KR20090078582A - 진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비 - Google Patents

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Abstract

진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비가 제공된다. 진공 이송 모듈은, 진공 모듈과, 진공 모듈 내부에 구비되어 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇으로서, 제2 이송 로봇은 제1 이송 로봇이 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇과, 진공 모듈 내부의 하부에 구비되어 제1 이송 로봇 상에 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제1 센서 및 진공 모듈 내부의 상부에 구비되어 제2 이송 로봇 상에 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제2 센서를 포함한다.
진공 이송 모듈, 반도체 제조 장비, 웨이퍼, 센서

Description

진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비{Vaccum transfer module and semiconductor manufacturing apparatus comprising the same}
본 발명은 진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비에 관한 것이다.
반도체 제조 장비는 웨이퍼를 가공하는 적어도 하나의 프로세스 모듈과, 각 프로세스 모듈로 웨이퍼를 이송하는 진공 이송 모듈을 포함한다.
웨이퍼를 가공하는 공정은 웨이퍼를 이용하는 반도체 공정 전체를 일컬을 수도 있으나, 특히 웨이퍼 상에 물질층을 형성하거나, 형성된 물질층을 제거하는 공정을 의미할 수 있다. 예를 들어, 물질층을 형성하는 공정으로는 증착(deposition) 공정, 코팅(coating) 공정, 성장(growth) 공정, 확산(diffustion) 공정 및 금속화 공정(metallization) 등을 생각할 수 있으며, 물질층을 제거하는 공정으로는 건식 및 습식 식각(etching) 공정, 폴리싱(polishing) 공정, 현상(development) 공정, 스트립(strip) 공정 및 기타 제거(removal) 공정 등이 있다. 이러한 여러 공정은 프로세스 모듈, 예컨데 챔버 내에서 행해진다.
진공 이송 모듈은 각 프로세스 모듈로 웨이퍼를 제공하기 위해 이송 로봇을 포함하며, 이송 로봇이 웨이퍼를 안착시켜 각 프로세스 모듈로 이송한다.
또한, 반도체 제조 장비의 오동작을 줄이고, 작업 효율을 높이기 위해 이송 로봇이 웨이퍼를 이송시킬 때, 웨이퍼가 이송 로봇에 안착되어 있는지 여부를 센서로 감지한다.
최근에는 진공 이송 모듈이 각 프로세스 모듈로 웨이퍼를 빠른 시간내에 제공하기 위해 2 이상의 이송 로봇을 포함하며, 2 이상의 이송 로봇은 서로 다른 높이에서 웨이퍼를 안착시켜 이송한다. 이러한 경우 2 이상의 이송 로봇에 웨이퍼가 안착되었는지 여부를 감지하는 것이 어렵다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼의 안착 여부를 감지할 수 있는 센서를 포함하는 진공 이송 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 웨이퍼의 안착 여부를 감지할 수 있는 센서를 포함하는 진공 이송 모듈을 제공하는 반도체 제조 장비를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 이송 모듈은, 진공 모듈과, 상기 진공 모듈 내부에 구비되어 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇으로서, 상기 제2 이송 로봇은 상기 제1 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇과, 상기 진공 모듈 내부의 하부에 구비되어 상기 제1 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제1 센서 및 상기 진공 모듈 내부의 상부에 구비되어 상기 제2 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제2 센서를 포함한다.
여기서 상기 제1 및 제2 이송 로봇은 각각 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 이송 암을 포함하고, 홈(home) 상태에서 상기 각 이송 암을 수축하고, 동작 상태에서 상기 이송 암을 뻗어 상기 웨이퍼를 이송할 때, 상기 제1 및 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 이송 암 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지할 수 있다.
이 때, 상기 제1 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제1 이송 로봇의 이송 암 하부에 설치되고, 상기 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제2 이송 로봇의 이송 암 상부에 설치될 수 있다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예의 따른 반도체 제조 장비는, 상기 프로세스 모듈과 연결되어 구비된 진공 이송 모듈로서, 진공 모듈과, 상기 진공 모듈 내부에 구비되어 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇으로서, 상기 제2 이송 로봇은 상기 제1 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇과, 상기 진공 모듈 내부의 바닥면 상에 구비되어 상기 제1 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제1 센서와. 상기 진공 모듈 내부의 상부면 상에 구비되어 상기 제2 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제2 센서를 구비하는 진공 이송 모듈을 포함한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 이송 로봇은 각각 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하 는 이송 암을 포함하고, 홈(home) 상태에서 상기 각 이송 암을 수축하고, 동작 상태에서 상기 이송 암을 뻗어 상기 웨이퍼를 이송할 때, 상기 제1 및 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 이송 암 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하되, 상기 제1 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제1 이송 로봇의 이송 암 하부에 설치되고, 상기 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제2 이송 로봇의 이송 암 상부에 설치될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비에 의하면, 2 이상의 이송 로봇이 서로 다른 높이에서 웨이퍼를 안착시켜 이송시키는 경우라도, 이송 로봇 상에 웨이퍼의 안착 여부를 감지할 수 있다. 이로 인해, 반도체 제조 장비의 오동작을 줄이고, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명 세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1 내지 도 4b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 진공 이송 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3a는 제2 및 제3 이송 로봇의 홈 상태를 설명하기 위한 개략도이고, 도 3b는 제2 및 제3 이송 로봇의 동작 상태를 설명하기 위한 개략도이고, 도 4a 및 도 4b는 제1 및 제2 센서의 배치 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 제조 장비(10)는, 로드 포트(600), 프론트 엔드 시스템(front end system)(500), 웨이퍼 가공 장치(100)를 포함한다. 웨이퍼 가공 장치(100)는 로드락 챔버(200a, 200b), 진공 이송 모듈(300) 및 프로세스 모듈(400a~400f)을 포함한다.
먼저, 로드 포트(600)는 웨이퍼(W)를 로딩(laoding) 및 언로딩(unlaoding)하기 위한 부분이다. 로드 포트(600)는 웨이퍼 가공 장치(100)의 외부로 노출되어 있으며, 웨이퍼(W)가 단매 또는 캐리어에 적재된 상태로 로딩될 수 있다. 로드 포트(600)에 놓인 웨이퍼(W)는 웨이퍼 가공 장치(600)의 내부로 반입되기 위한 웨이퍼(W)일 수도 있고, 웨이퍼 가공 장치(600)의 내부로부터 반출되어 다른 곳으로 이송되기 위한 웨이퍼(W)일 수도 있다. 도 1에는 3매의 웨이퍼(W)를 적재할 수 있거나, 3곳에 웨이퍼(W)를 적재할 수 있는 것처럼 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이다. 1매의 웨이퍼(W) 또는 1곳에 웨이퍼(W)를 적재할 수도 있고, 더 많은 웨이퍼(W)들을 적재할 수도 있다.
프론트 엔드 시스템(500)은 대기 상태에서 오염이 되지 않은 공간 내에서 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 제1 이송 로봇(520)을 포함한다. 또한 프론트 엔드 시스템(500)은 웨이퍼(W)를 정렬하는 얼라이너(aligner)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 이송 로봇(520)은 로드 포트(600)에 있는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 가공 장치(100)의 로드락 챔버(200a, 200b)로 이송한다. 또는 프론트 엔드 시스템(500)이 얼라이너(미도시)를 포함하는 경우, 제1 이송 로봇(520)은 웨이퍼(W)를 얼라이너(미도시)로 이송하고, 얼라이너(미도시)가 웨이퍼(W)를 정렬하면 정렬된 웨이퍼를 로드락 챔버(200a, 200b)로 이송한다.
웨이퍼 가공 장치(100)는 프론트 엔드 시스템(500)으로부터 웨이퍼(W)를 제공받아 웨이퍼(W)를 가공한다.
구체적으로, 로드락 챔버(200a, 200b)는 웨이퍼가 이송되어 들어오면, 이를 일시적으로 보관한다. 또한 로드락 챔버(200a, 200b)는 내부를 진공 상태로 만들어서, 진공 이송 모듈(300)과, 프론트 엔드 시스템(500)을 서로 분리하는 역할을 한다.
진공 이송 모듈(300)는 제2 이송 로봇(320) 및 제3 이송 로봇(340) 및 제1 센서(351, 352, 353, 354) 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)를 포함한다. 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)은 로드락 챔버(200a, 200b)로부터 웨이퍼를 안착시키고, 안착된 웨이퍼를 각 프로세스 모듈(400a~400f)로 이송한다. 제1 센서(351, 352, 353, 354)는 진공 이송 모듈(300)의 하부에 구비되어 제2 이송 로봇(320)에 웨이퍼가 안착되어 있는지 여부를 감지한다. 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 진공 이송 모듈(300)의 상부에 구비되어 제3 이송 로봇(340) 상에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 감지한다. 이러한 진공 이송 모듈(300)에 대한 상세한 구조 및 동작에 대해서는 도 2 내지 도 4b를 참조하여 후술한다.
프로세스 모듈(400a~400f)들은 웨이퍼(W)를 반입하여 스테이지(Sa~ Sf)상에 마운트한 다음, 웨이퍼(W)를 가공한다. 본 실시예에서, 프로세스 모듈(400a~400f)들은 웨이퍼(W)을 한 매씩 반입하여 가공하는 경우를 대표적으로 예시하였다. 웨이퍼(W)를 가공하는 것은 본 실시예에서는 예시적으로 건식 식각 공정인 경우이나, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에서, 제1 센서(351, 352, 353, 354) 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 각각 제2 이송 로봇(320) 및 제3 이송 로봇(340) 상에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 정확히 감지하고, 제2 이송 로봇(320) 및 제3 이송 로봇(340) 상에 웨이퍼(W)가 안착되지 않은 경우, 제2 이송 로봇(320) 및 제3 이송 로봇(340)은 웨이퍼(W)를 안착하여 각 프로세스 모듈(400a~400f)로 이송한다. 예를 들어 제2 이송 로봇(320)이 웨이퍼(W)를 안착하지 않은 상태에서 프로세스 모듈(400a~400f)로 웨이퍼(W)를 이송하는 동작을 하는 경우, 프로세스 모듈(400a~400f)은 웨이퍼(W)를 이송받지 않은 채로 웨이퍼(W)를 가공하는 오동작을 할 수 있다. 즉, 본 발명에서, 제1 센서(351, 352, 353, 354) 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 각각 제2 이송 로봇(320) 및 제3 이송 로봇(340) 상에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 정확히 감지하므로, 반도체 제조 장비(10)의 오동작이 줄어들고, 작업 효율이 향상될 수 있다.
이하에서 도 2 내지 도 4b를 더 참조하여 진공 이송 모듈(300)에 대해 상세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 진공 이송 모듈(300)은 진공 모듈(305)과, 진공 모듈(305) 내부에 구비된 제2 이송 로봇(320) 및 3 이송 로봇(340)과, 제1 센서(351, 352, 353, 354) 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)를 포함한다.
제3 이송 로봇(340)은 제2 이송 로봇(320)이 웨이퍼(W)를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 웨이퍼(W)를 안착시켜 이송한다. 예컨데 제3 이송 로봇(340)은 제2 이송 로봇(320)과 z축 방향, 즉 높이 방향으로 중첩되어 구비되되, 제2 이송 로봇(320)의 상부에 구비될 수 있다. 각 프로세스 모듈(400a~400f)에 웨이퍼(W)를 효율적으로 제공하기 위해 다수의 이송 로봇이 필요하나, 이송 로봇의 수가 증가할수록 진공 이송 모듈(300)의 크기가 커지므로, 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)이 중첩되어 구비되어 진공 이송 모듈(300)의 크기를 최소화하되, 제2 이송 로봇(320)은 제3 이송 로봇(340)의 하부에서 동작하며, 제3 이송 로봇(340)은 제2 이송 로봇(320)의 상부에서 동작할 수 있다. 다만, 진공 이송 모듈(300)은 2 이상의 이송 로봇을 포함할 수 있다.
제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)은 각각 제1 이송 암(310a, 330a)과 제2 이송 암(310b, 330b)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이송 암(310a, 330a, 310b, 330b)은 다수의 관절을 갖고 움직일 수 있으며, 웨이퍼(W)를 안착시켜 이송한다. 다만, 각 이송 로봇(320, 340)은 2 이상의 이송 암을 포함할 수 있다.
제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)의 동작을 더 설명하면, 먼저 도 3a에 도시 된 바와 같이 홈(home) 상태에서 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)은 각각 제1 및 제2 이송 암(310a, 330a, 310b, 330b) 상에 웨이퍼(W)를 안착시킨 채로 제1 및 제2 이송 암(310a, 330a, 310b, 330b)을 수축(retract)하고 있다. 이러한 홈 상태는 진공 이송 모듈(300)의 초기 상태일 수 있으며, 또는 웨이퍼(W)를 안착시키고, 안착된 웨이퍼(W)를 각 프로세스 모듈(400a~400f)로 이송하기 직전의 상태일 수 있다.
또한 도 3b에 도시된 바와 같이, 동작 상태에서 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)은 각각 제1 및 제2 이송 암(310a, 330a, 310b, 330b을 뻗어(extend) 각 프로세스 모듈(400a~400f)로 웨이퍼(W)를 이송한다.
이와 같이 진공 이송 모듈(300)이 적어도 2개의 이송 로봇(320, 340)을 포함하고, 각 이송 로봇(320, 340)이 적어도 하나의 이송 암(310a, 330a, 310b, 330b)을 포함하여 각 프로세스 모듈(400a~400f)로 웨이퍼(W)를 이송하므로, 작업 효율이 향상된다.
한편, 도 2의 제1 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 감지한다. 제1 센서(351, 352, 353, 354)는 진공 모듈(305)의 하부, 예컨데 진공 모듈(305)의 바닥면에 구비되어 제2 이송 로봇(320)에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 감지한다. 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 진공 모듈(305)의 상부, 예컨데 진공 모듈(305)의 천정면에 구비되어 제3 이송 로봇(340)에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 감지한다. 이러한 제1 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 각각 홈 상태에서 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)에 웨이퍼(W)가 안착되어 있는지 여부를 감지할 수 있다. 여기 서 제1 및 제2 센서(361, 362, 363, 364)는 광을 조사하고 반사되는 광을 입력받아 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 다양한 방법으로 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 더 참조하여 좀더 구체적으로 설명하면, 제1 센서들(351 353)는, 홈 상태에서 웨이퍼(W)가 안착될 제2 이송 로봇(340)의 제1 및 제2 이송 암(310a, 310b) 하부에 설치되어 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지한다. 즉, 제1 센서들(351 353)은, 제1 및 제2 이송 암(310a, 310b)이 수축된 상태에서 웨이퍼(W)가 안착될 위치에 대응하도록 구비되어 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지한다.
제2 센서들(361, 363)은, 홈 상태에서 웨이퍼(W)가 안착될 제3 이송 로봇(340)의 제1 및 제2 이송 암(330a, 330b) 상부에 설치되어 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지한다. 즉, 제2 센서들(361, 363)은, 제3 이송 로봇(340)의 제1 및 제2 이송 암(330a, 330b)이 수축된 상태에서 웨이퍼(W)가 안착될 위치에 대응하도록 구비되어 웨이퍼(W)의 안착 여부를 감지한다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 홈 상태에서 제2 이송 로봇(320)의 이송 암(310a, 310b)과 제3 이송 로봇(340)의 이송 암(330a, 330b)이 중첩되어 웨이퍼가 중첩되어 위치되는 경우, 제1 센서(351, 352, 353, 354)만이 존재하는 경우, 제1 센서(351, 352, 353, 354)가 제3 이송 로봇(340)에 웨이퍼가 안착되어 있는지 여부를 감지할 수 없다. 또한 제2 센서(361, 362, 363, 364)만이 존재하는 경우, 제2 센서(361, 362, 363, 364)가 제2 이송 로봇(320)에 웨이퍼가 안착되어 있는지 여부를 감지할 수 없다. 따라서, 본 발명에서는 제1 센서(351, 352, 353, 354)들이 진공 모듈(305)의 하부, 예컨데 바닥면에 구비되어 제2 이송 로봇(320)에 웨이퍼가 안착되어 있는지 여부를 감지하고, 제2 센서(361, 362, 363, 364)들이 진공 모듈(305)의 상부, 예컨데 천정면에 구비되어 제3 이송 로봇(340)에 웨이퍼가 안착되어 있는지 여부를 감지하므로, 웨이퍼의 안착 여부를 정확히 감지할 수 있다.
여기서 제1 및 제2 센서(351, 352, 353, 354, 361, 362, 363, 364)은, 제2 및 제3 이송 로봇(320, 340)이 각 프로세스 모듈(400a~400f)에 웨이퍼를 이송하기 직전의 홈 상태에서 웨이퍼의 안착 여부를 감지하기 위해, 도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이 4개의 센서들이 사각형을 이루도록 배치될 수 있다. 여기서 센서들의 위치 및 개수는 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨데 프로세스 모듈(400a~400f)의 위치 및 개수에 따라 달라질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 진공 이송 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3a는 제2 및 제3 이송 로봇의 홈 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3b는 제2 및 제3 이송 로봇의 동작 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 제1 및 제2 센서의 배치 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10: 반도체 제조 장비 100: 웨이퍼 가공 장치
200a, 200b: 로드락 챔버 300: 진공 이송 모듈
305: 진공 모듈 310a, 330a: 제1 이송 암
310b, 330b: 제2 이송 암 320: 제1 이송 로봇
340: 제2 이송 로봇 351, 352, 353, 354: 제1 센서
361, 362, 363, 364: 제2 센서 400a~400f: 프로세스 모듈
500: 프론트 엔드 시스템 520: 제1 이송 로봇
600: 로드 포트 W: 웨이퍼

Claims (5)

  1. 진공 모듈;
    상기 진공 모듈 내부에 구비되어 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇으로서, 상기 제2 이송 로봇은 상기 제1 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇;
    상기 진공 모듈 내부의 하부에 구비되어 상기 제1 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제1 센서; 및
    상기 진공 모듈 내부의 상부에 구비되어 상기 제2 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제2 센서를 포함하는 진공 이송 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 이송 로봇은 각각 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 이송 암을 포함하고, 홈(home) 상태에서 상기 각 이송 암을 수축하고, 동작 상태에서 상기 이송 암을 뻗어 상기 웨이퍼를 이송할 때,
    상기 제1 및 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 이송 암 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 진공 이송 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제1 이송 로봇의 이송 암 하부에 설치되고, 상기 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제2 이송 로봇의 이송 암 상부에 설치되는 진공 이송 모듈.
  4. 웨이퍼를 가공하는 적어도 하나의 프로세스 모듈; 및
    상기 프로세스 모듈과 연결되어 구비된 진공 이송 모듈로서,
    진공 모듈과, 상기 진공 모듈 내부에 구비되어 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇으로서, 상기 제2 이송 로봇은 상기 제1 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 높이보다 높은 위치에서 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 제1 및 제2 이송 로봇과, 상기 진공 모듈 내부의 바닥면 상에 구비되어 상기 제1 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제1 센서와. 상기 진공 모듈 내부의 상부면 상에 구비되어 상기 제2 이송 로봇 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하는 제2 센서를 구비하는 진공 이송 모듈을 포함하는 반도체 제조 장비.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 이송 로봇은 각각 상기 웨이퍼를 안착시켜 이송하는 이송 암을 포함하고, 홈(home) 상태에서 상기 각 이송 암을 수축하고, 동작 상태에서 상기 이송 암을 뻗어 상기 웨이퍼를 이송할 때,
    상기 제1 및 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 이송 암 상에 상기 웨이퍼의 안착 여부를 감지하되,
    상기 제1 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제1 이송 로봇의 이송 암 하부에 설치되고, 상기 제2 센서는 상기 홈 상태에서 상기 웨이퍼가 안착될 상기 제2 이송 로봇의 이송 암 상부에 설치되는 반도체 제조 장비.
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