JP2009231804A - 受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 - Google Patents
受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009231804A JP2009231804A JP2008327321A JP2008327321A JP2009231804A JP 2009231804 A JP2009231804 A JP 2009231804A JP 2008327321 A JP2008327321 A JP 2008327321A JP 2008327321 A JP2008327321 A JP 2008327321A JP 2009231804 A JP2009231804 A JP 2009231804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light receiving
- light emitting
- substrate
- element array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る受発光一体型素子アレイ10は、受光素子3と発光素子2とが基板1の一方の主面に設けられ、基板1の一方の主面には、受光素子3と発光素子2との間に、受光素子3の配置領域と発光素子2の配置領域とを分ける溝9が設けられていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明の効果を実証するために、遮断領域9を設けたアレイ10を作製し、フォトダイオードに流入する暗電流を測定して評価を行った。
2,23 発光ダイオード(発光素子)
3,25 フォトダイオード(受光素子)
4 発光素子個別電極
5 受光素子個別電極
6 発光素子共通電極
7 受光素子共通電極
8,45 絶縁膜
9,51 遮断領域(溝)
10,20 受発光一体型素子アレイ
17 位置可動冶具
18 反射用紙
18a 画像パターン(測定対象体)
53 測定対象体
Claims (10)
- 受光素子と発光素子とが基板の一方の主面に設けられ、
前記基板の一方の主面には、前記受光素子と前記発光素子との間に、前記受光素子の配置領域と前記発光素子の配置領域とを分ける溝が設けられていることを特徴とする、受発光一体型素子アレイ。 - 前記受光素子は前記基板の一方の主面に、列状に複数設けられ、前記発光素子は前記受光素子の配列方向に沿って複数配されており、
前記溝は、前記複数の受光素子と前記複数の発光素子との間に、前記受光素子および前記発光素子の配列方向に沿って連続して設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の受発光一体型素子アレイ。 - 前記受光素子は、前記発光素子の周囲を取り囲むように複数設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の受発光一体型素子アレイ。
- 前記複数の受光素子は、前記基板の一方の主面上で前記発光素子に対して対称的に配置されていることを特徴とする、請求項3に記載の受発光一体型素子アレイ。
- 前記溝は、前記基板の一方の主面の一端部から、前記一端部と反対の端部まで連続して設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイ。
- 前記溝の深さは、前記発光素子からの発光の、前記基板の一方の主面からの到達深さ以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイ。
- 前記基板はシリコン基板であり、前記基板の一方の主面からの前記溝の深さが100μm以上であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイ。
- 前記受発光一体型素子アレイは、受光素子と発光素子とを備えた受発光素子構造体が複数配列された半導体ウエハが、ブレードを用いたダイシングによって切り分けられて形成されたものであり、
前記溝は、前記ダイシングの際、前記ブレードによって前記半導体ウエハの表面が切削されることで形成されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイ。 - 前記受光素子は、前記基板の一方の主面に不純物がドーピングされて形成されたフォトダイオードであり、
前記発光素子は、前記基板の一方の主面に半導体層が積層されて形成された発光ダイオードであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイ。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の受発光一体型素子アレイを用いたセンサ装置であって、
前記発光素子から測定対象体に向けて光を照射し、前記測定対象体からの反射光に応じて出力される前記受光素子からの出力電流に応じて前記測定対象体の位置または傾きを検出することを特徴とするセンサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008327321A JP5404026B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-12-24 | 受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008051410 | 2008-02-29 | ||
JP2008051410 | 2008-02-29 | ||
JP2008327321A JP5404026B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-12-24 | 受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009231804A true JP2009231804A (ja) | 2009-10-08 |
JP5404026B2 JP5404026B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=41246814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008327321A Active JP5404026B2 (ja) | 2008-02-29 | 2008-12-24 | 受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5404026B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013015379A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびそれを備えたセンサ装置 |
JP2014216533A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2015008256A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-15 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2015012118A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | 受発光素子、および受発光素子の製造方法 |
JP2015026761A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 受発光素子 |
JP2015103785A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 受発光素子の製造方法 |
JP2016149541A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 台医光電科技股▲ふん▼有限公司 | 光学センサモジュール、光学センサアクセサリー、及び光学センサデバイス |
JP2017139478A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-08-10 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2017163146A (ja) * | 2012-04-25 | 2017-09-14 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
JP2020080373A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | 電気興業株式会社 | 可視光通信システム |
JP2021034613A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57166081A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | Omron Tateisi Electronics Co | Element for amplifying and shunting optical signal |
JPS62176177A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | 反射型ホトインタラプタ |
JPS62252178A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | Sharp Corp | 反射型光センサ |
JPH04144182A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Nec Corp | 光半導体装置アレイ |
JPH09148620A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 光反射型検出器及びその製造方法 |
JP2005109494A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ビーム発光及び受光型半導体構成素子及びその製造方法 |
JP2006019624A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子とこの光素子を有する光送受信装置 |
JP2006351859A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Sharp Corp | 光結合装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008327321A patent/JP5404026B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57166081A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-13 | Omron Tateisi Electronics Co | Element for amplifying and shunting optical signal |
JPS62176177A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-01 | Stanley Electric Co Ltd | 反射型ホトインタラプタ |
JPS62252178A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | Sharp Corp | 反射型光センサ |
JPH04144182A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Nec Corp | 光半導体装置アレイ |
JPH09148620A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 光反射型検出器及びその製造方法 |
JP2005109494A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ビーム発光及び受光型半導体構成素子及びその製造方法 |
JP2006019624A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 光素子とこの光素子を有する光送受信装置 |
JP2006351859A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Sharp Corp | 光結合装置の製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013015379A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-02-23 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびそれを備えたセンサ装置 |
WO2013015379A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびそれを備えたセンサ装置 |
JP2017163146A (ja) * | 2012-04-25 | 2017-09-14 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
JP2014216533A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2015008256A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-15 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2015012118A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラ株式会社 | 受発光素子、および受発光素子の製造方法 |
JP2015026761A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 受発光素子 |
JP2015103785A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 受発光素子の製造方法 |
JP2016149540A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 台医光電科技股▲ふん▼有限公司 | 光学センサモジュール、光学センサアクセサリー、及び光学センサデバイス |
JP2016149541A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 台医光電科技股▲ふん▼有限公司 | 光学センサモジュール、光学センサアクセサリー、及び光学センサデバイス |
JP2017139478A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-08-10 | 京セラ株式会社 | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 |
JP2020080373A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | 電気興業株式会社 | 可視光通信システム |
JP7311262B2 (ja) | 2018-11-13 | 2023-07-19 | 電気興業株式会社 | 可視光通信システム |
JP2021034613A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置 |
JP7377025B2 (ja) | 2019-08-27 | 2023-11-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5404026B2 (ja) | 2014-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5404026B2 (ja) | 受発光一体型素子アレイおよびセンサ装置 | |
JP5294757B2 (ja) | 受発光一体型素子アレイを用いたセンサ装置 | |
US7359421B2 (en) | Red light laser | |
US8659035B2 (en) | Light-emitting device, light-emitting device array, optical recording head, image forming apparatus, and method of manufacturing light-emitting device | |
JP5692971B2 (ja) | 受発光素子及びその製造方法、並びに受発光素子を備えた光センサ装置 | |
JP6506164B2 (ja) | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 | |
JP4019285B2 (ja) | 面発光型装置及びその製造方法 | |
JP5744204B2 (ja) | 受発光素子およびそれを備えたセンサ装置 | |
JP5294745B2 (ja) | 受発光素子アレイ及びこれを備えたセンサ装置 | |
JPWO2013065731A1 (ja) | センサ装置 | |
US11329184B2 (en) | Photodetector and lidar device comprising a detector having a PN junction connected to an optically transmissive quench resistor | |
JPH11220164A (ja) | 発光素子アレイ及び発光素子 | |
JP2006216845A (ja) | 面発光型装置及びその製造方法 | |
JP5822688B2 (ja) | 受発光素子 | |
WO2015064697A1 (ja) | 受発光素子およびこれを用いたセンサ装置 | |
JPS61108186A (ja) | 電気光学装置 | |
US20060208265A1 (en) | Light emitting diode and light emitting diode array | |
CN101800235A (zh) | 半导体发光器件 | |
JP6105428B2 (ja) | 受発光素子 | |
JP6117635B2 (ja) | 受発光素子、および受発光素子の製造方法 | |
JP6329287B2 (ja) | 受発光素子 | |
US6596556B2 (en) | Light emitting diode and a method for manufacturing the same | |
JP2019110194A (ja) | 光デバイス及び光学式濃度測定装置 | |
JP2021170600A (ja) | 光デバイス | |
JP2005217188A (ja) | 半導体光検出装置及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5404026 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |