JP2009236914A - 距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】基板に垂直に形成されたフォトゲートを備えて光受光領域を拡張した距離測定センサ及びそれを備える立体カラーイメージセンサを提供する。
【解決手段】基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを有する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサに関し、特に基板に所定の深さに形成された垂直フォトゲートを備えた距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサに関する。
フォトゲート深さセンサ(Photogate depth sensor)は、光を感知して物体との距離を測定するセンサである。対象物体に光を照射し、対象物体から反射される光を測定することによって遅延時間を測定し、この遅延時間による距離を計算する。
カラーイメージセンサは、光を感知して電気的な信号に変換する光電変換素子である。
一般的なイメージセンサは、半導体基板上に行列に配列される複数の単位画素を備える。それぞれの単位画素はフォトダイオード及びトランジスタを備える。フォトダイオードは、外部からの光を感知して光電荷を発生して保存する。トランジスタは、発生した光電荷の電荷量に従って電気的な信号を出力する。
相補型金属酸化物半導体(Complimentary Metal Oxide Semiconductor:CMOS)イメージセンサは、光信号を受信して保存できるフォトダイオードを備え、また光信号を制御又は処理できる信号処理素子を使用してイメージを具現できる。信号処理素子は、CMOS製造技術を利用して製造できるので、CMOSイメージセンサはその製造工程が単純であるという長所を持ち、さらに、いろいろな信号処理素子と共に一つのチップ内に製造できるという長所を持っている。
立体カラーイメージセンサは、物体のカラーイメージと、物体との距離を測定することにより立体的に物体のカラーを再現するセンサである。
特許文献1には距離測定センサが開示されている。しかし、距離測定センサは光入射面上にダブルフォトゲートを備えるので、フォトゲートを通過しながら光量が減少するか、又は光センシング面積が減少し、したがって、距離測定感度が低減してしまうという問題がある。
米国特許第6,396,570号明細書
そこで、本発明は上記従来の距離測定センサにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、基板に垂直に形成されたフォトゲートを備えて光受光領域を拡張した距離測定センサを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、距離測定センサとカラーイメージセンサとを結合した立体カラーイメージセンサを提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明による距離測定センサは、基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを有することを特徴とする。
前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1及び第2電荷保存領域それぞれの外側に接触するように形成されることが好ましい。
前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1電荷保存領域と第2電荷保存領域との間にそれぞれ前記第1及び第2電荷保存領域と接触し、互いに離隔して形成されることが好ましい。
前記第1及び第2トレンチの下部には、それぞれ前記第2不純物がドーピングされた第3及び第4領域がさらに形成されることが好ましい。
前記光電変換領域は、前記第1トレンチと第2トレンチとの間に、前記基板の表面に前記第2不純物がドーピングされた第5領域を備えることが好ましい。
前記垂直フォトゲートは、ポリシリコン又は金属で形成されることが好ましい。
上記目的を達成するためになされた本発明による立体カラーイメージセンサは、複数のカラーピクセルと距離測定センサとを各々有する複数の単位ピクセルを備えてなり、前記距離測定センサは、基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを含むことを特徴とする。
前記カラーピクセルは、レッドピクセル、グリーンピクセル及びブルーピクセルを含み、前記各々のカラーピクセルそれぞれに、基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを含む前記距離測定センサが形成されることが好ましい。
本発明に係る距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサによれば、フォトゲートが基板に垂直に形成されるので、限定された領域で光電変換領域が広く形成され、したがって、距離測定センサの感度が向上するという効果がある。また、立体カラーイメージセンサでは、被対象物体のカラーイメージと距離が測定できるので、立体的に被対象物体が具現されるという効果がある。
本発明の一実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの概略的な断面図である。 本発明による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの動作を説明するためのタイミング図である。 本発明の他の実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの概略的な断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの概略的な断面図である。 本発明の距離測定センサと従来の基板上に形成されたダブルフォトゲートを備えた距離測定センサとにそれぞれ所定の赤外線光を照射し、電荷保存領域での電流を測定した結果を示すグラフである。 本発明の実施形態による立体カラーイメージセンサの単位ピクセルの平面図である。 本発明の実施形態による立体カラーイメージセンサの単位ピクセルの一つのサブピクセルの断面図である。 本発明の実施形態による立体カラーイメージセンサのサブピクセルの等価回路図である。
次に、本発明に係る距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサを実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの概略的な断面図である。
図1を参照すると、距離測定センサ100は、p型の基板110上で互いに離隔した第1トレンチ111及び第2トレンチ112と、第1トレンチ111及び第2トレンチ112内にそれぞれ形成された第1垂直フォトゲート121及び第2垂直フォトゲート122を備える。
基板110と第1及び第2垂直フォトゲート121、122とは、絶縁層114で絶縁される。第1トレンチ111と第2トレンチ112との間の領域は、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域130である。基板110の上方に赤外線フィルタ及びマイクロレンズをさらに設置することができるが、説明の便宜上、赤外線フィルタ及びマイクロレンズは図面においては省略した。
基板110でトレンチ111、112と接触する外側の領域には、それぞれn+ドーピング領域である第1及び第2電荷保存領域141、142が形成される。この第1及び第2電荷保存領域141、142は、光電変換領域130で形成された電子正孔対からの電子が蓄積される領域である。
第1及び第2垂直フォトゲート121、122に電圧、例えば、2〜3Vの正電圧が印加されると、電圧が印加された第1及び第2垂直フォトゲート121、122の周囲にn型領域151、152が形成されつつ、電子がn型領域151、152に沿って第1及び第2電荷保存領域141、142に移動して保存される。
第1及び第2電荷保存領域141、142には、それぞれ蓄積された光電荷からの第1及び第2信号を読み取る第1信号回路161及び第2信号回路162が連結される。第1信号回路161及び第2信号回路162からの信号は、回路処理部170に入力される。回路処理部170は、第1信号と第2信号との差をもって物体との距離を測定できる。回路処理部170で第1信号及び第2信号から距離を測定する計算公式は多様に存在し、その詳細な説明はここでは省略する。
基板110はシリコン基板であり、絶縁層114はシリコン酸化物でありうる。そして、第1及び第2垂直フォトゲート121、122はポリシリコン又は金属で形成できる。
図2は、本発明による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの動作を説明するためのタイミング図である。
以下、図1及び図2を参照して本発明による距離測定センサの動作を詳細に説明する。
まず、本発明の距離測定センサ100と共に位置する発光素子LED(図示せず)から赤外線光を物体に照射する。発光素子は、パルス電圧によるパルス光信号を放射する。この時、パルス光信号と同期したパルス電圧が第1垂直フォトゲート121に印加され、第2垂直フォトゲート122には、パルス光信号と所定の位相差が生じる第2パルス電圧を印加する。位相差は例えば、180°が好ましい。
赤外線光は、所定の距離離れた位置の物体に入射され、次いで、物体から赤外線光が反射されて距離測定センサ100に入射される。この入射される赤外線光は、距離測定センサ100から物体までの距離に応じて遅延され入射される。
図2で、第1垂直フォトゲート121及び第2垂直フォトゲート122に入射される反射光は、発光素子からのパルス光信号に対して遅延タイムTdを持ったパルス信号として検出される。反射光のパルス信号と、第1垂直フォトゲート121のパルス電圧の重なる時間T1と、反射光のパルス信号と、第2垂直フォトゲート122のパルス電圧の重なる時間T2との差(T1−T2)が大きいほど、測定された物体との距離は短く表れる。
第1垂直フォトゲート121に2〜3Vの正電圧が印加されれば、第1垂直フォトゲート121の周囲が逆転しn型領域151になって、光電変換領域130で生成された光電荷がこの逆転したn型領域151に沿って第1電荷保存領域141に移動する。第1電荷保存領域141に集まった光電荷の大きさは、第1信号回路161を通じて第1信号として回路処理部170に入力される。
第2垂直フォトゲート122に、第1垂直フォトゲート121のパルス電圧と180度の位相差が出るパルス電圧が印加されれば、第2フォトゲート122の周囲の領域は逆転したn型領域152になって光電荷の移動経路になり、したがって、光電荷はこの移動経路に沿って第2電荷保存領域142に移動する。第2電荷保存領域142に集まった光電荷の大きさは、第2信号回路162を通じて第2信号として回路処理部170に入力される。回路処理部170は、第1信号と第2信号との差によって距離測定センサ100から物体までの距離を判断する。
本発明の一実施形態による距離測定センサ100は、フォトゲートが基板に垂直に形成されるので、限定された領域で光電変換領域が広く形成され、したがって、距離測定センサの感度が向上する。
図3は、本発明の他の実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサの概略的な断面図である。
図1の距離測定センサ100と実質的に同じ構成要素には同じ参照番号を使用して詳細な説明は省略する。
図3を参照すると、距離測定センサ200は、p型の基板110にある第1トレンチ111及び第2トレンチ112の下部には、それぞれn型領域211、212がさらに形成される。そして、光電変換領域230の基板110の表面にn型領域214がさらに形成されている。
n型領域211、212は、光電変換領域230からの光電荷が、第1及び第2垂直フォトゲート121、122に電圧が印加される時に形成される電荷移動経路で、第1及び第2トレンチ111、121の下部周囲のコーナーで電荷を容易に移動させる。
n型領域214は、p型の基板110とpn接合ダイオードとを形成して光電変換領域を拡大させ、それにより、受光性能を高めることによって距離測定センサ200の感度を向上させることができる。
図3の距離測定センサ200の動作は、図1の距離測定センサ100の動作と実質的に同様であり、詳細な説明は省略する。
図4は、本発明のさらに他の実施形態による垂直フォトゲートを備えた距離測定センサーの概略的な断面図である。
図1の距離測定センサ100と実質的に同じ構成要素には同じ参照番号を使用し、詳細な説明は省略する。
図4を参照すると、距離測定センサ300は、p型の基板110にある第1トレンチ111と第2トレンチ112との間に、第1トレンチ111及び第2トレンチ112に各々接触し、かつ互いに離隔している第1電荷保存領域341及び第2電荷保存領域342が形成される。この第1及び第2電荷保存領域341、342はn+ドーピング領域である。この第1及び第2電荷保存領域341、342は、光電変換領域130で形成された電子正孔対からの電子が蓄積される領域である。
距離測定センサ300は、光電変換領域130に第1及び第2電荷保存領域341、342がコンパクトに形成される。第1及び第2垂直フォトゲート121、122にパルス電圧が印加されれば、第1及び第2電荷保存領域341、342がゲート電圧が印加されたn型領域(151又は152)に拡張されて、光電荷が拡張されたn型領域(151又は152)に沿って第1又は第2電荷保存領域(341又は342)に移動する。距離測定センサ300の他の動作は距離測定センサ100と実質的に同様であるので、詳細な説明は省略する。
図5は、本発明の距離測定センサ100と、従来の基板上に形成されたダブルフォトゲートを備えた距離測定センサとでの距離測定効率を示すグラフである。
図5は、それぞれ所定の赤外線光を照射して、電荷保存領域での電流をシミュレーションした結果のグラフである。各フォトゲートの幅は0.4μmであり、本発明のフォトゲートの垂直長さは1.0μmであった。
図5を見れば分かるように、本発明の距離測定センサの第1及び第2電荷保存領域からの電流の差は、従来の距離測定センサの電流の差に比べて本発明での差が概ね50%以上向上していることを示す。
図6は、本発明の実施形態による立体カラーイメージセンサの単位ピクセルの平面図である。
立体カラーイメージセンサ400は、アレイ形態に配列された複数の単位ピクセルを備える。
図6を参照すれば、単位ピクセルは、サブピクセルである赤外線ピクセルIR、カラーイメージのためのカラーピクセル、例えばレッドピクセルR、グリーンピクセルG、ブルーピクセルBを備える。赤外線ピクセルIRは、上述した距離測定センサに該当する。
図7は、単位ピクセルの一つのサブピクセルの断面図である。サブピクセルは、レッドピクセル、グリーンピクセル、ブルーピクセル、及び赤外線ピクセルのうちいずれか一つでありうる。
サブピクセル上には、それぞれその上に対応するフィルタ(図示せず)と、フィルタ上に設置されたマイクロレンズ(図示せず)とを備える。
図7を参照すると、サブピクセルは、p型の基板410上に互いに離隔した第1トレンチ411及び第2トレンチ412と、第1トレンチ411及び第2トレンチ412内にそれぞれ形成される第1垂直フォトゲート421及び第2垂直フォトゲート422を備える。基板410と第1及び第2垂直フォトゲート421、422との間には絶縁層414が形成されてこれらを絶縁する。第1トレンチ411と第2トレンチ412との間の領域は、光を受けて光電荷を生成する光電変換領域430である。
基板410の第1及び第2トレンチ411、412と接触する外側の領域には、それぞれn+ドーピング領域である第1及び第2電荷保存領域441、442が形成される。この第1及び第2電荷保存領域441、442は、光電変換領域430で形成された電子正孔対からの電子が蓄積される領域である。
第1及び第2垂直フォトゲート421、422に電圧、例えば、2〜3Vの正電圧が印加されると、電圧が印加された第1及び第2垂直フォトゲート421、422の周囲にn型領域451、452が形成されつつ、電子がn型領域451、452に沿って第1及び第2電荷保存領域441、442に移動して保存される。基板410の第1及び第2電荷保存領域441、442から遠ざかる方向に複数のn+領域が形成されている。n+領域は、フローティング拡散領域461、462、リセット拡散領域463、464であり、ドライブトランジスタ及び選択トランジスタを形成する領域は図示されていない。
第1及び第2電荷保存領域441、442とフローティング拡散領域461、462との間にはトランスファーゲート471、472が形成され、フローティング拡散領域461、462とリセット拡散領域463、464との間にはリセットゲート481、482が形成される。
第1及び第2電荷保存領域441、442、フローティング拡散領域461、462、及びトランスファーゲート471、472はトランスファートランジスタTx1、Tx2を形成し、フローティング拡散領域461、462、リセット拡散領域463、465及びリセットゲート481、482はリセットトランジスタRx1、Rx2を形成する。
符号490は、遮光シールドであって、金属又は黒色物質で形成され、光が光電変換領域430以外の領域に照射されてノイズを引き起こすことを防止する。
図8は、本発明の立体カラーイメージセンサのサブピクセルの回路図である。
図7及び図8を参照すると、光電変換領域430には二つの第1及び第2垂直フォトゲート421、422が形成されており、第1及び第2垂直フォトゲート421、422にはトランスファートランジスタTx1、Tx2、リセットトランジスタRx1、Rx2、ドライブトランジスタDx1、Dx2及び選択トランジスタSx1、Sx2が接続される。各選択トランジスタSx1、Sx2からの出力値OUT1、OUT2は回路処理部499に入力される。
トランスファートランジスタTx1、Tx2は、トランスファーゲート471、472に電圧を印加して、第1及び第2電荷保存領域441、442の電子をフローティング拡散領域461、462に輸送する。
リセットトランジスタRx1、Rx2は、リセットゲート481、482に電圧を印加してフローティング拡散領域461、462の電位を入力電源Vddにリセットする。
ドライブトランジスタDx1、Dx2は、ソースフォロワ(source follower)増幅器の役割を行う。
選択トランジスタSx1、Sx2は、選択ゲートSG1、SG2により単位ピクセルを選択できるスイッチング素子である。入力電源Vddは、ドライブトランジスタDx1、Dx2と選択トランジスタSx1、Sx2とを経て出力値OUT1、OUT2として出力される。
基板410はシリコン基板であり、絶縁層414はシリコン酸化物でありうる。そして、第1及び第2垂直フォトゲート421、422は、ポリシリコン又は金属で形成できる。
サブピクセルが赤外線ピクセルである場合、第1垂直フォトゲート421及び第2垂直フォトゲート422には位相の相異なるパルス電圧が印加される。そして、回路処理部499は、出力値OUT1、OUT2の差を計算する。サブピクセルが赤外線ピクセルである場合、トランスファートランジスタTx1、Tx2、リセットトランジスタRx1、Rx2、ドライブトランジスタDx1、Dx2及び選択トランジスタSx1、Sx2は、信号回路(図1の161、162)に該当する。
一方、サブピクセルがカラーピクセルである場合、第1垂直フォトゲート421及び第2垂直フォトゲート422には同時に電圧が印加され、回路処理部499は、出力値OUT1、OUT2の和を計算する。
サブピクセルの動作を、図7、8を参照して説明する。
リセットゲート481、482に電圧を印加して、リセットトランジスタRx1、Rx2のソース電位をVdd電圧にリセットする。
光電変換領域430に光が照射されると、該当マイクロレンズを通過した光は、該当フィルタによって所定の波長を持つ光のみ光電変換領域430に照射される。
光電変換領域で電子−正孔対が形成され、電圧が印加された第1及び第2垂直フォトゲート421、422の領域から拡張されたn領域451、452を通じて第1及び第2電荷保存領域441、442に移動する。
トランスファーゲート471、472に電圧を印加すると、第1及び第2電荷保存領域441、442の光電荷はフローティング拡散領域461、462に移動する。フローティング拡散領域461、462の光電荷はドライブゲートDG1、DG2の電圧に変換され、これにより、選択ゲートSG1、SG2は電圧OUT1、OUT2を出力する。
この出力電圧OUT1、OUT2によって、カラーイメージまたは物体との距離が測定される。
赤外線ピクセルの場合、第1及び第2垂直フォトゲート421、422に位相差が出るパルス電圧が印加され、回路処理部499は、入力された出力値OUT1、OUT2の差で対象物体との距離を測定する。
各カラーピクセルの場合、第1及び第2垂直フォトゲート421、422に同時に電圧が印加されれば、回路処理部499は、入力された出力値OUT1、OUT2の和を計算して該当するカラーの強度を測定する。第1及び第2垂直フォトゲート421、422に位相差を有する電圧が印加されれば、回路処理部499はやはり、入力された出力値OUT1、OUT2の和を計算して該当するカラーの強度を測定する。
したがって、被対象物体のカラーイメージと、それとの距離が測定できるので、立体的に被対象物体が具現される。
上記実施形態では、サブピクセルが図1の距離測定センサ100の構造を持つが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図3及び図4の距離測定センサ200、300も同一に適用され、詳細な説明は省略する。
カラーピクセルは、上述した本実施形態で示した構造の代りに従来周知技術で3つ又は4つのトランジスタを備えたイメージセンサで構成でき、その詳細な説明は省略する。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
本発明は、距離測定センサ及びそれを備えた立体カラーイメージセンサ関連の技術分野に好適に用いられる。
100、200、300 距離測定センサ
110、410 基板
111、411 第1トレンチ
112、412 第2トレンチ
114、414 絶縁層
121、421 第1垂直フォトゲート
122、422 第2垂直フォトゲート
130、230、430 光電変換領域
141、341、441 第1電荷保存領域
142、342、442 第2電荷保存領域
151、152、211、212、214 n型領域
161 第1信号回路
162 第2信号回路
170、499 回路処理部
461、462 フローティング拡散領域
463、464 リセット拡散領域
471、472 トランスファーゲート
481、482 リセットゲート
490 遮光シールド

Claims (13)

  1. 基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、
    前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、
    前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、
    前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを有することを特徴とする距離測定センサ。
  2. 前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1及び第2電荷保存領域それぞれの外側に接触するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の距離測定センサ。
  3. 前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1電荷保存領域と第2電荷保存領域との間にそれぞれ前記第1及び第2電荷保存領域と接触し、互いに離隔して形成されることを特徴とする請求項1に記載の距離測定センサ。
  4. 前記第1及び第2トレンチの下部には、それぞれ前記第2不純物がドーピングされた第3及び第4領域がさらに形成されることを特徴とする請求項3に記載の距離測定センサ。
  5. 前記光電変換領域は、前記第1トレンチと第2トレンチとの間に、前記基板の表面に前記第2不純物がドーピングされた第5領域を備えることを特徴とする請求項3又は4に記載の距離測定センサ。
  6. 前記垂直フォトゲートは、ポリシリコン又は金属で形成されることを特徴とする請求項1に記載の距離測定センサ。
  7. 複数のカラーピクセルと距離測定センサとを各々有する複数の単位ピクセルを備えてなり、
    前記距離測定センサは、基板に第1不純物をドーピングして形成され、光を受けて光電荷を発生する光電変換領域と、
    前記基板に第2不純物をドーピングし、前記光電変換領域を挟んで互いに対向するように離隔して形成され、前記光電荷を集め保存する第1及び第2電荷保存領域と、
    前記第1及び第2電荷保存領域にそれぞれ対応して前記基板に所定の深さで形成される第1及び第2トレンチと、
    前記第1及び第2トレンチ内にそれぞれ形成される第1及び第2垂直フォトゲートとを含むことを特徴とする立体カラーイメージセンサ。
  8. 前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1及び第2不純物領域それぞれの外側に接触するように形成されることを特徴とする請求項7に記載の立体カラーイメージセンサ。
  9. 前記第1及び第2垂直フォトゲートは、前記基板の前記第1電荷保存領域と第2電荷保存領域との間にそれぞれ前記第1及び第2電荷保存領域と接触し、互いに離隔して形成されることを特徴とする請求項7に記載の立体カラーイメージセンサ。
  10. 前記第1及び第2トレンチの下部には、それぞれ前記第2不純物がドーピングされた第3及び第4領域がさらに形成されることを特徴とする請求項9に記載の立体カラーイメージセンサ。
  11. 前記光電変換領域は、前記第1トレンチと第2トレンチとの間に、前記基板の表面に前記第2不純物がドーピングされた第5領域を備えることを特徴とする請求項9又は10に記載の立体カラーイメージセンサ。
  12. 前記垂直フォトゲートは、ポリシリコン又は金属で形成されることを特徴とする請求項7に記載の立体カラーイメージセンサ。
  13. 前記カラーピクセルは、レッドピクセル、グリーンピクセル及びブルーピクセルを含み、
    前記各々のカラーピクセルそれぞれは、前記距離測定センサと同じ構成、構造を有することを特徴とする請求項7に記載の立体カラーイメージセンサ。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011171715A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Samsung Electronics Co Ltd センサー系及びその動作方法
WO2014122714A1 (ja) * 2013-02-07 2014-08-14 パナソニック株式会社 撮像装置及びその駆動方法
JP2014209625A (ja) * 2010-12-14 2014-11-06 ゼーナ テクノロジーズ, インク.Zena Technologies, Inc. イメージセンサ用の2つ組又は4つ組のシリコンナノワイヤを備えるフルカラー単一ピクセル
US9263613B2 (en) 2009-12-08 2016-02-16 Zena Technologies, Inc. Nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US9299866B2 (en) 2010-12-30 2016-03-29 Zena Technologies, Inc. Nanowire array based solar energy harvesting device
US9304035B2 (en) 2008-09-04 2016-04-05 Zena Technologies, Inc. Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits
US9337220B2 (en) 2008-09-04 2016-05-10 Zena Technologies, Inc. Solar blind ultra violet (UV) detector and fabrication methods of the same
US9343490B2 (en) 2013-08-09 2016-05-17 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured color filter arrays and fabrication method of the same
US9406709B2 (en) 2010-06-22 2016-08-02 President And Fellows Of Harvard College Methods for fabricating and using nanowires
US9410843B2 (en) 2008-09-04 2016-08-09 Zena Technologies, Inc. Nanowire arrays comprising fluorescent nanowires and substrate
US9429723B2 (en) 2008-09-04 2016-08-30 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US9478685B2 (en) 2014-06-23 2016-10-25 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured infrared detector and fabrication method for the same
US9490283B2 (en) 2009-11-19 2016-11-08 Zena Technologies, Inc. Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors
US9515218B2 (en) 2008-09-04 2016-12-06 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings
KR20220061274A (ko) * 2011-03-10 2022-05-12 사이오닉스, 엘엘씨 3차원 센서, 시스템, 및 관련 방법
WO2022118673A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ素子および電子機器

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8507840B2 (en) 2010-12-21 2013-08-13 Zena Technologies, Inc. Vertically structured passive pixel arrays and methods for fabricating the same
US8384007B2 (en) 2009-10-07 2013-02-26 Zena Technologies, Inc. Nano wire based passive pixel image sensor
US8519379B2 (en) 2009-12-08 2013-08-27 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured photodiode with a surrounding epitaxially grown P or N layer
US8546742B2 (en) 2009-06-04 2013-10-01 Zena Technologies, Inc. Array of nanowires in a single cavity with anti-reflective coating on substrate
US8890271B2 (en) 2010-06-30 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Silicon nitride light pipes for image sensors
US8889455B2 (en) 2009-12-08 2014-11-18 Zena Technologies, Inc. Manufacturing nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
US8835831B2 (en) 2010-06-22 2014-09-16 Zena Technologies, Inc. Polarized light detecting device and fabrication methods of the same
US9082673B2 (en) 2009-10-05 2015-07-14 Zena Technologies, Inc. Passivated upstanding nanostructures and methods of making the same
US20100148221A1 (en) * 2008-11-13 2010-06-17 Zena Technologies, Inc. Vertical photogate (vpg) pixel structure with nanowires
US8269985B2 (en) 2009-05-26 2012-09-18 Zena Technologies, Inc. Determination of optimal diameters for nanowires
US8791470B2 (en) 2009-10-05 2014-07-29 Zena Technologies, Inc. Nano structured LEDs
KR101543664B1 (ko) * 2008-12-08 2015-08-12 삼성전자주식회사 픽셀 어레이 및 이를 포함하는 입체 영상 센서
US9117712B1 (en) * 2009-07-24 2015-08-25 Mesa Imaging Ag Demodulation pixel with backside illumination and charge barrier
KR20110093212A (ko) * 2010-02-12 2011-08-18 삼성전자주식회사 이미지 센서의 픽셀 및 픽셀 동작 방법
KR101697519B1 (ko) * 2010-09-08 2017-01-19 삼성전자주식회사 깊이 센싱 장치 및 방법
JP5518667B2 (ja) * 2010-10-12 2014-06-11 浜松ホトニクス株式会社 距離センサ及び距離画像センサ
US9076706B2 (en) 2011-01-07 2015-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor based on depth pixel structure
US8742309B2 (en) 2011-01-28 2014-06-03 Aptina Imaging Corporation Imagers with depth sensing capabilities
US10015471B2 (en) * 2011-08-12 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Asymmetric angular response pixels for single sensor stereo
TWI467751B (zh) 2011-12-12 2015-01-01 Sony Corp A solid-state imaging device, a driving method of a solid-state imaging device, and an electronic device
DE102011056369A1 (de) 2011-12-13 2013-06-13 Pmdtechnologies Gmbh Halbleiterbauelement mit trench gate
US9190540B2 (en) 2011-12-21 2015-11-17 Infineon Technologies Ag Photo cell devices for phase-sensitive detection of light signals
US9554115B2 (en) 2012-02-27 2017-01-24 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging pixels with depth sensing capabilities
DE102012203596B4 (de) * 2012-03-07 2023-11-23 pmdtechnologies ag Lichtlaufzeitsensor
FR2998666B1 (fr) 2012-11-27 2022-01-07 E2V Semiconductors Procede de production d'images avec information de profondeur et capteur d'image
KR102003322B1 (ko) 2012-12-17 2019-07-24 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 거리 픽셀의 구동 방법 및 3차원 이미지 센서의 구동 방법
KR102174650B1 (ko) 2013-10-31 2020-11-05 삼성전자주식회사 이미지 센서
KR102255183B1 (ko) 2014-02-21 2021-05-24 삼성전자주식회사 수직형 트랜지스터를 갖는 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법
CN103928560A (zh) * 2014-04-29 2014-07-16 哈尔滨工程大学 一种辐射探测器像素结构
CN104091813B (zh) * 2014-06-13 2016-11-09 南京大学 一种基于闪存工艺的三维图像传感器及其操作方法
JP2016018980A (ja) 2014-07-11 2016-02-01 ソニー株式会社 固体撮像装置、製造方法、および電子機器
KR102244679B1 (ko) 2014-07-15 2021-04-27 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서의 동작 방법
JP2016139660A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 株式会社東芝 固体撮像装置
CN106531751B (zh) * 2015-09-10 2018-11-09 义明科技股份有限公司 互补式金氧半导体深度感测器元件及其感测方法
CN106981495B (zh) * 2016-01-15 2019-10-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种cmos图像传感器及其制作方法
WO2017150391A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 ソニー株式会社 撮像装置及び測距システム
DE102016223568B3 (de) 2016-10-14 2018-04-26 Infineon Technologies Ag Optische Sensoreinrichtung mit tiefen und flachen Steuerelektroden
EP4250361A3 (en) * 2016-12-13 2024-04-17 STMicroelectronics (Research & Development) Limited A charge storage cell and method of manufacturing a charge storage cell
KR102432861B1 (ko) 2017-06-15 2022-08-16 삼성전자주식회사 거리 측정을 위한 이미지 센서
KR102488321B1 (ko) * 2017-12-29 2023-01-13 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 픽셀 어레이 및 3차원 이미지 센서의 구동 방법
TWI685092B (zh) 2018-07-19 2020-02-11 義明科技股份有限公司 互補式金氧半導體深度感測器元件
US11971506B2 (en) 2018-09-10 2024-04-30 pmdtechnologies ag Light propagation time pixel and light propagation time sensor with corresponding pixel
KR102651130B1 (ko) 2018-12-06 2024-03-26 삼성전자주식회사 거리 측정을 위한 이미지 센서
CN113037989B (zh) * 2019-12-09 2022-11-18 华为技术有限公司 一种图像传感器、相机模组及控制方法
JP2021097214A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置
US11521997B2 (en) * 2020-04-16 2022-12-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multi-protrusion transfer gate structure
US11742370B2 (en) * 2020-05-27 2023-08-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Time-of-flight pixel with vertical photogates
CN113852771A (zh) * 2020-06-28 2021-12-28 宁波飞芯电子科技有限公司 一种图像传感器和电子设备
CN114361266B (zh) * 2020-09-28 2024-03-22 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 光伏组件
KR20220087678A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센싱 회로

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61260672A (ja) * 1985-05-15 1986-11-18 Nec Corp 固体撮像装置
JPH07151604A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光放射測定器
JP2004294420A (ja) * 2003-02-03 2004-10-21 Shoji Kawahito 距離画像センサ
JP2005294701A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2007294531A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Nikon Corp 固体撮像装置
JP2008005213A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Fujifilm Corp 固体撮像装置およびその駆動方法

Family Cites Families (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3932775A (en) * 1974-07-25 1976-01-13 Rca Corporation Interlaced readout of charge stored in a charge coupled image sensing array
US3996600A (en) * 1975-07-10 1976-12-07 International Business Machines Corporation Charge coupled optical scanner with blooming control
US4509852A (en) 1980-10-06 1985-04-09 Werner Tabarelli Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements
US4346164A (en) 1980-10-06 1982-08-24 Werner Tabarelli Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits
JPS57153433A (en) 1981-03-18 1982-09-22 Hitachi Ltd Manufacturing device for semiconductor
US4374334A (en) * 1981-03-23 1983-02-15 General Electric Company Signal comparator apparatus
JP2753930B2 (ja) 1992-11-27 1998-05-20 キヤノン株式会社 液浸式投影露光装置
US5591958A (en) 1993-06-14 1997-01-07 Nikon Corporation Scanning exposure method and apparatus
US6486503B1 (en) * 1994-01-28 2002-11-26 California Institute Of Technology Active pixel sensor array with electronic shuttering
DE19519743A1 (de) * 1994-05-31 1995-12-07 Dalsa Inc Photodetektor mit schaltungsgesteuerten CCD-Elektroden
JPH08316124A (ja) 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
US6825455B1 (en) * 1996-09-05 2004-11-30 Rudolf Schwarte Method and apparatus for photomixing
US5825043A (en) 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
JP2000146546A (ja) * 1998-11-09 2000-05-26 Hitachi Ltd 3次元モデル生成方法及び装置
US6995930B2 (en) 1999-12-29 2006-02-07 Carl Zeiss Smt Ag Catadioptric projection objective with geometric beam splitting
US7187503B2 (en) 1999-12-29 2007-03-06 Carl Zeiss Smt Ag Refractive projection objective for immersion lithography
JP2001264439A (ja) 2000-03-17 2001-09-26 Olympus Optical Co Ltd 距離測定装置及び距離測定方法
KR100866818B1 (ko) 2000-12-11 2008-11-04 가부시키가이샤 니콘 투영광학계 및 이 투영광학계를 구비한 노광장치
US20020163629A1 (en) 2001-05-07 2002-11-07 Michael Switkes Methods and apparatus employing an index matching medium
US6752545B2 (en) 2001-08-16 2004-06-22 Nagase & Co., Ltd. Alkali-based treating liquid, treating liquid adjusting method and equipment, treating liquid supplying method and equipment
DE10210899A1 (de) 2002-03-08 2003-09-18 Zeiss Carl Smt Ag Refraktives Projektionsobjektiv für Immersions-Lithographie
DE10229818A1 (de) 2002-06-28 2004-01-15 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren zur Fokusdetektion und Abbildungssystem mit Fokusdetektionssystem
US7092069B2 (en) 2002-03-08 2006-08-15 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure method and projection exposure system
US6946715B2 (en) * 2003-02-19 2005-09-20 Micron Technology, Inc. CMOS image sensor and method of fabrication
US6988326B2 (en) 2002-09-30 2006-01-24 Lam Research Corporation Phobic barrier meniscus separation and containment
US6954993B1 (en) 2002-09-30 2005-10-18 Lam Research Corporation Concentric proximity processing head
US7093375B2 (en) 2002-09-30 2006-08-22 Lam Research Corporation Apparatus and method for utilizing a meniscus in substrate processing
US6788477B2 (en) 2002-10-22 2004-09-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for method for immersion lithography
CN101424881B (zh) 2002-11-12 2011-11-30 Asml荷兰有限公司 光刻投射装置
TWI232357B (en) 2002-11-12 2005-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7110081B2 (en) 2002-11-12 2006-09-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE60335595D1 (de) 2002-11-12 2011-02-17 Asml Netherlands Bv Lithographischer Apparat mit Immersion und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
SG121822A1 (en) 2002-11-12 2006-05-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100588124B1 (ko) 2002-11-12 2006-06-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피장치 및 디바이스제조방법
SG131766A1 (en) 2002-11-18 2007-05-28 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE10253679A1 (de) 2002-11-18 2004-06-03 Infineon Technologies Ag Optische Einrichtung zur Verwendung bei einem Lithographie-Verfahren, insbesondere zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, sowie optisches Lithographieverfahren
DE10258718A1 (de) 2002-12-09 2004-06-24 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv, insbesondere für die Mikrolithographie, sowie Verfahren zur Abstimmung eines Projektionsobjektives
KR101101737B1 (ko) 2002-12-10 2012-01-05 가부시키가이샤 니콘 노광장치 및 노광방법, 디바이스 제조방법
EP1429190B1 (en) 2002-12-10 2012-05-09 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method
US6770424B2 (en) 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
US7010958B2 (en) 2002-12-19 2006-03-14 Asml Holding N.V. High-resolution gas gauge proximity sensor
US6781670B2 (en) 2002-12-30 2004-08-24 Intel Corporation Immersion lithography
TW200424767A (en) 2003-02-20 2004-11-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Immersion exposure process-use resist protection film forming material, composite film, and resist pattern forming method
US7090964B2 (en) 2003-02-21 2006-08-15 Asml Holding N.V. Lithographic printing with polarized light
US6943941B2 (en) 2003-02-27 2005-09-13 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
US7206059B2 (en) 2003-02-27 2007-04-17 Asml Netherlands B.V. Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems
US7029832B2 (en) 2003-03-11 2006-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Immersion lithography methods using carbon dioxide
US6873221B2 (en) * 2003-04-30 2005-03-29 Motorola, Inc. Multilayer balun with high process tolerance
JP4025683B2 (ja) 2003-05-09 2007-12-26 松下電器産業株式会社 パターン形成方法及び露光装置
JP4146755B2 (ja) 2003-05-09 2008-09-10 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
TWI295414B (en) 2003-05-13 2008-04-01 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI282487B (en) 2003-05-23 2007-06-11 Canon Kk Projection optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7684008B2 (en) 2003-06-11 2010-03-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4054285B2 (ja) 2003-06-12 2008-02-27 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP4084710B2 (ja) 2003-06-12 2008-04-30 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
US6867844B2 (en) 2003-06-19 2005-03-15 Asml Holding N.V. Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles
JP4084712B2 (ja) 2003-06-23 2008-04-30 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP4029064B2 (ja) 2003-06-23 2008-01-09 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
US6809794B1 (en) 2003-06-27 2004-10-26 Asml Holding N.V. Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface
US7326522B2 (en) 2004-02-11 2008-02-05 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method and a substrate
US7175968B2 (en) 2003-07-28 2007-02-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate
US7061578B2 (en) 2003-08-11 2006-06-13 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for monitoring and controlling imaging in immersion lithography systems
US7579135B2 (en) 2003-08-11 2009-08-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithography apparatus for manufacture of integrated circuits
US7700267B2 (en) 2003-08-11 2010-04-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion fluid for immersion lithography, and method of performing immersion lithography
US7085075B2 (en) 2003-08-12 2006-08-01 Carl Zeiss Smt Ag Projection objectives including a plurality of mirrors with lenses ahead of mirror M3
US7070915B2 (en) 2003-08-29 2006-07-04 Tokyo Electron Limited Method and system for drying a substrate
US6954256B2 (en) 2003-08-29 2005-10-11 Asml Netherlands B.V. Gradient immersion lithography
US7014966B2 (en) 2003-09-02 2006-03-21 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for elimination of bubbles in immersion medium in immersion lithography systems
US6961186B2 (en) 2003-09-26 2005-11-01 Takumi Technology Corp. Contact printing using a magnified mask image
US7369217B2 (en) 2003-10-03 2008-05-06 Micronic Laser Systems Ab Method and device for immersion lithography
EP1524558A1 (en) 2003-10-15 2005-04-20 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7678527B2 (en) 2003-10-16 2010-03-16 Intel Corporation Methods and compositions for providing photoresist with improved properties for contacting liquids
US7924397B2 (en) 2003-11-06 2011-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Anti-corrosion layer on objective lens for liquid immersion lithography applications
US7545481B2 (en) 2003-11-24 2009-06-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7125652B2 (en) 2003-12-03 2006-10-24 Advanced Micro Devices, Inc. Immersion lithographic process using a conforming immersion medium
US7460206B2 (en) 2003-12-19 2008-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Projection objective for immersion lithography
US20050185269A1 (en) 2003-12-19 2005-08-25 Carl Zeiss Smt Ag Catadioptric projection objective with geometric beam splitting
US7589818B2 (en) 2003-12-23 2009-09-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus
US7394521B2 (en) 2003-12-23 2008-07-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20050147920A1 (en) 2003-12-30 2005-07-07 Chia-Hui Lin Method and system for immersion lithography
US7088422B2 (en) 2003-12-31 2006-08-08 International Business Machines Corporation Moving lens for immersion optical lithography
JP4371822B2 (ja) 2004-01-06 2009-11-25 キヤノン株式会社 露光装置
JP4429023B2 (ja) 2004-01-07 2010-03-10 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
US20050153424A1 (en) 2004-01-08 2005-07-14 Derek Coon Fluid barrier with transparent areas for immersion lithography
CN102830487A (zh) 2004-01-14 2012-12-19 卡尔蔡司Smt有限责任公司 反射折射投影物镜
US7026259B2 (en) 2004-01-21 2006-04-11 International Business Machines Corporation Liquid-filled balloons for immersion lithography
US7391501B2 (en) 2004-01-22 2008-06-24 Intel Corporation Immersion liquids with siloxane polymer for immersion lithography
JP2007520893A (ja) 2004-02-03 2007-07-26 ロチェスター インスティテュート オブ テクノロジー 流体を使用したフォトリソグラフィ法及びそのシステム
US7050146B2 (en) 2004-02-09 2006-05-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4280822B2 (ja) * 2004-02-18 2009-06-17 国立大学法人静岡大学 光飛行時間型距離センサ
US20050205108A1 (en) 2004-03-16 2005-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for immersion lithography lens cleaning
US7027125B2 (en) 2004-03-25 2006-04-11 International Business Machines Corporation System and apparatus for photolithography
US7084960B2 (en) 2004-03-29 2006-08-01 Intel Corporation Lithography using controlled polarization
US7227619B2 (en) 2004-04-01 2007-06-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7034917B2 (en) 2004-04-01 2006-04-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
US7295283B2 (en) 2004-04-02 2007-11-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7898642B2 (en) 2004-04-14 2011-03-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7271878B2 (en) 2004-04-22 2007-09-18 International Business Machines Corporation Wafer cell for immersion lithography
US7244665B2 (en) 2004-04-29 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Wafer edge ring structures and methods of formation
US7379159B2 (en) 2004-05-03 2008-05-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7091502B2 (en) 2004-05-12 2006-08-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing, Co., Ltd. Apparatus and method for immersion lithography
US7616383B2 (en) 2004-05-18 2009-11-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7486381B2 (en) 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006032834A (ja) 2004-07-21 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置、露光方法及び半導体装置の製造方法
GB0517742D0 (en) * 2005-08-31 2005-10-12 E2V Tech Uk Ltd Radiation sensor
KR100749098B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-13 (주) 픽셀플러스 높은 감도 및 전송 특성을 갖는 이미지 센서 및 그 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61260672A (ja) * 1985-05-15 1986-11-18 Nec Corp 固体撮像装置
JPH07151604A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光放射測定器
JP2004294420A (ja) * 2003-02-03 2004-10-21 Shoji Kawahito 距離画像センサ
JP2005294701A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法
JP2007294531A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Nikon Corp 固体撮像装置
JP2008005213A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Fujifilm Corp 固体撮像装置およびその駆動方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9429723B2 (en) 2008-09-04 2016-08-30 Zena Technologies, Inc. Optical waveguides in image sensors
US9601529B2 (en) 2008-09-04 2017-03-21 Zena Technologies, Inc. Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires
US9515218B2 (en) 2008-09-04 2016-12-06 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings
US9410843B2 (en) 2008-09-04 2016-08-09 Zena Technologies, Inc. Nanowire arrays comprising fluorescent nanowires and substrate
US9337220B2 (en) 2008-09-04 2016-05-10 Zena Technologies, Inc. Solar blind ultra violet (UV) detector and fabrication methods of the same
US9304035B2 (en) 2008-09-04 2016-04-05 Zena Technologies, Inc. Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits
US9490283B2 (en) 2009-11-19 2016-11-08 Zena Technologies, Inc. Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors
US9263613B2 (en) 2009-12-08 2016-02-16 Zena Technologies, Inc. Nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor
JP2011171715A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Samsung Electronics Co Ltd センサー系及びその動作方法
US9406709B2 (en) 2010-06-22 2016-08-02 President And Fellows Of Harvard College Methods for fabricating and using nanowires
US9543458B2 (en) 2010-12-14 2017-01-10 Zena Technologies, Inc. Full color single pixel including doublet or quadruplet Si nanowires for image sensors
JP2014209625A (ja) * 2010-12-14 2014-11-06 ゼーナ テクノロジーズ, インク.Zena Technologies, Inc. イメージセンサ用の2つ組又は4つ組のシリコンナノワイヤを備えるフルカラー単一ピクセル
US9299866B2 (en) 2010-12-30 2016-03-29 Zena Technologies, Inc. Nanowire array based solar energy harvesting device
KR102586396B1 (ko) * 2011-03-10 2023-10-10 사이오닉스, 엘엘씨 3차원 센서, 시스템, 및 관련 방법
KR20220061274A (ko) * 2011-03-10 2022-05-12 사이오닉스, 엘엘씨 3차원 센서, 시스템, 및 관련 방법
JPWO2014122714A1 (ja) * 2013-02-07 2017-01-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置及びその駆動方法
WO2014122714A1 (ja) * 2013-02-07 2014-08-14 パナソニック株式会社 撮像装置及びその駆動方法
US10187591B2 (en) 2013-02-07 2019-01-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Image-capturing device and drive method therefor
US10687002B2 (en) 2013-02-07 2020-06-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Image-capturing device and drive method therefor
US9343490B2 (en) 2013-08-09 2016-05-17 Zena Technologies, Inc. Nanowire structured color filter arrays and fabrication method of the same
US9478685B2 (en) 2014-06-23 2016-10-25 Zena Technologies, Inc. Vertical pillar structured infrared detector and fabrication method for the same
WO2022118673A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ素子および電子機器

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