JP2009214301A

JP2009214301A - 離型フィルムの製造方法

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Publication number: JP2009214301A
Application number: JP2008057190A
Authority: JP
Inventors: Takashi Gonda; 貴司権田; Takashi Nogami; 隆野上; Junya Ishida; 純也石田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2008-03-07
Filing date: 2008-03-07
Publication date: 2009-09-24
Anticipated expiration: 2028-03-07
Also published as: JP5164615B2

Abstract

【課題】環境問題に対処することのできる安価な離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】金型により成形品を成形する際、金型に挿入される離型フィルム１０の製造方法であって、ポリエステル系エラストマー１００重量部に対してシリコーンゴムを１．０〜２０．０重量部添加して溶融混練することにより成形材料を調製し、この成形材料により離型フィルム１０を成形し、この成形した離型フィルム１０を、圧着ロール２２・２４、金属ロール２３、及びこれら２２・２３・２４の下流に位置する巻取管２６の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルム１０を圧着ロール２２と金属ロール２３とに挟持させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、金型により成形品を成形する際に使用される離型フィルムの製造方法に関するものである。

半導体の組立プロセスにおいては、基板に半導体チップを実装して基板の端子と半導体チップとをワイヤーで接続し、その後、実装した半導体チップの周囲をエポキシ等の樹脂で固めて衝撃、温度、湿度等から保護するようにしている。

係る半導体チップの周囲をエポキシ等の樹脂で固めることを樹脂成形（モールド成形ともいう）というが、従来、半導体チップを樹脂成形する場合には、図２ないし図９に示すように、先ず、型開きした金型（図２参照）１内に、半導体チップ２を実装した基板３とエポキシ等の樹脂４とを搬送（図３参照）し、これら３・４をセットして型締め（図４参照）し、樹脂４を下方から押圧し、樹脂４を溶融させて金型１のキャビティに流入させる（図５参照）。

基板３と樹脂４とを搬送する際、金型１には、半導体チップ２を覆うディスポタイプの離型フィルム１０が予め挿入される（特許文献１、２参照）。この離型フィルム１０は、例えば剥離性（非接着性）、耐熱性、成形に伴い発生する腐食ガスからのバリア性、金型１に対する追従性を確保する観点から、テトラフルオロエチレン‐エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）製の柔軟な薄いフィルムからなり、半導体チップ２の金型１からの脱型を容易にするよう機能する。

金型１のキャビティに樹脂４を流入させたら、樹脂４を硬化させて基板３上の半導体チップ２を樹脂成形（図６参照）し、金型１から成形された半導体チップ２を脱型（図７参照）してこの半導体チップ２から離型フィルム１０を剥離するとともに、不要な樹脂４を切り離せば（図８参照）、半導体チップ２の樹脂成形を完了することができる（図９参照）。
特開２００５‐３０７０５９号公報特開２００１‐２０６９１３号公報

従来における離型フィルム１０は、以上のようにＥＴＦＥ製のフッ素系フィルムからなるので、環境上問題が多く、しかも、高価であるので、コスト削減が困難であるという問題がある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、環境問題に対処することのできる安価な離型フィルムの製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、金型により成形品を成形する際、金型に挿入される離型フィルムの製造方法であって、
ポリエステル系エラストマー１００重量部に対してシリコーンゴムを１．０〜２０．０重量部添加して溶融混練することにより成形材料を調製し、この成形材料により離型フィルムを成形し、この成形した離型フィルムを、圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせることを特徴としている。

なお、成形材料の組成体を粉砕し、この粉砕した組成体を乾燥させた後に離型フィルムを押出成形し、この押出成形した離型フィルムを、圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、離型フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、離型フィルムの表面に凹凸を形成すると良い。

また、成形品を、基板に実装されてその端子とワイヤーで接続された半導体チップとすることができる。
また、ポリエステル系エラストマーは、ゴムとエンジニアリングプラスチック双方の特性を有することが好ましい。

ここで、特許請求の範囲における成形品は基板に実装されてその端子とワイヤーで接続された半導体チップが主ではあるが、他の半導体部品や電子部品、他分野の成形品でも良い。離型フィルムの表面は、平滑でも良いし、凹凸があっても良い。

本発明によれば、環境問題に対処できる安価な離型フィルムを提供することができるという効果がある。

以下、図面を参照して本発明に係る離型フィルムの製造方法の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における離型フィルム１０は、ポリエステル系エラストマーにシリコーンゴムが１〜２０重量部添加された成形材料により薄く成形され、フィルム表面の剥離性（接触角）の向上が図られており、金型１を用いた半導体チップ２の樹脂成形に使用される。

ポリエステル系エラストマーとしては、結晶性芳香族ポリエステルとポリエーテルとの共重合体からなるポリエステル・ポリエーテル型エラストマー、あるいは結晶性芳香族ポリエステルと脂肪族ポリエステルとの共重合体からなるポリエステル・ポリエーテル型エラストマー等があげられる。

結晶性芳香族ポリエステルとしては、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボン酸、あるいは２，７‐ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸とエチレングリコール、１，３‐プロパンジオール、１，３‐ブタンジオール、１，４‐ブタンジオール、１，６‐ヘキサンジオール、あるいは１，４‐シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族ジオールからなるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、あるいはポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等があげられる。これら芳香族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールは、１種又は２種以上を併用しても良い。

ポリエーテルとしては、特に限定されるものではないが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等があげられる。これらのポリエーテルは、１種又は２種類以上をアロイ化あるいはブレンド化して使用しても良い。また、脂肪族ポリエステルとしては、特に限定されるものではないが、ポリカプロラクトン、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート等があげられる。これらの脂肪族ポリエステルは、１種又は２種以上を併用しても良い。

シリコーンゴムは、平均重合度が１０００〜３００００の範囲内であるが、好ましくは平均重合度が４０００〜１５０００、より好ましくは５０００〜１２０００のオルガノポリシロキサンを主成分としたゴムである。このシリコーンゴムとしては、例えばジメチルシリコーンゴム、メチルビニルシリコーンゴム、メチルフェニルビニルシリコーンゴム、あるいはフロロシリコーンゴム等があげられる。これらのシリコーンゴムは、１種又は２種以上を併用しても良い。また、これらシリコーンゴムの変性体、ブロック共重合体、あるいはランダム共重合体でも良い。

シリコーンゴムではなく、シリコーンオイルやシリコーングリース等の場合には、溶融押出成形後の離型フィルム１０からブリード（しみ出し）し、金型１の汚染等の悪影響を招くので、好ましくない。また、シリコーンゴムは、ポリエステル系エラストマー１００重量部に対して１．０〜２０．０重量部、好ましくは１．０〜１５．０重量部、より好ましくは３．０〜１０．０重量部の範囲で添加される。これは、シリコーンゴムが１．０重量部未満の場合には、離型フィルム１０の剥離効果に乏しく、逆にシリコーンゴムが２０．０重量部を超える場合には、離型フィルム１０の機械的強度が低下して製造時に破断しやすくなり、離型フィルム１０の製造が困難になるからである。

離型フィルム１０には、本発明の効果を損なわない範囲内で酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、ブロッキング防止剤、難燃剤、帯電防止剤、結晶核剤、抗菌剤、防カビ剤、有機・無機化合物等が添加される。また、離型フィルム１０には、本発明の効果を損なわない範囲内でポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム等のジエン系ゴム、ブチル系ゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタン等の非ジエン系ゴムが選択的に添加される。

上記において、離型フィルム１０を製造する場合には、図１に部分的に示すように、先ず、ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを溶融混練してこれらの組成物を調製し、この調製した成形材料である組成物を溶融押出成形して帯形のフィルムを成形し、このフィルムを巻き取って離型フィルム１０を製造する。

係る組成物の調製方法としては、（１）ポリエステル系エラストマーの融点未満の温度でポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを攪拌混合し、ポリエステル系エラストマーの融点以上の温度で溶融混練し、組成物を調製する方法、（２）ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを分散混合することなく、融点以上の温度で溶融したポリエステル系エラストマーにシリコーンゴムを添加して溶融混練し、組成物を調製する方法があげられる。

（１）の方法を具体的に説明すると、ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとの攪拌混合は、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、Ｖ型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、万能攪拌ミキサー等の公知の混合機が使用される。ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを攪拌混合する際、シリコーンゴムを単独で使用しても良いし、あるいはトルエン、キシレン、シクロヘキサン、ｎ‐ヘキサン、ｎ‐ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のシリコーンゴムを溶解する溶剤で溶解して使用しても良い。

シリコーンゴムを単独で使用する場合には、シリコーンゴムを１ｃｍ×１ｃｍ×１ｃｍ以下のサイズに裁断して使用する方法が優れた分散性を得る観点から好ましい。これに対し、シリコーンゴムを溶剤で溶解して使用する場合には、ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを高温で溶融混練するため、溶融混練中に溶剤が揮発して事故を招くおそれがあるので、溶融混練前に溶剤を除去する。この溶剤の除去方法としては、ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとの混合分散中、混合分散後の減圧乾燥法、加熱乾燥法等の既存の方法があげられる。

ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとからなる組成物は、上記方法で調製した攪拌混合物をミキシングロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダ、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機等の多軸押出成形機等の溶融混練機でポリエステル系エラストマーにシリコーンゴムを溶融混練分散することにより調製する。ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとを溶融混練する際の温度は、ポリエステル系エラストマーの融点〜融点＋１００℃、好ましくは融点〜融点＋７０℃、より好ましくは融点〜融点＋５０℃の範囲内である。

次に、（２）の方法を具体的に説明すると、この場合、ポリエステル系エラストマーをミキシングロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダ、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機等の多軸押出成形機等の溶融混練機で溶融させ、シリコーンゴムを添加して溶融混練し、ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとからなる組成物を調製する。

係る調製の際の温度は、ポリエステル系エラストマーの融点〜融点＋１００℃、好ましくは融点〜融点＋７０℃、より好ましくは融点〜融点＋５０℃の範囲内が良い。ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとの組成物は、粉砕機あるいは裁断機で粉状、顆粒状、あるいはペレット状に加工して使用される。

ポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとから離型フィルム１０を製造する場合には、溶融押出成形法、カレンダー成形法、キャスティング成形法等の公知の成形法が用いられるが、溶融押出成形法が設備の簡略化やハンドリング性の観点から最適である。

溶融押出成形法とは、単軸押出成形機あるいは二軸押出成形機等の押出成形機を使用してポリエステル系エラストマーとシリコーンゴムとの組成物を溶融混練し、Ｔダイや丸ダイ等のダイからフィルムを連続的に押し出し、帯形の離型フィルム１０を成形する方法である。この溶融押出成形法における押出成形機やダイの温度は、ポリエステル系エラストマーの融点〜融点＋１００℃、好ましくは融点〜融点＋７０℃、より好ましくは融点〜融点＋５０℃の範囲内が良い。

こうして離型フィルム１０を押出成形したら、この離型フィルム１０を、圧着ロール２２、表面に微小な凹凸を有する加熱された金属製の金属ロール２３、圧着ロール２４、テンションロール２５、及びこれらの下流に位置する巻取管２６の間に緊張して巻架するとともに、上流の圧着ロール２２と金属ロール２３とに挟持させ、最終的に巻取管２６に巻き取れば、完全な離型フィルム１０を製造することができる。圧着ロール２４とテンションロール２５との間には、離型フィルム１０の両端部にスリットを形成するスリット刃２７が昇降可能に配備される。

金属ロール２３は、１０〜７０℃、好ましくは２０〜６０℃、より好ましくは２０〜５０℃の温度範囲内で使用される。また、圧着ロール２２・２４は、金属ロール２３の表面に離型フィルム１０を適切に密着させる観点から、少なくとも表面が天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴムを使用して形成される。これらの中でも、シリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性のゴムを使用して形成されるのが好ましい。この圧着ロール２２・２４には、ベンガラ、シリカ、アルミナ等の無機化合物を添加して形成することができる。

上記によれば、離型フィルム１０を、ポリエステル系エラストマーにシリコーンゴムを配合して成形するので、安価に製造することができ、コスト削減が大いに期待できる。また、フッ素系ではなく、ゴムとエンジニアリングプラスチック双方の特性を有するポリエステル系エラストマーを使用するので、耐熱性、成形に伴い発生する腐食ガスからのバリア性、金型１に対する追従性を確保することができ、環境問題にも容易に対処することができる。

さらに、離型フィルム１０の製造に際し、ポリエステル系エラストマーのみを使用するのではなく、シリコーンゴムを１〜２０重量部添加するので、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、あるいは不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂に対する離型フィルム１０の剥離性をも向上させることができる。

以下、本発明に係る離型フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明するが、本発明に係る離型フィルムの製造方法は以下の実施例に何ら限定されるものではない。

実施例１
先ず、万能攪拌ミキサーに１０ｋｇのポリエステル系エラストマー（１００重量部）を投入したら、一辺が３〜５ｍｍのサイズに裁断されたメチルビニルシリコーンゴムを１００ｇ添加して１０分間攪拌し、続いて１００ｇ添加して１０分間攪拌し、さらに１００ｇ添加して１０分間攪拌した。これにより、メチルビニルシリコーンゴムを合計３００ｇ（ポリエステル系エラストマー１００重量部に対して３．０重量部）添加し、ポリエステル系エラストマーとメチルビニルシリコーンゴムとの混合物を調製した。

ポリエステル系エラストマーとしては、ペルプレンＥＮ‐２０３４（東洋紡社製商品名）を使用し、メチルビニルシリコーンゴムとしては、ＫＥ‐７７ＶＢＳ（信越化学工業社製商品名）を使用した。

こうしてポリエステル系エラストマーとメチルビニルシリコーンゴムとの混合物を調製したら、この混合物をφ３０ｍｍの高速二軸押出成形機（ＰＣＭ３０、Ｌ／Ｄ＝３５）に供給し、シリンダー温度：２１０〜２３０℃、アダプター温度：２３０℃、ダイス温度：２４０℃の条件で溶融混練し、ダイスから棒形に押し出し、水冷後にカットしてペレット状の成形体を成形した。

成形体を成形したら、この成形体を１２０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン（爆発ベント付恒温器）中に４時間静置して乾燥させ、この乾燥した組成体を４００ｍｍの幅を有するＴダイ付きのφ４０ｍｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、スクリュー；フルフライトスクリュー（圧縮比２．４））に供給して溶融混練し、押出機の先端部の連結管により連結されたＴダイから離型フィルムを押出成形した。この際の押出機の温度は２１０〜２３０℃、連結管の温度は２３０℃、Ｔダイの温度は２４０℃とした。

離型フィルムを押出成形したら、この離型フィルムを、図１に示すシリコーンゴム製の圧着ロール、４５℃に加熱された金属製の金属ロール、シリコーンゴム製の圧着ロール、テンションロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管の間に緊張して巻架するとともに、上流の圧着ロールと金属ロールとに挟持させ、長さ５００ｍ、幅２００ｍｍ、５０μｍの完全な離型フィルムを製造した。圧着ロールとテンションロールとの間には、離型フィルムの両端部にスリットを形成するスリット刃を昇降可能に配備した。

完全な離型フィルムを製造し、この製造した離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性を評価して表１、３にまとめた。

実施例２
先ず、万能攪拌ミキサーに１０ｋｇのポリエステル系エラストマー（１００重量部）を投入し、トルエンに溶解したジメチルシリコーンゴム（信越化学工業社製商品名ＫＥ‐７６ＢＳ）溶液（濃度：２５重量％）を２．０ｋｇ（固形分で５００ｇ、ポリエステル系エラストマー１００重量部に対して固形分で５．０重量部）添加し、２０分間攪拌した。ポリエステル系エラストマーとしては、ハイトレル７２７７（東レ・デュポン社製商品名）を使用した。

こうして２０分間攪拌したら、攪拌した混合物を金属製の容器に入れ、５０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中で６時間、７０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中で６時間、そして１１０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中で６時間順次加熱してトルエンを除去した。このトルエンの除去は、トルエン臭の有無で確認した。この条件で加熱した混合物からは、トルエン臭を確認しなかった。

次いで、ポリエステル系エラストマーとジメチルシリコーンゴムとの混合物を調製したら、この混合物をφ３０ｍｍの高速二軸押出成形機（ＰＣＭ３０、Ｌ／Ｄ＝３５）に供給し、シリンダー温度：２１０〜２３０℃、アダプター温度：２３０℃、ダイス温度：２４０℃の条件で溶融混練し、ダイスから棒形に押し出し、水冷後にカットしてペレット状の成形体を成形した。

離型フィルムを押出成形したら、実施例１と同様にして完全な離型フィルムを製造し、この製造した離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性を評価して表１、３にまとめた。

実施例３
先ず、２３０℃に加熱した１４インチのミキシングロール（二本ロール）に１０ｋｇのポリエステル系エラストマー（１００重量部）を投入して溶融し、ジメチルシリコーンゴム（信越化学工業社製商品名ＫＥ‐７６ＢＳ）を１．０ｋｇ（ポリエステル系エラストマー１００重量部に対して１０重量部）添加し、１５分間溶融混練した。ポリエステル系エラストマーとしては、ペルプレンＥＮ‐２０３４（東洋紡社製商品名）を使用した。

こうして溶融混練したら、ミキシングロールから縦横それぞれ１０ｃｍ以下、厚さ１ｃｍ以下になるよう剥離して板形の組成体を形成し、この組成体をφ５．５ｍｍのパンチングメタル付きの粉砕機に投入・粉砕した。

粉砕機により組成体を粉砕したら、この組成体を１２０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中に４時間静置して乾燥させ、この乾燥した組成体を４００ｍｍの幅を有するＴダイ付きのφ４０ｍｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、スクリュー；フルフライトスクリュー（圧縮比２．４））に供給して溶融混練し、押出機の先端部の連結管により連結されたＴダイから離型フィルムを押出成形した。この際の押出機の温度は２１０〜２３０℃、連結管の温度は２３０℃、Ｔダイの温度は２４０℃とした。

実施例４
先ず、２３０℃に加熱した２０ｌの加圧ニーダに１２ｋｇのポリエステル系エラストマー（１００重量部）を投入して１０分間溶融し、ジメチルシリコーンゴム（信越化学工業社製商品名ＫＥ‐７６ＢＳ）を１．０４ｋｇ添加して５分間溶融混練するとともに、１．０ｋｇ添加して２０分間溶融混練し、ジメチルシリコーンゴムを合計２．０４ｋｇ（ポリエステル系エラストマー１００重量部に対して１７．０重量部）添加した。ポリエステル系エラストマーとしては、ハイトレル７２７７（東レ・デュポン社製商品名）を使用した。

次いで、溶融混練物を加圧ニーダにより取り出し、直ちに２３０℃に加熱した１４インチのミキシングロール（二本ロール）で板形に圧延し、ミキシングロールから縦横それぞれ１０ｃｍ以下、厚さ１ｃｍ以下になるよう剥離して板形の組成物を形成した。

次いで、組成体をφ５．５ｍｍのパンチングメタル付きの粉砕機に投入・粉砕し、この組成体を１２０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中に４時間静置して乾燥させ、この乾燥した組成体を４００ｍｍの幅を有するＴダイ付きのφ４０ｍｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、スクリュー；フルフライトスクリュー（圧縮比２．４））に供給して溶融混練し、押出機の先端部の連結管により連結されたＴダイから離型フィルムを押出成形した。この際の押出機の温度は２１０〜２３０℃、連結管の温度は２３０℃、Ｔダイの温度は２４０℃とした。

比較例１
先ず、ポリエステル系エラストマーとして、ペルプレンＥＮ‐２０３４（東洋紡社製商品名）を１２０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中に４時間静置して乾燥させ、この乾燥したポリエステル系エラストマーを４００ｍｍの幅を有するＴダイ付きのφ４０ｍｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、スクリュー；フルフライトスクリュー（圧縮比２．４））に供給して溶融し、押出機の先端部の連結管により連結されたＴダイから離型フィルムを押出成形した。この際の押出機の温度は２１０〜２３０℃、連結管の温度は２３０℃、Ｔダイの温度は２４０℃とした。

離型フィルムを押出成形し、この離型フィルムを、図１に示すシリコーンゴム製の圧着ロール、４５℃に加熱された金属製の金属ロール、シリコーンゴム製の圧着ロール、テンションロール、及びこれらの下流に位置する３インチの巻取管の間に緊張して巻架するとともに、上流の圧着ロールと金属ロールとに挟持させ、長さ５００ｍ、幅２００ｍｍ、５０μｍの完全な離型フィルムを製造した。圧着ロールとテンションロールとの間には、離型フィルムの両端部にスリットを形成するスリット刃を昇降可能に配備した。

完全な離型フィルムを製造し、この製造した離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性を評価して表２、３にまとめた。

比較例２
先ず、ポリエステル系エラストマーとして、ハイトレル７２７７（東レ・デュポン社製商品名）を１２０℃に加熱した排気口付きの熱風オーブン中に４時間静置して乾燥させ、この乾燥したポリエステル系エラストマーを４００ｍｍの幅を有するＴダイ付きのφ４０ｍｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、スクリュー；フルフライトスクリュー（圧縮比２．４））に供給して溶融し、押出機の先端部の連結管により連結されたＴダイから離型フィルムを押出成形した。この際の押出機の温度は２１０〜２３０℃、連結管の温度は２３０℃、Ｔダイの温度は２４０℃とした。

離型フィルムを押出成形し、実施例１と同様にして完全な離型フィルムを製造し、この製造した離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性を評価して表２、３にまとめた。

比較例３
ポリエステル系エラストマーとして、ペルプレンＥＮ‐２０３４（東洋紡社製商品名）を２３０℃に加熱した２０ｌの加圧ニーダに１２ｋｇ（１００重量部）投入して１０分間溶融し、ジメチルシリコーンオイルを０．２ｋｇ投入して５分間溶融混練し、同様の作業を５回繰り返してポリエステル系エラストマーに対してジメチルシリコーンオイルを合計１０重量部添加し、２０分間溶融混練した。ジメチルシリコーンオイルとしては、ＫＦ‐９６５‐１００ＣＳ（信越化学工業社製商品名）を使用した。

こうして２０分間溶融混練し、加圧ニーダから溶融混練物を取り出して直ちに２３０℃に加熱した１４インチのミキシングロール（二本ロール）で板形に圧延し、ミキシングロールから縦横それぞれ１０ｃｍ以下、厚さ１ｃｍ以下になるよう剥離して板形の組成物を形成した。

離型フィルムを押出成形したら、実施例１と同様にして完全な離型フィルムを製造し、この製造した離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性を評価して表２、３にまとめた。

・離型フィルムの厚さ
離型フィルムの厚さは、接触式の厚み計により測定した。
・接触角
離型フィルムの接触角は、２３℃、５３％ＲＨ環境下、画像処理式接触角計〔協和界面科学社製ＣＡ−Ｘ型〕、測定溶液、精製水を使用して測定した。測定に際しては、離型フィルムに精製水を滴下して接触角が一定化した後の角度を接触角とした。接触角は１０回測定し、その平均値をもって接触角とした。

・引張特性（引張強さ、引張破壊伸び）
離型フィルムの引張特性は、２３℃、５３％ＲＨ環境下、ＪＩＳＣ２３１８−１９９４法に準じ、試験片を短冊形とし、引張速度を２００ｍｍ／分として測定した。表中のＭＤは離型フィルムの縦方向（あるいは押出機の押出方向）、ＴＤは離型フィルムの横方向（あるいは縦方向と直交する方向）である。

・離型性
離型フィルムの離型性については、以下の方法で測定した。
クロムメッキ面との剥離性：内表面をクロムメッキした２枚の平板金型により評価すべき離型フィルムを挟み、プレス圧力４４ｋｇｆ／ｃｍ^２、加熱時間５分間で加熱温度を変更してプレスし、金型面からの離型フィルムの剥離性（剥離荷重）をテンションゲージで測定・評価した。

モールディング樹脂との剥離性：評価すべき離型フィルムにモールディング樹脂ＫＭＣ−３５８０〔信越化学工業社製〕を搭載し、この離型フィルムとモールディング樹脂とを、内表面をクロムメッキした２枚の平板金型により挟み、プレス圧力４４ｋｇｆ／ｃｍ^２、加熱時間５分間で加熱温度を変更してプレスした。そして、このプレスした積層品に対し、離型フィルムとモールディング樹脂との剥離性（剥離荷重）をテンションゲージで測定・評価した。

・ブリード性
離型フィルムのブリード性は、離型特性測定後の被着体の赤外線吸収スペクトルを赤外分光分析装置（センサーテクノロジーズ社製マイクロＡＴＲ）で測定し、１２００〜１０００ｃｍ^−１に現れるＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に由来する吸収ピークを確認した。そして、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に由来する吸収ピークを確認できなかった場合をシリコーンゴム又はシリコーンオイルのブリード性無しとし、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合に由来する吸収ピークを確認できた場合をシリコーンゴム又はシリコーンオイルのブリード性有りとした。

実施例の離型フィルムの接触角、引張特性、離型性とブリード性については、比較例とは異なり、良好な結果を得ることができた。

本発明に係る離型フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す説明図である。型開きした金型を模式的に示す説明図である。図２の金型に、半導体チップを実装した基板と樹脂とを搬送する状態を模式的に示す説明図である。図３の金型を型締めする状態を模式的に示す説明図である。図４の金型のキャビティに樹脂を流入させる状態を模式的に示す説明図である。樹脂を硬化させて基板上の半導体チップを樹脂成形する状態を模式的に示す説明図である。成形された半導体チップを脱型する状態を模式的に示す説明図である。脱型した半導体チップから不要な樹脂を切り離す状態を模式的に示す説明図である。樹脂成形した半導体チップを模式的に示す説明図である。

符号の説明

１金型
２半導体チップ
３基板
１０離型フィルム
２０押出機
２１Ｔダイ
２２圧着ロール
２３金属ロール
２４圧着ロール
２５テンションロール
２６巻取管
２７スリット刃

Claims

金型により成形品を成形する際、金型に挿入される離型フィルムの製造方法であって、ポリエステル系エラストマー１００重量部に対してシリコーンゴムを１．０〜２０．０重量部添加して溶融混練することにより成形材料を調製し、この成形材料により離型フィルムを成形し、この成形した離型フィルムを、圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせることを特徴とする離型フィルムの製造方法。
成形材料の組成体を粉砕し、この粉砕した組成体を乾燥させた後に離型フィルムを押出成形し、この押出成形した離型フィルムを、圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に巻きかけて張架するとともに、離型フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、離型フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、離型フィルムの表面に凹凸を形成する請求項１記載の離型フィルムの製造方法。