化叶片和衬底之间的热传递，同时提供叶片到叶片的重复性。而且，叶片筘位的便利性有助于快速的叶片替换而不会损失叶片耦接到联接的取向。
虽然前述是针对本发明的部分实施方式，但是在不脱离本发明的基本范围的情形下，还承认本发明的其它和进一步的实施方式，并且本发明的范围由以下的权利要求书所确定。

Claims (14)

1.一种机器人末端操作器，其适于在处理系统中传送衬底，该末端操作器包含：
主体，其具有相对的安装端和远心端，该主体由单一块的陶瓷制造，该主体包含：
一对指部，设置在所述主体的所述远心端处；
一对弓形唇缘，其从所述主体的上表面向上延伸，每个唇缘设置在各个指部上；
多个接触垫，其从所述主体的所述上表面向上延伸；
弓形的内壁，其从在所述主体的所述安装端的所述上表面向上延伸，所述内壁和所述唇缘限定衬底容纳袋；以及
凹槽，其形成于所述主体的底表面中。
2.根据权利要求1所述的末端操作器，其特征在于，所述主体进一步包含：
多个孔，其贯穿所述内壁外面的所述主体而形成，其中所述孔的一端对所述凹槽打开。
3.根据权利要求1所述的末端操作器，其特征在于，所述主体进一步包含：
孔，其贯穿所述主体的中心线形成，其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔空心的相同径向距离处。
4.根据权利要求1所述的末端操作器，其特征在于，所述主体重大约237克到大约703克。
5.根据权利要求1所述的末端操作器，其特征在于，所述主体为大约99.5％重量百分比的氧化铝。
6.一种机器人末端操作器，其适于在处理系统中传送衬底，所述末端操作器包含：
狭长平主体，其具有相对的安装端和远心端；
一对指部，其设置在所述主体的所述远心端处；
一对弓形唇缘，其从所述主体的上表面向上延伸，每个唇缘设置在各个指部上；
多个接触垫，其从所述主体的所述上表面向上延伸，所述垫、唇缘和所述主体由单一块的陶瓷制成；
弓形的内壁，其从所述主体的在所述安装端处的所述上表面向上延伸，所述内壁和唇缘限定衬底容纳袋；
孔，其贯穿所述主体的中心线形成，其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔中心的相同径向距离处；
凹槽，其在所述安装端的内壁外形成于所述主体的底表面中，所述凹槽具有基本垂直于所述主体中心线的横向延伸的壁；
多个安装孔，其贯穿所述主体的所述安装端形成，其中所述孔的一端对所述凹槽打开。
7.根据权利要求6所述的末端操作器，其特征在于，所述主体中大约237克到约703克。
8.根据权利要求6所述的末端操作器，其特征在于，所述主体为大约99.5％重量百分比的氧化铝。
9.根据权利要求6所述的末端操作器，其特征在于，所述垫具有外壁和内壁，所述内壁和外壁为弧形区段。
10.根据权利要求9所述的末端操作器，其特征在于，所述内壁具有大约5.21英寸的半径并且所述外壁具有相对于所述孔的中心大约5.55英寸的半径。
11.根据权利要求6所述的末端操作器，其特征在于，所述垫在所述主体上方延伸大约0.75英寸。
12.一种适于在真空处理系统中传送衬底的机器人，该机器人包含：
底座；
在所第一端耦接到所述底座的联接；
肘节，其耦接到所述联接的第二端；以及
狭长平末端操作器，所述末端操作器进一步包含：
主体；
一对指部，设置在所述主体的远心端处；
一对弓形唇缘，其从所述主体的上表面向上延伸，每个唇缘设置在各个指部上；
多个接触垫，其从所述主体的所述上表面向上延伸，所述垫、唇缘和所述主体由单一块的陶瓷制成；
弓形的内壁，其从所述主体的在安装端处的所述上表面而向上延伸，所述内壁和唇缘限定衬底容纳袋；
孔，其贯穿所述主体的中心线形成，其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔中心的相同径向距离处；
凹槽，其在所述安装端的内壁外形成于所述主体的底表面中，所述凹槽具有基本垂直于所述主体中心线的横向延伸的壁；
多个安装孔，其通过所述主体的所述安装端形成，其中所述安装孔的一端对所述凹槽打开。
13.根据权利要求12所述的机器人，其特征在于，进一步包含：
箝位板，其具有从其延伸的多个凹槽，所述凹槽延伸到所述末端操作器的所述安装孔中；以及
多个紧固件，其将所述箝位板耦接到肘节。
14.根据权利要求13所述的机器人，其特征在于，所述筘位板设置在所述末端操作器的凹槽中。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107527848A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 上海新昇半导体科技有限公司 一种机械手臂及基板的抓取方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI455226B (zh) * 2007-03-09 2014-10-01 Applied Materials Inc 用於基板傳送設備且在高溫下防下垂的端效器
JP5456287B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
CN102341901B (zh) * 2009-01-11 2013-11-06 应用材料公司 用于移动基板的系统、设备与方法
CN102152318B (zh) * 2011-05-04 2012-07-11 中国科学院等离子体物理研究所 在高温真空环境下使用的机器人的驱动机构
US10137576B2 (en) * 2011-12-16 2018-11-27 Brooks Automation, Inc. Transport apparatus
KR20160002345A (ko) * 2014-06-30 2016-01-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 이송 아암 및 이를 포함하는 기판 이송 장치
US20170115657A1 (en) 2015-10-22 2017-04-27 Lam Research Corporation Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ
US10124492B2 (en) * 2015-10-22 2018-11-13 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system
US10062599B2 (en) 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
KR101810172B1 (ko) * 2015-12-09 2017-12-20 국제엘렉트릭코리아 주식회사 보우트 및 그 보우트를 포함하는 퍼니스형 기판 처리 장치 그리고 클러스터 설비
US10090188B2 (en) * 2016-05-05 2018-10-02 Applied Materials, Inc. Robot subassemblies, end effector assemblies, and methods with reduced cracking

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6214119B1 (en) * 1986-04-18 2001-04-10 Applied Materials, Inc. Vacuum substrate processing system having multiple processing chambers and a central load/unload chamber
JP2508540B2 (ja) 1987-11-02 1996-06-19 三菱マテリアル株式会社 ウェ―ハの位置検出装置
JPH04199730A (ja) * 1990-11-29 1992-07-20 Toshiba Corp 搬送装置
JPH0485727U (zh) * 1990-11-30 1992-07-24
JPH04113445U (ja) * 1991-03-20 1992-10-05 株式会社日立製作所 ウエハ移載装置のウエハ吸着板固定装置
JPH0531238U (ja) * 1991-09-30 1993-04-23 京セラ株式会社 ウエーハの移送具
JPH05291375A (ja) * 1992-04-08 1993-11-05 Hitachi Ltd ウエハ搬送アーム
EP0597637B1 (en) * 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
JPH0722489A (ja) * 1993-06-29 1995-01-24 Toshiba Corp ウェハーフォーク
JP3395799B2 (ja) * 1993-12-24 2003-04-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および熱処理装置
US6312534B1 (en) * 1994-04-01 2001-11-06 Brush Wellman, Inc. High strength cast aluminum-beryllium alloys containing magnesium
JPH09139412A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ搬送プレートの固定装置
US6267423B1 (en) * 1995-12-08 2001-07-31 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US5980194A (en) 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
JP3154946B2 (ja) 1996-11-11 2001-04-09 ファナック株式会社 工作機械の熱変位補正方法
US5955858A (en) * 1997-02-14 1999-09-21 Applied Materials, Inc. Mechanically clamping robot wrist
JPH10247680A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Tokyo Electron Ltd 高温炉への搬送用フォークおよび熱処理装置
US6719516B2 (en) 1998-09-28 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Single wafer load lock with internal wafer transport
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
US6183026B1 (en) 1999-04-07 2001-02-06 Gasonics International Corporation End effector
US6260894B1 (en) * 1999-05-28 2001-07-17 Applied Materials, Inc. Assembly for wafer handling system
TW543079B (en) 1999-06-03 2003-07-21 Applied Materials Inc Robot blade for semiconductor processing equipment
US6244641B1 (en) * 1999-12-02 2001-06-12 M.E.C. Technology, Inc. Wafer transfer arm
JP2001237295A (ja) 2000-02-24 2001-08-31 Canon Inc 基板搬送用フィンガ
US6413356B1 (en) 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
US6648730B1 (en) 2000-10-30 2003-11-18 Applied Materials, Inc. Calibration tool
JP2002184853A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp ウェハー把持装置
US6556887B2 (en) 2001-07-12 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Method for determining a position of a robot
US20030012631A1 (en) * 2001-07-12 2003-01-16 Pencis Christopher H. High temperature substrate transfer robot
KR20050078026A (ko) * 2004-01-30 2005-08-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송을 위한 로봇 블레이드
US20060113806A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Asm Japan K.K. Wafer transfer mechanism
US7290813B2 (en) * 2004-12-16 2007-11-06 Asyst Technologies, Inc. Active edge grip rest pad
CN1824592B (zh) * 2005-02-25 2012-02-29 细美事有限公司 晶片传送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107527848A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 上海新昇半导体科技有限公司 一种机械手臂及基板的抓取方法
CN107527848B (zh) * 2016-06-20 2020-12-18 上海新昇半导体科技有限公司 一种机械手臂及基板的抓取方法

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