JP2009252909A - 磁気抵抗効果素子、及び磁気ランダムアクセスメモリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の磁気抵抗効果素子は、垂直磁気異方性を有する強磁性体により構成される第1強磁性層10を具備する。第1強磁性層10は、第1の方向に固定された磁化を有する磁化固定領域11aと、前記第1の方向と反平行方向に固定された磁化を有する磁化固定領域11bと磁化固定領域11a、11bに接合された、反転可能な磁化を有する磁化自由領域12とを備える。磁化固定領域11aは、その上面11aTが磁化自由領域12の上面12Tよりも基板垂直方向において高い位置に形成され、磁化固定領域11aの下面11aBは、磁化自由領域12の下面12Bよりも基板垂直方向において低い位置に形成される。
【選択図】図1A
Description
図1A〜図1Cは、本発明の第1の実施形態の磁気抵抗効果素子の第1強磁性層10(データが書き込まれる強磁性層)の構造を模式的に示している。図1Aは斜視図であり、図1B、図1Cは、図1Aに示されるx−y−z座標系におけるx−y平面図、x−z断面図である。なお、図において、z軸は基板に垂直方向であるものと定義されており、x軸、y軸は基板に平行方向であるものと定義されている。
次に、本実施形態における磁気抵抗効果素子からのデータの読み出し方法について図4A、図4Bを用いて説明する。前述のように本実施形態の磁気抵抗効果素子においては、第1強磁性層10の磁化自由領域12の磁化方向に応じてデータが記憶される。本実施形態の磁気抵抗効果素子においては、磁化自由領域12の磁化を、磁気抵抗効果を用いて検出することによりデータの読み出しを行う。
Hc_11a>Hc_11b,
Hc_11a>Hc_12
が成り立つものと仮定する。また保磁力Hc_11b、Hc_12の大小関係は任意であるが、以下では、
Hc_11b>Hc_12
が成り立つものとする。
H1>Hc_11a
なる磁場Hを印加することによって、図5Aに示されるように全領域の磁化を上方向に揃えることができる。次に、
Hc_11a>H2>Hc_11b(>Hc_12)
なる磁場H2を下方向に印加すると、磁化自由領域12と第2磁化固定領域11bの磁化のみ反転し、図5Bに示されるように、第1強磁性層10は、“0”状態へ初期化される。
図9に示された磁気メモリセルはアレイ状に配置され、これらが周辺回路へと接続され、磁気ランダムアクセスメモリが形成される。
図10A、図10Bは、本発明の第2の実施形態の磁気抵抗効果素子の第1強磁性層10の構造を模式的に示している。第2の実施形態は、磁化固定領域11a、11bの構造に関する。図10Aは斜視図であり、図10Bは図10Aに示されるx−y−z座標系におけるx−z断面図を示している。
図11A、11B、図12A、12Bは、本発明の第3の実施形態の磁気抵抗効果素子の第1強磁性層10の構造を模式的に示している。第3の実施形態は、磁化固定領域11の積層構成に関する。図11A、図12Aは斜視図であり、図11B、図12Bは図11A、図12Aに示されるx−y−z座標系におけるx−z断面図を示している。
図13A〜図13Cは、本発明の第4の実施形態の磁気抵抗効果素子の構造を模式的に示している。第4の実施形態は、第1強磁性層10からのデータ読み出しに関する。図13Aは斜視図であり、図13B、図13Cはそれぞれ図13Aに示されるx−y−z座標系におけるx−y平面図、x−z断面図を示している。
図15A、図15Bは本発明に係る磁気抵抗効果素子の第5の実施形態の構造を模式的に示している。第5の実施形態は磁化固定領域の構成に関する。図15Aは斜視図であり、図15Bは図15Aに示されるx−y−z座標系におけるx−z断面図を示している。
図17A、17Bは、本発明の第6の実施形態の磁気抵抗効果素子の構造を模式的に示している。第6の実施形態も磁化固定領域の構成に関する。図17Aは斜視図であり、図17Bは、図17Aに示されるx−y−x座標系におけるx−z断面図を示している。
図19A〜19E、20A、20B、及び21A、21Bは、本発明の第7の実施形態の磁気抵抗効果素子の第7の実施形態の構造を模式的に示している。第7の実施形態は、第1強磁性層10の平面形状に関する。
11、11a、11b:磁化固定領域
11aT、11bT:上面
11aB、11bB:下面
11a−0、11a−1、11a−2:領域
11b−0、11b−1、11b−2:領域
12:磁化自由領域
12T:上面
12B:下面
13:矢印
14:境界
15、15a、15b:第2非磁性層
16a、16b:強磁性膜
17a、17b:強磁性部分
18a、18b:強磁性膜
20:第1非磁性層
30:第2強磁性層
40a、40b:電極層
100a、100b:MOSトランジスタ
101:グラウンド線
102a、102b:ビット線
103:ワード線
210:第3強磁性層
220:第3非磁性層
230:第4強磁性層
240:コンタクト層
Claims (11)
- 垂直磁気異方性を有する強磁性体により構成される第1強磁性層を具備し、
前記第1強磁性層は、
第1方向に固定された磁化を有する第1磁化固定領域と、
前記第1方向と反平行方向に固定された磁化を有する第2磁化固定領域と、
前記第1及び第2磁化固定領域に接合された、反転可能な磁化を有する磁化自由領域
とを備え、
前記第1磁化固定領域と前記磁化自由領域のうちの一方の上面は他方の上面よりも基板垂直方向において高い位置に形成され、
前記第1磁化固定領域と前記磁化自由領域のうちの前記一方の下面は前記他方の下面よりも基板垂直方向において低い位置に形成される
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1に記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1磁化固定領域は、その上面が前記磁化自由領域の上面よりも基板垂直方向において高い位置に形成され、その下面が前記磁化自由領域の下面よりも基板垂直方向において低い位置に形成される
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1又は2に記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記磁化自由領域に対向するように設けられた第2強磁性層と、
前記第2強磁性層と前記磁化自由領域の間に設けられた第1非磁性層
とを備え、
前記第2強磁性層は、少なくともその一部分において垂直方向に固定された磁化を有する
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1又は2に記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1強磁性層に磁気的に結合して設けられる第3強磁性層と、
前記第3強磁性層に対向するように設けられた第4強磁性層と、
前記第3強磁性層と前記第4強磁性層との間に設けられた第2非磁性層
とを備え、
前記第3強磁性層の重心は前記磁化自由領域の重心に対して面内方向である第2方向にずれて設けられ、
前記第3強磁性層は、面内方向に反転可能な磁化を有し、
前記第4強磁性層は、前記第2方向に略平行に固定された磁化を有する
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1磁化固定領域が、前記磁化自由領域の一方の端部に接合され、
前記第2磁化固定領域が、前記磁化自由領域の他方の端部に接合された
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1磁化固定領域が、前記磁化自由領域の一方の端部に接合され、
前記第2磁化固定領域が、前記磁化自由領域の前記一方の端部に接合された
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1及び第2磁化固定領域の少なくとも一方が、面内方向において前記磁化自由領域よりも幅が広く形成された
磁気抵抗効果素子。 - 請求項2に記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1磁化固定領域は、
前記磁化自由領域よりも基板垂直方向において高い位置に位置する第1領域と、
前記磁化自由領域よりも基板垂直方向において低い位置に位置する第2領域
とを備え、
前記第1領域と前記第2領域は、磁化と膜厚の少なくとも一方が異なる
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1及び前記第2磁化固定領域の少なくとも一方が電極層に接合される
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子であって、
前記第1及び前記第2磁化固定領域の少なくとも一方は、非磁性層を含む
磁気抵抗効果素子。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子を備える
磁気ランダムアクセスメモリ。
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