JP2009520443A - 構成可能なオンダイ終端 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 52
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241001426544 Calma Species 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
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- H04B1/02—Transmitters
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
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- H04L25/00—Baseband systems
- H04L25/02—Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
- H04L25/0264—Arrangements for coupling to transmission lines
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
Description
本明細書において提示する主題は、一般に通信分野に関し、特に、集積回路デバイス内および集積回路デバイス間における高速電子シグナリングに関する。
高速データ通信集積回路(IC)ダイは、ドライバおよび受信機の両方を含むことが知られている。かかる一つのICのドライバは、1つまたは複数の信号伝送線を介して、別のICの受信機に接続する。インピーダンス不整合が、信号品質を低下させ、その結果として通信速度および信頼性を低減させるので、ドライバ回路および受信回路の両方には、伝送線の特性インピーダンスをドライバの出力インピーダンスおよび受信機の入力インピーダンスに整合させようと試みる終端要素が含まれる。
図1は、一実施形態による集積回路(IC)ダイ100を示す。ダイ100には擬似差動受信機105が含まれるが、この受信機105は、パッド110を介して受信された入力信号RXiを、基準電圧Vref(同じ名前の電圧端子またはノードにおける)と比較して、出力信号RXoを生成する。ダイ100にはまた、プログラム可能なオンダイ終端(ODT)回路115が含まれるが、この回路115は、高速通信のための2つの一般的な終端トポロジ、すなわち、いわゆる「レールツーレール」トポロジおよびいわゆる「半電源(half-supply)」トポロジのどちらかを提供するようにプログラムすることができる。次に、終端トポロジの選択は、ICダイ100のユーザの自由裁量に委ねられる。外部信号または内部メモリ120が、2つの構成の1つを一時的または永続的に選択する信号S/Pを送出することができる。
1. 非フィルタリングレールツーレール:スイッチ320は閉じられ、上部および下部終端レグのスイッチ315は、ノードVodtおよびグランドをそれぞれ選択する。
2. フィルタリングレールツーレール:スイッチ320は開かれ、上部および下部終端レグのスイッチ315は、ノードVodtおよびグランドをそれぞれ選択する。
3. 非フィルタリング半電源:スイッチ320は閉じられ、スイッチ315は、両方とも、ノードVrefを選択する。
4. フィルタリング半電源:スイッチ320は開かれ、スイッチ315は、両方とも、ノードVrefを選択する。
ODT回路310は、より多くのモードをサポートするように構成することができる。たとえば、追加電源電圧をサポートすることができ、インピーダンスおよびキャパシタンスを調整可能にすることができる。
Claims (30)
- 集積回路(IC)ダイであって、
a. 前記ダイへの入力信号を受信するパッドと、
b. 前記パッドに結合された入力端子と、基準端子と、出力端子とを有する受信機と、
c. 前記基準端子に結合された第1のスイッチノードと、第2のスイッチノードと、第3のスイッチノードとを有し、前記第1および第2のスイッチノードの1つを前記第3のスイッチノードに選択的に結合する第1のスイッチと、
d. 前記第3のスイッチノードと前記入力端子との間に結合された第1の終端インピーダンスと、
e. 前記基準端子に結合された第4のスイッチノードと、第5のスイッチノードと、第6のスイッチノードとを有し、前記第4および第5のスイッチノードの1つを前記第6のスイッチノードに選択的に結合する第2のスイッチと、
f. 前記第6のスイッチノードと前記入力端子との間に結合された第2の終端インピーダンスと、
を含む集積回路(IC)ダイ。 - 前記第1のスイッチが前記第1および第3のスイッチノードを、前記第2のスイッチが前記第4および第6のスイッチノードを直列終端構成に結合し、
前記第1のスイッチが前記第2および第3のスイッチノードを、前記第2のスイッチが前記第5および第6のスイッチノードを並列終端構成に結合する、請求項1に記載のダイ。 - 前記第1および第2のスイッチが、それぞれの第1および第2のスイッチ制御端子を含む、請求項2に記載のダイ。
- 前記第1および第2のスイッチ制御端子に出力ポートが結合され、前記第1および第2のスイッチが並列終端構成をサポートするかまたは直列終端構成をサポートするかを決定する値を格納するように構成されたレジスタをさらに含む、請求項3に記載のダイ。
- 前記第2のスイッチノードに結合された第1の基準電圧ノード、および前記第5のスイッチノードに結合された第2の基準電圧ノードをさらに含む、請求項1に記載のダイ。
- 前記第1および第2のスイッチノード間に結合されたキャパシタをさらに含む、請求項1に記載のダイ。
- 前記第4および第5のスイッチノード間に結合された第2のキャパシタをさらに含む、請求項6に記載のダイ。
- 前記キャパシタが、キャパシタンスの範囲にわたって調整可能である、請求項6に記載のダイ。
- 前記パッドと前記受信機の前記入力端子との間に並列に結合された第3のスイッチおよびキャパシタをさらに含む、請求項1に記載のダイ。
- a. 通信ポートと、
b. 第1の終端抵抗および第1のスイッチを含み、前記第1のスイッチが前記第1の終端抵抗を介して前記通信ポートを第1の電圧ノードおよび第2の電圧ノードのうちの1つに選択的に接続する第1の終端レグと、
c. 第2の終端抵抗および第2のスイッチを含み、前記第2のスイッチが前記第2の終端抵抗を介して前記通信ポートを第3の電圧ノードおよび第4の電圧ノードのうちの1つに選択的に接続する第2の終端レグと、
を含むオンダイ終端回路。 - 前記通信ポートが、前記第1および第2の電圧ノードの1つ、ならびに前記第3および第4の電圧ノードの1つに選択的に接続された単一通信ノードを含む、請求項10に記載の回路。
- 前記第2および第4の電圧ノードが、基準電圧を供給する、請求項10に記載の回路。
- 前記第1の電圧ノードが、前記基準電圧より高い第2の電圧を供給し、前記第3の電圧ノードが、前記基準電圧より低い第3の電圧を供給する、請求項12に記載の回路。
- 前記第1および第2の電圧ノード間に結合された第1のキャパシタ、ならびに前記第3および第4の電圧ノード間に結合された第2のキャパシタをさらに含む、請求項10に記載の回路。
- ICダイパッドと、前記通信ポートを前記パッドに選択的に接続する第3のスイッチと、前記第3のスイッチと並列に接続されたキャパシタと、をさらに含む、請求項10に記載の回路。
- 前記第1および第2のスイッチに結合され、前記第1および第2のスイッチを制御する値を格納するメモリをさらに含む、請求項10に記載の回路。
- 前記通信ポートが、前記第1の終端レグに接続された第1の差動ノードおよび前記第2の終端レグに接続された第2の差動ノードを有する差動ポートである、請求項10に記載の回路。
- 前記第1および第3のスイッチノードが相互接続され、前記第2および第4のスイッチノードが相互接続される、請求項17に記載の回路。
- a. i. 出力パッドと、
ii. 前記出力パッドに結合され、前記出力パッドにおいてデータを送信する送信機と、
を有する第1のICダイと、
b. i. 入力パッドと、
ii. 前記入力パッドに結合され、前記送信データを受信する受信機と、
を有する第2のICダイと、
c. 前記第1のICダイの前記出力パッドと前記第2のICダイの前記入力パッドとの間に延びる通信チャネルと、
d. i. 第1の基準端子に結合された第1のスイッチノードと、第2のスイッチノードと、第3のスイッチノードとを有し、前記第1および第2のスイッチノードの1つを前記第3のスイッチノードに選択的に結合する第1のスイッチと、
ii. 前記第3のスイッチノードと前記入力端子との間に結合された第1の終端インピーダンスと、
iii. 第2の基準端子に結合された第4のスイッチノードと、第5のスイッチノードと、第6のスイッチノードとを有し、前記第4および第5のスイッチノードの1つを前記第6のスイッチノードに選択的に結合する第2のスイッチと、
iv. 前記第6のスイッチノードと前記入力端子との間に結合された第2の終端インピーダンスと、
を含み、前記第1および第2のICの1つに統合され、かつ前記出力パッドおよび入力パッドのうち対応する1つに結合された終端回路と、
を含む通信システム。 - 前記第1のスイッチが前記第1および第3のスイッチノードを、前記第2のスイッチが前記第4および第6のスイッチノードを直列終端構成に結合し、
前記第1のスイッチが前記第2および第3のスイッチノードを、前記第2のスイッチが前記第5および第6のスイッチノードを並列終端構成に結合する、請求項19に記載の通信システム。 - 前記第1および第2のスイッチが、それぞれの第1および第2のスイッチ制御端子を含む、請求項20に記載の通信システム。
- 前記第1および第2のスイッチ制御端子に出力ポートが結合され、前記第1および第2のスイッチが、並列終端構成をサポートするかまたは直列終端構成をサポートするかを決定する値を格納するレジスタをさらに含む、請求項21に記載の通信システム。
- 前記第2のスイッチノードに結合された第1の基準電圧ノード、および前記第5のスイッチノードに結合された第2の基準電圧ノードをさらに含む、請求項19に記載の通信システム。
- 前記第1および第2のスイッチノード間に結合されたキャパシタをさらに含む、請求項19に記載の通信システム。
- データ符号のシーケンスとして表現された入力信号を受信するように構成された受信機を定義するデータ構造を格納したコンピュータ可読媒体であって、前記データ構造が、
a. 通信ポートを表わす第1のデータと、
b. 第1の終端レグを表わす第2のデータであって、前記第1の終端レグが、第1の終端抵抗および第1のスイッチを含み、前記第1のスイッチが、前記第1の終端抵抗を介して、第1の電圧ノードおよび第2の電圧ノードの1つに前記通信ポートを選択的に接続する第2のデータと、
c. 第2の終端レグを表わす第3のデータであって、前記第2の終端レグが、第2の終端抵抗および第2のスイッチを含み、前記第2のスイッチが、前記第2の終端抵抗を介して、第3の電圧ノードおよび第4の電圧ノードの1つに前記通信ポートを選択的に接続する第3のデータと、
を含むコンピュータ可読媒体。 - a. i. 差動送信機と、
ii. 差動信号を伝達するために前記送信機に結合された第1および第2の出力パッドと、
を有する第1のICダイと、
b. i. 第1および第2の入力パッドと、
ii. 前記差動信号を受信するために、前記それぞれの第1および第2の入力パッドに結合された差動的な第1および第2の入力端子を含む差動受信機と、
を有する第2のICダイと、
c. 前記第1の出力パッドと前記第1の入力パッドとの間に延びる第1の信号経路、および前記第2の出力パッドと前記第2の入力パッドとの間に延びる第2の信号経路を有する差動通信チャネルと、
d. 前記第1および第2のICダイの1つと統合され、前記第1および第2の信号経路間に結合され、前記第1の信号経路から電圧基準ノードへ延びる終端レグを含み、かつ終端抵抗およびプログラム可能なキャパシタンスを直列に含む終端回路と、
を含む通信システム。 - 前記第2の信号経路と前記終端レグとの間に延びる第2の終端抵抗をさらに含む、請求項26に記載の通信システム。
- 前記それぞれの第1に述べた終端抵抗および第2の終端抵抗と直列に接続された第1および第2のスイッチをさらに含む、請求項27に記載の通信システム。
- 前記プログラム可能なキャパシタンスと直列に接続された第3のスイッチをさらに含む、請求項28に記載の通信システム。
- 前記終端抵抗がプログラム可能である、請求項26に記載の通信システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/313,054 | 2005-12-19 | ||
US11/313,054 US7439760B2 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Configurable on-die termination |
PCT/US2006/045966 WO2007078496A2 (en) | 2005-12-19 | 2006-11-30 | Configurable on-die termination |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009520443A true JP2009520443A (ja) | 2009-05-21 |
JP4990910B2 JP4990910B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=37983601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008547256A Active JP4990910B2 (ja) | 2005-12-19 | 2006-11-30 | 構成可能なオンダイ終端 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (13) | US7439760B2 (ja) |
JP (1) | JP4990910B2 (ja) |
DE (1) | DE112006003478B4 (ja) |
WO (1) | WO2007078496A2 (ja) |
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- 2011-02-09 US US13/023,993 patent/US8072235B2/en active Active
- 2011-12-06 US US13/312,762 patent/US8466709B2/en active Active
-
2013
- 2013-05-30 US US13/906,219 patent/US8941407B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-16 US US14/598,990 patent/US9338037B2/en active Active
-
2016
- 2016-04-21 US US15/134,513 patent/US9685951B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-02 US US15/612,455 patent/US10236882B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-01 US US16/290,749 patent/US10651848B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-23 US US16/856,645 patent/US11012071B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-20 US US17/235,283 patent/US11843372B2/en active Active
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2023
- 2023-11-07 US US18/504,032 patent/US20240146304A1/en active Pending
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KR102499479B1 (ko) | 2018-06-05 | 2023-02-13 | 삼성전자주식회사 | 진폭을 제어하는 임피던스 매칭된 클럭 드라이버 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007078496A2 (en) | 2007-07-12 |
US20140139261A1 (en) | 2014-05-22 |
US10236882B2 (en) | 2019-03-19 |
US20190273498A1 (en) | 2019-09-05 |
US7772876B2 (en) | 2010-08-10 |
DE112006003478B4 (de) | 2013-11-21 |
WO2007078496A3 (en) | 2007-08-30 |
US7948262B2 (en) | 2011-05-24 |
US20150130507A1 (en) | 2015-05-14 |
US11843372B2 (en) | 2023-12-12 |
US20120074983A1 (en) | 2012-03-29 |
US9685951B2 (en) | 2017-06-20 |
US20240146304A1 (en) | 2024-05-02 |
DE112006003478T5 (de) | 2008-12-11 |
JP4990910B2 (ja) | 2012-08-01 |
US11012071B2 (en) | 2021-05-18 |
US20090051389A1 (en) | 2009-02-26 |
US9338037B2 (en) | 2016-05-10 |
US8466709B2 (en) | 2013-06-18 |
US20160233864A1 (en) | 2016-08-11 |
US20110128041A1 (en) | 2011-06-02 |
US20210297079A1 (en) | 2021-09-23 |
US8941407B2 (en) | 2015-01-27 |
US8072235B2 (en) | 2011-12-06 |
US20100237903A1 (en) | 2010-09-23 |
US10651848B2 (en) | 2020-05-12 |
US20170338817A1 (en) | 2017-11-23 |
US7439760B2 (en) | 2008-10-21 |
US20070139071A1 (en) | 2007-06-21 |
US20200328745A1 (en) | 2020-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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