JP2009295813A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 24
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008148287A JP4498433B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | チップ状電気部品及びその製造方法 |
| US12/995,867 US8193899B2 (en) | 2008-06-05 | 2009-06-01 | Chip-like electric component and method for manufacturing the same |
| PCT/JP2009/059952 WO2009148009A1 (ja) | 2008-06-05 | 2009-06-01 | チップ状電気部品及びその製造方法 |
| CN200980120385.2A CN102057448B (zh) | 2008-06-05 | 2009-06-01 | 芯片状电气部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008148287A JP4498433B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | チップ状電気部品及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009295813A JP2009295813A (ja) | 2009-12-17 |
| JP2009295813A5 true JP2009295813A5 (enExample) | 2010-04-30 |
| JP4498433B2 JP4498433B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=41398087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008148287A Expired - Fee Related JP4498433B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | チップ状電気部品及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8193899B2 (enExample) |
| JP (1) | JP4498433B2 (enExample) |
| CN (1) | CN102057448B (enExample) |
| WO (1) | WO2009148009A1 (enExample) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8466548B2 (en) | 2011-05-31 | 2013-06-18 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including excess solder |
| JP6285096B2 (ja) | 2011-12-26 | 2018-02-28 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、および、電子デバイス |
| JP2014135427A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| CN104347208B (zh) * | 2013-07-31 | 2018-10-12 | 南京中兴新软件有限责任公司 | 一种电阻器制作方法、电阻器及电路 |
| JP6258116B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2018-01-10 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP6373723B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-08-15 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| US9997281B2 (en) * | 2015-02-19 | 2018-06-12 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing the same |
| CN107533889B (zh) * | 2015-04-24 | 2019-11-05 | 釜屋电机株式会社 | 矩形片式电阻器及其制造方法 |
| DE112017006585T5 (de) * | 2016-12-27 | 2019-09-12 | Rohm Co., Ltd. | Chip-widerstand und verfahren zu seiner herstellung |
| DE112018005181B4 (de) | 2017-11-02 | 2025-04-10 | Rohm Co., Ltd. | Chip-widerstand |
| WO2020009051A1 (ja) * | 2018-07-02 | 2020-01-09 | 北陸電気工業株式会社 | ネットワークチップ抵抗器 |
| CN114449727B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-10-22 | 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 | 线路板及其制备方法 |
| KR102815928B1 (ko) * | 2021-02-25 | 2025-06-02 | 삼성전기주식회사 | 칩 저항 부품 |
| JP7759197B2 (ja) * | 2021-06-10 | 2025-10-23 | Koa株式会社 | チップ部品 |
| JP2022189034A (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-22 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4792781A (en) | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
| JPS63172401A (ja) | 1987-01-12 | 1988-07-16 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ抵抗器、その集合体及びチツプ抵抗器の製造方法 |
| JPS63188903A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | 住友電気工業株式会社 | 薄膜抵抗素子 |
| JP3254866B2 (ja) * | 1993-12-21 | 2002-02-12 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器およびその製造方法 |
| TW424245B (en) * | 1998-01-08 | 2001-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Resistor and its manufacturing method |
| JPH11307304A (ja) | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2000091101A (ja) * | 1998-09-16 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
| WO2004023498A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Vishay Intertechnology, Inc. | Flip chip resistor and its manufacturing method |
| JP4119732B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-07-16 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜回路基板及びその製造方法及び薄膜デバイス |
| JP3967272B2 (ja) | 2003-02-25 | 2007-08-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2004288806A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2004288808A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| JP2007042953A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP3983264B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-09-26 | 北陸電気工業株式会社 | チップ状電気部品の端子構造 |
| JP2007189122A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形電子部品 |
| JP2008084905A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
-
2008
- 2008-06-05 JP JP2008148287A patent/JP4498433B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-01 WO PCT/JP2009/059952 patent/WO2009148009A1/ja not_active Ceased
- 2009-06-01 CN CN200980120385.2A patent/CN102057448B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-01 US US12/995,867 patent/US8193899B2/en not_active Expired - Fee Related
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