JP2009292883A - 無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】粘度が低く、硬化皮膜の滑り性に優れる軽剥離な無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で示される、Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2単位、Ｒ¹ ₂ＳｉＯ単位、Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位（Ｒ¹は１価炭化水素基で、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）を少なくとも含む）からなるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）で示される、両末端にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）式（３）で示される、末端のみにＯＨ基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｄ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｅ）白金族金属系化合物
を主成分とする無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物に関するものである。

従来、紙、プラスチックなどの基材と粘着物質との間の粘着や固着を防止するために使用される剥離紙用シリコーン組成物としては、いろいろなものが知られており、そのうち溶剤型シリコーン組成物は、剥離特性の面や比較的基材選択性が少ないという点から広く使用されてきた。しかし、近年、安全、衛生等の面から無溶剤型シリコーン組成物の要求が高まってきている。この無溶剤型シリコーン組成物としては各種のものが知られている。

この無溶剤型シリコーン組成物を薄く塗工するためには、この粘度を少なくとも１，０００ｍＰａ・ｓ以下にする必要があり、このため無溶剤型シリコーン組成物のベースポリマーの分子量は、溶剤型シリコーン組成物のそれに比べ圧倒的に小さく、架橋密度が高くなり、溶剤型シリコーン組成物に比べ硬化表面の滑り性に劣る傾向があり、それを改良する方法として種々の組成物が提案されている（特公平３−１９２６８号公報、特許第３８１３４６７号公報：特許文献１，２）。しかし、これらの組成物では十分な滑り性を得るために官能基を持たないオルガノポリシロキサンを多量に使用する必要があり、この非反応のオルガノポリシロキサンが粘着剤層に移行し、粘着剤の特性を低下させる問題点があった。このようなことから、粘度が低く、更に硬化後の硬化皮膜の滑り性に優れる軽剥離な無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物が求められていた。

特公平３−１９２６８号公報 特許第３８１３４６７号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、粘度が低く、硬化皮膜の滑り性に優れる軽剥離な無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、特定のビニル価及び粘度を有する三種類のシリコーンを、ある特定の比率で組み合わせることにより、硬化皮膜の滑り性に優れる無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物が得られることを知見した。
即ち、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を主成分とする無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物が、滑り性を有し、粘着剤に対して軽剥離で、なおかつシリコーン移行が少ない硬化皮膜となり得ることを見出し、本発明をなすに至ったものである。

従って、本発明は、
（Ａ）下記一般組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、

（式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）で表されるアルケニル基を少なくとも含み、分子中のアルケニル基量は０．０２〜０．０５ｍｏｌ／１００ｇである。ａ，ｂは正数、ｃは１以上の正数で、ａ，ｂ，ｃはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００〜４００ｍＰａ・ｓとする数である。）
（Ｂ）下記一般式（２）で示されるオルガノポリシロキサン：１０〜２０質量部、

（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、Ｒ³は−（ＣＨ₂）_f−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｆは０〜６）で表されるアルケニル基で、分子中のアルケニル基量は０．００２〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇである。ｅはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を３０〜１００Ｐａ・ｓとする数である。）
（Ｃ）下記一般式（３）で示される末端のみにＯＨ基を含有するオルガノポリシロキサン：０．５〜３質量部、

（式中、Ｒ⁴は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｇは２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度を１，５００〜３，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
（Ｄ）１分子中にケイ素原子と直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が上記オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基の総モル数に対して１．５〜２．２倍モルに相当する量、
（Ｅ）触媒量の白金族金属系化合物
を主成分とする無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物を提供する。

本発明の無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物は、滑り性が良好で、粘着剤に対して軽剥離であり、なおかつシリコーン移行が少ない硬化被膜となり得る。

本発明の無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分を主成分としており、以下、各成分に関して詳しく説明する。

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、下記一般組成式（１）で示される、Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2単位、Ｒ¹ ₂ＳｉＯ単位、Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位からなるオルガノポリシロキサンである。

（式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）で表されるアルケニル基を少なくとも含み、分子中のアルケニル基量は０．０２〜０．０５ｍｏｌ／１００ｇである。ａ，ｂは正数、ｃは１以上の正数で、ａ，ｂ，ｃはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００〜４００ｍＰａ・ｓとする数である。）

上記式中、Ｒ¹は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基などのアルケニル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基などのアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシル基、シアノ基、ハロゲン原子などで置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択される非置換又は置換の炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の１価炭化水素基が挙げられ、本発明においては、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）で表されるアルケニル基を少なくとも含むものである。アルケニル基以外の有機基としては、硬化性及び剥離性の点からアルキル基、アリール基であることが望ましい。
また、このオルガノポリシロキサンの分子中のアルケニル基量は、０．０２〜０．０５ｍｏｌ／１００ｇであり、好ましくは０．０２〜０．０４ｍｏｌ／１００ｇである。

更に、ａ，ｂ，ｃは、正数でなおかつ１≦ｃであり、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００〜４００ｍＰａ・ｓとする数であればよい。
このように、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度は、１００〜４００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは１５０〜３５０ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満では十分な硬化性が得られなくなり、４００ｍＰａ・ｓより大きくなると、本発明の組成物の粘度が高くなり塗工が難しくなる。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定できる（以下、同じ）。
また、このオルガノポリシロキサン（Ａ）の配合量は、その他の配合量の基準となるため１００質量部であればよい。

（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で示される、両末端にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンである。

（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、Ｒ³は−（ＣＨ₂）_f−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｆは０〜６）で表されるアルケニル基で、分子中のアルケニル基量は０．００２〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇである。ｅはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を３０〜１００Ｐａ・ｓとする数である。）

上記式中、Ｒ²は、アルケニル基を含まない、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基などのアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシル基、シアノ基、ハロゲン原子などで置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択される非置換又は置換の炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の１価炭化水素基が挙げられ、硬化性及び剥離性の点からアルキル基、アリール基であることが望ましい。

Ｒ³は、−（ＣＨ₂）_f−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｆは０〜６）で表されるアルケニル基である。このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基量は、０．００２〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇであり、好ましくは０．００２〜０．００４ｍｏｌ／１００ｇである。

また、ｅは正数で、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を３０〜１００Ｐａ・ｓとする数であればよい。
このオルガノポリシロキサン（Ｂ）の２５℃における粘度は、３０〜１００Ｐａ・ｓであり、好ましくは３０〜５０Ｐａ・ｓである。３０Ｐａ・ｓ未満では十分な滑り性が得られず、１００Ｐａ・ｓを超えると本組成物としての粘度が高くなりすぎ、実用的ではない。

このオルガノポリシロキサン（Ｂ）の配合量としては、オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して１０〜２０質量部であり、好ましくは１０〜１５質量部である。オルガノポリシロキサン（Ｂ）の配合量が１０質量部に満たないと十分な滑り性が得られず、２０質量部より多くなると本組成物としての粘度が高くなりすぎ、実用的ではない。

（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは、下記一般式（３）で示される末端のみにＯＨ基を含有するオルガノポリシロキサンである。

（式中、Ｒ⁴は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｇは２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度が１，５００〜３，０００ｍＰａ・ｓとなる数である。）

上記式中、Ｒ⁴は、アルケニル基を含まない、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ベンジル基、２−フェニルエチル基などのアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部をヒドロキシ基、シアノ基、ハロゲン原子などで置換したヒドロキシプロピル基、シアノエチル基、１−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などから選択される非置換又は置換の炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の１価炭化水素基が挙げられ、剥離性の点からアルキル基、アリール基であることが望ましい。

ｇはこのオルガノポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度を１，５００〜３，０００ｍＰａ・ｓとする数である。このように、オルガノポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度は、１，５００〜３，０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは１，５００〜２，５００ｍＰａ・ｓである。このオルガノポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度が１，５００ｍＰａ・ｓ未満だと十分な滑り性が得られず、３，０００ｍＰａ・ｓより大きくなると本発明のシリコーン組成物としての粘度が高くなりすぎ、塗工性が悪化するため、実用的ではない。

また、このオルガノポリシロキサン（Ｃ）の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．５〜３質量部であり、好ましくは１〜３質量部である。このオルガノポリシロキサン（Ｃ）の配合量が０．５質量部に満たないと滑り性が低下し、３質量部より多くなると粘着剤層へのシリコーンの移行が多くなり、粘着剤の特性が低下してしまう。

（Ｄ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子と直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上、好ましくは５〜５０個有し、このＳｉＨ基とオルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基との付加反応により硬化皮膜が形成されるものであり、下記一般組成式（４）で示されるものが好ましい。
Ｒ⁵ _nＨ_mＳｉＯ_(4-n-m)/2 （４）

上記式（４）中、Ｒ⁵は非置換又は置換の一価炭化水素基であり、脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１〜１０のものが好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などが挙げられる。また、ｎ、ｍは、０．５≦ｎ≦１．５、０．５≦ｍ≦１．５、１．０≦ｎ＋ｍ≦３．０、特に０．８≦ｎ≦１．２、０．８≦ｍ≦１．２、１．６≦ｎ＋ｍ≦２．４を満足する正数であることが好ましい。

このオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｄ）の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）及びオルガノポリシロキサン（Ｂ）中のアルケニル基の総モル数に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｄ）中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数（ＳｉＨ基／アルケニル基）が１．５〜２．２倍モルに相当する量であり、好ましくは１．６〜１．８倍モルに相当する質量部である。配合量が１．５倍モル未満では硬化が不十分となり、また２．２倍モルを超えると、剥離力の経時変化が大きくなってしまう。

（Ｅ）成分の白金族金属系化合物としては、公知の付加反応触媒が使用できる。このような白金族金属系触媒としては、例えば白金系、パラジウム系、ロジウム系、ルテニウム系等の触媒が挙げられ、これらの中で特に白金系触媒が好ましく用いられる。この白金系触媒としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液又はアルデヒド溶液、塩化白金酸の各種オレフィン又はビニルシロキサンとの錯体などが挙げられる。

これら白金族金属系化合物（Ｅ）の添加量は触媒量であるが、経済的な点を考慮して（Ａ）〜（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンの総量に対して、白金系金属質量として１０〜１，０００ｐｐｍの範囲とすることが好ましく、５０〜２００ｐｐｍの範囲とすることがより好ましい。

本発明のシリコーン組成物は、上記成分の所定量を配合することによって得られるが、上記の各成分以外に、任意成分として、例えば白金族金属系触媒の触媒活性を制御する目的で、（Ｆ）成分として、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物などの反応制御剤を配合することができる。この反応制御剤としては公知のものが使用でき、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノール等のアセチレン系アルコール、３−メチル−３−１−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−イン等のアセチレン系化合物、これらのアセチレン系化合物とアルコキシシラン又はシロキサンあるいはハイドロジェンシラン又はシロキサンとの反応物、テトラメチルビニルシロキサン環状体等のビニルシロキサン、ベンゾトリアゾール等の有機窒素化合物及びその他の有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロム化合物等が挙げられる。

（Ｆ）成分の配合量は、良好な処理浴安定性が得られる量であればよく、一般に（Ａ）〜（Ｅ）成分の総計に対して０．０１〜１０質量％とすればよく、好ましくは０．０５〜５質量％使用される。

更に、本発明のシリコーン組成物には、必要に応じて、その他の任意成分を添加することができる。例えば、安定剤、耐熱向上剤、充填剤、顔料、レベリング剤、基材への密着性向上剤、帯電防止剤、消泡剤、非反応性オルガノポリシロキサンなどを添加してもよい。

本発明のシリコーン組成物は、上記各成分の所定量を常法に準じて均一に混合することにより調製できる。このようにして得られたシリコーン組成物は、２５℃における粘度が、好ましくは４００〜１，５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００〜１，０００ｍＰａ・ｓのものである。

本発明のシリコーン組成物を塗布し、硬化皮膜を形成する基材としては、グラシン紙、クラフト紙、クレーコート紙などの紙基材、ポリエチレンラミネート上質紙、ポリエチレンラミネートクラフト紙などのラミネート紙、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミドなどの合成樹脂から得られるプラスチックフィルム、シートなど、アルミニウムなどの金属箔が挙げられる。

上記基材に本発明の組成物を塗布するには、ロール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗布、エアーナイフ塗布、ディッピング塗布などの公知の方法を用いることができる。塗布量としては０．０１〜１０ｇ／ｍ²とすればよく、塗膜の厚さとしては０．０１〜１０μｍ程度で、基材の全面又は剥離性の必要な箇所に部分的に塗布する。なお、上記シリコーン組成物の硬化は、加熱温度５０〜２００℃で行うことが好ましく、この場合、加熱時間を１秒〜５分とすることができる。

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。また、下記例において、表中の物性は、下記の試験法により測定されたものであり、粘度は回転粘度計により測定した２５℃における値で表す。

［シリコーン組成物の硬化方法］
シリコーン組成物を調製直後、ポリエチレンラミネート紙基材にシリコーン組成物を０．６〜０．８ｇ／ｍ²となるように塗布し、１４０℃の熱風式乾燥機中で６０秒間加熱してこれをシリコーンセパレーター（剥離紙）とし、以下の測定に使用した。

［低速剥離力］
前記したシリコーン組成物の硬化方法に従い、得られたシリコーンセパレーターを２５℃で１日間保存した後、日東両面テープＮｏ．５０２テープをシリコーンセパレーターに貼りあわせ、５ｃｍ×２３ｃｍに切断し、そのサンプルをガラス板にはさみ、荷重６，８６４Ｐａ、７０℃で２０時間保存したものを試料とし、粘着面を、引っ張り試験機を使用し、１８０°の角度で剥離速度０．３ｍ／分で剥がし、剥離するのに要した力を測定して剥離力（Ｎ）とした。この値が小さいほど剥離力が小さく軽剥離であることを表す。

［シリコーン移行量］
前記したシリコーン組成物の硬化方法に従い、得られたシリコーンセパレーターの表面に、ポリエステルテープ ニットー３１Ｂ（日東電工株式会社製商品名）を貼り合せ、１，９７６Ｐａの荷重をかけ、７０℃で２０時間加熱処理してから、このテープを剥がし、このテープのシリコーン移行量を、蛍光Ｘ線測定装置を用いて測定した。この値が小さいほどシリコーン移行量が少ないことを表す。

［残留接着率］
前記したシリコーン組成物の硬化方法に従い、得られたシリコーンセパレーターの表面に、ポリエステルテープ ニットー３１Ｂ（日東電工株式会社製商品名）を貼り合せ、１，９７６Ｐａの荷重をかけ、７０℃で２０時間加熱処理してから、このテープを剥がし、これをステンレス板に貼り付け、この処理したテープを、引っ張り試験機を用い、ステンレス板から剥離するのに要した力を低速剥離力試験と同様の方法で測定し、接着力（Ａ）とした。
同様に、このポリエステルテープ ニットー３１Ｂテープをポリテトラフルオロエチレン板に貼り合せ、１，９７６Ｐａの荷重をかけ、７０℃で２０時間加熱処理してから、このテープを剥がし、これをステンレス板に貼り付け、この処理したテープを、引っ張り試験機を用い、ステンレス板から剥離するのに要した力を低速剥離力試験と同様の方法で測定し、シリコーン硬化表面に触れていないブランクの接着力（Ｂ）とした。残留接着率は次の式から求めた。
残留接着率＝接着力（Ａ）／ブランクの接着力（Ｂ）×１００
この値が大きいほど、粘着剤の特性を低下させていないことになる。

［滑り性］
前記したシリコーン組成物の硬化方法に従い、得られたシリコーンセパレーターの表面に、２００ｇの錘をのせたＳＢＲを置き、水平方向に引っ張り試験機を用い、０．３ｍ／分の速度で引っ張り、定常的になったときに要する力（Ｎ）を測定し、この力を２００ｇで割って得た数を動摩擦係数とした。この値が小さいほど滑り性に優れることになる。

次に、実施例及び比較例を示す。
［実施例１］
下記式で示される成分（Ａ）に該当するアルケニル基量が０．０３３ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＡを１００質量部、

下記式で示される成分（Ｂ）に該当するアルケニル基量０．００４ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３０Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＢ−１を１０質量部、

下記式で示される成分（Ｃ）に該当する３０質量％トルエン溶解粘度が１，５００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＣを１質量部、

下記式で示される成分（Ｄ）に該当するメチルハイドロジェンポリシロキサンＤを３．５質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＡ，Ｂ−１のアルケニル基総モル数＝１．８）、

エチニルシクロヘキサノール０．３質量部を均一に混合し、シリコーン混合物１を得た。この混合物１の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物１を得た。このシリコーン組成物１を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

［実施例２］
実施例１のオルガノポリシロキサンＡを１００質量部、オルガノポリシロキサンＢ−１を１０質量部、オルガノポリシロキサンＣを３質量部、メチルハイドロジェンポリシロキサンＤを３．５質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＡ，Ｂ−１のアルケニル基総モル数＝１．８）、エチニルシクロヘキサノール０．３質量部を均一に混合し、シリコーン混合物２を得た。この混合物２の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物２を得た。このシリコーン組成物２を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

［実施例３］
実施例２のオルガノポリシロキサンＢ−１の代わりに、下記式で示されるアルケニル基量０．００２５ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が１００Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＢ−２

を１０質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＡ，Ｂ−２のアルケニル基総モル数＝１．８）使用した以外は実施例２と同様にし、シリコーン混合物３を得た。この混合物３の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物３を得た。このシリコーン組成物３を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

［比較例１］
下記式で示される本発明に非該当のアルケニル基量が０．０３３ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が１５０ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＥを１００質量部、

下記式で示される成分（Ｂ）に該当するアルケニル基量０．００４ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３０Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＢ−１を１０質量部、

下記式で示される成分（Ｃ）に該当する３０質量％トルエン溶解粘度が１，５００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＣを１質量部、

下記式で示される成分（Ｄ）に該当するメチルハイドロジェンポリシロキサンＤを３．５質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＥ，Ｂ−１のアルケニル基総モル数＝１．８）、

エチニルシクロヘキサノール０．３質量部を均一に混合し、シリコーン混合物４を得た。この混合物４の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物４を得た。このシリコーン組成物４を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

［比較例２］
下記式で示される成分（Ａ）に該当するアルケニル基量が０．０３３ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＡを１００質量部、

下記式で示される成分（Ｃ）に該当する３０質量％トルエン溶解粘度が１，５００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＣを１０質量部、

下記式で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサンＤを３．４質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＡのアルケニル基モル数＝１．８）、

エチニルシクロヘキサノール０．３質量部を均一に混合し、シリコーン混合物５を得た。この混合物５の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物５を得た。このシリコーン組成物５を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

［比較例３］
下記式で示される成分（Ａ）に該当するアルケニル基量が０．０３３ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＡを１００質量部、

下記式で示される成分（Ｂ）に該当するアルケニル基量０．００４ｍｏｌ／１００ｇで、粘度が３０Ｐａ・ｓであるオルガノポリシロキサンＢ−１を１０質量部、

下記式で示される成分（Ｄ）に該当するメチルハイドロジェンポリシロキサンＤを３．５質量部（オルガノポリシロキサンＤのＳｉＨ基モル数／オルガノポリシロキサンＡ，Ｂ−１のアルケニル基総モル数＝１．８）、

エチニルシクロヘキサノール０．３質量部を均一に混合し、シリコーン混合物６を得た。この混合物６の１００質量部に、塩化白金酸とビニルシロキサンの錯塩を２質量部（白金換算１００ｐｐｍ）添加し、よく混合してシリコーン組成物６を得た。このシリコーン組成物６を、前記の方法にて硬化させ、剥離力、移行量、残留接着率及び滑り性を測定した。その結果を表１に示した。

＊１：成分（Ａ）、（Ｂ）のアルケニル基の総モル数（Ｖ）に対する成分（Ｄ）のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）のモル数（Ｈ）の比率（Ｈ／Ｖ）

Claims (1)

1. （Ａ）下記一般組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
   

   

   （式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、−（ＣＨ₂）_d−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｄは０〜６）で表されるアルケニル基を少なくとも含み、分子中のアルケニル基量は０．０２〜０．０５ｍｏｌ／１００ｇである。ａ，ｂは正数、ｃは１以上の正数で、ａ，ｂ，ｃはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００〜４００ｍＰａ・ｓとする数である。）
   （Ｂ）下記一般式（２）で示されるオルガノポリシロキサン：１０〜２０質量部、
   

   

   （式中、Ｒ²は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、Ｒ³は−（ＣＨ₂）_f−ＣＨ＝ＣＨ₂（ｆは０〜６）で表されるアルケニル基で、分子中のアルケニル基量は０．００２〜０．００５ｍｏｌ／１００ｇである。ｅはこのオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を３０〜１００Ｐａ・ｓとする数である。）
   （Ｃ）下記一般式（３）で示される末端のみにＯＨ基を含有するオルガノポリシロキサン：０．５〜３質量部、
   

   

   （式中、Ｒ⁴は脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｇは２５℃における３０質量％トルエン溶解粘度を１，５００〜３，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
   （Ｄ）１分子中にケイ素原子と直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数が上記オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基の総モル数に対して１．５〜２．２倍モルに相当する量、
   （Ｅ）触媒量の白金族金属系化合物
   を主成分とする無溶剤型剥離紙用シリコーン組成物。