JP2009511305A - チップオンフィルム用銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、本発明は、前記チップオンフィルム用銅張積層板の製造方法を提供する。
さらに、本発明は、前記チップオンフィルム用銅張積層板を含む印刷回路基板を提供する。
1)銅箔の一面または両面に、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群から選択される少なくとも1種の添加剤を含むポリアミック酸溶液をコーティングし、これを乾燥させる工程と、
2)前記工程1)で乾燥させた銅箔の一面または両面に、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群から選択される添加剤を1種以上含まないポリアミック酸溶液をコーティングし、これを乾燥させた後硬化させる工程、
を含むチップオンフィルム用銅張積層板の製造方法を提供する。
N−メチルピロリジノン162mlに、パラ−フェニレンジアミン(p−PDA)5.65gおよび3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール0.27gを入れて溶解させた。この溶液に、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)8.09gおよびピロメリット酸二無水物(PMDA)6.00gを添加し、24時間攪拌して重合させた。この時の重合温度は5℃であり、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を製造した。
下記表1に示した構成成分と組成比を用いて、製造例1と同一の方法でポリイミドの前駆体であるポリアミック酸を製造した。
銅箔に製造例1で製造したポリアミック酸溶液をコーティングし、硬化させて32μmの厚さにした。その後、140℃で乾燥させ、この銅箔に、製造例11で製造したポリアミック酸溶液を、同一の方法でコーティングし、硬化させて8μmの厚さにした。この銅箔を350℃まで昇温して薄膜を硬化させた。
この銅張積層板を25cm×25cmのサイズに切断してポリイミド層の表面の気泡の存在を調べた。切断したポリイミド層の表面の気泡の数が0である時に気泡がないと判断した。
硬化したポリイミド層の表面には、気泡が発生していなかった。
製造例2〜16で製造したポリアミック酸を用いて、実施例1と同一の方法で銅張積層板を製造した。さらに、ポリイミド層の表面の気泡の存在を調べた。
銅張積層板における、ポリアミック酸、ポリイミド層の厚さ、およびポリイミド層の表面の気泡の存在を、下記表2に示す。
本発明に係る銅張積層板の銅箔とポリイミド層との間の接着力を調べるために、下記の方法で実施した。
実施例1〜7および比較例1〜7で製造した銅張積層板を15cm×15cmのサイズに切断した。このサンプルをオーブンに入れて420℃で10秒間加熱した後、常温で接着力を測定した。比較例8で製造した銅張積層板の接着力を測定しようとしたが、硬化したポリイミド層の表面に気泡が多く存在して、接着力を測定することができなかった。
接着力は、測定装置[電動試験機(クロスヘッドオートグラフィックタイプ、定速度駆動機)]、サンプル切断機(Thwing Albert sample cutter、Model No.JDC−50)、テスト設備(ホイール回転ドラム、スライディングプレート、リファレンスの装備は152.4nm(6in)ホイール回転ドラム)、ソルダポット(電気的にヒーティングされて自動温度調節ができ、2.25KgのSN60ソルダとサンプルを入れることができる)などの実験装置を用いて測定した。
接着力の測定結果を、下記表3および図3に示す。
Claims (12)
- 銅箔と、前記銅箔上に積層された少なくとも1層のポリイミド層とを含むチップオンフィルム用銅張積層板であって、前記銅箔に接するポリイミド層が、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群から選択される添加剤を少なくとも1種含むことを特徴とするチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリイミド層が、パラ−フェニレンジアミン(p−PDA)、メタ−フェニレンジアミン(m−PDA)、4,4’−オキシジアニリン(4,4’−ODA)、3,4’−オキシジアニリン(3,4’−ODA)、2,2−ビス(4−[4−アミノフェノキシ]−フェニル)プロパン(BAPP)、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(m−TB−HG)、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPER)、4,4’−ジアミノベンズアニリド(DABA)、および4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)からなる群から選択される少なくとも1種のジアミンを、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、および4,4’−オキシジフタル酸無水物(ODPA)からなる群から選択される少なくとも1種の二無水物と反応させることによって製造されることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記アゾール系化合物が、3,5−ジアミノ−1,2,4−トリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、5−アミノ−1,2,4−トリアゾール−5−カルボン酸、3−アミノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、5−アミノ−1H−テトラゾール、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、5−フェニル−1H−テトラゾール、および2−ヒドロキシ−n−1H−1,2,4−トリアゾール−3−イルベンズアミド(ADK)からなる群から選択される少なくとも1種の化合物であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- アミン基を有する前記アゾール系化合物の含量が、ジアミンと二無水物との合計に基づいて1.5〜5モル%であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- アミン基を有しない前記アゾール系化合物の含量が、ポリアミック酸固形分の合計重量に対して0.5〜5重量%含であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリシロキサン系化合物が、ヒドロキシ末端化されたポリ(ジメチルシロキサン)(分子量500〜3,000)またはヒドロキシ末端化されたポリ(ジメチルシロキサン)(分子量3,000〜10,000)であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリホスフェート系化合物が、ポリリン酸(H3PO4;P2O5を70〜71重量%以上含有するリン酸)またはポリリン酸(H3PO4;P2O5を82.5〜83.5重量%以上含有するリン酸)であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリシロキサン系化合物または前記ポリホスフェート系化合物の含量が、ポリアミック酸固形分の重量に基づいてそれぞれ0.5〜5重量%であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリイミド層が基層およびカール補正層からなり、前記基層が前記銅箔に接するポリイミド層であることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 前記ポリイミド層の厚さが30〜50μmであることを特徴とする、請求項1に記載のチップオンフィルム用銅張積層板。
- 1)銅箔の一面または両面に、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群から選択される少なくとも1種の添加剤を含むポリアミック酸溶液をコーティングし、これを乾燥させる工程と、
2)前記工程1)で乾燥させた前記銅箔の一面または両面に、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群から選択される1種以上の添加剤を含まないポリアミック酸溶液をコーティングし、これを乾燥させた後硬化させる工程と
を含む、チップオンフィルム用銅張積層板の製造方法。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の銅張積層板を含む印刷回路基板。
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